色吧777  对于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象刊行可转化公司债券肯求文献的   审核问询函中推敲财务事项的说明               目     录 一、对于融资范围和效益测算…………………………………第 1—21 页 二、对于经贸易绩………………………………………………第 21—38 页 三、对于应收账款………………………………………………第 38—41 页 四、对于固定钞票和在建工程…………………………………第 41—46 页 五、对于财务性投资……………………………………………第 46—53 页 六、对于其他……………………………………………………第 53—55 页        对于上海伟测半导体科技股份有限公司    向不特定对象刊行可转化公司债券肯求文献的          审核问询函中推敲财务事项的说明                      天健函〔2024〕6-78号 上海证券往返所：    由吉祥证券股份有限公司转来的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向 不特定对象刊行可转化公司债券肯求文献的审核问询函》（上证科审（再融资） 〔2024〕90 号，以下简称审核问询函）奉悉。咱们已对审核问询函所说起的上 海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称伟测科技公司或公司）财务事项进行 了审慎核查，现禀报如下。    若无稀零说明，以下单元均为东谈主民币万元。本阐发中若明细样式金额加计之 和与共计数存在尾差，系四舍五入所致。2024 年 1-6 月数据未经审计。    一、对于融资范围和效益测算    根据申诉材料，1) 刊行东谈主本次拟召募资金 117，500.00 万元，其中 70，000.00 万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地样式，20，000.00 万元投向伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地样式，27，500.00 万元用于偿还银行贷款及补充 流动资金；2) 2021 年至 2024 年 3 月，刊行东谈主货币资金余额分别为 14，969.79 万元、64，798.05 万元、25，195.48 万元和 10，894.83 万元。    请刊行东谈主说明：(1) 本次募投样式各项投资组成的测算依据和测算进程， 用于晶圆与芯片制品测试的具体开采情况，本次补充流动资金范围是否稳健相 关监管要求；(2) 结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向各异及对 本次募投样式已插足资金进程，说明本募关连资金是否约略与前募超募资金明 确区分，是否存在置换本次刊行董事会前已插足资金的情形；(3) 结合现存货 币资金用途及钞票欠债率等，说明公司资金缺口测算情况，本次融资范围的合 感性；(4) 量化分析本次募投样式瞻望效益测算依据、测算进程，结合同业业 可比公司、公司历史效益情况，说明效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对 公司改日功绩的影响。      请保荐机构和申诉管帐师结合《第九条、 第十条、第十一条、第十三条、第四 十条、第五十七条、第六十条推敲功令的 适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第五条、                           《监管功令适用疏导— —刊行类第 7 号》第 5 条的内容，对上述事项进行核查并发标明确意见。（审核 问询函问题 2） (一) 本次募投样式各项投资组成的测算依据和测算进程，用于晶圆与芯片制品 测试的具体开采情况，本次补充流动资金范围是否稳健关连监管要求      本次募投样式总体投资情况列示如下： 序号                   称呼                     投资总和       本次召募资金拟插足金额          伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基          地样式      合   计                                   216，240              117，500      各样式的具体投资组成及明细，各项投资组成的测算依据和测算进程列示如 下：      (1) 伟测半导体无锡集成电路测试基地样式（以下简称无锡样式）      无锡样式的投资总和为 98，740 万元，具体情况如下表所示：  序号                       项   目                          投资金额     ①        地皮及基础措施开采用度                                        27，888.92     ②        工程开采过火他用度                                          1，250.00     ③        开采购置费                                              67，038.00     ④        筹商费                                                1，563.08      合   计                                                      98，740.00   地皮及基础措施开采包括关连地皮使用权的出让金、厂房土建和土方工程等， 具体金额根据瞻望样式开采工程量及样式的工程造价水平揣度。根据公司坚毅的 地皮出让合同，本次地皮出让金为 1，933.55 万元；根据公司进行的前期实地调 研情况，预估本次厂房土建金额为 11，500.00 万元，土方工程金额 500.00 万元， 装修用度 13，953.37 万元，共计本次建筑工程费约为 27，888.92 万元。   工程开采过火他用度主要包括本样式实施进程中产生的假想评审费和市政 措施基础配套费等用度，主要依据公司历史开采样式的用度情况进行估算，并结 合本样式实质情况细目，瞻望为 1，250.00 万元。   本样式开采测算主要参考公司历史开采采购价钱，瞻望开采购置费   开采类型                 数目（台）           金额（万元） 测试机                              100        52，294.00 探针台                              55           5，340.00 分选机                              45           4，800.00 其他开采                             20           4，604.00   合    计                         220        67，038.00   筹商费是针对在样式实施进程中可能发生的难以预思的开销而事前预留的 用度。根据样式的实质情况，预估本样式筹商费为 1，563.08 万元，占工程开采 及开采购置用度的 1.60%。   瞻望本样式插足铺底流动资金 1，000 万元，占样式总投资的比重约为 1%。   (2) 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式（以下简称南京样式）   南京样式的投资总和为 90，000 万元。具体情况如下表所示：  序号                项   目                  投资金额  序号                    项   目                  投资金额   ①        地皮及基础措施开采用度                          26，767.31   ②        工程开采过火他用度                            1，383.07   ③        开采购置费                                60，305.38   ④        筹商费                                      544.24   合    计                                        90，000.00   本样式建筑内容包括本样式专用的地皮使用权的出让金、土建工程、土方工 程、桩基工程及装修用度等，具体金额根据瞻望样式开采工程量及样式的工程造 价水平揣度。根据公司坚毅的地皮出让合同，本次地皮出让金为 1，098.54 万元， 根据公司坚毅的关连开采合同及实质采购情况，瞻望本次厂房土建金额为 装修用度 13，858.52 万元，共计本次地皮及基础措施开采用度约为 26，767.31 万元。   工程开采其它用度主要包括在本样式实施进程中产生的假想评审费和市政 措施基础配套费等用度，主要依据公司历史开采样式的用度情况进行估算，并结 合本样式实质情况细目，瞻望为 1，383.07 万元。   本样式开采测算主要参考公司历史开采采购价钱，瞻望开采购置费   开采类型                     数目（台）           金额（万元） 测试机                                  90         49，811.00 探针台                                  45         4，140.00 分选机                                  45         3，100.00 其他开采                                 10         3，254.38   合    计                             190        60，305.38   筹商费是针对在样式实施进程中可能发生的难以预思的开销而事前预留的 用度。根据样式的实质情况，本样式基本筹商费为 544.24 万元，占工程开采及 开采购置用度的 0.61%。       瞻望本样式插足铺底流动资金 1，000 万元，占样式总投资的比重约为 1%。       本次募投样式主要采购的测试开采为测试机、探针台、分选机及老化炉等。 其中，探针台用于晶圆测试，分选机及老化炉用于芯片制品测试，测试机既可用 于晶圆测试，也可用于芯片制品测试，但探针台及分选机需搭配相应测试机使用。 本次用于晶圆与芯片制品测试的具体开采情况如下：                                                  数目（台）       类   型           开采类型                                           无锡样式               南京样式                   探针台                              55                   45 晶圆测试                   测试机                              55                   45                   老化炉                              20                   10 芯片制品测试            分选机                              45                   45                   测试机                              45                   45       本次刊行可转化公司债券偿还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27，500 万元。除此之外，本次募投样式“伟测半导体无锡集成电路测试基地样式”及“伟 测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式”中包含 3，000.00 万元筹商费及铺 底流动资金，属于非白叟性开销。上述金额共计占召募资金总和的比例为 25.96%， 未当先 30%，稳健《证券期货法律适宅心见第 18 号》                            《上市公司证券刊行注册管 理办法》等法律、划定和表率性文献的关连功令。       (二) 结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向各异及对本次募 投样式已插足资金进程，说明本募关连资金是否约略与前募超募资金明确区分， 是否存在置换本次刊行董事会前已插足资金的情形       适度 2024 年 6 月末，本次无锡样式召募资金已插足资金进程如下： 序号            项   目          投资金额           已插足金额            已投资进程 (1)       开采投资                97，740.00          42，906.75          43.90% 序号              项   目   投资金额         已插足金额          已投资进程           地皮及基础措施开采           用度 (2)       铺底流动资金         1，000.00       合   计              98，740.00     42，906.75         43.45%       适度 2024 年 6 月末，本次南京样式召募资金已插足资金进程如下： 序号              项   目   投资金额         已插足金额          已投资进程 (1)       开采投资           89，000.00     69，157.12         77.70%           地皮及基础措施开采           用度 (2)       铺底流动资金         1，000.00         661.91         66.19%       合   计              90，000.00     69，819.03         77.58%       公司本次募投样式已插足资金开头主要为超募资金及部分自有或自筹资金。 适度 2024 年 6 月末，两个样式的超募资金已基本插足完毕。       本次无锡样式召募资金与上次超募资金的具体资金投向各异如下：                                      超募资金拟投        本次召募资金拟投 序号              项   目   投资金额                                        金额             金额 (1)       开采投资           97，740.00     25，205.37      69，000.00           地皮及基础措施开采           用度 (2)       铺底流动资金         1，000.00                      1，000.00       合   计              98，740.00     25，205.37      70，000.00       注：超募资金拟插足金额包含了本次拟使用的超募资金适度 2023 年 10 月       本次南京样式召募资金与上次超募资金的具体资金投向各异如下：                                      超募资金拟投        本次召募资金拟投 序号              项   目   投资金额                                        金额             金额 (1)       开采投资           89，000.00     38，227.65      19，400.00           地皮及基础措施开采           用度 (2)       铺底流动资金         1，000.00        239.37          600.00       合   计              90，000.00     38，467.02      20，000.00       本次募投样式无锡样式与南京样式的总投资额为 18.87 亿元，样式总投资额 较大，扣除谋略使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在当先 12 亿元的资金缺口。 适度 2024 年 6 月末，两个样式的超募资金已基本插足完毕。由于无锡样式及南 京样式尚存在较大资金缺口，公司拟将本次召募资金中 9 亿元插足两个样式，本 次召募资金为得志两个样式扣除超募资金之后的投资需求。 行董事会前已插足资金的情形       (1) 本募关连资金是否约略与前募超募资金明确区分       根据前文所述，本次召募资金与上次超募资金在投资样式中的具体用途不同， 况兼上次超募资金已基本插足完毕。本次召募资金用于扣除依然插足的上次超募 资金之后的资金缺口，与上次超募资金插足在插足时期和投资用途上约略明确区 分。       此外，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资金和本次召募资金 存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户约略明确监控和区分资金 的实质用途。       总而言之，本募关连资金约略与前募超募资金明确区分。       (2) 是否存在置换本次刊行董事会前已插足资金的情形       本次无锡样式与南京样式召募资金插足金额为 90，000 万元，均用于本次发 行董事会后的募投样式插足，不存在使用召募资金置换本次刊行董事会前插足的 情形。   (三) 结合现存货币资金用途及钞票欠债率等，说明公司资金缺口测算情况， 本次融资范围的合感性   适度 2024 年 6 月 30 日，公司货币资金及往返性金融钞票余额为 21，888.83 万元，其中召募资金余额 18.80 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用筹备， 只可用于上次召募资金投资样式。