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对于上海伟测半导体科技股份有限公司
向不特定对象刊行可转机公司债券肯求文献的
审核问询函中关联财务事项的评释
目 录
一、对于融资范畴和效益测算…………………………………… 第1—22页
二、对于经贸易绩…………………………………………………第22—39页
三、对于应收账款…………………………………………………第39—42页
四、对于固定资产和在建工程……………………………………第42—47页
五、对于财务性投资………………………………………………第47—54页
六、对于其他………………………………………………………第54—56页
对于上海伟测半导体科技股份有限公司
向不特定对象刊行可转机公司债券肯求文献的
审核问询函关联财务事项的评释
天健函〔2024〕6-79号
上海证券往返所：
由吉祥证券股份有限公司转来的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向
不特定对象刊行可转机公司债券肯求文献的审核问询函》（上证科审（再融资）
〔2024〕90号，以下简称审核问询函）奉悉。咱们已对审核问询函所说起的上海
伟测半导体科技股份有限公司（以下简称伟测科技公司或公司）财务事项进行了
审慎核查，现呈报如下。
若无稀奇评释，以下单元均为东说念主民币万元。本透露中若明细技俩金额加计之
和与系数数存在尾差，系四舍五入所致。2024 年 1-3 月数据未经审计。
一、对于融资范畴和效益测算
根据申报材料，1) 刊行东说念主本次拟召募资金117，500.00万元，其中70，000.00
万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地技俩，20，000.00万元投向伟测集成
电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩，27，500.00万元用于偿还银行贷款及补充
流动资金；2) 2021年至2024年3月，刊行东说念主货币资金余额分别为14，969.79万元、
请刊行东说念主评释：(1) 本次募投技俩各项投资组成的测算依据和测算流程，
用于晶圆与芯片制品测试的具体斥地情况，本次补充流动资金范畴是否相宜相
关监管要求；(2) 蚁合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别及对
本次募投技俩已插足资金程度，评释本募计划资金是否大要与前募超募资金明
确区分，是否存在置换本次刊行董事会前已插足资金的情形；(3) 蚁合现存货
币资金用途及资产欠债率等，评释公司资金缺口测算情况，本次融资范畴的合
感性；(4) 量化分析本次募投技俩瞻望效益测算依据、测算流程，蚁合同业业
可比公司、公司历史效益情况，评释效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对
公司翌日事迹的影响。
请保荐机构和申报司帐师蚁合《第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四 十条、第五十七条、第六十条关联轨则的
适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第五条、
《监管法律解释适用指导—
—刊行类第7号》第5条的内容，对上述事项进行核查并发标明确主见。（审核问
询函问题2）
(一) 本次募投技俩各项投资组成的测算依据和测算流程，用于晶圆与芯片
制品测试的具体斥地情况，本次补充流动资金范畴是否相宜计划监管要求
本次募投技俩总体投资情况列示如下：
序 号 名 称 投资总和 本次召募资金拟插足金额
伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基
地技俩
合 计 216，240 117，500
各技俩的具体投资组成及明细，各项投资组成的测算依据和测算流程列示如
下：
(1) 伟测半导体无锡集成电路测试基地技俩（以下简称无锡技俩）
无锡技俩的投资总和为98，740万元，具体情况如下表所示：
序 号 项 目 投资金额
① 地皮及基础设施开发用度 27，888.92
② 工程开发过头他用度 1，250.00
③ 斥地购置费 67，038.00
④ 狡计费 1，563.08
序 号 项 目 投资金额
合 计 98，740.00
地皮及基础设施开发包括计划地皮使用权的出让金、厂房土建和土方工程等，
具体金额根据瞻望技俩开发工程量及技俩的工程造价水平推测。根据公司强硬的
地皮出让合同，本次地皮出让金为 1，933.55 万元；根据公司进行的前期实地调
研情况，预估本次厂房土建金额为 11，500.00 万元，土方工程金额 500.00 万元，
装修用度 13，953.37 万元，系数本次建筑工程费约为 27，888.92 万元。
工程开发过头它用度主要包括本技俩实施流程中产生的设想评审费和市政
设施基础配套费等用度，主要依据公司历史开发技俩的用度情况进行估算，并结
合本技俩执行情况笃定，瞻望为 1，250.00 万元。
本技俩斥地测算主要参考公司历史斥地采购价钱，瞻望斥地购置费
斥地类型 数目（台） 金额（万元）
测试机 100 52，294.00
探针台 55 5，340.00
分选机 45 4，800.00
其他斥地 20 4，604.00
合 计 220 67，038.00
狡计费是针对在技俩实施流程中可能发生的难以预料的开销而事前预留的
用度。根据技俩的执行情况，预估本技俩狡计费为 1，563.08 万元，占工程开发
及斥地购置用度的 1.60%。
瞻望本技俩插足铺底流动资金 1，000 万元，占技俩总投资的比重约为 1%。
(2) 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩（以下简称南京技俩）
南京技俩的投资总和为 90，000 万元。具体情况如下表所示：
序 号 项 目 投资金额
① 地皮及基础设施开发用度 26，767.31
② 工程开发过头他用度 1，383.07
③ 斥地购置费 60，305.38
④ 狡计费 544.24
合 计 90，000.00
本技俩建筑内容包括本技俩专用的地皮使用权的出让金、土建工程、土方工
程、桩基工程及装修用度等，具体金额根据瞻望技俩开发工程量及技俩的工程造
价水平推测。根据公司强硬的地皮出让合同，本次地皮出让金为 1，098.54 万元，
根据公司强硬的计划开发合同及执行采购情况，瞻望本次厂房土建金额为
装修用度 13，858.52 万元，系数本次地皮及基础设施开发用度约为 26，767.31
万元。
工程开发过头他用度主要包括在本技俩实施流程中产生的设想评审费和市
政设施基础配套费等用度，主要依据公司历史开发技俩的用度情况进行估算，并
蚁合本技俩执行情况笃定，瞻望为 1，383.07 万元。
本技俩斥地测算主要参考公司历史斥地采购价钱，瞻望斥地购置费
斥地类型 数目（台） 金额（万元）
测试机 90 49，811.00
探针台 45 4，140.00
分选机 45 3，100.00
其他斥地 10 3，254.38
合 计 190 60，305.38
狡计费是针对在技俩实施流程中可能发生的难以预料的开销而事前预留的
用度。根据技俩的执行情况，本技俩基本狡计费为 544.24 万元，占工程开发及
斥地购置用度的 0.61%。
瞻望本技俩插足铺底流动资金1，000万元，占技俩总投资的比重约为1%。
本次募投技俩主要采购的测试斥地为测试机、探针台、分选机及老化炉等。
其中，探针台用于晶圆测试，分选机及老化炉用于芯片制品测试，测试机既可用
于晶圆测试，也可用于芯片制品测试，但探针台及分选机需搭配相应测试机使用。
本次用于晶圆与芯片制品测试的具体斥地情况如下：
数目（台）
类 型 斥地类型
无锡技俩 南京技俩
探针台 55 45
晶圆测试
测试机 55 45
老化炉 20 10
芯片制品测试 分选机 45 45
测试机 45 45
本次刊行可转机公司债券偿还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27，500
万元。除此除外，本次募投技俩“伟测半导体无锡集成电路测试基地技俩”及“伟
测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩”中包含 3，000 万元狡计费及铺底流
动资金，属于非本钱性开销。上述金额系数占召募资金总和的比例为 25.96%，
未当先 30%，相宜《证券期货法律适宅心见第 18 号》
《上市公司证券刊行注册管
理办法》等法律、律例和步骤性文献的计划轨则。
(二) 蚁合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别及对本次募
投技俩已插足资金程度，评释本募计划资金是否大要与前募超募资金明确区分，
是否存在置换本次刊行董事会前已插足资金的情形
收尾 2024 年 3 月末，本次无锡技俩召募资金已插足资金程度如下：
序 号 项 目 投资金额 已插足金额 已投资程度
(1) 开发投资 97，740.00 28，137.10 28.79%
(2) 铺底流动资金 1，000.00
合 计 98，740.00 28，137.10 28.50%
收尾 2024 年 3 月末，本次南京技俩召募资金已插足资金程度如下：
序 号 项 目 投资金额 已插足金额 已投资程度
(1) 开发投资 89，000.00 68，095.06 76.51%
(2) 铺底流动资金 1，000.00 345.69 34.57%
合 计 90，000.00 68，440.74 76.05%
公司本次募投技俩已插足资金起原主要为超募资金及部分自有或自筹资金。
收尾 2024 年 3 月末，两个技俩的超募资金已基本插足完了。
本次无锡技俩召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别如下：
超募资金拟投 本次召募资金拟投
序 号 项 目 投资金额
金额 金额
(1) 开发投资 97，740.00 25，205.37 69，000.00
(2) 铺底流动资金 1，000.00 1，000.00
合 计 98，740.00 25，205.37 70，000.00
注：超募资金拟插足金额包含了本次拟使用的超募资金收尾 2023 年 10 月
本次南京技俩召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别如下：
超募资金拟投金 本次召募资金拟
序号 项 目 投资金额
额 投金额
(1) 开发投资 89，000.00 38，227.65 19，400.00
(2) 铺底流动资金 1，000.00 239.37 600.00
合 计 90，000.00 38，467.02 20，000.00
本次募投技俩无锡技俩与南京技俩的总投资额为 18.87 亿元，技俩总投资额
较大，扣除筹商使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在当先 12 亿元的资金缺口。
收尾 2024 年 3 月末，两个技俩的超募资金已基本插足完了。由于无锡技俩及南
京技俩尚存在较大资金缺口，公司拟将本次召募资金中 9 亿元插足两个技俩，本
次召募资金为兴奋两个技俩扣除超募资金之后的投资需求。
行董事会前已插足资金的情形
(1) 本募计划资金是否大要与前募超募资金明确区分
根据前文所述，本次召募资金与上次超募资金在投资技俩中的具体用途不同，
况且上次超募资金已基本插足完了。本次召募资金用于扣除照旧插足的上次超募
资金之后的资金缺口，与上次超募资金插足在插足时辰和投资用途上大要明确区
分。
此外，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资金和本次召募资金
存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户大要明确监控和区分资金
的执行用途。
要而论之，本募计划资金大要与前募超募资金明确区分。
(2) 是否存在置换本次刊行董事会前已插足资金的情形
本次无锡技俩与南京技俩召募资金插足金额为 90，000 万元，均用于本次发
行董事会后的募投技俩插足，不存在使用召募资金置换本次刊行董事会前插足的
情形。
(三) 蚁合现存货币资金用途及资产欠债率等，评释公司资金缺口测算情况，
本次融资范畴的合感性
收尾 2024 年 3 月 31 日，公司货币资金及往返性金融资产余额为 23，901.93
万元，其中召募资金余额 99.07 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用筹备，
只可用于上次召募资金投资技俩。扣除上述已有既定使用筹备的资金后，公司可
解放主宰的货币资金为 23，802.86 万元。具体情况如下：
项 目 筹备公式 金额
货币资金及往返性金融资产余额 ① 23，901.93
其中：IPO召募专项资金及受限货币资金 ② 99.07
可解放主宰资金 ③=①-② 23，802.86
收尾 2024 年 3 月 31 日，公司近期主要资金使用筹商如下：
项 目 金额
最低货币资金保有量 12，920.19
偿还银行贷款 26，777.58
合 计 39，697.77
(1) 最低货币资金保有量
最低货币资金保有量为企业为保管其日常运营所需要的最低货币资金，根据
