麻豆 91 伟测科技: 对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可改动公司债券请求文献的审核问询函的回应（更新2024年半年度数据）（改良稿）

股票简称：伟测科技                         股票代码：688372   对于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象刊行可改动公司债券请求文献的              审核问询函的回应            （更新 2024 年半年度数据）              保荐机构（主承销商）    （深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号吉祥金融中心 B 座第 22-25 层）                 二〇二四年十月 上海证券走动所：      贵所于 2024 年 8 月 20 日出具的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向 不特定对象刊行可改动公司债券请求文献的审核问询函》（上证科审（再融资） 〔2024〕90 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉，上海伟测半导体科技股份 有限公司（以下简称“刊行东谈主”、“公司”、“伟测科技”）会同吉祥证券股份有 限公司（以下简称“保荐机构”）、天健司帐师事务所（特殊普通联合）（以下简 称“司帐师”）对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现回应如下，请审核。      如无特殊说明，本审核问询函问题的回应中使用的简称与《上海伟测半导体 科技股份有限公司向不特定对象刊行可改动公司债券召募说明书》中简称具有相 同含义。          字体                     含义 黑体加粗                审核问询函所列问题 宋体                  对审核问询函所列问题的回应、中介机构核查意见 楷体加粗                对《召募说明书》及审核问询函回应相关内容的改良      在本审核问询函问题回应中，若整个数与各分项数值相加之和在余数上存在 互异，均为四舍五入所致。                                                      目      录   问题 1 对于本次募投样式   根据报告材料，1）本次向不特定对象刊行可改动公司债券的召募资金总和 不卓著 117，500 万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地样式、伟测集成电 路芯片晶圆级及制品测试基地样式以及偿还银行贷款及补充流动资金；2）答复 期内，公司产能专揽率分别为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%；3）公司累 计使用部分前募超募资金 25，000.00 万元用于接续实施募投样式“伟测半导体无 锡集成电路测试基地样式”；公司累计使用部分超募资金 38，347.49 万元用于接续 实施募投样式“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式”。   请刊行东谈主说明：         （1）本次募投样式与公司主生意务之间的区别与计议，并结 合公司发展战略及规画、前募超募资金投向以及公司产能专揽率变动情况等， 说明实施本次募投样式的必要性、合感性及紧迫性；                       （2）本次募投样式与上次募 投样式的区别与计议，结合上次超募资金的具体规画、资金筹集及来源，说明 本次募投样式与上次超募资金干涉样式通常的具体计议，是否能明确区分，是 否存在访佛性投资，实施本次募投样式与公司已公开裸露信息是否存在冲突；                                  （ 3） 结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”样式研发的程度安排、关 键节点、技能难点、客户考证情况、拟采购开辟的供应安逸性等，说明公司是 否具备相关技能储备，以及本次募投样式实施是否存在紧要不细则性；                               （4）结合 刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况、卑劣领域市集空间、居品竞争格 局及竞争优劣势、产能专揽率变动情况、在手订单及意向订单等，说明本次募 投样式新增产能消化的合感性。请保荐机构核查并发标明确意见。   【回应】   一、本次募投样式与公司主生意务之间的区别与计议，并结合公司发展战 略及规画、前募超募资金投向以及公司产能专揽率变动情况等，说明实施本次 募投样式的必要性、合感性及紧迫性   （一）本次募投样式与公司主生意务之间的区别与计议   公司的主生意务为集成电路测试就业，从测试对象的形态维度，不错分为 “晶圆测试”和“芯片制品测试”两大类就业；从所使用测试机的层次维度，   不错分为“高端芯片测试”和“中端芯片测试”两大类就业；从卑劣应用领域   的维度，不错分为“高可靠性芯片测试”和“非高可靠性芯片测试”两大类。        本次募投样式均是对公司现存主生意务测试产能的扩充，并不触及新增测   试业务类型的情形。从测试对象的形态维度，本次 2 个募投样式对“晶圆测试”   和“芯片制品测试”两大类就业的测试产能均进行了扩充。从所使用测试机的   层次维度，本次募投样式聚合于“高端芯片测试”的测试产能扩充，展望样式   投产后 90%驾驭的收入来自“高端芯片测试”。