扣除上述已有既定使用筹备的资金后，公司可 解放主管的货币资金为 21，870.03 万元。具体情况如下：   项   目                         谋略公式       金额 货币资金及往返性金融钞票余额                   ①         21，888.83 其中：IPO召募专项资金及受限货币资金              ②              18.80 可解放主管资金                         ③=①-②      21，870.03   适度 2024 年 6 月 30 日，公司近期主要资金使用谋略如下：   项   目                                    金额 最低货币资金保有量                                  12，920.19 偿还银行贷款                                     19，585.14   合   计                                    32，505.33   (1) 最低货币资金保有量   最低货币资金保有量为企业为督察其日常运营所需要的最低货币资金，根据 最低货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率谋略。根据公司 2023 年全年财务数据，充分推敲公司日常筹备付现成本、用度等，并推敲公司现款周 转着力等要素，公司在现走运营范围下日常筹备需要保有的货币资金约为   财务想法                            谋略公式     金额 最低货币资金保有量①                        ①=②/③    12，920.19     财务想法                         谋略公式       金额 货币资金盘活率（次）③                      ③=360/⑦         3.31 现款盘活期（天）⑦                        ⑦=⑧+⑨-⑩      108.76 存货盘活期（天）⑧                          ⑧             3.95 筹备性应收款项盘活期（天）⑨                     ⑨          135.30 筹备性叮嘱款项盘活期（天）⑩                     ⑩             30.49     [注 1]上述想法均根据公司经审计的 2023 年数据进行谋略     [注 2]时间用度包括管制用度、研发用度、销售用度以及财务用度     [注 3]非付现成本总和包含当期固定钞票折旧、使用权钞票摊销、无形钞票 摊销、恒久待摊用度摊销及股份支付用度等     [注 4]存货盘活期=360÷（贸易成本÷存货平均余额）     [注 5]筹备性应收款项盘活期=360*（平均筹备性应收账款账面余额+平均应 收单据账面余额+平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/贸易收 入     [注 6]筹备性叮嘱款项盘活期=360*（平均筹备性叮嘱账款账面余额+平均应 付单据账面余额+平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/贸易成本     (2) 偿还银行贷款     适度 2024 年 6 月 30 日，公司短期借款的账面余额为 4，053.25 万元，一年 内到期的非流动欠债余额为 15，531.89 万元，短期内待偿还的金额共计为     综上，适度 2024 年 6 月 30 日，公司可解放主管货币资金余额为 21，870.03 万元，公司近期主要资金需求已达到 32，505.33 万元，存在 10，635.30 万元的资 金缺口。因此，本次召募资金补充流动资金范围具有合感性。 并）分别为 42.72%、29.71%、31.86%和 38.40%。公司主贸易务为测试作事，不 提供具体居品。集成电路测试作事行业属于重钞票行业，因此公司钞票中难以快 速变现的厂房和机器开采等非流动钞票占比较高。适度 2024 年 6 月末，公司非 流动钞票占总钞票比例 80.22%，而流动钞票占总钞票的比例仅为 19.78%，占比 较低。公司钞票中存货、货币资金和应收账款等可快速变现的钞票较少，因此与 传统制造业企业比较，在雷同的钞票欠债率情况下，公司偿债才略更弱。本次募 投样式的投资金额较大，若全部通过公司的解放资金或银行借款等实施，将会导 致公司钞票欠债率急剧飞腾到不对理水平，对公司的分娩筹备产生不利影响。   详尽推敲公司的现存货币资金余额、公司钞票欠债率等情况，公司当今的资 金缺口为 125，058.19 万元，具体测算进程如下：   项   目                         谋略公式      金额 货币资金及往返性金融钞票余额                    ①        21，888.83 其中：历次募投样式存放的专项资金                                   ②            18.80 、单据保证金等受限资金 可解放主管资金                         ③=①-②      21，870.03 改日三年瞻望本身筹备利润积存                    ④        45，320.17 最低现款保有量                           ⑤        12，920.19 投资样式资金需求                          ⑥       121，066.84 改日三年新增营运资金需求                      ⑦        22，243.06 改日三年瞻望现款分成所需资金                    ⑧        16，433.16 偿还银行贷款                            ⑨        19，585.14 总体资金需求共计                    ⑩=⑤+⑥+⑦+⑧+⑨   192，248.39 总体资金缺口                          ?=⑩-④-③   125，058.19   公司可解放主管资金、改日三年瞻望本身筹备利润积存、总体资金需求各项 目的测算进程如下：   (1) 可解放主管资金   适度 2024 年 6 月 30 日，公司货币资金及往返性金融钞票余额为 21，888.83 万元，其中召募资金余额 18.80 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用筹备， 只可用于上次召募资金投资样式。扣除上述已有既定使用筹备的资金后，公司可 解放主管的货币资金为 21，870.03 万元。   (2) 改日三年瞻望本身筹备利润积存   复合增长率中式最近三年进行谋略。2020 年至 2023 年，公司贸易收入复合 增长率为 22.21%。结合公司阐发期内功绩增长情况以及下流市集改日发展趋势 的判断，假设公司 2024 年至 2026 年贸易收入增速按 22.21%复合增长率连续增 长，同期假设净利润增速与公司瞻望贸易收入增速雷同，为 22.21%。          (3) 最低现款保有量          最低现款保有量为企业为督察其日常运营所需要的最低货币资金，根据最低 货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率谋略。根据公司 2023 年全年 财务数据，充分推敲公司日常筹备付现成本、用度等，并推敲公司现款盘活着力 等要素，公司在现走运营范围下日常筹备需要保有的货币资金约为 12，920.19 万元，具体测算进程详见本说明一(三)1 之说明。          (4) 投资样式资金需求          包括本次“伟测半导体无锡集成电路测试基地样式”及“伟测集成电路芯片 晶圆级及制品测试基地样式”两个募投样式在内，公司改日筹备的投资样式所需 资金为 121，066.84 万元。          (5) 改日三年业务增长新增营运资金需求          公司改日三年业务增长新增营运资金需求的测算系在 2023 年贸易收入的基 础上瞻望改日贸易收入，再按照销售百分比法测算改日收入增长导致的关连筹备 性流动钞票及筹备性流动欠债的变化，进而测算公司改日三年业务增长新增营运 资金需求。          假设公司 2024 年至 2026 年贸易收入复合增长率为 22.21%，则改日三年公 司瞻望贸易收入情况具体如下：                                占贸易收      项   目                     入比例                                 (%) 贸易收入              73，652.48     100.00       90，010.69   110，002.06   134，433.50 应收单据                 201.28       0.27          245.99       300.62       367.39 应收账款              30，834.29      41.86       37，682.58    46，051.88    56，280.00 应收款项融资               914.96       1.24        1，118.17     1，366.51     1，670.01 预支款项                   96.65      0.13          118.12       144.35       176.41 存货                   469.26       0.64          573.48       700.85       856.51 筹备性流动钞票共计 ① 叮嘱单据               3，200.00       4.34        3，910.72     4，779.29     5，840.77                               占贸易收   项   目                       入比例                                (%) 叮嘱账款（筹备性）          2，363.01     3.21        2，887.84     3，529.23     4，313.07 筹备性流动欠债共计 ② 流动资金占用额③=① -② 流动资金需求                                      5，986.35     7，315.92     8，940.79       (6) 改日三年瞻望现款分成所需资金       改日三年瞻望现款分成所需资金以 2023 年度现款分成为基础，假设每年现  金分成金额按照公司净利润的增速增长，则改日三年瞻望现款分成所需资金为       综上，详尽推敲公司当今可解放主管资金、总体资金需求、改日三年本身经  营积存可插足本身营运金额、偿还银行贷款及改日三年分成所需资金等，公司总  体资金缺口为 125，058.19 万元，当先本次召募资金总和 117，500.00 万元，因此  本次召募资金范围具有合感性。       (四) 量化分析本次募投样式瞻望效益测算依据、测算进程，结合同业业可  比公司、公司历史效益情况，说明效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公  司改日功绩的影响       (1) 伟测半导体无锡集成电路测试基地样式（无锡样式）       假设宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司筹备情况不会发生要紧不  利变化，本次募投样式的主要假设条目如下：       ①本样式的谋略期为 10 年；       ②公司开采分四批采购，每年采购总开采数目的四分之一。第一批采购的测  试开采于 T+2 年运转投产，第二批采购的测试开采于 T+3 年运转投产，第三批采  购的测试开采于 T+4 年运转投产，第四批采购的测试开采于 T+5 年运转投产。考  虑开采迟缓开释产能及开采可能出现的维修调养等情况，每批开采第一年的年销  售产能以该批开采满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批开采满产产能的   贸易收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算，即贸易收入=测试单 价×测试工时。其中，测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行的 合理预估，测试工时=表面产能总工时*产能欺诈率。每年的表面产能总工时=24 小时*360 天*90%。产能欺诈率测算中，本样式开采分三批采购，推敲到产能爬 坡要素，假设每批开采采购第一年的产能欺诈率为 20%，第二年的产能欺诈率为   经过三年产能爬坡，本样式完满达产后的产能欺诈率设定为 90%，其依据主 要来自两方面：① 参考了公司的历史阐述。本样式约 90%的收入来炫耀端测试， 公司已有的高端测试开采进入清醒运营期后的产能欺诈率一般能达到 90%-95%。 ② 参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投样式完满达产后的产能利 用率也设定为 90%。   无锡样式建成后，清醒运营期的具体收入情况如下：   居品类型        销售收入              测试工时（小时）            测试单价（元/小时） 高端测试平台          29，323.30              454，896.00          644.62 中端测试平台          3，919.10               384，912.00          101.82   合   计         33，242.40              839，808.00          395.83   本次募投样式的总成本用度包括贸易成本、销售用度、管制用度、研发用度 等。参考公司历史水平并结合样式公司实质筹备情况赐与细目。   其中，贸易成本包括开采折旧及摊销、奏凯东谈主工、制造用度和动力用度等， 具体情况如下：   ① 折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器开采折旧及地皮使用权摊销。 本开采样式使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩开采按 合同中的使用年限一致。   ② 奏凯东谈主工：按照公司实质情况瞻望分娩制造中的职工数目和平均薪酬。   ③ 制造用度及动力用度：依据公司的历史水平进行测算，具体依据如下：     项   目               2023年       2022年      2021年      三年平均         募投样式 制造用度占主贸易务收入比重             6.08%       4.63%     3.23%          4.65%       4.65% 动力用度占主贸易务收入比重             7.61%       8.12%     7.00%          7.58%       7.58%     ④ 销售用度、管制用度、研发用度：根据公司的历史水平并结合公司实质 筹备情况进行测算，具体依据如下：     项   目               2023年       2022年      2021年      三年平均         募投样式 销售用度占主贸易务收入比重             3.50%       2.41%     2.36%          2.79%       2.79% 管制用度占主贸易务收入比重             7.64%       4.90%     4.62%          5.72%       5.72% 研发用度占主贸易务收入比重            15.11%       9.85%    10.11%       11.69%       11.69%     总成本费工具体组成如下：     项   目   T+1[注]       T+2             T+3             T+4            T+5 分娩成本            38.71   3，095.50        7，464.28        11，113.41      14，796.35 其中：开采折旧及 摊销      东谈主工用度                 834.30        1，718.66        2，655.33       3，646.65      制造用度                 139.92            629.64      1，259.28       1，888.91      动力用度                   85.79           386.04        772.07       1，158.11 销售用度                        50.90           229.05        458.10         687.15 管制用度                      105.57            475.07        950.14       1，425.20 研发用度                      215.92            971.64      1，943.28       2，914.92 总成本用度           38.71   3，467.89        9，140.04        14，464.93      19，823.62     （续上表） 项   目        T+6         T+7             T+8             T+9            T+10 分娩成本        15，620.49   16，034.11      16，150.17        16，269.72      16，392.85 其中：开采折旧及 摊销      东谈主工用度   3，756.05    3，868.73        3，984.79        4，104.34       4，227.47      制造用度   2，331.99    2，518.55        2，518.55        2，518.55       2，518.55      动力用度   1，429.77    1，544.15        1，544.15        1，544.15       1，544.15 销售用度          848.33      916.20            916.20        916.20         916.20 管制用度        1，759.51    1，900.27        1，900.27        1，900.27       1，900.27 研发用度            3，598.67    3，886.57       3，886.57    3，886.57    3，886.57 总成本用度          21，827.00   22，737.15      22，853.21   22，972.76   23，095.89      [注]根据公司筹备，第一年为开采期，故无时间用度、及东谈主工、制造及动力 用度      升值税进销项税率为 13%，城市开采费和讲授附加（含场所讲授附加）分别 为 7%和 5%。      