最低货币资金保有量=年付现成本总和/货币资金盘活率筹备。根据公司 2023 年
全年财务数据，充分议论公司日常筹备付现成本、用度等，并议论公司现款盘活
服从等要素，公司在现走运营范畴下日常筹备需要保有的货币资金约为
财务宗旨 筹备公式 金额
最低货币资金保有量① ①=②/③ 12，920.19
财务宗旨 筹备公式 金额
货币资金盘活率（次）③ ③=360/⑦ 3.31
现款盘活期（天）⑦ ⑦=⑧+⑨-⑩ 108.76
存货盘活期（天）⑧ ⑧ 3.95
筹备性应收款项盘活期（天）⑨ ⑨ 135.30
筹备性叮属款项盘活期（天）⑩ ⑩ 30.49
注 1：上述宗旨均根据公司经审计的 2023 年数据进行筹备
注 2：时代用度包括防守用度、研发用度、销售用度以及财务用度
注 3：非付现成本总和包含当期固定资产折旧、使用权资产摊销、无形资产
摊销、永久待摊用度摊销及股份支付用度等
注 4：存货盘活期=360÷（贸易成本÷存货平均余额）
注 5：筹备性应收款项盘活期=360*（平均筹备性应收账款账面余额+平均应
收单子账面余额+平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/贸易收
入
注 6：筹备性叮属款项盘活期=360*（平均筹备性叮属账款账面余额+平均应
付单子账面余额+平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/贸易成本
(2) 偿还银行贷款
收尾 2024 年 3 月 31 日，公司短期借债的账面余额为 10，210.54 万元，一年
内到期的非流动欠债余额为 16，567.04 万元，短期内待偿还的金额系数为
综上，收尾 2024 年 3 月 31 日，公司可解放主宰货币资金余额为 23，802.86
万元，公司近期主要资金需求已达到 39，697.77 万元，存在 15，894.91 万元的资
金缺口。因此，本次召募资金补充流动资金范畴具有合感性。
并）分别为 42.72%、29.71%、31.86%和 34.22%。公司主贸易务为测试管事，不
提供具体居品。集成电路测试管事行业属于重资产行业，因此公司资产中难以快
速变现的厂房和机器斥地等非流动资产占比较高。收尾 2024 年 6 月末，公司非
流动资产占总资产比例 80.22%，而流动资产占总资产的比例仅为 19.78%，占比
较低。公司非流动资产主淌若厂房和机器斥地公司资产中存货、货币资金和应收
账款等可快速变现的资产较少，因此与传统制造业企业比拟，在同样的资产欠债
率情况下，公司偿债才能更弱。本次募投技俩的投资金额较大，若全部通过公司
的解放资金或银行借债等实施，将会导致公司资产欠债率急剧高潮到分歧理水平，
对公司的分娩筹备产生不利影响。
抽象议论公司的现存货币资金余额、公司资产欠债率等情况，公司现在的资
金缺口为 130，317.80 万元，具体测算流程如下：
项 目 筹备公式 金额
货币资金及往返性金融资产余额 ① 23，901.93
其中：历次募投技俩存放的专项资金
② 99.07
、单子保证金等受限资金
可解放主宰资金 ③=①-② 23，802.86
翌日三年瞻望自己筹备利润积蓄 ④ 45，320.17
最低现款保有量 ⑤ 12，920.19
投资技俩资金需求 ⑥ 121，066.84
翌日三年新增营运资金需求 ⑦ 22，243.06
翌日三年瞻望现款分成所需资金 ⑧ 16，433.16
偿还银行贷款 ⑨ 26，777.58
⑩=⑤+⑥+⑦+⑧+
总体资金需求系数 199，440.83
⑨
总体资金缺口 ?=⑩-④-③ 130，317.80
公司可解放主宰资金、翌日三年瞻望自己筹备利润积蓄、总体资金需求各项
宗旨测算流程如下：
(1) 可解放主宰资金
收尾 2024 年 3 月 31 日，公司货币资金及往返性金融资产余额为 23，901.93
万元，其中召募资金余额 99.07 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用筹备，
只可用于上次召募资金投资技俩。扣除上述已有既定使用筹备的资金后，公司可
解放主宰的货币资金为 23，802.86 万元。
(2) 翌日三年瞻望自己筹备利润积蓄
复合增长率登第最近三年进行筹备。2020 年至 2023 年，公司贸易收入复合
增长率为 22.21%。蚁合公司透露期内事迹增长情况以及下流市集翌日发展趋势
的判断，假设公司 2024 年至 2026 年贸易收入增速按 22.21%复合增长率络续增
长，同期假设净利润增速与公司瞻望贸易收入增速同样，为 22.21%。
(3) 最低现款保有量
最低现款保有量为企业为保管其日常运营所需要的最低货币资金，根据最低
货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率筹备。根据公司 2023 年全年
财务数据，充分议论公司日常筹备付现成本、用度等，并议论公司现款盘活服从
等要素，公司在现走运营范畴下日常筹备需要保有的货币资金约为 12，920.19
万元，具体测算流程详见本评释一(三)1 之评释。
(4) 投资技俩资金需求
包括本次“伟测半导体无锡集成电路测试基地技俩”及“伟测集成电路芯片
晶圆级及制品测试基地技俩”两个募投技俩在内，公司翌日筹备的投资技俩所需
资金为 121，066.84 万元。
(5) 翌日三年业务增长新增营运资金需求
公司翌日三年业务增长新增营运资金需求的测算系在 2023 年贸易收入的基
础上瞻望翌日贸易收入，再按照销售百分比法测算翌日收入增长导致的计划筹备
性流动资产及筹备性流动欠债的变化，进而测算公司翌日三年业务增长新增营运
资金需求。
假设公司 2024 年至 2026 年贸易收入复合增长率为 22.21%，则翌日三年公
司瞻望贸易收入情况具体如下：
占贸易收
项 目 入比例
(%)
贸易收入 73，652.48 100.00 90，010.69 110，002.06 134，433.50
应收单子 201.28 0.27 245.99 300.62 367.39
应收账款 30，834.29 41.86 37，682.58 46，051.88 56，280.00
应收款项融资 914.96 1.24 1，118.17 1，366.51 1，670.01
预支款项 96.65 0.13 118.12 144.35 176.41
占贸易收
项 目 入比例
(%)
存货 469.26 0.64 573.48 700.85 856.51
筹备性流动资产系数
①
叮属单子 3，200.00 4.34 3，910.72 4，779.29 5，840.77
叮属账款（筹备性） 2，363.01 3.21 2，887.84 3，529.23 4，313.07
筹备性流动欠债系数
②
流动资金占用额③=①
-②
流动资金需求 5，986.35 7，315.92 8，940.79
(6) 翌日三年瞻望现款分成所需资金
翌日三年瞻望现款分成所需资金以 2023 年度现款分成为基础，假设每年现
金分成金额按照公司净利润的增速增长，则翌日三年瞻望现款分成所需资金为
综上，抽象议论公司现在可解放主宰资金、总体资金需求、翌日三年自己经
营积蓄可插足自己营运金额、偿还银行贷款及翌日三年分成所需资金等，公司总
体资金缺口为 130，317.80 万元，当先本次召募资金总和 117，500.00 万元，因此
本次召募资金范畴具有合感性。
(四) 量化分析本次募投技俩瞻望效益测算依据、测算流程，蚁合同业业可
比公司、公司历史效益情况，评释效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公
司翌日事迹的影响
(1) 伟测半导体无锡集成电路测试基地技俩（无锡技俩）
假设宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司筹备情况不会发生紧要不
利变化，本次募投技俩的主要假设条款如下：
① 本技俩的筹备期为 10 年；
② 公司斥地分四批采购，每年采购总斥地数目的四分之一。第一批采购的
测试斥地于 T+2 岁首始投产，第二批采购的测试斥地于 T+3 岁首始投产，第三批
采购的测试斥地于 T+4 岁首始投产，第四批采购的测试斥地于 T+5 岁首始投产。
议论斥地缓缓开释产能及斥地可能出现的维修调整等情况，每批斥地第一年的年
销售产能以该批斥地满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批斥地满产产能
的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批斥地满产产能的 90%进行估算。
贸易收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算，即贸易收入=测试单
价×测试工时。其中，测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行的
合理预估，测试工时=表面产能总工时*产能诳骗率。每年的表面产能总工时=24
小时*360 天*90%。产能诳骗率测算中，本技俩斥地分三批采购，议论到产能爬
坡要素，假设每批斥地采购第一年的产能诳骗率为 20%，第二年的产能诳骗率为
经过三年产能爬坡，本技俩透顶达产后的产能诳骗率设定为 90%，其依据主
要来自两方面：①参考了公司的历史进展。本技俩约 90%的收入来荒诞端测试，
公司已有的高端测试斥地进入踏实运营期后的产能诳骗率一般能达到 90%-95%。
②参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投技俩透顶达产后的产能诳骗
率也设定为 90%。
无锡技俩建成后，踏实运营期的具体收入情况如下：
居品类型 销售收入 产能（小时） 测试单价（元/小时）
高端测试平台 29，323.30 454，896.00 644.62
中端测试平台 3，919.10 384，912.00 101.82
合 计 33，242.40 839，808.00 395.83
本次募投技俩的总成本用度包括贸易成本、销售用度、防守用度、研发用度
等。参考公司历史水平并蚁合技俩公司执行筹备情况给以笃定。
其中，贸易成本包括斥地折旧及摊销、平直东说念主工、制造用度和动力用度等，
具体情况如下：
① 折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器斥地折旧及地皮使用权摊销。
本开发技俩使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩斥地按
合同中的使用年限一致。
② 平直东说念主工：按照公司执行情况瞻望分娩制造中的职工数目和平均薪酬。
③ 制造用度及动力用度：依据公司往时三年的历史水平进行测算，具体依
据如下：
项 目 2023年度 2022年度 2021年度 三年平均 募投技俩
制造用度占主贸易务收
入比重
动力用度占主贸易务收
入比重
④ 销售用度、防守用度、研发用度：根据公司往时三年的历史水平并蚁合
公司执行筹备情况进行测算，具体依据如下：
项 目 2023年度 2022年度 2021年度 三年平均 募投技俩
销售用度占主贸易务收
入比重
防守用度占主贸易务收
入比重
研发用度占主贸易务收
入比重
总成本费器具体组成如下：
项 目 T+1[注] T+2 T+3 T+4 T+5
分娩成本 38.71 3，095.50 7，464.28 11，113.41 14，796.35
其中：斥地折旧及
摊销
东说念主工用度 834.30 1，718.66 2，655.33 3，646.65
制造用度 139.92 629.64 1，259.28 1，888.91
动力用度 85.79 386.04 772.07 1，158.11
销售用度 50.90 229.05 458.10 687.15
防守用度 105.57 475.07 950.14 1，425.20
研发用度 215.92 971.64 1，943.28 2，914.92
总成本用度 38.71 3，467.89 9，140.04 14，464.93 19，823.62
（续上表）
项 目 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
分娩成本 15，620.49 16，034.11 16，150.17 16，269.72 16，392.85
其中：斥地折旧及
摊销
项 目 T+1[注] T+2 T+3 T+4 T+5
东说念主工用度 3，756.05 3，868.73 3，984.79 4，104.34 4，227.47
制造用度 2，331.99 2，518.55 2，518.55 2，518.55 2，518.55
动力用度 1，429.77 1，544.15 1，544.15 1，544.15 1，544.15
销售用度 848.33 916.20 916.20 916.20 916.20
防守用度 1，759.51 1，900.27 1，900.27 1，900.27 1，900.27
研发用度 3，598.67 3，886.57 3，886.57 3，886.57 3，886.57
总成本用度 21，827.00 22，737.15 22，853.21 22，972.76 23，095.89
[注]根据公司筹备，第一年为开发期，故无时代用度、及东说念主工、制造及动力
用度
升值税进销项税率为 13%，城市开发费和训练附加（含场地训练附加）分别
为 7%和 5%。
按照企业所得税率为 15%。