从卑劣应用领域的维度，本次募   投样式配置了较大比例的三温测试开辟和老化测试开辟，便于公司更好地就业   工业级、车规级客户的“高可靠性芯片测试”需求，赓续普及“高可靠性芯片   测试”在公司主生意务收入中的比例。        综上，由于本次募投样式是对公司现存主生意务测试产能的扩充，并不涉   及新增测试业务类型的情形，因此公司现存主生意务所蓄积的中枢技能、工艺   决窍、东谈主才资源、客户资源、供应商资源等均不错径直用于本次募投样式，从   而为本次募投样式的到手实施提供精良基础。                                         本次募投样式   类型         现存主生意务        伟测半导体无锡集成电路 伟测集成电路芯片晶圆级及成                            测试基地样式（无锡样式） 品测试基地样式（南京样式） 测试开辟的档   高端测试机和中端测试机                              主要为高端测试机           主要为高端测试机  次及结构    的数目相对平衡          测试的收入占比分别为                                 十足达产年份，规画的高 测试就业收入   64.81%、68.58%及 75.96%，               十足达产年份，规画的高端芯                                 端芯片测试收入占比  的结构     中端测试芯片测试收入分                          片测试收入占比 93.65%          别 为 35.19% 、 31.42% 和                                        本次募投样式   类型        现存主生意务         伟测半导体无锡集成电路 伟测集成电路芯片晶圆级及成                            测试基地样式（无锡样式） 品测试基地样式（南京样式）          消费级芯片等“非高可靠性      配置了较大比例的三温测试开辟和老化测试开辟，展望工          芯片测试”收入占比         业级、车规级芯片等“高可靠性芯片测试”的收入占比将 卑劣应用领域   60%-70%，工业级、车规级   远高于现存主生意务（具体比例本次可研答复未进行展望          芯片等“高可靠性芯片测       和测算），剩余的领域为消费级芯片等“非高可靠性芯片测          试”占比在 30-40%      试” 测试工场的区          上海、无锡、南京、深圳       无锡            南京  域散播          除无锡有一座工场为自有 测试工场的资          厂房外，其余通盘厂房均为      自建厂房、自有地盘     自建厂房、自有地盘  产权属          租借厂房        （二）结合公司发展战略及规画、前募超募资金投向以及公司产能专揽率   变动情况等，说明实施本次募投样式的必要性、合感性及紧迫性        公司的发展战略是“宝石以中高端晶圆及制品测试为中枢，积极拓展工业级、   车规级及高算力居品测试”。公司的发展想法规画是“贫窭于成为国内率先、世   界一流的集成电路测试就业及处分有筹议提供商”。        本次募投样式重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方   向，其中“高端芯片测试”优先就业于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、   先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测   试”优先就业于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。        本次募投样式的实施是公司贯彻发展战略的具体行动，坚贞化公司在“高端   芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的上风，最终有助于杀青公司的发展目   标规画。因此，本次募投样式的实施具有必要性和合感性。        公司拟使用前募超募资金 6.33 亿元（含部分孳息）投向于“伟测半导体无   锡集成电路测试基地样式”及“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地项   目”，即本次募投样式。上述 2 个样式的总投资额为 18.87 亿元，金额较大，仅  依靠前募超募资金 6.33 亿元无法夸口样式投资的需要，尚存在较大资金缺口。  因此公司需要启动本次再融资，安排 9 亿元召募资金接续干涉上述样式，才能满  足两个样式的资金需求。    综上，上述两个募投样式投资金额较大，仅靠前募超募资金投资无法夸口资  金需求，因此实施本次募投样式具有必要性、合感性。    （1）公司产能专揽率变动情况      样式                /2024 年 6 月末          年末                 年末               年末  开辟原值（万元）         283，021.62        242，358.77        163，869.39      105，909.89 表面产能总工时（小时）      2，414，323.12       4，339，535.47     3，679，477.45     2，722，418.85 骨子测试总工时（小时）      1，604，496.29       2，752，125.11     2，769，608.31     2，187，857.04 生意收入增长率（%）             37.85               0.48            48.64           205.93  产能专揽率（%）              66.46              63.27            75.27            80.36    （2）影响公司产能专揽率变动的主要身分    公司产能专揽率的变化主要由公司产能推广的速率和公司生意收入的增长  速率两个身分共同决定。    在产能推广方面，由于落寞第三方测试在中国大陆起步晚、渗入率低，目  前正处于高速发展的窗口期，公司极端看好行业的发展远景，因此一直将产能  推广和市集份额普及看成公司重要的战略所在之一。如上表所示，答复期内，  公司持续购置测试开辟，赓续扩充测试产能，即使是处于行业低谷的 2023 年，  公司依然宝石产能推广的策略。    在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业  之一，2019 年-2022 年公司生意收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%  和 48.64%。2023 年受行业周期下行的影响，公司生意收入仅增长 0.48%，可是  呈现加速的态势。由于公司生意收入增速较高，需要公司持续推广产能，赓续  新增测试开辟的数目，才能为公司的增长提供产能保险。    （3）答复期内公司产能专揽率变动情况的具体分析，以及说明实施本次募 投样式的必要性、合感性 度景气周期，公司生意收入的增速分别为 205.93%和 48.64%，因此保证了公司 产能专揽率处于较高的水平。 显着下跌。行业周期性下行诚然影响了公司短期的筹谋情况，但公司依然看好 行业的经久发展远景，因此接续按原筹议鼓舞 IPO 募投样式及南京、无锡测试 基地的产能建造，从而导致产能推广速率高于生意收入的增速，产能专揽率较 经过 2023 年的去库存之后，从 2024 年二季度也曾脱手进入复苏阶段，受益于 行业的复苏，公司 2024 上半年年重回高增长轨谈，生意收入同比增长 37.85%， 能专揽率较 2023 年有所反弹。 公司展望产能专揽率将很快处于较高水平，公司后续年份的功绩增长只可依靠 本次募投样式的开释，因此，实施本次募投样式具有必要性和合感性。   （1）多量国产高端芯片和车规级芯片在 2024 年后陆续进入量产爆发期，而 国内配套的“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能供应相对紧缺，产 能扩充具有紧迫性   在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等 各类高端芯片的发展取得国内芯片联想公司的空前醉心。各类高端芯片赓续经过 研发迭代、持续升级，部分居品也曾进入量产阶段，大部分居品在畴昔几年内陆 续进入大范围量产爆发期，高端芯片测试的市集远景宽敞。上述高端芯片的测试 需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex 等高端测试机台，这些测试机台经久 被爱德万、泰瑞达两家巨头把持，同期，由于高端测试的技能门槛、客户门槛和 资金门槛较高，国内高端芯片测试产能相对紧缺。      在车规级芯片方面，众人车规级芯片经久被泰西日厂商把持，我国的国产化 率不到个位数。跟着我国新能源汽车的赶快发展和自动驾驶期间的相近，车规级 芯片国产化的需求越来越进军，2020 年以来，国产厂商脱手加大车规级芯片的 开发和干涉，相关居品在畴昔几年内陆续进入大范围量产爆发期。不同于普通芯 片的测试，车规级芯片对可靠性的要求极端刻毒，其测试过程需要使用三温探针 台、三温分选机和老化测试开辟。由于认证壁垒和技能壁垒较高，以及历史基础 薄弱，中国大陆独一个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大范围的高可靠 性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。      畴昔几年，跟着多量国产高端芯片及车规级芯片进入大范围量产爆发期，为 保险国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试” 的产能扩充具有紧迫性。      （2）本次募投样式为公司功绩的持续增长提供产能保险，集成电路测试设 备产能投放周期较长，从时候安排及建造周期的角度具备紧迫性      集成电路测试为本钱密集型行业，收入的增长需要有相应的测试开辟看成基 础。而集成电路测试开辟的采购、托福、安装、调试等环节周期相对较长，产能 扩充需提前进行布局。本次募投样式是为了夸口公司 2025 年及以后的功绩增长 进行的产能投资，由于公司本次募投样式实施触及厂房建造与装修，建造周期较 长，公司从 2022 年底就脱手启动了相关投资使命。因此，从时候安排及建造周 期的角度，本次募投样式具备紧迫性。      