按照企业所得税率为 15%。      根据决策测算，本样式具有较强的盈利才略。本样式完满达产后年平均销售 收入 33，242.40 万元，样式财务里面收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94 年。 样式具体效益情况如下： 序号     项   目     T+1         T+2            T+3        T+4         T+5      （续上表） 序号     样式        T+6         T+7            T+8        T+9         T+10      (2) 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式（南京样式）      假设宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司筹备情况不会发生要紧不 利变化，本次募投样式的主要假设条目如下：      ① 本样式的谋略期为 10 年；      ② 公司开采分三批采购，每年采购总开采数目的三分之一。第一批采购的 测试开采于 T+1 年运转投产，第二批采购的测试开采于 T+2 年运转投产，第三批 采购的测试开采于 T+3 年运转投产。推敲开采迟缓开释产能及开采可能出现的维 修调养等情况，每批开采第一年的年销售产能以该批开采满产产能的 20%，第二 年的年销售产能以该批开采满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批 开采满产产能的 90%进行估算。      贸易收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算，即贸易收入=测试单 价×测试工时。其中，测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行的 合理预估，测试工时=表面产能总工时*产能欺诈率。每年的表面产能总工时=24 小时*360 天*90%。产能欺诈率测算中，本样式开采分三批采购，推敲到产能爬 坡要素，假设每批开采采购第一年的产能欺诈率为 20%，第二年的产能欺诈率为      经过三年产能爬坡，本样式完满达产后的产能欺诈率设定为 90%，其依据主 要来自两方面：① 参考了公司的历史阐述。本样式约 90%的收入来炫耀端测试， 公司已有的高端测试开采进入清醒运营期后的产能欺诈率一般能达到 90%-95%。 ② 参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投样式完满达产后的产能利 用率也设定为 90%。      南京样式建成后，清醒运营期的具体收入情况如下：  居品类型         销售收入                测试工时（小时）            测试单价（元/小时） 高端测试平台            29，295.30              475，891.20          615.59 中端测试平台            1，987.55               153，964.80          129.09  合   计            31，282.85              629，856.00          496.67      本次募投样式的总成本用度包括贸易成本、销售用度、管制用度、研发用度、 财务用度等。参考公司历史水平并结合样式公司实质筹备情况赐与细目。      其中，贸易成本包括开采折旧及摊销、奏凯东谈主工、制造用度和动力用度等， 具体情况如下：      ① 折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器开采折旧及地皮使用权摊销。 本开采样式使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩开采按 合同中的使用年限一致。      ② 奏凯东谈主工：按照公司实质情况瞻望分娩制造中的职工数目和平均薪酬。      ③ 制造用度及动力用度：依据公司的历史水平进行测算，具体依据如下：  项    目                   2023年       2022年      2021年      三年平均         募投样式 制造用度占主贸易务成本比重               6.08%       4.63%     3.23%          4.65%       4.65% 动力用度占主贸易务成本比重               7.61%       8.12%     7.00%          7.58%       7.58%      ④ 销售用度、管制用度、研发用度：根据公司的历史水平并结合公司实质 筹备情况进行测算，具体依据如下：  项    目                   2023年       2022年      2021年      三年平均         募投样式 销售用度占主贸易务收入比重               3.50%       2.41%     2.36%          2.79%       2.79% 管制用度占主贸易务收入比重               7.64%       4.90%     4.62%          5.72%       5.72% 研发用度占主贸易务收入比重              15.11%       9.85%    10.11%       11.69%       11.69%      总成本费工具体组成如下：  项    目        T+1         T+2             T+3             T+4            T+5 分娩成本          3，855.09    8，537.97       12，832.99        13，910.12      14，281.84 其中：开采折旧及 摊销      东谈主工用度       900.00    1，854.00        2，864.43        2，950.36       3，038.87      制造用度       175.56      790.03        1，580.06        2，194.53       2，370.09      动力用度       107.64      484.37            968.75      1，345.49       1，453.12 销售用度              63.87     287.40            574.79        798.32         862.19 管制用度            132.46      596.09        1，192.17        1，655.79       1，788.26 研发用度            270.92    1，219.15        2，438.31        3，386.54       3，657.46 总成本用度         4，322.34    10，640.61      17，038.26        19，750.77      20，589.75                                                                       （续上表）   项       目    T+6         T+7             T+8             T+9            T+10 分娩成本          14，373.00   14，466.90      14，563.62        14，663.24      14，765.85 其中：开采折旧及 摊销      东谈主工用度     3，130.04    3，223.94        3，320.66        3，420.28       3，522.89      制造用度     2，370.09    2，370.09        2，370.09        2，370.09       2，370.09      动力用度     1，453.12    1，453.12        1，453.12        1，453.12       1，453.12 销售用度              862.19        862.19         862.19           862.19      862.19 管制用度            1，788.26      1，788.26       1，788.26         1，788.26    1，788.26 研发用度            3，657.46      3，657.46       3，657.46         3，657.46    3，657.46 总成本用度          20，680.91   20，774.81        20，871.53        20，971.15   21，073.76      升值税进销项税率为 13%，城市开采费和讲授附加（含场所讲授附加）分别 为 7%和 5%。      企业所得税率为 15%。      根据决策测算，本样式具有较强的盈利才略。本样式完满达产后年平均销售 收入 31，282.85 万元，样式财务里面收益率 17.33%，静态投资回收期为 7.19 年。 样式具体效益情况如下： 序号     项   目     T+1           T+2            T+3             T+4         T+5      （续上表） 序号     项   目     T+6           T+7            T+8             T+9         T+10 感性      本次募投效益测算预测期内的完满达产后毛利率和净利率情况如下：  募投样式称呼                南京样式                 无锡样式                利扬芯片募投样式 预测达产毛利率                    54.35%                   51.77%                  63.58% 预测达产净利率           28.70%             26.50%                  29.84%      公司最近三年毛利率和扣非净利率情况如下：  盈利想法                  2023年度               2022年度        2021年度 毛利率                              38.96%          48.57%      50.46% 其中：高端测试机型毛利率                     48.14%          59.46%      59.53% 扣非净利率                            12.31%          27.49%      25.87% 扣非净利率（扣除股份支付）                    21.18%          27.49%      25.87%      本次 2 个募投样式的收入基原本自“高端芯片测试”，其收入占比接近 90%， 本次测算 2 个募投样式的毛利率并未高于公司高端测试业务以前三年的平均水 平 55.71%，也未高于同业业可比公司利扬芯片募投样式的毛利率水平 63.58%， 两个样式的净利率与公司历史水平及利扬芯片募投样式水平接近，因此是严慎和 合理的。      本次募投效益测算的里面收益率与公司 IPO 募投样式、                                可比公司对比情况如下：  样式称呼                                              里面收益率 公司IPO样式                                                      19.30% 利扬芯片2023年可转债样式                                               18.94% 利扬芯片IPO样式                                                    22.41% 公司本次募投样式——南京样式                                               17.33% 公司本次募投样式——无锡样式                                               16.43%      如上表所示，本次无锡样式及南京样式的里面收益率分别为 16.43%和      总而言之，本次募投效益测算严慎。      本次募投样式完满达产后，关连折旧、摊销等用度对财务景象和经贸易绩的 影响情况如下：  项    目                               无锡样式                南京样式 每年新增折旧摊销总和                                8，102.68         7，419.75 每年新增贸易收入                                  33，242.40        31，282.85 折旧摊销占瞻望贸易收入比重                                 24.34%         23.72%      本次无锡样式与南京样式完满达产后，瞻望每年新增折旧摊销占本次募投项 目新增贸易收入的比重分别为 24.34%和 23.72%。本次募投样式加码“高端芯片 测试”和“高可靠性芯片测试”的产能开采。“高端芯片测试”优先作事于高算 力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP） 的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先作事于车规级芯片、工业级芯片的测试 需求。上述芯片主要应用于各种旗舰级末端居品、东谈主工智能、云谋略、物联网、 量大、增速高的特色，为样式的实施提供了市集保险。公司募投项当今景考究， 新增产能瞻望约略较好地消化，有望进一步普及公司的接续盈利才略。   (五) 核查才略及核查论断   咱们主要实施了以下核查才略：   (1) 访谈公司管制层及关连东谈主员，了解募投样式投资明细及测算进程；补充 流动资金的具体用途，本次非白叟性开销占比，置换董事会前插足情况，公司的 白叟性开销筹备等；效益预测中销售价钱、成本用度等要津想法的具体预测进程 及依据，与公司现存水平及同业业上市公司的对比情况等；   (2) 获取本次募投样式的可行性研究阐发，了解本次募投样式的具体投资构 成、经济效益以及关连测算假设和测算进程情况等；   (3) 查阅公司公开知道贵寓，查阅同业业上市公司公开知道贵寓，了解本次 募投样式、上次募投样式及同业业上市公司关连样式投资明细及测算进程，经济 效益及测算进程等。   经核查，对于前述(1)至(4)项问题，咱们觉得：   (1) 本次募投样式各项投资组成的测算依据和测算进程合理，本次补充流动 资金范围稳健关连监管要求；   (2) 本募关连资金约略与前募超募资金明确区分，不存在置换本次刊行董事 会前已插足资金的情形；   (3) 公司本次融资范围稳健公司现存货币资金用途及钞票欠债情况，本次融 资范围未当先公司总体资金缺口，融资范围具有合感性；   (4) 公司效益测算的严慎、合理，瞻望每年新增折旧摊销占本次募投样式新 增贸易收入的比重不高，对公司改日经贸易绩不会产生要紧不利影响。   对于《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 5 条，经核查，咱们觉得：   (1) 公司本次刊行属于向不特定对象刊行可转化公司债券，补充流动资金未 当先召募资金总和的百分之三十；   (2) 公司不属于金融类企业，不适用关连核查要求；   (3) 公司已将召募资金用于筹商费、铺底流动资金看成非白叟性开销，视为 补充流动资金；   (4) 公司本次向不特定对象刊行可转化公司债券召募资金全部用于主贸易 务关连的样式开采和偿还银行贷款及补充流动资金，不波及收购钞票，不适用相 关核查要求；   (5) 公司本次募投样式的白叟性开销为工程用度及工程开采其他用度，非资 人性开销为筹商费、铺底流动资金，偿还银行贷款及补充流动资金占召募资金总 额的比例未当先 30%，与公司实质筹备情况相匹配，未当先公司实质需要量，其 范围具备合感性，并已在召募说明书中赐与知道。   