根据决策测算，本技俩具有较强的盈利才能。本技俩透顶达产后年平均销售
收入 33，242.40 万元，技俩财务里面收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94 年。
技俩具体效益情况如下：
序号 项 目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5
（续上表）
序号 技俩 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
(2) 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩（南京技俩）
假设宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司筹备情况不会发生紧要不
利变化，本次募投技俩的主要假设条款如下：
① 本技俩的筹备期为 10 年；
② 公司斥地分三批采购，每年采购总斥地数目的三分之一。第一批采购的
测试斥地于 T+1 岁首始投产，第二批采购的测试斥地于 T+2 岁首始投产，第三批
采购的测试斥地于 T+3 岁首始投产。议论斥地缓缓开释产能及斥地可能出现的维
修调整等情况，每批斥地第一年的年销售产能以该批斥地满产产能的 20%，第二
年的年销售产能以该批斥地满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批
斥地满产产能的 90%进行估算。
贸易收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算，即贸易收入=测试单
价×测试工时。其中，测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行的
合理预估，测试工时=表面产能总工时*产能诳骗率。每年的表面产能总工时=24
小时*360 天*90%。产能诳骗率测算中，本技俩斥地分三批采购，议论到产能爬
坡要素，假设每批斥地采购第一年的产能诳骗率为 20%，第二年的产能诳骗率为
经过三年产能爬坡，本技俩透顶达产后的产能诳骗率设定为 90%，其依据主
要来自两方面：①参考了公司的历史进展。本技俩约 90%的收入来荒诞端测试，
公司已有的高端测试斥地进入踏实运营期后的产能诳骗率一般能达到 90%-95%。
②参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投技俩透顶达产后的产能诳骗
率也设定为 90%。
南京技俩建成后，踏实运营期的具体收入情况如下：
居品类型 销售收入 产能（小时） 测试单价（元/小时）
高端测试平台 29，295.30 475，891.20 615.59
中端测试平台 1，987.55 153，964.80 129.09
合 计 31，282.85 629，856.00 496.67
本次募投技俩的总成本用度包括贸易成本、销售用度、防守用度、研发用度、
财务用度等。参考公司历史水平并蚁合技俩公司执行筹备情况给以笃定。
其中，贸易成本包括斥地折旧及摊销、平直东说念主工、制造用度和动力用度等，
具体情况如下：
① 折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器斥地折旧及地皮使用权摊销。
本开发技俩使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩斥地按
合同中的使用年限一致。
② 平直东说念主工：按照公司执行情况瞻望分娩制造中的职工数目和平均薪酬。
③ 制造用度及动力用度：依据公司往时三年的历史水平进行测算，具体依
据如下：
项 目 2023年度 2022年度 2021年度 三年平均 募投技俩
制造用度占主贸易务收入比重 6.08% 4.63% 3.23% 4.65% 4.65%
动力用度占主贸易务收入比重 7.61% 8.12% 7.00% 7.58% 7.58%
④ 销售用度、防守用度、研发用度：根据公司往时三年的历史水平并蚁合
公司执行筹备情况进行测算，具体依据如下：
项 目 2023年度 2022年度 2021年度 三年平均 募投技俩
销售用度占主贸易务收
入比重
防守用度占主贸易务收
入比重
研发用度占主贸易务收
入比重
总成本费器具体组成如下：
项 目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5
分娩成本 3，855.09 8，537.97 12，832.99 13，910.12 14，281.84
其中：斥地折旧及
摊销
东说念主工用度 900.00 1，854.00 2，864.43 2，950.36 3，038.87
制造用度 175.56 790.03 1，580.06 2，194.53 2，370.09
动力用度 107.64 484.37 968.75 1，345.49 1，453.12
销售用度 63.87 287.40 574.79 798.32 862.19
项 目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5
防守用度 132.46 596.09 1，192.17 1，655.79 1，788.26
研发用度 270.92 1，219.15 2，438.31 3，386.54 3，657.46
总成本用度 4，322.34 10，640.61 17，038.26 19，750.77 20，589.75
（续上表）
项 目 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
分娩成本 14，373.00 14，466.90 14，563.62 14，663.24 14，765.85
其中：斥地折旧及
摊销
东说念主工用度 3，130.04 3，223.94 3，320.66 3，420.28 3，522.89
制造用度 2，370.09 2，370.09 2，370.09 2，370.09 2，370.09
动力用度 1，453.12 1，453.12 1，453.12 1，453.12 1，453.12
销售用度 862.19 862.19 862.19 862.19 862.19
防守用度 1，788.26 1，788.26 1，788.26 1，788.26 1，788.26
研发用度 3，657.46 3，657.46 3，657.46 3，657.46 3，657.46
总成本用度 20，680.91 20，774.81 20，871.53 20，971.15 21，073.76
升值税进销项税率为 13%，城市开发费和训练附加（含场地训练附加）分别
为 7%和 5%。
企业所得税率为 15%。
根据决策测算，本技俩具有较强的盈利才能。本技俩透顶达产后年平均销售
收入 31，282.85 万元，技俩财务里面收益率 17.33%，静态投资回收期为 7.19 年。
技俩具体效益情况如下：
序号 项 目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5
（续上表）
序号 项 目 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
感性
本次募投效益测算预测期内的透顶达产后毛利率和净利率情况如下：
募投技俩称号 南京技俩 无锡技俩 利扬芯片募投技俩
预测达产毛利率 54.35% 51.77% 63.58%
预测达产净利率 28.70% 26.50% 29.84%
公司最近三年毛利率和扣非净利率情况如下：
盈利宗旨 2023年度 2022年度 2021年度
毛利率 38.96% 48.57% 50.46%
其中：高端测试机型毛利率 48.14% 59.46% 59.53%
扣非净利率 12.31% 27.49% 25.87%
扣非净利率（扣除股份支付） 21.18% 27.49% 25.87%
本次 2 个募投技俩的收入基正本自“高端芯片测试”，其收入占比接近 90%，
本次测算 2 个募投技俩的毛利率并未高于公司高端测试业务往时三年的平均水
平 55.71%，也未高于同业业可比公司利扬芯片募投技俩的毛利率水平 63.58%，
两个技俩的净利率与公司历史水平及利扬芯片募投技俩水平接近，因此是严慎和
合理的。
本次募投效益测算的里面收益率与公司 IPO 募投技俩、可比公司对比情况如
下：
技俩称号 里面收益率
公司IPO技俩 19.30%
利扬芯片2023年可转债技俩 18.94%
利扬芯片IPO技俩 22.41%
技俩称号 里面收益率
公司本次募投技俩——无锡技俩 16.43%
公司本次募投技俩——南京技俩 17.33%
如上表所示，本次无锡技俩及南京技俩的里面收益率分别为 16.43%和
要而论之，本次募投效益测算严慎。
本次募投技俩透顶达产后，
纯情学生妹计划折旧、摊销等用度对财务景况和经贸易绩的
影响情况如下：
项 目 无锡技俩 南京技俩
每年新增折旧摊销总和 8，102.68 7，419.75
每年新增贸易收入 33，242.40 31，282.85
折旧摊销占瞻望贸易收入比重 24.34% 23.72%
本次无锡技俩与南京技俩透顶达产后，瞻望每年新增折旧摊销占本次募投项
目新增贸易收入的比重分别为 24.34%和 23.72%。本次募投技俩加码“高端芯
片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能开发。“高端芯片测试”优先管事于高
算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、
SiP）的测试需求，
“高可靠性芯片测试”优先管事于车规级芯片、工业级芯片的
测试需求。上述芯片主要应用于种种旗舰级结尾居品、东说念主工智能、云筹备、物联
网、5G、电动车、智能装备等鸿沟，代表着翌日的科技和销耗发展标的，具有市
场容量大、增速高的脾性，为技俩的实施提供了市集保险。公司募投项现在景良
好，新增产能瞻望大要较好地消化，有望进一步晋升公司的连接盈利才能。
(五) 核查方法及核查论断
咱们主要实施了以下核查方法：
(1) 访谈公司防守层及计划东说念主员，了解募投技俩投资明细及测算流程；补充
流动资金的具体用途，本次非本钱性开销占比，置换董事会前插足情况，公司资
人道开销筹备等；效益预测中销售价钱、成本用度等要津宗旨的具体预测流程及
依据，与公司现存水平及同业业上市公司的对比情况等；
(2) 获取本次募投技俩的可行性研究透露，了解本次募投技俩的具体投资构
成、经济效益以及计划测算假设和测算流程情况等；
(3) 查阅公司公开流露府上，查阅同业业上市公司公开流露府上，了解本次
募投技俩、上次募投技俩及同业业上市公司计划技俩投资明细及测算流程，经济
效益及测算流程等。
经核查，对于前述(1)至(4)项问题，咱们合计：
(1) 本次募投技俩各项投资组成的测算依据和测算流程合理，本次补充流动
资金范畴相宜计划监管要求。
(2) 本募计划资金大要与前募超募资金明确区分，不存在置换本次刊行董事
会前已插足资金的情形。
(3) 公司本次融资范畴相宜公司现存货币资金用途及资产欠债情况，本次融
资范畴未当先公司总体资金缺口，融资范畴具有合感性。
(4) 公司效益测算的严慎、合理，瞻望每年新增折旧摊销占本次募投技俩新
增贸易收入的比重不高，对公司翌日经贸易绩不会产生紧要不利影响。
对于《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 5 条，经核查，咱们合计：
(1) 公司本次刊行属于向不特定对象刊行可转机公司债券，补充流动资金未
当先召募资金总和的百分之三十；
(2) 公司不属于金融类企业，不适用计划核查要求；
(3) 公司已将召募资金用于狡计费、铺底流动资金手脚非本钱性开销，视为
补充流动资金；
(4) 公司本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募资金全部用于主贸易
务计划的技俩开发和偿还银行贷款及补充流动资金，不触及收购资产，不适用相
关核查要求；
(5) 公司本次募投技俩的本钱性开销为工程用度及工程开发其他用度，非资
人道开销为狡计费、铺底流动资金，偿还银行贷款及补充流动资金占召募资金总
额的比例未当先 30%，与公司执行筹备情况相匹配，未当先公司执行需要量，其
范畴具备合感性，并已在召募评释书中给以流露。
对于《监管法律解释适用指导——刊行类第 7 号》第 5 条，经核查，咱们合计：
(1) 公司已蚁合可研透露、里面决策文献的内容在召募评释书中流露了本次
募投技俩效益预测的假设条款、筹备基础及筹备流程，本次募投技俩可研透流露
具日为 2024 年 4 月，于今未当先一年，瞻望效益的筹备基础未发生紧要变化。
(2) 公司本次募投技俩里面收益率的测算流程及所使用的收益数据合理，已
在召募评释书中流露本次刊行对筹备的瞻望影响。
(3) 公司已在瞻望效益测算的基础上，与现存业务的筹备情况进行纵向对比，
与同业业可比公司的筹备情况进行横向对比，本次募投技俩的毛利率、净利率等
收益宗旨具有合感性。
(4) 本次募投技俩效益预测具有严慎性、合感性。
二、对于经贸易绩
根据申报材料，1) 透露期内，刊行东说念主贸易收入分别为49，314.43万元、
率分别为 50.46%、48.57%、38.96%、26.54%，主要受部分客户和新址品的测试
管事价钱着落、折旧摊销等要素影响；归母净利润（扣非前后孰低）分别为
请刊行东说念主评释：(1) 蚁合公司主要封测管事对应的芯片类型及应用鸿沟、