二、本次募投样式与上次募投样式的区别与计议，结合上次超募资金的具 体规画、资金筹集及来源，说明本次募投样式与上次超募资金干涉样式通常的 具体计议，是否能明确区分，是否存在访佛性投资，实施本次募投样式与公司 已公开裸露信息是否存在冲突      （一）本次募投样式与上次募投样式的区别与计议 序号      样式称号        样式性质         样式投资金额     建造资金来源      无锡伟测半导体科技      有限公司集成电路测 序号        样式称号              样式性质        样式投资金额     建造资金来源       试产能建造样式（以下       简称“IPO 募投样式”）       伟测半导体无锡集成       IPO 超募资金样式之                 IPO 超募资金、自       下简称“无锡样式”）      目之一                         次刊行的召募资金       伟测集成电路芯片晶                       IPO 超募资金样式之                 IPO 超募资金、自       圆级及制品测试基地       样式（以下简称“南京                       目之一                         次刊行的召募资金       样式”）      如上表所述，公司与召募资金相关的建造样式共有 3 个，其中“无锡伟测 半导体科技有限公司集成电路测试产能建造样式”为 IPO 募投样式，样式总投 资 4.88 亿元。由于公司 IPO 刊行存在约 6.3 亿元的 IPO 超募资金，而公司生意 收入增长较快，为了夸口公司快速增长的产能建造需求，2022 年 11 月公司规画 了“无锡样式”和“南京样式”两个建造样式看成 IPO 超募资金样式。“无锡项 目”和“南京样式”的总投资为 18.87 亿元，仅依靠 IPO 超募资金还存在较大 的建造资金缺口，因此公司又于 2024 年 4 月启动本次可转债刊行，拟将 9 亿元 召募资金投朝上述 2 个样式，处分上述资金缺口。因此，本次募投样式与 IPO 超募资金样式是通常的 2 个建造样式，这 2 个建造样式使用了 IPO 超募资金、 自有或自筹资金、本次刊行的召募资金 3 个资金来源。      上述投资样式均为对公司主生意务测试就业的产能扩充，夸口不同期期公 司对测试产能的需求，为公司功绩的持续增长提供产能保险。      上次募投样式（IPO 募投样式）是公司畴前几年实施的最大的投资样式之一， 通过该样式的到手实施，公司蓄积了多量的样式建造和样式运营训戒，大概为 本次募投样式（无锡样式和南京样式）的实施提供重要参考。      （1）本次募投样式和 IPO 募投样式的区别      类型          IPO 募投样式                   本次募投样式      类型        IPO 募投样式                    本次募投样式           无锡伟测半导体科技有限          伟测半导体无锡集成        伟测集成电路芯片晶圆 样式称号      公司集成电路测试产能建          电路测试基地样式         级及制品测试基地样式           设样式                  （无锡样式）           （南京样式）                                满 足 公 司 2025 年   夸口公司 2024 年下半           夸口公司 2023 年-2024 年 扩产的目的                          -2027 收入增长所需     年-2026 年收入增长所           收入增长所需的产能需求                                的产能需求            需的产能需求 样式投资金额    4.88 亿元              9.87 亿元          9.00 亿元 规画的销售测 试工时 十足达产年份 规画的生意收    2.01 亿元              3.32 亿元          3.13 亿元 入 规画购买的测    高端测试机和中端测试机                                主要为高端测试机         主要为高端测试机 试开辟的层次    的数目相对平衡                                十足达产年份，规画        十足达产年份，规画的           十足达产年份，规画的高端 规画的测试服                         的高端芯片测试收入        高端芯片测试收入占比           芯片测试收入占比 69.09%， 务收入结构                          占比 88.21%，中端芯    93.65%，中端芯片测试           中端芯片测试占比 30.94%                                片测试占比 11.79%     占比 6.35%                                配置了较大比例的三温测试开辟和老化测试设                                备，展望工业级、车规级芯片等“高可靠性芯           主若是消费级芯片等“非高         片测试”的收入占比将远高于现存主生意务（具 卑劣应用领域           可靠性芯片测试”             体比例本次样式可研答复未进行展望和测算），                                剩余的领域为消费级芯片等“非高可靠性芯片                                测试” 测试工场的所           无锡                   无锡               南京 在地 测试工场的权           租借厂房                 自建厂房、自有地盘        自建厂房、自有地盘 属       （2）本次募投样式和 IPO 超募资金样式的区别       如前文所述，本次募投样式与 IPO 超募资金样式是通常的 2 个建造样式， 这 2 个建造样式使用了 IPO 超募资金、自有或自筹资金、本次刊行的召募资金 3 个资金来源。