对于《监管功令适用疏导——刊行类第 7 号》第 5 条，经核查，咱们觉得：   (1) 公司已结合可研阐发、里面决策文献的内容在召募说明书中知道了本次 募投样式效益预测的假设条目、谋略基础及谋略进程，本次募投样式可研阐发出 具日为 2024 年 4 月，于今未当先一年，瞻望效益的谋略基础未发生要紧变化；   (2) 公司本次募投样式里面收益率的测算进程及所使用的收益数据合理，已 在召募说明书中知道本次刊行对筹备的瞻望影响；   (3) 公司已在瞻望效益测算的基础上，与现存业务的筹备情况进行纵向对比， 与同业业可比公司的筹备情况进行横向对比，本次募投样式的毛利率、净利率等 收益想法具有合感性；   (4) 本次募投样式效益预测具有严慎性、合感性。   二、对于经贸易绩   根据申诉材料，1) 阐发期内，刊行东谈主贸易收入分别为49，314.43万元、 率分别为 50.46%、48.57%、38.96%、26.54%，主要受部分客户和新址品的测试 作事价钱下落、折旧摊销等要素影响；归母净利润（扣非前后孰低）分别为          请刊行东谈主说明：(1) 结合公司主要封测作事对应的芯片类型及应用界限、  晶圆测试及芯片制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大  客户变化等，进一步说明阐发期内收入举座增长，2023年利润大幅下滑、2024  年一季度耗损的主要影响要素，关连趋势是否与同业业可比公司保持一致；(2)  结合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本的量化影  响，进一步说明公司阐发期内毛利率接续下落的原因，是否与同业业可比公司  保持一致；(3) 结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞  争花样，进一步说明前述主要影响要素对改日经贸易绩的影响，并说明净利润  与筹备行为现款净流量的匹配性。          请保荐机构及申诉管帐师进行核查并发标明确意见。（审核问询函问题3）          (一) 结合公司主要封测作事对应的芯片类型及应用界限、晶圆测试及芯片  制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化等，进  一步说明阐发期内收入举座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年一季度耗损的  主要影响要素，关连趋势是否与同业业可比公司保持一致  试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化          (1) 阐发期内公司主要封测作事对应的芯片类型及应用界限的收入结构变  化情况          公司测试作事对应的芯片类型主要包括糜掷级芯片、工规级芯片和车规级芯  片，阐发期内公司主贸易务收入按芯片类型的具体组成如下：  项    目                  占比                                             占比                  占比               金额                    金额        占比(%)          金额                   金额                           (%)                                           (%)                  (%) 糜掷级芯片        23，304.99    60.76   38，544.63     56.11      41，285.48    58.77   36，979.03    78.33 工规级芯片        10，360.43    27.01   20，641.19     30.05      24，331.55    34.64    8，683.82    18.39 车规级芯片         4，617.95    12.04    9，240.82     13.45       4，184.59     5.96    1，276.96     2.70 其他               69.90     0.18      265.95         0.39      443.58     0.63      270.84     0.57      合   计   38，353.28   100.00   68，692.59    100.00      70，245.20   100.00   47，210.65   100.00          注：部分客户因为守密的原因，未向公司通告其芯片的具体类型和用途，无 法进行分类，因此分别为其他      如上表所示，糜掷级芯片是公司最主要的芯片类型，然则受行业周期下行、 糜掷电子销售不景气的影响，阐发期内其收入占比举座呈下落趋势。工规级芯片 规级芯片是公司成长性最凸起的类型之一，收入占比接续普及。      上述芯片对应的下流应用界限如下：   类       型                                   下流应用界限 糜掷级芯片         手机、平板、谋略机、家电、智能家居开采、可穿着开采等 工规级芯片         通讯开采、数据中心开采、安防开采、工控开采、智能装备等 车规级芯片         汽车电子      公司测试的芯片种类较多，下流应用界限无为，由于公司无法掌执客户芯片 的最终销售情况，因此无法统计按下流应用界限分别的收入情况。      (2) 阐发期内公司晶圆测试及芯片制品测试的收入结构变化情况      公司的主贸易务收入包含晶圆测试作事收入和芯片制品测试作事收入。阐发 期内，各业务类型收入的具体情况如下：   项   目                            占比                占比                 占比                金额                    金额                 金额                  金额        占比(%)                            (%)               (%)                (%) 晶圆测试          23，533.16    61.36 44，250.82 64.42 42，198.22 60.07 27，434.51               58.11 芯片制品测试        14，820.12    38.64 24，441.77 35.58 28，046.98 39.93 19，776.14               41.89  合    计       38，353.28 100.00 68，692.59 100.00 70，245.20 100.00 47，210.65              100.00      由上表可见，阐发期内公司晶圆测试及芯片制品测试两大测试业务的收入占 比基本保持在 6：4 傍边。2023 年，由于行业周期下行，芯片制品测试受到的影 响较大，在收入中的占比下滑，2024 年 1-6 月跟着行业的复苏，芯片制品测试 的收入占比规复到平方水平。      (3) 阐发期内公司高端及中端芯片测试的收入结构变化情况      阐发期内公司主贸易务收入按中高端测试分类的具体组成如下：   项   目                     占比                    占比                  占比                占比                 收入                    收入                 收入                      收入                             (%)                   (%)                 (%)               (%)  高端芯片测试        25，578.47     66.69   52，176.89 75.96    48，175.85 68.58      30，599.34 64.81  中端芯片测试        12，774.81     33.31   16，515.70 24.04    22，069.35 31.42      16，611.31 35.19     合   计          38，353.28 100.00   68，692.59 100.00   70，245.20 100.00   47，210.65 100.00     如上表所示，阐发期内公司主贸易务收入以高端测试为主，高端测试的收入 保持了接续增长。2023 年，由于行业周期下行，中端测试受到的影响较大，在 收入中的占比下滑，2024 年 1-6 月跟着行业的复苏，中端测试的收入占比规复 到平方水平。     (4) 阐发期内公司前五大客户的变化情况     阐发期内，公司前五大客户销售的具体情况如下： 期   间          客    户                                      销售金额             销售占比(%)             客户A                                               7，677.18                17.86             紫光展锐（上海）科技有限公司                                    3，269.93                 7.61             深圳市中兴微电子技巧有限公司                                    1，543.81                 3.59                合    计                                       17，713.75                 41.20             客户B                                               7，153.88                 9.71             紫光展锐（上海）科技有限公司                                    6，468.72                 8.78             深圳市中兴微电子技巧有限公司                                    5，961.94                 8.09             晶晨半导体（上海）股份有限公司                                   4，808.30                 6.53             客户A                                               4，707.01                 6.39                合    计                                       29，099.85                 39.51             客户A                                               9，020.68                12.31             晶晨半导体（上海）股份有限公司                                   8，136.34                11.10             兆易立异科技集团股份有限公司                                    5，936.16                 8.10             上海安路信息科技股份有限公司                                    5，249.57                 7.16             Bitmain Technologies Limited（比特大             陆）                合    计                                       33，464.81                 45.66             客户A                                               7，896.11                16.01             上海安路信息科技股份有限公司                                    3，036.46                 6.16 期   间        客   户                      销售金额            销售占比(%)             兆易立异科技集团股份有限公司                2，372.80              4.81             深圳市中兴微电子技巧有限公司                2，030.38              4.12              合   计                       22，300.60             45.22     注：团结箝制下的客户按合并口径知道     阐发期内公司前五大客户变动，主要系部分客户因本身功绩波动及市集需求 变化等原因，各年度销售金额有所变化，从而进入或退出公司前五大客户名单， 具体分析如下：     期   间     新增客户称呼                   新增原因                           国内着名存储芯片假想企业，科创板上市公司，与公司                           冉股份的业务范围增长、采购测试作事增长所致。                           国内名次前方的先进封装厂商，其相连了客户A的封装                           订单，经客户A情愿，将部分测试订单转交给公司认真。             客户B           公司从2022年运转与客户B衔接，2023年度下半年，随                           着客户A业务的规复，测试需求爆发式增长，客户B成为                           公司第一大客户。                           从2020年运转与公司衔接，系大众着名的芯片假想公                           司，在通讯界限具有较高的行业地位。2023年度进入前             紫光展锐（上海）科                           五大客户名单，主要系紫光展锐将公司看成其测试作事             技有限公司                           的中枢供应商，迟缓提高公司在其体系内的测试作事供                           应比例所致。             Bitmain       大众着名的区块链算力芯片企业，与公司具有多年衔接             Limited（比特大陆） 场复苏，比特大陆测试作事需求增长所致。 度耗损的主要影响要素，关连趋势是否与同业业可比公司保持一致     如前文所述，阐发期内公司贸易收入举座呈现增长的趋势，2023 年度利润 大幅下滑、2024 年一季度耗损，主要系当期毛利率下落导致的贸易毛利下落、 研发插足增加、新增股份支付用度等要素所致。分析如下：     (1) 2023 年利润大幅下滑的主要影响要素     项   目                            2023年度      2022年度       同比(%) 一、贸易收入                               73，652.48   73，302.33      0.48 减：贸易成本                               44，955.06   37，696.78     19.25 税金及附加                                  161.47        107.79    49.80   项    目                            2023年度      2022年度      同比(%) 销售用度                                2，401.62    1，692.62       41.89 管制用度                                5，246.41    3，438.75       52.57 研发用度                                10，380.63   6，919.39       50.02 财务用度                                3，728.75    3，393.89       9.87 加：其他收益                              1，662.52    4，779.89     -65.22 投资收益                                1，401.53        90.39    1450.54 公允价值变动损益                                17.27 信用减值损失                                -467.33     -529.28    -11.70 钞票处置收益                                184.93        85.05    117.44 二、贸易利润                              9，577.46    24，479.16    -60.88 加：贸易外收入                                 16.95       4.43     282.62 减：贸易外开销                                 21.61       7.19     200.56 三、利润总和                              9，572.80    24，476.40    -60.89 减：所得税用度                             -2，226.83     113.74    -2057.82 四、净利润                               11，799.63   24，362.65    -51.57 包摄于母公司统共者的净利润                       11，799.63   24，362.65    -51.57 扣除止境常性损益后包摄于母公司统共者的净利润              9，067.86    20，178.70    -55.06 剔除股份支付用度后的净利润 股份支付用度                              3，464.35                 100.00 剔除股份支付后的净利润                         15，263.98   24，362.65    -37.35 为 51.57%，主要原因有五点：1) 2023 年度集成电路行业处于下行周期的低谷期， 诚然公司进行了逆周期扩产，但受行业周期的影响，贸易收入罢了 0.48%较小幅 度增长；2) 2023 年度公司连续推行无锡及南京子公司测试基地的产能，加之下 半年 IPO 募投样式达产，全年白叟性开销当先 12 亿元，使得相应的折旧和摊销、 需要支付的东谈主工用度和动力用度等刚性的固定成本及用度较上年比较增加较大， 其中公司举座的折旧摊销用度增加约 7，732.95 万元、贸易成本中的东谈主工成本增 加约 605.34 万元；3) 2023 年下半年，公司实施股权激发，共计证据股份支付 用度 3，464.35 万元，其入网入分娩成本、销售用度、管制用度、研发用度的股 份支付用度分别为 672.06 万元、1，063.99 万元、214.55 万元和 1，513.75 万元； 研发用度（已剔除股份支付用度影响）较上一年增加 1，947.49 万元；5) 由于东谈主 员数目的增加及职工薪酬飞腾，2023 年度已剔除股份支付用度影响后的销售费 用及管制用度较上年均有所增加。    (2) 2024 年一季度耗损的主要影响要素   项    目                           2024年1-3月     2023年1-3月     同比(%) 一、贸易收入                               18，355.31     14，012.62    30.99 减：贸易成本                               13，484.00     8，863.03     52.14 税金及附加                                    60.31         27.23   121.46 销售用度                                   667.84        467.02     43.00 管制用度                                 1，506.57        959.89     56.95 研发用度                                 3，059.86      1，541.54     98.49 财务用度                                   627.21        658.65     -4.77 加：其他收益                                 377.21        181.01    108.39 投资收益                                     87.65       433.68    -79.79 信用减值损失                                 -22.30          47.28   -147.17 钞票处置收益                                   2.94        176.91    -98.34 二、贸易利润                                 -604.97     2，334.14    -125.92 加：贸易外收入                                  13.71         3.17    332.67 减：贸易外开销                                  0.98          26.74   -96.32 三、利润总和                                 -592.25     2，310.57    -125.63 减：所得税用度                                -561.68       -420.34    33.63 四、净利润                                  -30.57      2，730.90    -101.12 包摄于母公司统共者的净利润                          -30.57      2，730.90    -101.12 扣除止境常性损益后包摄于母公司统共者的净利润                 -412.51     2，023.52    -120.39 剔除股份支付用度后的净利润 股份支付用度                               1，688.01                  100.00 剔除股份支付后的净利润                          1，718.58      2，730.90    -37.07 利润为-30.57 万元，比较 2023 年一季度出现耗损，主要原因有三点：1) 2024 年一季度，行业景气度有所复苏，但部分居品和客户的价钱还处于低位，诚然公 司贸易收入同比增长 30.99%，但由于每年的一季度是传统淡季，贸易收入的绝 对金额较小，无法对消公司 2023 年逆周期大幅扩产带来的折旧、摊销及东谈主工成 本的飞腾；2) 2024 年一季度，股份支付用度处于摊销的岑岭期，当季度证据股 份支付用度 1，688.01 万元，假如剔除该用度的影响，2024 年一季度的净利润为 试”和“高可靠性芯片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响） 较上年同期增加 776.13 万元。      (3) 2023 年和 2024 年 1-3 月利润变动趋势是否与同业业可比公司保持一致               贸易总收入                    归母净利润                     扣非归母净利润 证券简称                         同比              金额                     金额          同比(%)            金额        同比(%)                         (%) 伟测科技       18，355.31     30.99        -30.57     -101.12        -412.51    -120.39 利扬芯片       11，694.47     11.01         33.85         -94.63      123.68     -67.26 华岭股份         6，409.10     -7.2        521.83          -70.2      -68.69      -105 京元电子      186，924.57      4.95    30，913.62           15.01   28，356.59      5.86 矽格         94，278.60     15.93    16，811.48          229.54    6，457.08      26.57 欣铨         74，076.97     -1.83    12，355.87          -11.55   11，078.09     -20.69      （续上表）               贸易总收入                    归母净利润                     扣非归母净利润 证券简称                         同比              金额                    金额           同比(%)           金额         同比(%)                         (%) 伟测科技       73，652.48     0.48     11，799.63          -51.57     9，067.86    -55.06 利扬芯片       50，308.45     11.19     2，172.08          -32.16     1，137.16    -47.06 华岭股份       31，548.96     14.52     7，486.26           7.15      5，329.98     6.95 京元电子      769，629.00    -10.25   135，146.05          -14.57   127，231.33    -19.28 矽格        360，389.07    -19.71    40，201.56          -42.72    34，109.75    -51.40 欣铨        330，094.39     -3.99    63，548.48          -22.70    63，548.48    -22.70   公司所处的集成电路行业属于周期性行业，行业内企业的经贸易绩受行业周 期的影响而出现波动属于平方局面。   与内资可比公司比较，2023 年度及 2024 年一季度同业业可比公司利扬芯片 亦出现净利润大幅下落的情况，公司关连趋势与利扬芯片一致。2023 年度华岭 股份净利润有所飞腾，与公司趋势不一致，主要原因是其居品结构与公司不同， 其客户结构中特种芯片占比较高。2024 年第一季度，华岭股份的净利润也出现 了大幅下落，与公司趋势一致。   与台资可比公司比较，2023 年度同业业三家台资公司净利润均出现下落， 与公司趋势一致；2024 年一季度三家台资公司的净利润水平有所改善，与公司 趋势不一致，主要因为公司股份支付用度较高，以及逆周期进行产能彭胀的幅度 较大，固定成本飞腾较多所致。   (二) 结合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本 的量化影响，进一步说明公司阐发期内毛利率接续下落的原因，是否与同业业 可比公司保持一致   阐发期内，公司所测试的居品类型当先数万种，每种芯片的测试决策、测试 价钱均不雷同，下表展示了公司两大类业务平均价钱的变动情况。                                                        单元：元/小时   居品类型   项    目   2024年1-6月        2023年度     2022年度     2021年度          均价            198.06        223.89      233.9     205.14 晶圆测试     变动           -11.54%        -4.28%     14.02%          毛利率           33.42%        42.84%     56.51%     59.91%          均价            256.49        277.33     231.15     232.51 芯片制品测试   变动            -7.52%        19.98%     -0.65%          毛利率           20.38%        30.14%     36.88%     39.03% 原因系受到集成电路行业下行周期，尤其是糜掷电子类居品受下流去库存的影响， 测试需乞降价钱处于低谷所致。 同样也出现部分客户和居品价钱下落的情况。然则，芯片制品测试的均价反而出 现飞腾的情况，主要因为芯片制品测试的中端测试业务受到行业周期下行的影响 更大，收入大幅下落，导致高端测试的销售占比被迫大幅普及，而高端测试的销 售均价远高于中端测试，从而拉高了举座均价。2024 年上半年，跟着下流测试 需求的复苏，芯片制品测试的中端测试的收入占比有所普及，带动测试均价迟缓 规复到平方水平。    从客户的维度看，销售价钱的下落主要发生在 2023 年度和 2024 年，晶圆测 试和芯片制品测试两类业务的部分客户或部分居品均有所下落，降价的幅度主要 聚首在 5%-15%的区间。其中，晶圆测试业务因为降价导致公司贸易收入减少较 大的客户主要包括客户一、客户二、客户三、客户四等，芯片制品测试业务因为 降价导致公司贸易收入减少较大的客户主要包括客户五、客户六、客户七、客户 八等。    阐发期内，公司主贸易务成本具体组成情况如下：   样式           金额         占比(%)     金额        占比(%)      金额        占比(%)      金额        占比(%) 开采折旧及租 赁用度 东谈主工成本      8，170.22    29.75 13，476.59      31.81 12，871.25      35.70   7，946.26     34.47 制造用度      3，739.86    13.62   5，224.41     12.33   5，706.07     15.83   3，304.94     14.33 动力用度      2，541.21     9.25   4，176.82      9.86   3，251.78      9.02   1，522.88      6.61 主贸易务 成本    公司主贸易务为晶圆测试和芯片制品测试作事，主要分娩要素是测试机、探 针台、分选机等开采，主贸易务成本主要由开采折旧和租出用度、东谈主工成本、能 源用度和制造用度组成。制造用度主如若厂房房钱及折旧、机物料成本、厂务费 用等。    阐发期内，分娩开采的折旧及租出用度占当期主贸易务成本的比重分别为 主要因为公司 IPO 募投样式及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能欺诈率 爬坡期，产能欺诈率低于前两年，因此开采折旧在成本中的占比飞腾。   (1) 公司阐发期内毛利率接续下落的原因   阐发期内，公司详尽毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%及 28.56%，呈 现接续下落的趋势，主要系受行业周期下行影响，公司两大主贸易务晶圆测试及 芯片制品测试的毛利率均有所下落所致，具体分析如下：   阐发期内，公司分晶圆测试和芯片制品测试业务的毛利率分析如下表所示：                                                              单元：元/小时 居品类型    项    目   2024年1-6月         2023年度        2022年度       2021年度        单价             198.06            223.89       233.9       205.14        变动            -11.54%            -4.28%      14.02%        单元成本           131.87            127.97      101.71        82.24 晶圆测试        变动              3.04%            25.82%      23.67%        毛利率            33.42%            42.84%      56.51%       59.91%                  下落9.42个         下落13.67个        下落3.40个        变动                   百分点             百分点             百分点        单价             256.49            277.33      231.15       232.51        变动             -7.52%            19.98%      -0.65%        单元成本           204.21            193.74       145.9       141.76 芯片制品 测试     变动              5.40%            32.79%       2.92%        毛利率            20.38%            30.14%      36.88%       39.03%                  下落9.76个百          下落6.74个       下落2.15个        变动                        分点            百分点           百分点   阐发期内，晶圆测试的毛利率为 59.91%、56.51%和 42.84%和 33.42%，呈现 逐年下落的趋势。主如若因为 2021 年度及 2022 年度，行业处于景气上行周期， 销售单价飞腾光显，但自 2022 年四季度起，集成电路行业进入下行周期，尤其 是糜掷电子需求不及对中端测试需求的不利影响，导致晶圆测试的销售单价逐年 下落，与此同期，由于公司 IPO 募投样式及无锡、南京测试基地的新增产能较大， 公司产能欺诈率下落光显，单元成本飞腾的幅度大于销售单价，从而导致毛利率 分别出现 3.4、13.67 和 9.42 个百分点的下落。      最近三年一期，芯片制品测试的毛利率为 39.03%、36.88%、30.14%和 20.38%， 呈现逐年下落的趋势。2022 年度的毛利率较 2021 年度有所下落，主要因为 2021 年度芯片制品测试主要以高端测试为主，2022 年度跟着盈利才略相对较低的中 端测试占比飞腾，该类居品的销售单价下落，而单元成本莫得同比例下落，从而 导致毛利率略有下落。