晶圆测试及芯片制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大
客户变化等，进一步评释透露期内收入举座增长，2023年利润大幅下滑、2024
年一季度亏蚀的主要影响要素，计划趋势是否与同业业可比公司保持一致；(2)
蚁合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本的量化影
响，进一步评释公司透露期内毛利率连接着落的原因，是否与同业业可比公司
保持一致；(3) 蚁合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞
争边幅，进一步评释前述主要影响要素对翌日经贸易绩的影响，并评释净利润
与筹备行径现款净流量的匹配性。
请保荐机构及申报司帐师进行核查并发标明确主见。（审核问询函问题3）
(一) 蚁合公司主要封测管事对应的芯片类型及应用鸿沟、晶圆测试及芯片
制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化等，进
一步评释透露期内收入举座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年一季度亏蚀的
主要影响要素，计划趋势是否与同业业可比公司保持一致
试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化
(1) 透露期内公司主要封测管事对应的芯片类型及应用鸿沟的收入结构变
化情况
公司测试管事对应的芯片类型主要包括销耗级芯片、工规级芯片和车规级芯
片，透露期内公司主贸易务收入按芯片类型的具体组成如下：
项 目
金额 占比(%) 金额 占比(%) 金额 占比(%) 金额 占比(%)
销耗级芯片 9，991.21 57.62 38，544.63 56.11 41，285.48 58.77 36，979.03 78.33
工规级芯片 5，061.57 29.19 20，641.19 30.05 24，331.55 34.64 8，683.82 18.39
车规级芯片 2，271.51 13.10 9，240.82 13.45 4，184.59 5.96 1，276.96 2.70
其他 14.38 0.08 265.95 0.39 443.58 0.63 270.84 0.57
合 计 17，338.66 100.00 68，692.59 100.00 70，245.20 100.00 47，210.65 100.00
注：部分客户因为障翳的原因，未向公司奉告其芯片的具体类型和用途，无
法进行分类，因此永诀为其他
如上表所示，销耗级芯片是公司最主要的芯片类型，然则受行业周期下行、
销耗电子销售不景气的影响，透露期内其收入占比举座呈着落趋势。工规级芯片
规级芯片是公司成长性最凸起的类型之一，收入占比连接晋升。
上述芯片对应的下流应用鸿沟如下：
类 型 下流应用鸿沟
销耗级芯片 手机、平板、筹备机、家电、智能家居斥地、可衣裳斥地等
工规级芯片 通讯斥地、数据中心斥地、安防斥地、工控斥地、智能装备等
车规级芯片 汽车电子
公司测试的芯片种类较多，下流应用鸿沟闲居，由于公司无法掌抓客户芯片
的最终销售情况，因此无法统计按下流应用鸿沟永诀的收入情况。
(2) 透露期内公司晶圆测试及芯片制品测试的收入结构变化情况
公司的主贸易务收入包含晶圆测试管事收入和芯片制品测试管事收入。透露
期内，各业务类型收入的具体情况如下：
项 目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
晶圆测试 10，077.08 58.12 44，250.82 64.42 42，198.22 60.07 27，434.51 58.11
芯片制品测试 7，261.59 41.88 24，441.77 35.58 28，046.98 39.93 19，776.14 41.89
合 计 17，338.66 100.00 68，692.59 100.00 70，245.20 100.00 47，210.65 100.00
如上表所示，透露期内公司晶圆测试及芯片制品测试两大测试业务的收入占
比基本保持在 6：4 傍边。2023 年，由于行业周期下行，芯片制品测试受到的影
响较大，在收入中的占比下滑，2024 年 1-3 月跟着行业的复苏，芯片制品测试
的收入占比复原到正常水平。
(3) 透露期内公司高端及中端芯片测试的收入结构变化情况
透露期内，公司主贸易务收入按中高端测试分类的具体组成如下：
项 目 占比 占比 占比 占比
收入 收入 收入 收入
（%） （%） （%） （%）
高端芯片测
试
中端芯片测
试
合 计 17，338.66 100.00 68，692.59 100.00 70，245.20 100.00 47，210.65 100.00
如上表所示，透露期内公司主贸易务收入以高端测试为主，高端测试的收入
保持了连接增长。2023 年，由于行业周期下行，中端测试受到的影响较大，在
收入中的占比下滑，2024 年 1-3 月跟着行业的复苏，中端测试的收入占比复原
到正常水平。
(4) 透露期内公司前五大客户的变化情况
透露期内，公司前五大客户销售的具体情况如下：
期 间 客 户 销售金额 销售占比(%)
客户A 2，020.41 11.01
Bitmain Technologies Limited（比特大陆） 1，104.64 6.02
期 间 客 户 销售金额 销售占比(%)
深圳市中兴微电子技巧有限公司 890.13 4.85
合 计 6，943.49 37.84
客户B 7，153.88 9.71
紫光展锐（上海）科技有限公司 6，468.72 8.78
深圳市中兴微电子技巧有限公司 5，961.94 8.09
晶晨半导体（上海）股份有限公司 4，808.30 6.53
客户A 4，707.01 6.39
合 计 29，099.85 39.51
客户A 9，020.68 12.31
晶晨半导体（上海）股份有限公司 8，136.34 11.10
兆易鼎新科技集团股份有限公司 5，936.16 8.10
上海安路信息科技股份有限公司 5，249.57 7.16
Bitmain Technologies Limited（比特大陆） 5，122.06 6.99
合 计 33，464.81 45.66
客户A 7，896.11 16.01
晶晨半导体（上海）股份有限公司 6，964.85 14.12
上海安路信息科技股份有限公司 3，036.46 6.16
兆易鼎新科技集团股份有限公司 2，372.80 4.81
深圳市中兴微电子技巧有限公司 2，030.38 4.12
合 计 22，300.60 45.22
注：统一收敛下的客户按合并口径流露
透露期内公司前五大客户变动，主要系部分客户因自己事迹波动及市集需求
变化等原因，各年度销售金额有所变化，从而进入或退出公司前五大客户名单，
具体分析如下：
期 间 新增客户称号 新增原因
国内闻名存储芯片设想企业，科创板上市公司，与
公司具有多年相助关系。2024年一季度其销售额增
幅较猛进入前五大客户名单，主要系存储芯片市集
月 份有限公司
复苏领略，普冉股份的业务范畴增长、采购测试服
务增长所致。
期 间 新增客户称号 新增原因
装订单，经客户A同意，将部分测试订单转交给公司
细腻。公司从2022岁首始与客户B相助，2023年度下
半年，跟着客户A业务的复原，测试需求爆发式增长，
客户B成为公司第一大客户。
从2020岁首始与公司相助，系大众闻名的芯片设想
公司，在通讯鸿沟具有较高的行业地位。2023年度
紫光展锐（上海）科技
进入前五大客户名单，主要系紫光展锐将公司手脚
有限公司
其测试管事的中枢供应商，缓缓提高公司在其体系
内的测试管事供应比例所致。
Bitmain 大众闻名的区块链算力芯片企业，与公司具有多年
Limited（比特大陆） 区块链市集复苏，比特大陆测试管事需求增长所致。
度亏蚀的主要影响要素，计划趋势是否与同业业可比公司保持一致
如前文所述，透露期内公司贸易收入举座呈现增长的趋势，然则 2023 年度
利润大幅下滑、2024 年一季度亏蚀，主要系当期毛利率着落导致的贸易毛利下
降、研发插足增加、新增股份支付用度等要素所致。分析如下：
(1) 2023 年利润大幅下滑的主要影响要素
项 目 2023年度 2022年度 同比(%)
一、贸易收入 73，652.48 73，302.33 0.48
减：贸易成本 44，955.06 37，696.78 19.25
税金及附加 161.47 107.79 49.80
销售用度 2，401.62 1，692.62 41.89
防守用度 5，246.41 3，438.75 52.57
研发用度 10，380.63 6，919.39 50.02
财务用度 3，728.75 3，393.89 9.87
加：其他收益 1，662.52 4，779.89 -65.22
投资收益 1，401.53 90.39 1450.54
公允价值变动损益 17.27
信用减值损失 -467.33 -529.28 -11.70
资产处置收益 184.93 85.05 117.44
二、贸易利润 9，577.46 24，479.16 -60.88
加：贸易外收入 16.95 4.43 282.62
项 目 2023年度 2022年度 同比(%)
减：贸易外开销 21.61 7.19 200.56
三、利润总和 9，572.80 24，476.40 -60.89
减：所得税用度 -2，226.83 113.74 -2057.82
四、净利润 11，799.63 24，362.65 -51.57
包摄于母公司系数者的净利润 11，799.63 24，362.65 -51.57
扣除非常常性损益后包摄于母公司系数
者的净利润
剔除股份支付用度后的净利润：
股份支付用度 3，464.35 100.00
剔除股份支付后的净利润 15，263.98 24，362.65 -37.35
为 51.57%，主要原因有五点：1) 2023 年集成电路行业处于下行周期的低谷期，
固然公司进行了逆周期扩产，但受行业周期的影响，部分居品和客户价钱着落，
导致贸易收入杀青 0.48%较小幅度增长；2) 2023 年，公司络续引申无锡及南京
子公司测试基地的产能，加之下半年 IPO 募投技俩达产，全年本钱性开销当先
定成本及用度较上年比拟增加较大，其中公司举座的折旧摊销用度增加约
公司实施股权激发，系数证据股份支付用度 3，464.35 万元，其上钩入分娩成本、
销售用度、防守用度、研发用度的股份支付用度分别为 672.06 万元、1，063.99
万元、214.55 万元和 1，513.75 万元；4) 2023 年，公司加大“高端芯片测试”
和“高可靠性芯片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）较
上一年增加 1，947.49 万元；5) 由于东说念主员数目的增加及职工薪酬高潮，2023 年
已剔除股份支付用度影响后的销售用度及防守用度较上一年均有所增加。
(2) 2024 年一季度亏蚀的主要影响要素
项 目 2024年1-3月 2023年1-3月 同比(%)
一、贸易收入 18，355.31 14，012.62 30.99
减：贸易成本 13，484.00 8，863.03 52.14
项 目 2024年1-3月 2023年1-3月 同比(%)
税金及附加 60.31 27.23 121.46
销售用度 667.84 467.02 43.00
防守用度 1，506.57 959.89 56.95
研发用度 3，059.86 1，541.54 98.49
财务用度 627.21 658.65 -4.77
加：其他收益 377.21 181.01 108.39
投资收益 87.65 433.68 -79.79
信用减值损失 -22.30 47.28 -147.17
资产处置收益 2.94 176.91 -98.34
二、贸易利润 -604.97 2，334.14 -125.92
加：贸易外收入 13.71 3.17 332.67
减：贸易外开销 0.98 26.74 -96.32
三、利润总和 -592.25 2，310.57 -125.63
减：所得税用度 -561.68 -420.34 33.63
四、净利润 -30.57 2，730.90 -101.12
包摄于母公司系数者的净利润 -30.57 2，730.90 -101.12
扣除非常常性损益后包摄于母公司所
-412.51 2，023.52 -120.39
有者的净利润
剔除股份支付用度后的净利润：
股份支付用度 1，688.01 100.00
剔除股份支付后的净利润 1，718.58 2，730.90 -37.07
利润为-30.57 万元，比拟 2023 年一季度出现亏蚀，主要原因有三点：1) 2024
年一季度，行业景气度有所复苏，但部分居品和客户的价钱还处于低位。固然公
司贸易收入同比增长 30.99%，但由于每年的一季度是传统淡季，贸易收入的绝
对金额较小，无法对消公司 2023 年逆周期大幅扩产带来的折旧、摊销及东说念主工成
本的高潮；2) 2024 年一季度，股份支付用度处于摊销的岑岭期，当季度证据股
份支付用度 1，688.01 万元，假如剔除该用度的影响，2024 年一季度的净利润为
试”和“高可靠性芯片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）
较上年同期增加 776.13 万元。