诚然本次募投样式与 IPO 超募资金样式是通常的 2 个建造样式， 可是两次召募资金的具体投向、瓦解的作用存在判袂。   ① 两次召募资金的具体投向存在判袂   IPO 超募资金在 2022 年 10 月也曾到账，而本次募资金需要等本次可转债发 行完成后方能到账，因此，公司根据建造礼貌的需要和样式的有条不紊，将 IPO 超募资金主要用在了南京样式的地盘购买、桩基工程、土建工程、土方工程及 前边批次的开辟购置，以及用在了无锡样式的工程建造用度及前边批次的开辟 购置。公司拟将本次召募资金用于剩余未完成的厂房装修、工程建造和后续批 次的开辟购置。对于上次超募资金及本次召募资金的愈加具体的用途详见下文 “上次超募资金及本次召募资金的具体规画及是否大概明确区分”的相关内容。   ② 两次召募资金所瓦解的作用存在判袂   本次 2 个建造样式的主要瓶颈在于厂房建造和测试开辟采购两个方面。在 厂房建造方面，由于厂房建造的工程量较大，从联想到完工需要消耗 12 个月以 上的时候，公司根据样式的有条不紊，作念出了优先鼓舞南京样式厂房建造的决 定。在开辟采购方面，本次 2 个样式的测试开辟主要来夸口德万和泰瑞达两个 国际巨头，两家公司的高端测试机的供货周期较长，一般需要提前下单采购。 由于公司的出产体式与一般制造业的整条齐全活水线出产模式不同，公司接受 单机出产模式，即单台测试机搭配对应的探针台或者分选机就能单独完成测试 业务，因此，结合测试开辟的供货周期、公司出产模式的脾气以及公司建造资 金的到位情况，公司决定接受分批次的体式进行开辟采购，各批次开辟到货并 完成调老练收之后即可开展出产。   由于 IPO 超募资金是公司账上的现成资金，而且金额较大，使公司大概利 用约 6.3 亿元的 IPO 超募资金重点保险南京样式的厂房建造，以及提前下单购 置南京样式和无锡样式的前边批次开辟。限定当今，公司 IPO 超募资金也曾基 本干涉收场，这些资金在加速公司重点厂房建造和重点开辟采购，加速样式尽 快投产并产生经济效益方面瓦解了重要作用。          （二）结合上次超募资金的具体规画、资金筹集及来源，说明本次募投项     目与上次超募资金干涉样式通常的具体计议，是否能明确区分，是否存在访佛     性投资          公司上次超募资金及本次召募资金的合座投资筹议如下：                                                                           单元：万元     序号        称号       投资总和            超募资金拟干涉金额[注]                 本次召募资金拟干涉金额           整个            188，740.00                      63，347.49            90，000.00       注：超募资金最初的合座投资筹议未包含超募资金产生的孳息，但跟着样式的实施，     超募资金赓续产生利息，因而后文展示的超募资金具体投资规画包含了超募资金的孳息。          上述两个样式中，上次超募资金及本次召募资金的具体投资规画及是否能     够明确区分的具体分析如下：          （1）无锡样式                                                                             单元：万元                                超募资金拟          本次召募资 序          样式        投资金额         干涉金额          金拟干涉金          两次干涉的具体用途能否准确区分 号                                （含孳息）            额 一   建造投资           97，740.00    25，205.37     69，000.00                 -     地盘及基础设                                                   地盘及基础设施建造未使用超募资     施建造用度                                                    金，两次干涉大概明确区分                                                              超募资金主要投向了工程配套用度，     工程建造偏激                                                   而本次召募资金主要拟投向样式设      他用度                                                     计的评审用度，两次干涉在具体用途                                                              上大概明确区分                                                              本样式规画了 100 台套的测试开辟，                                                              超募资金主要购置了 19 台测试机及                                                              相应配套开辟，而本次召募资金拟用                                                              于购置剩余的部分开辟。