2023 年度及 2024 年上半年，芯片制品测试的毛利率下落 较为光显，2023 年度及 2024 年上半年芯片制品测试的销售均价举座较以客岁度 有所飞腾，主如若因为行业进入下行周期，公司收入结构中销售单价较低的中端 测试占比下落，高端测试占比飞腾所致，但由于公司新增产能较大，产能欺诈率 下落光显，单元成本飞腾幅度宏大于单价，从而导致毛利率分别下落 6.74 个百 分点及 9.76 个百分点。      (2) 是否与同业业可比公司保持一致      根据各家上市公司公开知道的信息，阐发期各期，公司毛利率与同业业可比 公司的对比情况如下：   公司简称            2024年1-6月      2023年度       2022年度      2021年度 利扬芯片                   24.50%        30.33%      37.24%      52.78% 华岭股份                   29.52%        51.12%      49.71%      53.92% 京元电子                   34.18%        33.74%      35.54%      30.66% 矽格                     25.92%        23.12%      29.57%      29.66% 欣铨                     27.59%        34.68%      40.83%      37.15% 伟测科技公司                 28.56%        38.96%      48.57%      50.46%      注：可比上市公司想法是根据其公开知道的依期阐发数据谋略，公式为（当 期贸易收入-当期贸易成本）/当期贸易收入*100%      阐发期内，公司的毛利率水情切变动趋势与 2 家内资可比公司接近。 以下几点：1) 中国台湾地区半导体产业发展高度老练，集成电路产业范围处于 宇宙前方，各巨头浓烈的产业竞争导致产能欺诈率和测试价钱相对较低；2) 集 成电路测试属于东谈主才密集型行业，需要大宗半导体、微电子和 IT 东谈主才，东谈主工成 本是该行业主要贸易成本之一，与中国大陆的“工程师红利”比较，中国台湾地 区的工程师和一线工东谈主的东谈主工成本较高，是以导致其毛利率较低。 公司逆周期进行产能彭胀的幅度较大，固定成本飞腾较多所致，另一方面因为 3 家台资巨头的业务愈增多元化，业务愈加清静，况兼受东谈主工智能等高端测试业务 的拉动愈加光显。      (三) 结合前述情况以及同业业封测一体厂商、 第三方封测厂商的竞争格 局，进一步说明前述主要影响要素对改日经贸易绩的影响，并说明净利润与经 营行为现款净流量的匹配性      (1) 封测一体厂商的竞争花样   中国大陆的封测一体厂商主要包括长电科技、通富微电和华天科技，以及日 蟾光、安靠科技等外资企业在中国大陆的子公司。诚然这些封测一体厂商也从事 测试业务，然则测试业务不是其业务重点，跟着先进封装界限的竞争日趋浓烈， 封测一体厂商将主要资源和元气心灵用于发展封装业务，将测试业务外包给孤独第三 方测试厂商的数目束缚增加，因此封测一体厂商和孤独第三方测试厂商之间的竞 争日趋任性，两边的业务团赶走缚增加。      (2) 第三方封测厂商的竞争花样   根据半导体综研的统计，中国大陆孤独第三方测试企业共有 107 家，主要分 布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开知道的数据，当今中 国大陆收入范围当先 1 亿元的孤独第三方测试企业主要有京隆科技（京元电子在 中国大陆的子公司）、伟测科技、利扬芯片、华岭股份、上海旻艾等少数几家公 司。   由于中国大陆的孤独第三方测试企业起步较晚，因此呈现出范围小、聚首度 低的竞争花样，然则以伟测科技、利扬芯片为代表的内资企业近几年发展速率较 快，行业的聚首度正在快速普及，行业竞争花样束缚改善。   如前文所述，影响公司经贸易绩的主要要素包括：行业周期下行及部分业务 及客户的销售价钱下落、公司逆周期扩产导致产能欺诈率下落及关连成本用度上 升、股份支付用度飞腾、研发用度飞腾等。   当今上述影响要素均已得到有用改善，具体如下：   (1) 行业周期下行及部分业务及客户的销售价钱下落的要素 测中示意，瞻望 2024 年大众半导体市集将罢了 16%的增长。   受益于行业的复苏，公司 2024 年一季度贸易收入同比增长 30.99%，2024 年上半年同比增长 37.85%，依然重回增长轨谈。尤其从 2024 年 6 月运转，公司 功绩下滑的趋势依然发生扭转。2024 年 6 月，公司单月贸易收入创出历史新高， 单月扣非净利润达到考究水平。2024 年 7 月和 8 月，公司单月贸易收入和净利 润较 2024 年 6 月份连续改善，有望带动 2024 年三季度的盈利情况规复到考究水 平。跟着行业的复苏及产销气象的改善，测试作事的价钱也有望回升到合理水平， 将对公司的功绩规复产生积极影响。   (2) 公司逆周期扩产导致产能欺诈率下落及关连成本用度飞腾的要素   基于对集成电路行业改日发展远景的认同，同期为得志客户日益增长的测试 需求，公司在 2023 年采选前瞻性的逆周期彭胀策略。受益于行业的复苏以及公 司 2024 年上半年的快速增长，2023 年新开采的产能在 2024 年上半年依然得到 了考究的欺诈，尤其是 2024 年 6 月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的 中高端集成电路测试的产能欺诈率依然达到较为饱胀的状态，公司在南京的募投 样式伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式完成了厂房开采和配套措施 的搭建，并于 7 月完成厂房的竣工验收，为公司改日几年收入的快速增长奠定了 产能基础。跟着行业的复苏以及公司产能欺诈率的飞腾，公司逆周期彭胀的产能 将从公司功绩的牵累要素振荡为复旧公司连续快速增长的产能基础。   (3) 股份支付用度飞腾的要素   公司 2023 年适度性股票股权激发谋略自授予日起分三期包摄，第一次、第 二次和第三次包摄部分适度性股票的总摊销月数分别为 12 个月、24 个月和 36 个月。该谋略于 2023 年 6 月 27 日授予，因此 2023 年度及 2024 年度尚处于股份 支付摊销的岑岭期，跟着该谋略的鼓励，2025 年起关连股份支付用度将大幅减 少并渐渐摊销收尾，该等要素对功绩的影响将迟缓破除。      (4) 研发用度飞腾的要素 架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢界限的研发插足，研发用度的快速增 长对公司的功绩形成了不利影响。然则，跟着公司研发样式的迟缓完成和结项， 改日研发用度的增速将转头合理水平，对功绩的影响将趋于清醒。此外，跟着相 关研发效果束缚应用于公司的主贸易务，将会对公司的业务增长和盈利普及产生 积极影响。      (5) 竞争花样的要素      如前文所述，封测一体厂商和孤独第三方测试厂商之间的竞争日趋任性，双 方的业务团赶走缚增加。孤独第三方测试的行业聚首度正在快速普及，行业竞争 花样束缚改善。竞争花样的改善将会对公司的功绩规复产生积极影响。      总而言之，阐发期内影响公司功绩的各种不利要素已得到有用改善，将会对 公司的功绩规复产生积极影响。      阐发期内，公司净利润与筹备行为产生的现款流量净额的对比情况如下：  项    目              2024年1-6月     2023年度       2022年度         2021年度 净利润（A）                 1，085.66    11，799.63      24，362.65    13，226.12 筹备行为产生的现款流量净额（B）      20，240.70    46，254.94      49，973.58    25，232.12 各异（B-A）               19，155.04    34，455.31      25，610.93    12，006.00      阐发期内，公司现款流量表补充贵寓如下：   补充贵寓               2024年1-6月      2023年度       2022年度        2021年度 将净利润调度为筹备行为现款流量： 净利润                     1，085.66    11，799.63      24，362.65    13，226.12 加：钞票减值准备   信用减值损失                  250.02       467.33         529.28       521.45   固定钞票折旧、油气钞票折耗、生 产性生物质产折旧   使用权钞票折旧                 639.64     1，295.56       3，578.61     2，604.84   无形钞票摊销                  117.84       232.11         146.70        74.50   恒久待摊用度摊销                437.47       878.22         798.10       332.69   补充贵寓                2024年1-6月     2023年度       2022年度       2021年度   处置固定钞票、无形钞票和其他                             -2.94      -184.93       -85.05      -19.57 恒久钞票的损失（收益 以“－”号填列）   固定钞票报废损失（收益以“－”                                                                   -0.02 号填列）   公允价值变动损失（收益以“－”                            -14.94       -17.27 号填列）   财务用度（收益以“－”号填列）        1，586.31     4，170.12     4，046.06    1，698.53   投资损失（收益以“－”号填列）         -194.08    -1，401.53       -90.39      -23.44   递延所得税钞票减少（增加以“－”                         -1，231.73    -1，237.92      -257.65      -93.16 号填列）   递延所得税欠债增加（减少以“－”                                        -134.48       277.47 号填列）   存货的减少（增加以“－”号填列）        -231.97        48.66       115.74     -271.28   筹备性应收样式的减少（增加以                         -8，076.96   -10，328.56    -9，448.22   -8，509.82 “－”号填列）   筹备性叮嘱样式的增加（减少以 “－”号填列）   股份支付                   3，382.52     3，464.35   筹备行为产生的现款流量净额         20，240.70    46，254.94    49，973.58   25，232.12   由上述2个表格可知，公司筹备行为产生的现款流量净额宏大于净利润，两 者存在较大各异，主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大， 以及财务用度较大和筹备性叮嘱样式变动大于筹备性应收样式变动所致，具体分 析如下：   (1) 折旧摊销用度的影响   公司所在的集成电路测试行业为老本密集型行业，公司需要采购测试机、 探 针台、分选机等测试开采以提供测试作事，折旧摊销用度在公司成本结构中占比 较大。阐发期内，公司固定钞票、使用权钞票、无形钞票、恒久待摊用度折旧摊 销的共计金额分别为 8，980.85 万元、15，778.17 万元、23，511.12 万元和 营行为产生的现款流量净额大于净利润的最主要原因。   (2) 财务用度的影响   为了复旧公司的产能彭胀，阐发期内公司使用了银行贷款和融资租出等债务 融资技能，各期产生的财务用度分别为 1，698.53 万元、4，046.06 万元、4，170.12 万元和 1，586.31 万元，财务用度的金额较大。财务用度减少了公司的净利润， 但其不属于筹备性行为的现款流出，因此导致了公司净利润和现款流产生各异。   (3) 股份支付用度的影响   为了进一步健全公司长效激发机制，眩惑和留下优秀东谈主才，充分更始公司管 理层及职工的积极性，有用地将股东利益、公司利益和中枢团队个东谈主利益结合在 一谈，使各方共同关怀公司的永远发展，在充分保险股东利益的前提下，按照收 益与孝顺匹配的原则，公司实行了股权激发谋略。2023 年和 2024 年上半年，公 司证据的股份支付分别为 3，464.35 万元和 3，382.52 万元。股份支付用度属于非 付现用度，减少了公司当期利润，但不会影响公司现款流，是导致公司净利润和 现款流产生各异的另一个蹙迫原因。   (4) 筹备性叮嘱样式变动大于筹备性应收样式变动的影响   公司的筹备性应收样式主如若应收账款，由于公司的下搭客户皆是大型芯片 假想公司，账期聚首大多在 30-90 天，诚然阐发期内受周期下行的影响，回款有 所放缓，然则筹备性应收样式的变动如故处于合理的范围。   公司的筹备性叮嘱样式主如若叮嘱账款、叮嘱职工薪酬、应交税费和递延收 益。其中，公司叮嘱账款、叮嘱职工薪酬、应交税费跟着公司收入范围束缚增长 而增长，很大程度上约略对消应收账款增加对公司筹备性资金的占用。而收货于 公司阐发期内获取了大宗政府援助，筹备性叮嘱样式中的递延收益大幅增加，报 告期各期末递延收益的余额分别为1，797.70万元、4，675.92万元、11，124.72万 元和11，561.31万元，使得2021年-2023年公司筹备性叮嘱样式的增加宏大于筹备 性应收样式的增加，从而增加了筹备行为产生的现款流量净额。   公司筹备行为产生的现款流量净额宏大于净利润，两者存在较大各异，主要 因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较大和 筹备性叮嘱样式变动大于筹备性应收样式变动所致，具有合感性。   (三) 核查才略及核查论断   咱们主要实施了以下核查才略：   (1) 获取了公司 2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-6 月的财务 报表，对公司的功绩变动情况进行分析；   (2) 获取同业业公司的财务报表和年度阐发，将公司的功绩变动情况与同业 业可比公司进行对比分析；   (3) 查阅关连行业研究阐发，了解行业的竞争花样和发展趋势；   (4) 获取公司的现款流量表，分析阐发期筹备行为产生的现款流量净额和净 利润存在较大各异的原因。   经核查，咱们觉得：   (1) 阐发期内公司贸易收入举座呈现增长的趋势，2023 年度利润大幅下滑、 新增股份支付用度等要素所致；上述功绩变动趋势与同业业可比公司不存在显贵 各异；   (2) 阐发期内，公司的详尽毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%和 28.56%， 其中 2023 年和 2024 年上半年详尽毛利率下落较为光显，主要因为集成电路行业 周期处于低谷期，受主贸易务毛利率下落的牵累所致。公司毛利率的变动趋势与 同业业可比公司不存在显贵各异；   (3) 阐发期内影响公司功绩的各种不利要素已得到有用改善，将会对公司的 功绩规复产生积极影响；   (4) 阐发期内公司净利润与筹备行为产生的现款流量净额存在较大各异主 要系受折旧摊销用度、股份支付等非付现类样式以及筹备性应收、筹备性叮嘱等 变动的影响，具有合感性。   三、对于应收账款   根据申诉材料，刊行东谈主应收账款账面余额分别为13，757.21万元、24，322.78 万元、32，479.79万元和31，422.60万元，占当期贸易收入比重分别为27.90%、 业收入增速。   请刊行东谈主说明：(1) 说明2023年12月末应收账款增速高于贸易收入的原因 及合感性，公司信用政策是否发生变化；(2) 结合应收账款的账龄、期后回款、 落后等情况，说明关连坏账准备计提是否充分，是否存在应收账款损失进一步 增大风险，坏账计提比例是否与同业业可比公司存在要紧各异。   请保荐机构及申诉管帐师进行核查并发标明确意见。（审核问询函问题4）    (一) 说明2023年12月末应收账款增速高于贸易收入的原因及合感性，公司 信用政策是否发生变化    公司2022年度和2023年度贸易收入及应收账款的变动情况如下：   项      目          2023年度/2023/12/31         2022年度/2022/12/31          增长比例（%） 贸易收入                          73，652.48                     73，302.33               0.48 应收账款                          30，834.29                     23，105.64              33.45    其中，2023年各季度收入情况：   期      间             第一季度          第二季度             第三季度         第四季度            共计 依然进入下行周期，导致下搭客户回款速率放缓；同期由于公司第四季度的收入 占全年比重较高，而第四季度的收入形成的应收账款在钞票欠债表日还处于信用 期，从而导致2023年12月末应收账款增速高于贸易收入。    阐发期内，公司的信用政策基本保持清醒，未发生显贵变化。    (二) 结合应收账款的账龄、期后回款、落后等情况，说明关连坏账准备计 提是否充分，是否存在应收账款损失进一步增大风险，坏账计提比例是否与同 行业可比公司存在要紧各异  项 目                               2024/6/30                          2023/12/31                账 龄           余额             占比（%）                余额           占比（%） 期末余额         1-2年            2，183.98               6.92          224.19            0.69                合 计          31，564.59              100.00      32，479.79           100.00 适度2024年8月31日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                           43.56                           85.99    （续上表）  项 目                          2022/12/31                          2021/12/31              账龄          余额               占比（%）             余额              占比（%） 期末余额              合 计        24，322.78              100.00      13，757.21           100.00 适度2024年8月31日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                      100.00                          100.00    阐发期各期末，公司应收账款账龄在1年以内的占比分别为100.00%、99.92%、 账龄结构清醒，未发生要紧变化。    阐发期各期末，公司应收账款期后回款比例分别为100.00%、100.00%、85.99% 及43.56%。公司应收账款回款率较高、账龄较短、安全性高，不可收回的可能性 较小。    (1) 公司与内资可比公司的坏账计提政策   类    别           利扬芯片（%）                     华岭股份（%）                伟测科技（%）    (2) 3家台资可比公司的坏账计提政策            京元电子                       矽格                               欣铨   类    别      计提比例（%）         类别           计提比例（%）               类别      计提比例（%） 未落后                0    未落后                       0.0001     未知道            未知道 落后1-90天            0    落后30天内                    0.0001     未知道            未知道 落后91-180天          1    落后31-90天内                   30.0     未知道            未知道 落后181-365天    2   落后91-180天内             50   未知道   未知道 落后366天以上      5   落后180天以上           50-100   未知道   未知道    根据上述的对比，3家台资可比公司的坏账计提政策与公司不一致，不具有 可比性。公司各期末的应收账款分散在1年以内、1-2年和2-3年，与利扬芯片、 华岭股份2家内资可比公司比较，公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。    (三) 核查才略及核查论断    咱们主要实施以下核查才略：    (1) 了解与应收账款减值关连的要津里面箝制，评价这些箝制的假想，细目 其是否得到履行，并测试关连里面箝制的运行有用性；    (2) 复核管制层对应收账款进行信用风险评估的关连推敲和客不雅凭据，评价 管制层是否稳健识别各项应收账款的信用风险特征；    (3) 对于以单项为基础计量预期信用损失的应收账款，获取并查验管制层对 预期收取现款流量的预测，评价在预测中使用的要津假设的合感性和数据的准确 性，并与获取的外部凭据进行查对；    (4) 结合应收账款函证和期后回款情况，评价管制层计提应收账款坏账准备 的合感性；    (5) 查阅同业业可比公司公开知道数据及管帐政策，比较公司坏账计提政策 是否存在显贵各异。    经核查，咱们觉得：    (1) 2023年12月末应收账款增速高于贸易收入合理；    (2) 阐发期内，公司的信用政策基本保持清醒，未发生显贵变化；    (3) 公司应收账款坏账准备计提政策与同业业可比公司不存在要紧各异；    (4) 公司应收账款坏账准备计提充分，不存在应收账款损失进一步增大风险。    四、对于固定钞票和在建工程    根据申诉材料，阐发期各期末，1) 公司固定钞票账面价值分别为71，029.69 万元、130，635.48万元、196，406.21万元和213，395.57万元，阐发期内固定资 产投资范围大幅增加；2) 在建工程分别为10，962.96万元、11，944.24万元、 为固定钞票的金额分别为37，993.41万元、58，249.60万元、77，939.11万元和      请刊行东谈主补充说明：(1) 阐发期各期新增在建工程的情况，包括新增在建 工程明细、数目、金额；(2) 说明测试开采购入至转为固定钞票的平均时长， 结合同业业可比公司情况，说明刊行东谈主采购的测试开采转固时点及依据是否合 理，是否存在已达预定可使用状态未实时转固的情形；(3) 结合现存产能欺诈 及在手订单情况，说明公司阐发期内测试开采范围大幅增加的原因及必要性， 开采范围与产能的匹配性。      请保荐机构及申诉管帐师进行核查并发标明确意见。（审核问询函问题5）      (一) 阐发期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工程明细、数目、金 额      阐发期各期公司新增在建工程的金额分别为 55，813.18 万元、64，603.53 万 元、119，151.18 万元及 59，537.87 万元，主要为测试开采及厂房装修工程，该 部分占各期新增在建工程总和的比例分别为 93.70%、98.10%、99.00%及 99.54%。     采购内容                采购数目      采购金额          占比（%） 测试开采                       217      50，687.59      85.14 上海厂务工程                       1          70.53       0.12 南京厂务工程                       1      3，721.53        6.25 无锡厂务工程                       1      4，694.84        7.89 深圳厂务工程                       1          90.70       0.15 其他                                    272.68        0.46     合   计                           59，537.87     100.00 测试开采                       265      98，828.04      82.94 南京厂务工程                       1      17，346.81       0.19 上海厂务工程                       1        229.95       14.56   采购内容              采购数目      采购金额          占比（%） 深圳厂务工程                   1          36.19       1.28 无锡厂务工程                   1       1，519.69       0.03 其他                               1，190.50       1.00   合    计                       119，151.18     100.00 测试开采                   294      61，187.94      94.71 南京厂务工程                   1       1，693.07       2.62 无锡厂务工程                   1         466.93       0.72 上海厂务工程                   1          30.82       0.05 其他                               1，224.77       1.90   合    计                        64，603.53     100.00 测试开采                   320      48，773.43      87.39 无锡三期厂房装修工程               1       2，223.30       3.98 南京一期厂房开采工程               1         480.00       0.86 上海厂房电力扩容工程               1         254.65       0.46 无锡三期办公室装修工程              1         155.50       0.28 无锡一期厂房电路窜改升级系统工程         1         114.20       0.20 无锡二期厂房二次配套工程             1         108.35       0.19 无锡三期厂房二次配套工程             1          91.74       0.16 南京一期厂房消防工程               1          62.37       0.11 无锡二期厂房总装工程               1          41.33       0.07 其他                               3，508.31       6.30   合    计                        55，813.18     100.00      (二) 说明测试开采购入至转为固定钞票的平均时长，结合同业业可比公司 情况，说明刊行东谈主采购的测试开采转固时点及依据是否合理，是否存在已达预 定可使用状态未实时转固的情形      阐发期内在建工程中的测试开采主要包括尚在装配或功能考证阶段的测试 机、探针台、分选机和外不雅查验机等。测试开采转固的依据为：开采使用部门填 写的《开采验收单》，该《开采验收单》经权责主管核准后送交财务部，财务部 将《开采验收单》留存并将该开采转入固定钞票核算，并从次月运转计提折旧。   阐发期内主要测试开采均需装配及检测后方可插足使用，转入固定钞票的平 均时长为 2-4 个月，转入固定钞票的时点实时，不存在已达预定可使用状态未及 时转固的情形。   经查阅同业业可比上市公司知道的在建工程转固原则、孤独第三方集成电路 测试行业的上市公司知道的开采验收周期（以利扬芯片为例，其主贸易务为晶圆 测试作事、芯片制品测试作事以及与集成电路测试关连的配套作事，依据其公开 知道的《对于广东利扬芯片测试股份有限公司初度公开刊行股票并在科创板上市 肯求文献的审核问询函之报酬》，其测试开采的验收周期在 3-6 个月之间），公司 在建工程转固原则与可比上市公司一致，开采验收周期稳健同业业通例。   (三) 结合现存产能欺诈及在手订单情况，说明公司阐发期内测试开采范围 大幅增加的原因及必要性，开采范围与产能的匹配性 幅增加的原因及必要性   (1) 阐发期内测试开采范围大幅增加，系公司基于行业远景、营收增速、产 能欺诈率等具体情况，接续进行产能彭胀所致   项   目        2024年1-6月          2023年度       2022年度       2021年度 开采原值（万元）         283，021.62       242，358.77   163，869.39   105，909.89 贸易收入增长率              37.85%            0.48%       48.64%      205.93% 产能欺诈率（%）              66.46            63.27        75.27        80.36   阐发期内，公司测试开采范围大幅增加，主要因为公司基于行业远景、营收 增速、产能欺诈率等具体情况，接续进行产能彭胀所致。   在行业远景方面。孤独第三方测试在中国大陆起步晚、渗入率低，当今正处 于高速发展的窗口期，公司十分看好行业的发展远景，因此一直将产能彭胀和市 场份额普及看成公司蹙迫的计策标的之一。   在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为凸起的企业之 一，2019 年-2022 年公司贸易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 年贸易收入重回高速增长轨谈，2024 年 1-6 月同比增长 37.85%，增长速率呈现 加快的态势。由于公司贸易收入增速较高，需要公司接续彭胀产能，束缚新增测 试开采的数目，才能为公司的增长提供产能保险。   在产能欺诈率方面。2021 年和 2022 年公司的产能欺诈率分别为 80.36%和 年，受行业周期下行的影响以及公司逆周期扩产的影响，产能欺诈率下落较大。 行业周期性下行诚然影响了公司短期的筹备情况，但公司依然看好行业的恒久发 展远景，因此连续按原谋略鼓励 IPO 募投样式及南京、无锡测试基地的产能开采。 呈现接续改善的态势，因此 2024 年公司仍连续贯彻产能彭胀的计策。   总而言之，阐发期内测试开采范围大幅增加，系公司基于行业远景、营收增 速、产能欺诈率等具体情况，接续进行产能彭胀所致。公司的产能彭胀为贸易收 入的快速增长和公司的改日发展提供了基础，具有合感性和必要性。   (2) 阐发期内测试开采范围大幅增加，与在手订单的情况关联性不大   集成电路测试的测试周期较短，行业的通用模式是客户与公司坚毅测试作事 的框架条约，该框架条约未明确具体的作事数目和金额，客户根据本身的排产安 排每月分批次向公司发送具体的测试作事订单。因此，公司在手订单仅反应公司 最近一两周或者最近批次的分娩情况，无法用来预测公司的恒久发展趋势，也不 能看成产能彭胀的决策依据。   总而言之，阐发期内测试开采范围大幅增加，系前文所述的原因所致，与在 手订单的情况关联性不大。   阐发期内，公司测试平台的数目、开采原值以及测试产能的具体情况如下：   项   目       2024年1-6月             2023年             2022年           2021年 测试平台平均数目 （台套） 增长率（%）               12.83                   12.44          32.22 开采原值（万元）        283，021.62              242，358.77     163，869.39     105，909.89 增长率（%）               16.78                   47.90          54.73 表面产能总工时（小时）   2，414，323.12         4，349，535.46      3，679，477.45   2，722，418.85 增长率（%）               11.02                   18.21          35.15   在测试平台的数目和开采原值的匹配关系上，测试平台的数目增速低于开采 原值的增速，主要因为公司接续鼓励高端化计策，所采购的测试机头绪和建树不 断普及，采购均价大幅普及所致。   由上表可见，阐发期内，测试平台的数目的增长率与测试产能的增长率接近， 两者较为匹配。   总而言之，阐发期各期开采范围与产能的匹配关系是合理的。      (四) 核查才略及核查论断   咱们主要实施了以下核查才略：   (1) 取得在建工程台账，查验公司买入测试开采后的转固周期，抽查《开采 验收单》，查验签署日历，分析在建工程中测试开采转入固定钞票的时点是否异 常；   (2) 对在建工程实施监盘才略，检察期末在建工程状态，判断在建工程是否 实时转入固定钞票；   (3) 取得在建工程明细表，查验各期新增的测试开采及厂务工程的采购订单、 采购入库单、报关单及发票等贵寓，抽查开采入账金额及管帐处理是否正确；   (4) 取得公司产能欺诈率明细表，访谈公司管制层，了解阐发期内测试开采 范围大幅增加的原因。   经核查，咱们觉得：   (1) 公司在建工程中的测试开采装配验收并取得验收单后，转入固定钞票科 目核算，阐发期各期，公司在建工程转固时点准确、实时；阐发期各期末，公司 在建工程均未达到预定可使用状态，不存在延伸转固的情形；   (2) 阐发期内测试开采范围大幅增加，系公司基于行业远景、营收增速、产 能欺诈率等具体情况，接续进行产能彭胀所致。公司的产能彭胀为贸易收入的快 速增长和公司的改日发展提供了基础，具有合感性和必要性。      五、对于财务性投资      根据申诉材料，刊行东谈主存在对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏 州）有限公司、上海信遨创业投资中心（有限合股）等公司的投资，其中：发 行东谈主认定对上海信遨创业投资中心（有限合股）的3，000.00万元股权投资属于 财务性投资，占期末合并报表包摄于母公司净钞票的比例为1.21%。   请刊行东谈主说明：(1) 结合投资时点、账面价值、主贸易务、协同效应等， 说明对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体 情况，是否属于围绕产业链高下流以获取技巧、原料或者渠谈为目的的产业投 资，未认定为财务性投资的依据是否充分；(2) 自本次刊行关连董事会决议日 前六个月起于今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况， 说明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融 业务）情形。   