(3) 2023 年和 2024 年 1-3 月利润变动趋势是否与同业业可比公司保持一致
贸易总收入 归母净利润 扣非归母净利润
证券简称
同比
金额 金额 同比（%） 金额 同比（%）
（%）
伟测科技 18，355.31 30.99 -30.57 -101.12 -412.51 -120.39
利扬芯片 11，694.47 11.01 33.85 -94.63 123.68 -67.26
华岭股份 6，409.10 -7.2 521.83 -70.2 -68.69 -105
京元电子 186，924.57 4.95 30，913.62 15.01 28，356.59 5.86
矽格 94，278.60 15.93 16，811.48 229.54 6，457.08 26.57
欣铨 74，076.97 -1.83 12，355.87 -11.55 11，078.09 -20.69
（续上表）
贸易总收入 归母净利润 扣非归母净利润
证券简称
同比
金额 金额 同比（%） 金额 同比（%）
（%）
伟测科技 73，652.48 0.48 11，799.63 -51.57 9，067.86 -55.06
利扬芯片 50，308.45 11.19 2，172.08 -32.16 1，137.16 -47.06
华岭股份 31，548.96 14.52 7，486.26 7.15 5，329.98 6.95
京元电子 769，629.00 -10.25 135，146.05 -14.57 127，231.33 -19.28
矽格 360，389.07 -19.71 40，201.56 -42.72 34，109.75 -51.40
欣铨 330，094.39 -3.99 63，548.48 -22.70 63，548.48 -22.70
公司所处的集成电路行业属于周期性行业，行业内企业的经贸易绩受行业周
期的影响而出现波动属于正常景色。
与内资可比公司比拟，2023 年度及 2024 年一季度同业业可比公司利扬芯片
亦出现净利润大幅着落的情况，公司计划趋势与利扬芯片一致。2023 年度华岭
股份净利润有所高潮，与公司趋势不一致，主要原因是由于其居品结构与公司不
同，其客户结构中特种芯片占比较高。2024 年第一季度，华岭股份的净利润也
出现了大幅着落，与公司趋势一致。
与台资可比公司比拟，2023 年度同业业三家台资公司净利润均出现着落，
与公司趋势一致；2024 年一季度三家台资公司的净利润水平有所改善，与公司
趋势不一致，主要因为公司股份支付用度较高，以及逆周期进行产能蔓延的幅度
较大，固定成本高潮较多所致。
(二) 蚁合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本
的量化影响，进一步评释公司透露期内毛利率连接着落的原因，是否与同业业
可比公司保持一致
透露期内，公司所测试的居品类型当先数万种，每种芯片的测试决策、测试
价钱均不同样，下表展示了公司两大类业务平均价钱的变动情况。
单元：元/小时
居品类型 技俩 2024年1-3月 2023年度 2022年度 2021年度
均价 209.99 223.89 233.90 205.14
晶圆测试 变动 -6.21% -4.28% 14.02%
毛利率 29.44% 42.84% 56.51% 59.91%
均价 313.06 277.33 231.15 232.51
芯片制品测试 变动 12.88% 19.98% -0.65%
毛利率 19.70% 30.14% 36.88% 39.03%
要原因系受到集成电路行业下行周期，尤其是销耗电子类居品受下流去库存的影
响，测试需乞降价钱处于低谷所致。
务同样也出现部分客户和居品价钱着落的情况。然则，芯片制品测试的均价反而
出现高潮的情况，主要因为芯片制品测试的中端测试业务受到行业周期下行的影
响更大，收入大幅着落，导致高端测试的销售占比被迫大幅晋升，而高端测试的
销售均价远高于中端测试，从而拉高了举座均价。
从客户的维度看，销售价钱的着落主要发生在 2023 年度和 2024 年第一季度，
晶圆测试和芯片制品测试两类业务的部分客户或部分居品均有所着落，降价的幅
度主要蚁合在 5%-15%的区间。其中，晶圆测试业务因为降价导致公司贸易收入
减少较大的客户主要包括客户一、客户二、客户三、客户四等，芯片制品测试业
务因为降价导致公司贸易收入减少较大的客户主要包括客户五、客户六、客户七、
客户八等。
透露期内，公司主贸易务成本具体组成情况如下：
项 目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
斥地折旧及租
赁用度
东说念主工成本 3，920.95 30.30 13，476.59 31.81 12，871.25 35.70 7，946.26 34.47
制造用度 1，687.11 13.04 5，224.41 12.33 5，706.07 15.83 3，304.94 14.33
动力用度 1，155.16 8.93 4，176.82 9.86 3，251.78 9.02 1，522.88 6.61
主贸易务成本 12，941.41 100.00 42，366.60 100.00 36，053.22 100.00 23，055.16 100.00
公司主贸易务为晶圆测试和芯片制品测试管事，主要分娩要素是测试机、探
针台、分选机等斥地，主贸易务成本主要由斥地折旧和租出用度、东说念主工成本、能
源用度和制造用度组成。制造用度主淌若厂房房钱及折旧、机物料成本、厂务费
用等。
透露期内，分娩斥地的折旧及租出用度占当期主贸易务成本的比重分别为
主要因为公司 IPO 募投技俩及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能诳骗率
爬坡期，产能诳骗率低于前两年，因此斥地折旧在成本中的占比高潮。
(1) 公司透露期内毛利率连接着落的原因
透露期内，公司抽象毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%及 26.54%，呈
现连接着落的趋势，主要系受行业周期下行影响，公司两大主贸易务晶圆测试及
芯片制品测试的毛利率均有所着落所致。
透露期内，公司分晶圆测试和芯片制品测试业务的毛利率分析如下表所示：
单元：元/小时
居品
技俩 2024年1-3月 2023年度 2022年度 2021年度
类型
均价 209.99 223.89 233.90 205.14
晶圆 变动 -6.21% -4.28% 14.02%
测试 单元成本 148.17 127.97 101.71 82.24
变动 15.78% 25.82% 23.67%
居品
技俩 2024年1-3月 2023年度 2022年度 2021年度
类型
毛利率 29.44% 42.84% 56.51% 59.91%
着落13.40个 着落13.67个 着落3.40个
变动
百分点 百分点 百分点
均价 313.06 277.33 231.15 232.51
变动 12.88% 19.98% -0.65%
单元成本 251.39 193.74 145.90 141.76
芯片制品
测试 变动 29.76% 32.79% 2.92%
毛利率 19.70% 30.14% 36.88% 39.03%
着落10.44个 着落6.74个 着落2.15个
变动
百分点 百分点 百分点
透露期内，晶圆测试的毛利率为 59.91%、56.51%和 42.84%和 29.44%，呈现
逐年着落的趋势。主淌若因为 2021 年度及 2022 年度，行业处于景气上行周期，
销售均价高潮领略，但自 2022 年四季度起，集成电路行业进入下行周期，尤其
是销耗电子需求不及对中端测试需求的不利影响，导致晶圆测试的销售均价逐年
着落。与此同期，由于公司 IPO 募投技俩及无锡、南京测试基地的新增产能较大，
公司产能诳骗率着落领略，单元成本高潮的幅度大于销售单价，从而导致毛利率
分别出现 3.40 个百分点、13.67 个百分点和 13.40 个百分点的着落。
透露期内，芯片制品测试的毛利率为 39.03%、36.88%、30.14%和 19.70%，
呈现逐年着落的趋势。2022 年度毛利率较 2021 年度有所着落，主要因为 2021
年度芯片制品测试主要以高端测试为主，2022 年度跟着盈利才能相对较低的中
端测试占比高潮，该类居品的销售均价着落，而单元成本莫得同比例着落，从而
导致毛利率略有着落。2023 年度及 2024 年一季度，芯片制品测试的毛利率着落
较为领略，2023 年度及 2024 年一季度芯片制品测试的销售均价有所高潮，主要
是因为行业进入下行周期，公司收入结构中销售单价较低的中端测试占比大幅下
降，高端测试占比被迫高潮所致，但由于公司新增产能较大，产能诳骗率着落明
显，单元成本高潮幅度纷乱于价钱高潮幅度，从而导致毛利率分别着落 6.74 个
百分点及 10.44 个百分点。
(2) 是否与同业业可比公司保持一致
根据各家上市公司公开流露的信息，透露期各期，公司毛利率与同业业可比
公司的对比情况如下：
公司简称 2024年1-3月 2023年度 2022年度 2021年度
利扬芯片 26.34% 30.33% 37.24% 52.78%
华岭股份 41.22% 51.12% 49.71% 53.92%
京元电子 33.21% 33.74% 35.54% 30.66%
矽格 23.80% 23.12% 29.57% 29.66%
欣铨 29.07% 34.68% 40.83% 37.15%
伟测科技公司 26.54% 38.96% 48.57% 50.46%
注：可比上市公司宗旨是根据其公开流露的依期透露数据筹备，公式为（当
期贸易收入-当期贸易成本）/当期贸易收入*100%
公司 2023 年逆周期进行产能蔓延的幅度较大，固定成本高潮较多所致。
以下几点：1) 中国台湾地区半导体产业发展高度熟悉，集成电路产业范畴处于
天下前哨，各巨头浓烈的产业竞争导致产能诳骗率和测试价钱相对较低；2) 集
成电路测试属于东说念主才密集型行业，需要大皆半导体、微电子和 IT 东说念主才，东说念主工成
本是该行业主要贸易成本之一，与中国大陆的“工程师红利”比拟，中国台湾地
区的工程师和一线工东说念主的东说念主工成本较高，是以导致其毛利率较低。
公司 2023 年逆周期进行产能蔓延的幅度较大，固定成本高潮较多所致，另一方
面因为 3 家台资巨头的业务愈增加元化，业务愈加矜重，况且受东说念主工智能等高端
测试业务的拉动愈加领略。
(三) 蚁合前述情况以及同业业封测一体厂商、 第三方封测厂商的竞争格
局，进一步评释前述主要影响要素对翌日经贸易绩的影响，并评释净利润与经
营行径现款净流量的匹配性
(1) 封测一体厂商的竞争边幅
中国大陆的封测一体厂商主要包括长电科技、通富微电和华天科技，以及日
蟾光、安靠科技等外资企业在中国大陆的子公司。固然这些封测一体厂商也从事
测试业务，然则测试业务不是其业务重点，跟着先进封装鸿沟的竞争日趋浓烈，
封测一体厂商将主要资源和元气心灵用于发展封装业务，将测试业务外包给稀少第三
方测试厂商的数目不竭增加，因此封测一体厂商和稀少第三方测试厂商之间的竞
争日趋放松，两边的业务相助不竭增加。
(2) 第三方封测厂商的竞争边幅
根据半导体综研的统计，中国大陆稀少第三方测试企业共有 107 家，主要分
布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开流露的数据，现在中
国大陆收入范畴当先 1 亿元的稀少第三方测试企业主要有京隆科技（京元电子在
中国大陆的子公司）、伟测科技、利扬芯片、华岭股份、上海旻艾等少数几家公
司。
由于中国大陆的稀少第三方测试企业起步较晚，因此呈现出范畴小、蚁合度
低的竞争边幅，然则以伟测科技、利扬芯片为代表的内资企业近几年发展速率较
快，行业的蚁合度正在快速晋升，行业竞争边幅不竭改善。
进一步评释前述主要影响要素对翌日经贸易绩的影响
如前文所述，影响公司经贸易绩的主要要素包括：行业周期下行及部分业务
及客户的销售价钱着落、公司逆周期扩产导致产能诳骗率着落及计划成本用度上
升、股份支付用度高潮、研发用度高潮等。
现在上述影响要素均已得到有用改善，具体分析如下：
(1) 行业周期下行及部分业务及客户的销售价钱着落的要素
测中暗意，瞻望 2024 年大众半导体市集将杀青 16%的增长。
受益于行业的复苏，公司 2024 年一季度贸易收入同比增长 30.99%，2024
年上半年同比增长 37.85%，照旧重回增长轨说念。尤其从 2024 年 6 月初始，公司
事迹下滑的趋势照旧发生扭转。2024 年 6 月，公司单月贸易收入创出历史新高，
单月扣非净利润达到雅致水平。2024 年 7 月和 8 月，公司单月贸易收入和净利
润较 2024 年 6 月份络续改善，有望带动 2024 年三季度的盈利情况复原到雅致水
平。跟着行业的复苏及产销场合的改善，测试管事的价钱也有望回升到合理水平，
将对公司的事迹复原产生积极影响。
(2) 公司逆周期扩产导致产能诳骗率着落及计划成本用度高潮的要素
基于对集成电路行业翌日发展远景的认同，同期为兴奋客户日益增长的测试
需求，公司在 2023 年采选前瞻性的逆周期蔓延策略。受益于行业的复苏以及公
司 2024 年上半年的快速增长，2023 年新开发的产能在 2024 年上半年照旧得到
了雅致的诳骗，尤其是 2024 年 6 月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的