公司会为每                                                              使两次干涉购置的开辟存在型号相                                                              同的情形，也不错通过开辟编号进行                                                              明确区分，不会存在开辟混同或访佛                                                              投资的情形                                                              贪图用度拟用于在驱动设策略划中                                                              难以料思的其他工程用度，本次超募                                                              际用度的最终用途对两次干涉进行                                                              明确区分                          超募资金拟        本次召募资 序       样式     投资金额         干涉金额        金拟干涉金          两次干涉的具体用途能否准确区分 号                          （含孳息）          额                                                      铺底流动资金未使用超募资金，两次 二   铺底流动资金    1，000.00            -    1，000.00                                                      干涉大概明确区分      整个      98，740.00    25，205.37   70，000.00              -       （2）南京样式                                                                  单元：万元                          超募资金拟        本次召募资 序                                                    本次召募资金较前募超募资金投向       样式     投资金额         干涉金额        金拟干涉金 号                                                         的互异情况                          （含孳息）          额 一   建造投资     89，000.00    38，227.65   19，400.00              -                                                      超募资金主要投向了地盘购买、桩基                                                      工程、土建工程、土方工程以及厂房     地盘及基础设                                           装修中轮回泵等厂房开辟的购买，而     施建造用度                                            本次召募资金主要拟投向厂房的装                                                      修，两次干涉在具体用途上大概明确                                                      区分                                                      超募资金主要投向工程配套用度，而     工程建造偏激                                           本次召募资金主要拟投向样式联想      他用度                                             的评审用度的尾款支付，两次干涉在                                                      具体用途上大概明确区分                                                      本样式规画了 90 台套的测试开辟，                                                      超募资金主要购置了 43 台测试机及                                                      相应配套开辟，而本次召募资金拟用                                                      于购置剩余部分开辟。