请保荐机构和申诉管帐师结合《第九条、 第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条推敲功令的 适宅心见——证券期货法律适宅心见第18号》第一条对上述事项进行核查并发 标明确意见。（审核问询函问题6）   (一) 结合投资时点、账面价值、主贸易务、协同效应等，说明对江苏泰治 科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情况，是否属于 围绕产业链高下流以获取技巧、原料或者渠谈为目的的产业投资，未认定为财 务性投资的依据是否充分   泰治科技成立于2016年11月9日，是一家半导体行业的智能制造处理决策服 务商，旨在提高半导体工场的自动化、智能化水平以及居品良率，主贸易务为与 半导体界限关连的工业智能软硬件居品销售，下搭客户主要为半导体封装、半导 体测试客户，以及部分PCB客户及新动力客户，半导体封装厂客户主要包括长电 科技、华天科技等，半导体测试客户主要包括伟测科技、利扬芯片、矽佳测试等。   泰治科技是公司的供应商，以前几年主要向公司提供半导体工场自动化、智 能化软硬件作事，阐发期内采购金额为 396.59 万元，具体包括 QMS-质料管制系 统、大数据分析系统等自动化软件及系统，有用普及了公司的自动化及智能化生 产水平，以及居品测试的良率。改日几年，泰治科技将在工业自动化软件、智能 硬件以及工业大数据分析等方面，连续与公司保持密切的业务衔接。 公司在与泰治科技业务衔接的进程中，认同泰治科技在半导体行业的智能制造 处理决策方面的才略，但愿收购泰治科技股东出售的股份，便于加强两边在产 业上的衔接与协同。而泰治科技也认同公司在半导体测试界限的行业地位以及 两边改日在产业上的衔接远景。因此，2022 年 12 月，公司与小米产业基金共同 签署《股权转让条约》，收购了泰治科技 3.74%的股权，收购金额为 5，000 万元。   公司对泰治科技的投资在其他非流动金融钞票列报。适度 2024 年 6 月末， 该笔投资账面价值为 5，000.00 万元。   综上，公司对于泰治科技的投资属于围绕半导体产业链上游，以获取技巧和 业务衔接为目的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。   芯知微成立于 2022 年 3 月 8 日，主要从事集成电路芯片假想及作事，属于 fabless 模式的芯片假想公司，具体居品为 LCD 触控芯片和 OLED 触控芯片，目 前第一款汽车中控的触控芯片依然完成流片，瞻望改日一两年进入大范围量产阶 段。   触控芯片属于芯片界限很大的细分赛谈，公司高度关怀触控芯片界限的技巧 进展，与芯知微在触控芯片测试技巧方面一直保持接续的交流与疏通。当今，芯 知微第一款汽车中控的触控芯片依然完成流片，瞻望改日一两年进入大范围量产 阶段，由于公司是国内测试界限的龙头企业，车规级芯片测试实力凸起，芯知微 依然情愿采选伟测科技公司看成其量产后主要的测试作事供应商，进一步加强双 方的业务衔接关系。 获取资金以复旧业务的发展，公司看好芯知微的发展远景，但愿参与芯知微的投 资，以便与芯知微加强触控芯片测试技巧和业务方面的衔接，也能更好提前锁定 其改日量产测试订单。而芯知微也十分认同公司在测试界限的行业地位和车规级 芯片测试方面的技巧实力，引入公司看成其股东，成心保险其芯片量产后约略获 得优质清醒的测试产能。因此，2023 年 4 月，公司与芯知微的主要股东共同签 署了《对于芯知微电子（苏州）有限公司增资条约》，支付增资款东谈主民币 500 万 元，认购芯知微 5%的股权。同期，为了罢了股权衔接和业务衔接上的双向协同， 公司与芯知微签署了《业务衔接框架条约》，商定了两边在触控芯片测试技巧层 面保持接续的疏通和交流，并在芯片罢了大范围量产后，由公司看成芯知微的主 要芯片测试作事供应商。   公司对芯知微的投资在其他非流动金融钞票列报。适度 2024 年 6 月末，该 笔投资账面价值为 500.00 万元。   综上，公司对于芯知微的投资属于围绕半导体产业链下搭客户，以加强业务 衔接和拓展客户渠谈为目的的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。   (二) 自本次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施的 财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较大、 期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形   根据中国证监会《第九条、第十条、第十 一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条推敲功令的适宅心见——证 券期货法律适宅心见第 18 号》第一条的适宅心见：   “(一) 财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融 业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营 业务无关的股权投资；投钞票业基金、并购基金；拆借资金；拜托贷款；购买收 益波动大且风险较高的金融居品等。   (二) 围绕产业链高下流以获取技巧、原料或者渠谈为目的的产业投资，以 收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、拜托贷 款，如稳健公司主贸易务及计策发展标的，不界定为财务性投资。   (三) 上市公司过火子公司参股类金融公司的，适用本条要求；筹备类金融 业务的不适用本条，筹备类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。   (四) 基于历史原因，通过发起训导、政策性重组等形成且短期难以清退的 财务性投资，不纳入财务性投资谋略口径。   (五) 金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额当先公司合并 报表包摄于母公司净钞票的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务 的投资金额）。   (六) 本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新插足和拟插足的财务 性投资金额应当从本次召募资金总和中扣除。插足是指支付投资资金、知道投资 意向或者坚毅投资条约等。   (七) 刊行东谈主应当结合前述情况，准确知道适度最近一期末不存在金额较大 的财务性投资的基本情况。” 务性投资及类金融业务的具体情况   自本次刊行关连董事会决议日（2024 年 4 月 1 日）前六个月于今，公司实 施或拟实施的财务性投资及类金融业务如下：   (1) 类金融业务   自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在实施或拟实施的投资类 金融业务的情形。   (2) 产业基金、并购基金   适度 2024 年 6 月 30 日，公司训导或投资的产业基金、并购基金如下：           最近一次                  是否组成财   样式                投资金额                        说明           投资日历                   务性投资 上海信遨创业 投资中心（有              3，000.00         是 限合股）   由上表可知，公司投资上海信遨创业投资中心（有限合股）的时期为 2023 年 9 月 13 日，本次刊行关连董事会决议日为 2024 年 4 月 1 日，两者的时常辨别 当先了 6 个月。此外，公司改日 6 个月不存在进取海信遨创业投资中心（有限合 伙）追加投资的谋略。   因此，自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在训导或投钞票业 基金、并购基金的情形。   (3) 拆借资金   自本次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司不存在新增拆借资金的 情形。      (4) 拜托贷款      自本次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司不存在拜托贷款的情形。      (5) 以当先集团持股比例向集团财务公司出资或增资      本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在以当先集团持股比例 向集团财务公司出资或增资的情形。      (6) 购买收益波动大且风险较高的金融居品      本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在购买收益波动大且风 险较高公司）的金融居品。      (7) 非金融企业投资金融业务      本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在投资金融业务。      综上，自本次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司不存在实施或拟 实施的财务性投资及类金融业务的情况。 类金融业务）情形      适度 2024 年 6 月末，公司财务报表中可能波及财务性投资（包括类金融业 务）的关连钞票情况如下表所示：     项   目                         金额           其中财务性投资金额 往返性金融钞票                           4，014.94 其他应收款                             1，620.01 其他流动钞票                        22，331.33 其他非流动金融钞票                         8，500.00                  3，000.00 其他非流动钞票                           2，852.87      (1) 往返性金融钞票      适度 2024 年 6 月末，公司往返性金融钞票余额 4，014.94 万元，主要为公司 购入的银行搭理居品。适度 2024 年 6 月末，公司往返性金融钞票（不含收益） 具体明细如下： 序号          搭理居品称呼   类型       进款期限            金额        预期年化收益率                      非保本                             -2024/07/22                       益 序号        搭理居品称呼         类型          进款期限        金额        预期年化收益率        外贸信赖-五行致远（月月      保本浮      2024/04/17        开）4期连接资金信赖谋略      动收益     -2024/08/06                    合 计                          4，000.00       由上表可知，公司的往返性金融钞票主要为保本浮动收益类型，风险评级较 低，不属于收益风险波动大且风险较高的金融居品，因此不属于财务性投资。       (2) 其他应收款       适度 2024 年 6 月末，公司其他应收款账面价值为 1，620.01 万元，主要为押 金保证金，系公司日常分娩筹备行为产生，不属于财务性投资。       (3) 其他流动钞票       适度 2024 年 6 月末，公司其他流动钞票余额 22，331.33 万元，主要系升值 税待抵扣进项税，不属于财务性投资。       (4) 其他非流动金融钞票       适度 2024 年 6 月末，公司其他非流动金融钞票余额为 8，500 万元，具体情 况如下：   项   目                                是否组成财务             最近一次投资日历     期末余额                               说明                                          性投资 江苏泰治科技股份 有限公司 芯知微电子（苏州） 有限公司 上海信遨创业投资                                          主要从事半导体产业链关连的股 中心（有限合股）                                          权投资业务，属于财务性投资       (5) 其他非流动钞票       适度 2024 年 6 月末，公司其他非流动钞票账面价值为 2，852.87 万元，主要 为预支开采及工程款，不属于财务性投资。       综上，适度 2024 年 6 月末，公司的财务性投资共计 3，000 万元，占公司合 并报表包摄于母公司净钞票 246，706.99 万元的比例为 1.22%，比例较低，不构 成金额较大的财务性投资。因此，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较 长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。       (三) 核查才略及核查论断       咱们主要实施了以下核查才略：       (1) 查阅被投资企业的关连的股东会决议、投资条约、工商信息等文献，访 谈被投资企业的高档管制东谈主员及刊行东谈主的董事会书记，了解对外投资的目的、被 投资企业的筹备范围、两边的业务衔接情况，判断是否属于财务性投资；   (2) 查阅公司的信息知道公告文献、审计阐发和关连科目明细账，核查自本 次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司是否存在已实施或拟实施的财务 性投资，以及最近一期末持有的财务性投资情况。   经核查，咱们觉得：   (1) 公司对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司的投 资的具体情况，属于围绕产业链高下流以获取技巧、客户为目的的产业投资，未 认定为财务性投资具备合感性；   (2) 根据《第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、 第六十条推敲功令的适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条，自 本次刊行关连董事会决议日前六个月（2024 年 4 月 1 日）起于今，公司不存在 实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况；适度 2024 年 6 月末，公司的 财务性投资共计 3，000 万元，占公司合并报表包摄于母公司净钞票 247，524.21 万元的比例为 1.21%，比例较低，不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资 （包括类金融业务）的情形。      六、对于其他 性。      请保荐机构和申诉管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。 计债券余额的谋略口径，本次完成刊行后累计债券余额是否当先最近一期末净 钞票的 50%。      请保荐机构和申诉管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。（审核问 询函问题7）      (一) 最近一年及一期末叮嘱单据金额增长较快的原因及合感性   阐发期内，叮嘱单据按种类分别明细情况如下：   种    类     2024/6/30     2023/12/31     2022/12/31      2021/12/31 信用证             2，000.00       2，000.00 银行承兑汇票          7，300.00       1，200.00   合    计        9，300.00       3，200.00 长较快主要系：1. 公司为加强资金管制，提高资金使用着力，公司通过使用银 行承兑汇票与供应商结算货款；2. 由于公司信用景象考究，公司基于银企衔接 及拓展融资渠谈需要，加大了与银行的衔接力度。    (二) 说明累计债券余额的谋略口径，本次完成刊行后累计债券余额是否超 过最近一期末净钞票的50%    本次刊行前，公司不存在其他任何债券，债券余额为0，因此累计债券余额 仅包括这次拟向不特定对象刊行的可转化公司债券。本次刊行完成后累计债券余 额占最近一期末净钞票的比举例下：   种    类                                      2024/6/30 本次刊行后累计债券余额                                                 117，500.00 净钞票                                                         246，706.99   比    例                                                        47.63%    本次刊行完成后累计债券余额占最近一期末净钞票的比例为47.63%，未当先    (三) 核查才略及核查论断    咱们主要实施了以下核查才略：    (1) 看护公司财务部门关连认真东谈主，了解公司货币资金及现款流景象、改日 资金开销安排与偿债谋略、采选银行承兑汇票支付采购款的原因等；    (2) 获取阐发期内公司叮嘱单据备查簿、信用诠释细表；    (3) 查阅公司阐发期内的财务报表；    (4) 看护公司财务部门关连认真东谈主，了解公司债券刊行情况。    经核查，咱们觉得：    (1) 公司最近一年及一期末叮嘱单据金额增长较快主要系资金管制需求，变 动具有合感性；   (2) 公司本次完成刊行后累计债券余额占最近一期末净钞票的比例为   专此说明，请予察核。 天健管帐师事务所（稀零普通合股）        中国注册管帐师：       中国·杭州             中国注册管帐师：                         二〇二四年九月十三日