中高端集成电路测试的产能诳骗率照旧达到较为有余的状态，公司在南京的募投
技俩伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩完成了厂房开发和配套设施
的搭建，并于 7 月完成厂房的完满验收，为公司翌日几年收入的快速增长奠定了
产能基础。跟着行业的复苏以及公司产能诳骗率的高潮，公司逆周期蔓延的产能
将从公司事迹的连累要素转化为相沿公司络续快速增长的产能基础。
(3) 股份支付用度高潮的要素
公司 2023 年纪律性股票股权激发筹商所产生的股份支付用度较大，该股权
激发筹商自授予日起分三期包摄，第一次、第二次和第三次包摄部分纪律性股票
的总摊销月数分别为 12 个月、24 个月和 36 个月。该筹商于 2023 年 6 月 27 日
授予，因此 2023 年度及 2024 年度尚处于股份支付摊销的岑岭期，跟着该筹商的
鼓动，2025 年起计划股份支付用度将大幅减少并逐步摊销收尾，该等要素对业
绩的影响将缓缓摈斥。
(4) 研发用度高潮的要素
架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢鸿沟的研发插足，研发用度的快速增
长对公司的事迹形成了不利影响。然则，跟着公司研发技俩的缓缓完成和结项，
翌日研发用度的增速将追思合理水平，对事迹的影响将趋于踏实。此外，跟着相
关研发闭幕不竭应用于公司的主贸易务，将会对公司的业务增长和盈利晋升产生
积极影响。
(5) 竞争边幅的要素
如前文所述，封测一体厂商和稀少第三方测试厂商之间的竞争日趋放松，双
方的业务相助不竭增加。稀少第三方测试的行业蚁合度正在快速晋升，行业竞争
边幅不竭改善。竞争边幅的改善将会对公司的事迹复原产生积极影响。
要而论之，透露期内影响公司事迹的种种不利要素已得到有用改善，将会对
公司的事迹复原产生积极影响。
透露期内，公司净利润与筹备行径产生的现款流量净额的对比情况如下：
项 目 2024年1-3月 2023年度 2022年度 2021年度
净利润（A） -30.57 11，799.63 24，362.65 13，226.12
筹备行径产生的现款流量净额（B） 8，858.33 46，254.94 49，973.58 25，232.12
各别（B-A） 8，888.91 34，455.31 25，610.93 12，006.00
透露期内，公司现款流量表补充府上如下：
补充府上 2024年1-3月 2023年度 2022年度 2021年度
将净利润治疗为筹备行径现款流量：
净利润 -30.57 11，799.63 24，362.65 13，226.12
加：资产减值准备
信用减值损失 22.30 467.33 529.28 521.45
固定资产折旧、油气资产折耗、生
产性生物质产折旧
使用权资产折旧 327.68 1，295.56 3，578.61 2，604.84
无形资产摊销 58.75 232.11 146.70 74.50
永久待摊用度摊销 184.96 878.22 798.10 332.69
处置固定资产、无形资产和其他
-2.94 -184.93 -85.05 -19.57
永久资产的损失（收益 以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”
-0.02
号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”
-17.27
号填列）
财务用度（收益以“－”号填列） 677.26 4，170.12 4，046.06 1，698.53
投资损失（收益以“－”号填列） -87.65 -1，401.53 -90.39 -23.44
递延所得税资产减少（增加以“－”
-674.16 -1，237.92 -257.65 -93.16
号填列）
递延所得税欠债增加（减少以“－”
-134.48 277.47
号填列）
补充府上 2024年1-3月 2023年度 2022年度 2021年度
存货的减少（增加以“－”号填列） 9.48 48.66 115.74 -271.28
筹备性应收技俩的减少（增加以
“－”号填列）
筹备性叮属技俩的增加（减少以
-930.82 16，098.43 14，745.50 9，722.46
“－”号填列）
股份支付 1，688.01 3，464.35
筹备行径产生的现款流量净额 8，858.33 46，254.94 49，973.58 25，232.12
由上述 2 个表格可知，公司筹备行径产生的现款流量净额纷乱于净利润，两
者存在较大各别，主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，
以及财务用度较大和筹备性叮属技俩变动大于筹备性应收技俩变动所致，具体分
析如下：
(1) 折旧摊销用度的影响
公司所在的集成电路测试行业为本钱密集型行业，公司需要采购测试机、 探
针台、分选机等测试斥地以提供测试管事，折旧摊销用度在公司成本结构中占比
较大。透露期内，公司固定资产、使用权资产、无形资产、永久待摊用度折旧摊
销的系数金额分别为 8，980.85 万元、15，778.17 万元、23，511.12 万元和
营行径产生的现款流量净额大于净利润的最主要原因。
(2) 财务用度的影响
为了相沿公司的产能蔓延，透露期内公司使用了银行贷款和融资租出等债务
融资技能，各期产生的财务用度分别为 1，698.53 万元、4，046.06 万元、4，170.12
万元和 677.26 万元，财务用度的金额较大。财务用度减少了公司的净利润，但
其不属于筹备性行径的现款流出，因此导致了公司净利润和现款流产生各别。
(3) 股份支付用度的影响
为了进一步健全公司长效激发机制，诱导和留下优秀东说念主才，充分更动公司管
理层及职工的积极性，有用地将股东利益、公司利益和中枢团队个东说念主利益蚁合在
一齐，使各方共同温暖公司的永远发展，在充分保险股东利益的前提下，按照收
益与孝顺匹配的原则，公司实行了股权激发筹商。2023 年和 2024 年一季度，公
司证据的股份支付分别为 3，464.35 万元和 1，688.01 万元。股份支付用度属于非
付现用度，减少了公司当期利润，但不会影响公司现款流，是导致公司净利润和
现款流产生各别的另一个贫寒原因。
(4) 筹备性叮属技俩变动大于筹备性应收技俩变动的影响
公司的筹备性应收技俩主淌若应收账款，由于公司的下旅客户皆是大型芯片
设想公司，账期蚁合大多在 30-90 天，固然透露期内受周期下行的影响，回款有
所放缓，然则筹备性应收技俩的变动如故处于合理的范围。
公司的筹备性叮属技俩主淌若叮属账款、叮属职工薪酬、应交税费和递延收
益。其中，公司叮属账款、叮属职工薪酬、应交税费跟着公司收入范畴不竭增长
而增长，很大程度上大要对消应收账款增加对公司筹备性资金的占用。而获利于
公司透露期内取得了大皆政府支持，筹备性叮属技俩中的递延收益大幅增加，报
告期各期末递延收益的余额分别为 1，797.70 万元、4，675.92 万元、11，124.72
万元和 11，933.18 万元，使得 2021 年-2023 年公司筹备性叮属技俩的增加纷乱
于筹备性应收技俩的增加，从而增加了筹备行径产生的现款流量净额。
公司筹备行径产生的现款流量净额纷乱于净利润，两者存在较大各别，主要
因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较大和
筹备性叮属技俩变动大于筹备性应收技俩变动所致，具有合感性。
(四) 核查方法及核查论断
咱们主要实施了以下核查方法：
(1) 获取了公司 2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-3 月的财务
报表、销售明细表、成本明细表，对公司的事迹变动情况进行分析；
(2) 获取同业业公司的财务报表和年度透露，将公司的事迹变动情况与同业
业可比公司进行对比分析；
(3) 查阅计划行业研究透露，了解行业的竞争边幅和发展趋势；
(4) 获取公司的现款流量表，分析透露期筹备行径产生的现款流量净额和净
利润存在较大各别的原因。
经核查，咱们合计：
(1) 透露期内公司贸易收入举座呈现增长的趋势，2023 年度利润大幅下滑、
新增股份支付用度等要素所致；上述事迹变动趋势与同业业可比公司不存在显耀
各别；
(2) 透露期内，公司的抽象毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%和 26.54%，
其中 2023 年和 2024 年一季度抽象毛利率着落较为领略，主要因为集成电路行业
周期处于低谷期，受主贸易务毛利率着落的连累所致。公司毛利率的变动趋势与
同业业可比公司不存在显耀各别；
(3) 透露期内影响公司事迹的种种不利要素已得到有用改善，将会对公司的
事迹复原产生积极影响；
(4) 公司筹备行径产生的现款流量净额纷乱于净利润，两者存在较大各别，
主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较
大和筹备性叮属技俩变动大于筹备性应收技俩变动所致，具有合感性。
三、对于应收账款
根据申报材料，刊行东说念主应收账款账面余额分别为13，757.21万元、24，322.78
万元、32，479.79万元和31，422.60万元，占当期贸易收入比重分别为27.90%、
业收入增速。
请刊行东说念主评释：(1) 评释2023年12月末应收账款增速高于贸易收入的原因
及合感性，公司信用政策是否发生变化；(2) 蚁合应收账款的账龄、期后回款、
过时等情况，评释计划坏账准备计提是否充分，是否存在应收账款损失进一步
增大风险，坏账计提比例是否与同业业可比公司存在紧要各别。
请保荐机构及申报司帐师进行核查并发标明确主见。（审核问询函问题4）
(一) 评释2023年12月末应收账款增速高于贸易收入的原因及合感性，公司
信用政策是否发生变化
公司2022年度和2023年度贸易收入及应收账款的变动情况如下：
项 目 2023年度/2023/12/31 2022年度/2022/12/31 增长比例（%）
贸易收入 73，652.48 73，302.33 0.48
应收账款 30，834.29 23，105.64 33.45
期 间 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 系数
照旧进入下行周期，导致下旅客户回款速率放缓；同期由于公司第四季度的收入
占全年比重较高，而第四季度的收入形成的应收账款在资产欠债表日还处于信用
期，从而导致2023年12月末应收账款增速高于贸易收入。
透露期内，公司的信用政策基本保持踏实，未发生显耀变化。
(二) 蚁合应收账款的账龄、期后回款、过时等情况，评释计划坏账准备计
提是否充分，是否存在应收账款损失进一步增大风险，坏账计提比例是否与同
行业可比公司存在紧要各别
项 目 2024/3/31 2023/12/31
账 龄 余额 占比（%） 余额 占比（%）
期末余额 1-2年 1，257.88 4.00 224.19 0.69
合 计 31，422.60 100.00 32，479.79 100.00
收尾2024年8月31日历后
回款情况
期后回款比例（%） 71.14 85.99
（续上表）
项 目 2022/12/31 2021/12/31
账龄 余额 占比（%） 余额 占比（%）
期末余额
合 计 24，322.78 100.00 13，757.21 100.00
收尾2024年8月31日历后
回款情况
期后回款比例（%） 100.00 100.00
透露期各期末，公司应收账款账龄在1年以内的占比分别为100.00%、99.92%、
账龄结构踏实，未发生紧要变化。
透露期各期末，公司应收账款期后回款比例分别为100.00%、100.00%、85.99%
及71.14%。公司应收账款回款率较高、账龄较短、安全性高，不成收回的可能性
较小。
(1) 公司与内资可比公司的坏账计提政策
类 别 利扬芯片（%） 华岭股份（%） 伟测科技（%）
(2) 3家台资可比公司的坏账计提政策
京元电子 矽格股份 欣铨科技
计提比例 计提比例
类别 计提比例（%） 类别 类别
（%） （%）
未过时 0 未过时 0.0001 未流露 未流露
过时1-90天 0 过时30天内 0.0001 未流露 未流露
过时91-180天 1 过时31-90天内 30 未流露 未流露
过时91-180天
过时181-365天 2 50 未流露 未流露
内
过时366天以上 5 过时180天以上 50-100 未流露 未流露
根据上述的对比，3家台资可比公司的坏账计提政策与公司不一致，不具有
可比性。公司各期末的应收账款分散在1年以内、1-2年和2-3年，与利扬芯片、
华岭股份2家内资可比公司比拟，公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。
(三) 核查方法及核查论断
针对上述事项，咱们主要的核查方法如下：
(1) 了解与应收账款减值计划的要津里面收敛，评价这些收敛的设想，笃定
其是否得到实行，并测试计划里面收敛的运行有用性。
(2) 复核防守层对应收账款进行信用风险评估的计划议论和客不雅根据，评价
防守层是否适合识别各项应收账款的信用风险特征。
(3) 对于以单项为基础计量预期信用损失的应收账款，获取并搜检防守层对
预期收取现款流量的预测，评价在预测中使用的要津假设的合感性和数据的准确
性，并与获取的外部根据进行查对。
(4) 蚁合应收账款函证和期后回款情况，评价防守层计提应收账款坏账准备