公司会为每台                                                      两次干涉购置的开辟存在型号通常                                                      的情形，也不错通过开辟编号进行明                                                      确区分，不会存在开辟混同或访佛投                                                      资的情形                                                      贪图用度拟用于在驱动设策略划中                                                      难以料思的其他工程用度，本次超募                                                      际用度的最终用途对两次干涉进行                                                      明确区分                                                      超募资金主要投向厂房供电用度，而                                                      本次召募资金拟用于畴昔隆重出产 二   铺底流动资金    1，000.00      239.37          600.00                                                      后的耗材采购等运营资金需求，两次                                                      干涉在具体用途上大概明确区分      整个      90，000.00    38，467.02   20，000.00              -       本次募投样式的资金来源包括三个：前募超募资金、本次召募资金、自有或     自筹资金。资金筹集及来源情况具体如下：                                                                   单元：万元 序                             来源 1：前募超 来源 2：本次                   来源 3：自有        称号       投资总和 号                             募资金（含孳息） 召募资金                      或自筹资金     偿还银行贷款及补充       流动资金       整个        216，240.00              63，672.39   117，500.00     35，067.61 计议，是否能明确区分，是否存在访佛性投资     （1）结合前述情况，说明本次募投样式与上次超募资金干涉样式通常的具 体计议     根据前文所述，本次募投样式无锡样式与南京样式的总投资额为 18.87 亿元， 样式总投资额较大，扣除筹议使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在卓著 12 亿 元的资金缺口。限定 2024 年 6 月末，两个样式的超募资金已基本干涉收场，亟 需其他资金来源营救样式建造。因此，本次募投样式与上次超募资金干涉样式相 同，主要系样式干涉总和较大，仅依靠超募资金无法夸口样式的投资需求，需增 加本次召募资金干涉，才能夸口两个样式的资金需求。     （2）结合前述情况，说明本次募投样式干涉与上次超募资金干涉是否能明 确区分，是否存在访佛性投资     从资金的具体使用规画来看，前文“上次超募资金及本次召募资金的具体 规画及是否大概明确区分”和“本次募投样式的资金筹集及来源”的表格展示 了两次资金干涉的具体用途，从具体用途中不错看出本次召募资金系用于扣除 上次超募资金之后的样式建造资金缺口，与上次超募资金在投资用途上大概明 确区分，不存在访佛性投资的情形。     从资金的干涉时候上看，限定当今，上次超募资金也曾基本干涉收场，而 本次刊行的召募资金尚未到账，因此上次超募资金在干涉时候上大概与本次募 集资金干涉大概明确区分，不存在访佛性投资的情形。     从召募资金的监管上看，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资 金和本次召募资金存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户大概明 确监控和区分资金的骨子用途。   综上，本次召募资金干涉与上次超募资金干涉大概明确区分，不存在访佛性 投资的情形。   （1）公司对于本次募投样式的信息裸露情况   对于本次募投样式，公司信息裸露的具体情况如下：   ① 2022 年 11 月看成 IPO 超募资金投资样式的初度裸露 实施新建样式的公告》中初度裸露了与本次募投样式的简要信息，主要包括两 个样式的投资总和、实檀越体、实施地点、建造资金来源、展望投资程度等内 容。而后，公司分三次追加超募资金用于两个样式的建造，与样式相关的信息 裸露均与初度裸露一致。   ② 历次按时答复中的相关裸露   公司在历次按时答复（含中期答复和年报）及上次召募资金使用情况答复 中也裸露了两个投资样式的投资总和、已投资金额及展望投资程度。   ③ 看成本次刊行的募投样式的相关裸露 析答复，主要裸露了本次募投样式的投资总和、实檀越体、实施地点、投资进 度、样式实施的必要性及可行性等内容。 