的合感性。
(5) 查阅同业业可比公司公开流露数据及司帐政策，比较公司坏账计提政策
是否存在显耀各别。
经核查，咱们合计：
(1) 2023年12月末应收账款增速高于贸易收入较为合理；
(2)透露期内，公司的信用政策基本保持踏实，未发生显耀变化；
(3) 公司应收账款坏账准备计提政策与同业业可比公司不存在紧要各别；
(4) 公司应收账款坏账准备计提充分，不存在应收账款损失进一步增大风险。
四、对于固定资产和在建工程
根据申报材料，透露期各期末，1) 公司固定资产账面价值分别为71，029.69
万元、130，635.48万元、196，406.21万元和213，395.57万元，透露期内固定资
产投资范畴大幅增加；2) 在建工程分别为10，962.96万元、11，944.24万元、
为固定资产的金额分别为37，993.41万元、58，249.60万元、77，939.11万元和
请刊行东说念主补充评释：(1) 透露期各期新增在建工程的情况，包括新增在建
工程明细、数目、金额；(2) 评释测试斥地购入至转为固定资产的平均时长，
蚁合同业业可比公司情况，评释刊行东说念主采购的测试斥地转固时点及依据是否合
理，是否存在已达预定可使用状态未实时转固的情形；(3) 蚁合现存产能诳骗
及在手订单情况，评释公司透露期内测试斥地范畴大幅增加的原因及必要性，
斥地范畴与产能的匹配性。
请保荐机构及申报司帐师进行核查并发标明确主见。（审核问询函问题5）
(一) 透露期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工程明细、数目、金
额
透露期各期公司新增在建工程的金额分别为 55，813.18 万元、64，603.53 万
元、119，151.18 万元及 29，525.86 万元，主要为测试斥地及厂房装修工程，该
部分主要在建工程占各期新增在建工程总和的比例分别为 93.70%、98.10%、
采购内容 采购数目 采购金额 占比（%）
测试斥地 71 25，074.32 84.92
上海厂务工程 1 29.13 0.10
南京厂务工程 1 4，410.03 14.94
无锡厂务工程 1 12.39 0.04
合 计 29，525.86 100.00
测试斥地 265 98，828.04 82.94
南京厂务工程 1 17，346.81 0.19
上海厂务工程 1 229.95 14.56
深圳厂务工程 1 36.19 1.28
无锡厂务工程 1 1，519.69 0.03
其他 1，190.50 1.00
合 计 119，151.18 100.00
测试斥地 294 61，187.94 94.71
南京厂务工程 1 1，693.07 2.62
无锡厂务工程 1 466.93 0.72
上海厂务工程 1 30.82 0.05
采购内容 采购数目 采购金额 占比（%）
其他 1，224.77 1.90
合 计 64，603.53 100.00
测试斥地 320 48，773.43 87.39
无锡三期厂房装修工程 1 2，223.30 3.98
南京一期厂房开发工程 1 480.00 0.86
上海厂房电力扩容工程 1 254.65 0.46
无锡三期办公室装修工程 1 155.50 0.28
无锡一期厂房电路改造升级系统工程 1 114.20 0.20
无锡二期厂房二次配套工程 1 108.35 0.19
无锡三期厂房二次配套工程 1 91.74 0.16
南京一期厂房消防工程 1 62.37 0.11
无锡二期厂房总装工程 1 41.33 0.07
其他 3，508.31 6.30
合 计 55，813.18 100.00
(二) 评释测试斥地购入至转为固定资产的平均时长，蚁合同业业可比公司
情况，评释刊行东说念主采购的测试斥地转固时点及依据是否合理，是否存在已达预
定可使用状态未实时转固的情形
透露期内在建工程中的测试斥田主要包括尚在安设或功能考据阶段的测试
机、探针台、分选机和外不雅搜检机等。测试斥地转固的依据为：斥地使用部门填
写的《斥地验收单》，该《斥地验收单》经权责主管核准后送交财务部，财务部
将《斥地验收单》留存并将该斥地转入固定资产核算，并从次月初始计提折旧。
透露期内主要测试斥地均需安设及检测后方可插足使用，转入固定资产的平
均时长为 2-4 个月，转入固定资产的时点实时，不存在已达预定可使用状态未及
时转固的情形。
经查阅同业业可比上市公司流露的在建工程转固原则、稀少第三方集成电路
测试行业的上市公司流露的斥地验收周期（以利扬芯片为例，其主贸易务为晶圆
测试管事、芯片制品测试管事以及与集成电路测试计划的配套管事，依据其公开
流露的《对于广东利扬芯片测试股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市
肯求文献的审核问询函之回报》，其测试斥地的验收周期在3-6个月之间），公
司在建工程转固原则与可比上市公司一致，斥地验收周期相宜同业业旧例。
(三) 蚁合现存产能诳骗及在手订单情况，评释公司透露期内测试斥地范畴
大幅增加的原因及必要性，斥地范畴与产能的匹配性
幅增加的原因及必要性
(1) 透露期内测试斥地范畴大幅增加，系公司基于行业远景、营收增速、产
能诳骗率等具体情况，连接进行产能蔓延所致
项 目 2024年1-3月 2023年度 2022年度 2021年度
斥地原值（万元） 265，011.89 242，358.77 163，869.39 105，909.89
贸易收入增长率 30.99% 0.48% 48.64% 205.93%
产能诳骗率（%） 57.81 63.27 75.27 80.36
透露期内，公司测试斥地范畴大幅增加，主要因为公司基于行业远景、营收
增速、产能诳骗率等具体情况，连接进行产能蔓延所致。
在行业远景方面。稀少第三方测试在中国大陆起步晚、浸透率低，现在正处
于高速发展的窗口期，公司额外看好行业的发展远景，因此一直将产能蔓延和市
场份额晋升手脚公司贫寒的战术标的之一。
在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为凸起的企业之
一，2019 年-2022 年公司贸易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和
年贸易收入重回高速增长轨说念，2024 年一季度同比增长 30.99%，2024 年 1-6 月
同比增长 37.85%，增长速率呈现加快的态势。由于公司贸易收入增速较高，需
要公司连接蔓延产能，不竭新增测试斥地的数目，才能为公司的增长提供产能保
障。
在产能诳骗率方面。2021 年和 2022 年公司的产能诳骗率分别为 80.36%和
年，受行业周期下行的影响以及公司逆周期扩产的影响，产能诳骗率着落较大。
行业周期性下行固然影响了公司短期的筹备情况，但公司依然看好行业的永久发
展远景，因此络续按原筹商鼓动 IPO 募投技俩及南京、无锡测试基地的产能开发。
呈现连接改善的态势，因此 2024 年公司仍络续贯彻产能蔓延的战术。
要而论之，透露期内测试斥地范畴大幅增加，系公司基于行业远景、营收增
速、产能诳骗率等具体情况，连接进行产能蔓延所致。公司的产能蔓延为贸易收
入的快速增长和公司的翌日发展提供了基础，具有合感性和必要性。
(2) 透露期内测试斥地范畴大幅增加，与在手订单的情况关联性不大
集成电路测试的测试周期较短，行业的通用景色是客户与公司强硬测试管事
的框架条约，该框架条约未明确具体的管事数目和金额，客户根据自己的排产安
排每月分批次向公司发送具体的测试管事订单。因此，公司在手订单仅反馈公司
最近一两周或者最近批次的分娩情况，无法用来预测公司的永久发展趋势，也不
能手脚产能蔓延的决策依据。
要而论之，透露期内测试斥地范畴大幅增加，系前文所述的原因所致，与在
手订单的情况关联性不大。
透露期内，公司测试平台的数目、斥地原值以及测试产能的具体情况如下：
项 目 2024年1-3月 2023年度 2022年度 2021年度
测试平台平均数目（台套） 593.24 552.08 490.99 371.33
增长率（%） 7.46 12.44 32.22
斥地原值（万元） 265，011.89 242，358.77 163，869.39 105，909.89
增长率（%） 9.35 47.90 54.73
表面产能总工时（小时） 1，155，395.44 4，349，535.46 3，679，477.45 2，722，418.85
增长率（%） 6.25 18.21 35.15
在测试平台的数目和斥地原值的匹配关系上，测试平台的数目增速低于斥地
原值的增速，主要因为公司连接鼓动高端化战术，所采购的测试机层次和成立不
断晋升，采购均价大幅晋升所致。
由上表可见，透露期内，测试平台的数目的增长率与测试产能的增长率接近，
两者较为匹配。
要而论之，透露期各期斥地范畴与产能的匹配关系是合理的。
(四) 核查方法及核查论断
咱们主要实施了以下核查方法：
(1) 取得在建工程台账，搜检公司买入测试斥地后的转固周期，抽查《斥地
验收单》，搜检签署日历，分析在建工程中测试斥地转入固定资产的时点是否异
常；
(2) 对在建工程实施监盘方法，稽查期末在建工程状态，判断在建工程是否
实时转入固定资产；
(3) 取得在建工程明细表，搜检各期新增的测试斥地及厂务工程的采购订单、
采购入库单、报关单及发票等府上，抽查斥地入账金额及司帐处理是否正确；
(4) 取得公司产能诳骗率明细表，访谈公司防守层，了解透露期内测试斥地
范畴大幅增加的原因。
经核查，咱们合计：
(1) 公司在建工程中的测试斥地安设验收并取得验收单后，转入固定资产科
目核算，透露期各期，公司在建工程转固时点准确、实时；透露期各期末，公司
在建工程均未达到预定可使用状态，不存在延伸转固的情形；
(2) 透露期内测试斥地范畴大幅增加，系公司基于行业远景、营收增速、产
能诳骗率等具体情况，连接进行产能蔓延所致。公司的产能蔓延为贸易收入的快
速增长和公司的翌日发展提供了基础，具有合感性和必要性。
五、对于财务性投资
根据申报材料，刊行东说念主存在对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏
州）有限公司、上海信遨创业投资中心（有限结伙）等公司的投资，其中：发
行东说念主认定对上海信遨创业投资中心（有限结伙）的3，000.00万元股权投资属于
财务性投资，占期末合并报表包摄于母公司净资产的比例为1.21%。
请刊行东说念主评释：(1) 蚁合投资时点、账面价值、主贸易务、协同效应等，
评释对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体
情况，是否属于围绕产业链高下流以获取技巧、原料或者渠说念为宗旨的产业投
资，未认定为财务性投资的依据是否充分；(2) 自本次刊行计划董事会决议日
前六个月起于今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，
评释公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融
业务）情形。
请保荐机构和申报司帐师蚁合《第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条关联轨则的
适宅心见——证券期货法律适宅心见第18号》第一条对上述事项进行核查并发
标明确主见。（审核问询函问题6）
(一) 蚁合投资时点、账面价值、主贸易务、协同效应等，评释对江苏泰治
科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情况，是否属于
围绕产业链高下流以获取技巧、原料或者渠说念为宗旨的产业投资，未认定为财
务性投资的依据是否充分
泰治科技成立于 2016 年 11 月 9 日，是一家半导体行业的智能制造处治决策
管事商，旨在提高半导体工场的自动化、智能化水平以及居品良率，主贸易务为
与半导体鸿沟计划的工业智能软硬件居品销售，下旅客户主要为半导体封装、半
导体测试客户，以及部分 PCB 客户及新动力客户，半导体封装厂客户主要包括长
电科技、华天科技等，半导体测试客户主要包括伟测科技、利扬芯片、矽佳测试
等。
泰治科技是公司的供应商，往时几年主要向公司提供半导体工场自动化、智
能化软硬件管事，透露期内采购金额为 396.59 万元，具体包括 QMS-质地防守系
统、大数据分析系统等自动化软件及系统，有用晋升了公司的自动化及智能化生
产水平，以及居品测试的良率。翌日几年，泰治科技将在工业自动化软件、智能
硬件以及工业大数据分析等方面，络续与公司保持密切的业务相助。
公司在与泰治科技业务相助的流程中，认同泰治科技在半导体行业的智能制造解
决决策方面的才能，但愿收购泰治科技股东出售的股份，便于加强两边在产业上
的相助与协同。而泰治科技也认同公司在半导体测试鸿沟的行业地位以及两边未
来在产业上的相助远景。因此，2022 年 12 月，公司与小米产业基金共同签署《股
权转让条约》，收购了泰治科技 3.74%的股权，收购金额为 5，000 万元。
公司对泰治科技的投资在其他非流动金融资产列报。收尾 2024 年 3 月末，
该笔投资账面价值为 5，000.00 万元。
综上，公司对于泰治科技的投资属于围绕半导体产业链上游，以获取技巧和
业务相助为宗旨产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。
芯知微成立于 2022 年 3 月 8 日，主要从事集成电路芯片设想及管事，属于
fabless 景色的芯片设想公司，具体居品为 LCD 触控芯片和 OLED 触控芯片，目
前第一款汽车中控的触控芯片照旧完成流片，瞻望翌日一两年进入大范畴量产阶
段。
触控芯片属于芯片鸿沟很大的细分赛说念，公司高度温暖触控芯片鸿沟的技巧
进展，与芯知微在触控芯片测试技巧方面一直保持连接的交流与疏通。现在，芯
知微第一款汽车中控的触控芯片照旧完成流片，瞻望翌日一两年进入大范畴量产
阶段，由于公司是国内测试鸿沟的龙头企业，车规级芯片测试实力凸起，芯知微
照旧同意采纳本公司手脚其量产后主要的测试管事供应商，进一步加强两边的业
务相助关系。
获取资金以相沿业务的发展，公司看好芯知微的发展远景，但愿参与芯知微的投
资，以便与芯知微加强触控芯片测试技巧和业务方面的相助，也能更好提前锁定
其翌日量产测试订单。而芯知微也额外认同公司在测试鸿沟的行业地位和车规级
芯片测试方面的技巧实力，引入公司手脚其股东，故意保险其芯片量产后大要获
得优质踏实的测试产能。因此，2023 年 4 月，公司与芯知微的主要股东共同签
署了《对于芯知微电子（苏州）有限公司增资条约》，支付增资款东说念主民币 500 万
元，认购芯知微 5%的股权。同期，为了杀青股权相助和业务相助上的双向协同，
公司与芯知微签署了《业务相助框架条约》，商定了两边在触控芯片测试技巧层
面保持连接的疏通和交流，并在芯片杀青大范畴量产后，由公司手脚芯知微的主
要芯片测试管事供应商。
公司对芯知微的投资在其他非流动金融资产列报。收尾 2024 年 3 月末，该
笔投资账面价值为 500.00 万元。
综上，公司对于芯知微的投资属于围绕半导体产业链下旅客户，以加强业务
相助和拓展客户渠说念为宗旨的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。
(二) 自本次刊行计划董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施的
财务性投资及类金融业务的具体情况，评释公司最近一期末是否持有金额较大、
期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形
根据中国证监会《第九条、第十条、第十
一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条关联轨则的适宅心见——证
券期货法律适宅心见第 18 号》第一条的适宅心见：
“(一) 财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融
业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营
业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；托付贷款；购买收
益波动大且风险较高的金融居品等。
(二) 围绕产业链高下流以获取技巧、原料或者渠说念为宗旨的产业投资，以
收购或者整合为宗旨的并购投资，以拓展客户、渠说念为宗旨的拆借资金、托付贷
款，如相宜公司主贸易务及战术发展标的，不界定为财务性投资。
(三) 上市公司过头子公司参股类金融公司的，适用本条要求；筹备类金融
业务的不适用本条，筹备类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
(四) 基于历史原因，通过发起成立、政策性重组等形成且短期难以清退的
财务性投资，不纳入财务性投资筹备口径。
(五) 金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额当先公司合并
报表包摄于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务
的投资金额）。
(六) 本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新插足和拟插足的财务
性投资金额应当从本次召募资金总和中扣除。插足是指支付投资资金、流露投资
意向或者强硬投资条约等。
(七) 刊行东说念主应当蚁合前述情况，准确流露收尾最近一期末不存在金额较大
的财务性投资的基本情况。”
务性投资及类金融业务的具体情况
自本次刊行计划董事会决议日（2024 年 4 月 1 日）前六个月于今，公司实
施或拟实施的财务性投资及类金融业务如下：
(1) 类金融业务
自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在实施或拟实施的投资类
金融业务的情形。
(2) 产业基金、并购基金
收尾 2024 年 3 月 31 日，公司成立或投资的产业基金、并购基金如下：
最近一次 是否组成财
项 目 投资金额 说 明
投资日历 务性投资
上海信遨创业
投资中心（有 3，000.00 是
限结伙）
由上表可知，公司投资上海信遨创业投资中心（有限结伙）的时辰为 2023
年 9 月 13 日，本次刊行计划董事会决议日为 2024 年 4 月 1 日，两者的时辰休止
当先了 6 个月。此外，公司翌日 6 个月不存在朝上海信遨创业投资中心（有限合
伙）追加投资的筹商。
因此，自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在成立或投资产业
基金、并购基金的情形。
(3) 拆借资金
自本次刊行计划董事会决议日前六个月起于今，公司不存在新增拆借资金的
情形。
(4) 托付贷款
自本次刊行计划董事会决议日前六个月起于今，公司不存在托付贷款的情形。
(5) 以当先集团持股比例向集团财务公司出资或增资
本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在以当先集团持股比例
向集团财务公司出资或增资的情形。
(6) 购买收益波动大且风险较高的金融居品
本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在购买收益波动大且风
险较高公司）的金融居品。
(7) 非金融企业投资金融业务
本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在投资金融业务。
综上，自本次刊行计划董事会决议日前六个月起于今，公司不存在实施或拟
实施的财务性投资及类金融业务的情况。
类金融业务）情形
收尾 2024 年 3 月 31 日，公司财务报表中可能触及财务性投资（包括类金融
业务）的计划资产情况如下表所示：
项 目 金额 其中财务性投资金额
往返性金融资产 13，007.10
其他应收款 1，768.94
其他流动资产 17，538.39
其他非流动金融资产 8，500.00 3，000.00
其他非流动资产 5，662.53
(1) 往返性金融资产
收尾 2024 年 3 月末，公司往返性金融资产余额 13，007.10 万元，主要为公
司购入的银行开心居品。收尾 2024 年 3 月末，公司往返性金融资产（不含收益）
具体明细如下：
序
开心居品称号 类型 入款期限 金额 预期年化收益率
号
申万宏源证券有限公司龙 保本浮 2024/03/01
鼎定制946期收益凭证居品 动收益 -2024/04/22
交通银行蕴通钞票依期型
保本浮 2024/01/18
动收益 -2024/04/22
金看涨）
外贸相信-信悦 2 号蚁合 固定收 2024/03/23
资金相信筹商 益 -2024/04/24
非保本
招商银行聚益生金系列公 2024/03/14
司（45天）A款开心筹商 -2024/04/28
益
中国开发银行上海市分行 保本浮 2024/03/13
单元结构性入款 动收益 -2024/04/13
外贸相信-五行致远（月月 保本浮 2024/02/28
开）5期蚁合资金相信筹商 动收益 -2024/04/02
合 计 13，000.00
由上表可知，公司的往返性金融资产主要为保本浮动收益类型，风险评级较
低，不属于收益风险波动大且风险较高的金融居品，因此不属于财务性投资。
(2) 其他应收款
收尾 2024 年 3 月末，公司其他应收款账面价值为 1，768.94 万元，主要为押
金保证金，系公司日常分娩筹备行径产生，不属于财务性投资。
(3) 其他流动资产
收尾 2024 年 3 月末，公司其他流动资产余额 17，538.39 万元，主要系升值
税待抵扣进项税，不属于财务性投资。
(4) 其他非流动金融资产
收尾 2024 年 3 月末，公司其他非流动金融资产余额为 8，500 万元，具体情
况如下：
最近一次投 期末 是否组成财
项 目 评释
资日历 余额 务性投资
江苏泰治科技 2022年12月
股份有限公司 13日
芯知微电子
（苏州）有限 500.00 否 详见本评释五(一)2之评释
公司
上海信遨创业
投资中心（有 3，000.00 是
限结伙）
(5) 其他非流动资产
收尾 2024 年 3 月末，公司其他非流动资产账面价值为 5，662.53 万元，主要
为预支斥地及工程款，不属于财务性投资。
综上，收尾 2024 年 3 月末，公司的财务性投资系数 3，000 万元，占公司合
并报表包摄于母公司净资产 247，524.21 万元的比例为 1.21%，比例较低，不构
成金额较大的财务性投资。因此，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较
长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。
(三) 核查方法及核查论断
咱们主要实施了以下核查方法：
(1) 查阅被投资企业的计划的股东会决议、投资条约、工商信息等文献，访
谈被投资企业的高等防守东说念主员及刊行东说念主的董事会布告，了解对外投资的宗旨、被
投资企业的筹备范围、两边的业务相助情况，判断是否属于财务性投资；
(2) 查阅公司的信息流露公告文献、审计透露和计划科目明细账，核查自本
次刊行计划董事会决议日前六个月起于今，公司是否存在已实施或拟实施的财务
性投资，以及最近一期末持有的财务性投资情况。
经核查，咱们合计：
(1) 公司对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司的投
资的具体情况，属于围绕产业链高下流以获取技巧、客户为宗旨的产业投资，未
认定为财务性投资的具备合感性；
(2) 根据《第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、
第六十条关联轨则的适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条，自
本次刊行计划董事会决议日前六个月（2024 年 4 月 1 日）起于今，公司不存在
实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况；收尾 2024 年 3 月末，公司的
财务性投资系数 3，000 万元，占公司合并报表包摄于母公司净资产 247，524.21
万元的比例为 1.21%，比例较低，不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资
（包括类金融业务）的情形。
六、对于其他
性。
请保荐机构和申报司帐师对上述事项进行核查并发表核查主见。
计债券余额的筹备口径，本次完成刊行后累计债券余额是否当先最近一期末净
资产的 50%。
请保荐机构和申报司帐师对上述事项进行核查并发表核查主见。（审核问
询函问题7）
(一) 最近一年及一期末叮属单子金额增长较快的原因及合感性
叮属单子按种类永诀明细情况
种 类 2024/3/31 2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31
信用证 2，000.00 2，000.00 无余额 无余额
银行承兑汇票 7，800.00 1，200.00 无余额 无余额
合 计 9，800.00 3，200.00 无余额 无余额
较快主要系：1. 公司为加强资金防守，提高资金使用服从，公司通过使用银行
承兑汇票与供应商结算货款；2. 由于公司信用景况雅致，公司基于银企相助及
拓展融资渠说念需要，加大了与银行的相助力度。
(二) 累计债券余额的筹备口径，本次完成刊行后累计债券余额是否当先最
近一期末净资产的50%
本次刊行前，公司不存在其他任何债券，债券余额为0，因此累计债券余额
仅包括这次拟向不特定对象刊行的可转机公司债券。本次刊行完成后累计债券余
额占最近一期末净资产的比举例下：
种 类 2024/6/30
本次刊行后累计债券余额 117，500.00
净资产 246，706.99
比例 47.63%
本次刊行完成后累计债券余额占最近一期末净资产的比例为47.63%，未当先
(三) 核查方法及核查论断
咱们主要实施了以下核查方法：
(1) 商议公司财务部门计划细腻东说念主，了解公司货币资金及现款流景况、翌日
资金开销安排与偿债筹商、经受银行承兑汇票支付采购款的原因等；
(2) 获取透露期内公司叮属单子备查簿、信用解释细表；
(3) 查阅公司透露期内的财务报表；
(4) 商议公司财务部门计划细腻东说念主，了解公司债券刊行情况。
经核查，咱们合计：
(1) 公司最近一年及一期末叮属单子金额增长较快主要系资金防守需求，变
动具有合感性。
(2) 公司本次完成刊行后累计债券余额占最近一期末净资产的比例为
专此评释，请予察核。
天健司帐师事务所（稀奇普通结伙） 中国注册司帐师：
中国·杭州 中国注册司帐师：
二〇二四年九月十三日