了本次募投样式各方面的具体情况。   （2）实施本次募投样式与公司已公开裸露信息是否存在冲突   ①公司已公开裸露的信息情况    类型                  裸露信息是否存在冲突 样式投资总和     2 个样式的投资总和在历次信息裸露中均保持一致，不存在冲突 样式实檀越体     2 个样式的实檀越体在历次信息裸露中均保持一致，不存在冲突    类型                  裸露信息是否存在冲突 样式实施地点     2 个样式的实施地点在历次信息裸露中均保持一致，不存在冲突 建造资金来源     看成 IPO 超募资金样式初度公告时，裸露的建造资金来源有超募资            金、自有资金或自筹资金，而本次刊行可转债属于自筹资金的一种            体式，因此两次信息裸露不存在冲突，具体原因详见下文分析 预定可使用状态日   ?   无锡样式的预定可使用状态日历在历次信息裸露中均保持一 期              致，不存在冲突            ?   南京样式的预定可使用状态日历在历次裸露中存在休养的情                况，但不属于信息裸露冲突，具体原因详见下文分析   ②对于建造资金来源的信息裸露不存在冲突的具体分析   看成 IPO 超募资金样式初度公告时，裸露的建造资金来源有超募资金、自 有资金或自筹资金，而本次刊行可转债属于自筹资金的一种体式，因此两次信 息裸露不存在冲突，具体分析如下：   对于“自筹资金”的巨擘界说或者具体内容，金融监管部门及现行法律法 规并莫得作念过出过明确的章程，可是根据字面真谛，不错矫健为“企业我方筹 集的资金”或者“企业自主筹集的资金”，因此企业开展“筹资行动”取得的资 金，应当分辩为“自筹资金”。   《企业司帐准则第 31 号——现款流量表》第十四条章程“筹资行动，是指 导致企业本钱及债务范围和组成发生变化的行动”。财政部司帐司编写的《企业 司帐准则应用指南汇编 2024》则对“筹资行动”进行了更为详确的瓦解：                                   “筹资 行动，是指挥致企业本钱及债务范围和组成发生变化的行动。这里所说的本钱， 既包括实收本钱（股本），也包括本钱溢价（股本溢价）；这里所说的债务，指 对外举债，包括向银行借款、刊行债券以及偿还债务等。”   综上，本次刊行可转债属于公司的“筹资行动”，刊行可转债取得的资金属 于“自筹资金”的一种体式，因此公司的两次信息裸露不存在冲突。   ③公司南京样式达到预定可使用状态日历的裸露存在休养原因   南京样式预定可使用日历的裸露存在休养的情况，具体情况如下： 样式建造周期为 60 个月（最终以骨子开展情况为准）”，即公司只裸露了一个仅 供参考的建造周期，还稀奇注明“最终以骨子开展情况为准”，即公司对预定可  使用状态日历莫得作念出明确承诺，根据该建造周期诡计出的达到预定可使用状  态日历为 2027 年 10 月，但最终程度应当以骨子开展情况为准。      由于卑劣需求复苏及高端客户的国产化进程的需求较为强烈，公司在 2023  年加速了南京样式的实施程度，因此在《2023 年年度答复》和《2023 年度召募  资金存放与使用情况专项答复》中，公司根据样式建造预估情况的变化，将样式  的预定可使用日历裸露成 2024 年 12 月。  月完成样式的全部建造内容。因此，2024 年 8 月，公司在本次刊行的《召募说  明书》中将南京样式达到预定可使用状态的日历休养裸露为 2025 年 10 月。后续  公司将根据样式建造的骨子情况实时裸露样式的最新建造进展。      要而言之，公司初度裸露时未对预定可使用状态日历作念出明确承诺，南京项  目预定可使用日历的裸露内容的休养，系公司根据样式骨子实施程度进行的合理  休养，不属于公开裸露信息之间存在矛盾的情况。      综上，实施本次募投样式与公司已公开裸露信息不存在冲突。      三、结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”样式研发的程度  安排、环节节点、技能难点、客户考证情况、拟采购开辟的供应安逸性等，说  明公司是否具备相关技能储备，以及本次募投样式实施是否存在紧要不细则性      （一）公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”样式研发的程度安  排、环节节点、技能难点      “高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”属于公司的熟悉业务，公司也曾  进行了多年的深切研究。相关的研发样式的程度安排、环节节点、技能难点具体  如下：                                                 环节节点       样式  研发样式               研发内容及技能难点情况                                                （结项时候）      程度 基 于 93K 及             测试处分有筹议”该样式紧跟最新的 5G 射频前端技能 J750 平台的测             的发展。2、J750 的测试有筹议开发为“多通谈差分数据        2020 年四季度   已完成 试有筹议开发             分派器 WLCSP 测试处分有筹议”该有筹议为夸口高速差 （一期）             分信号的需求。                                                 环节节点       样式  研发样式               研发内容及技能难点情况                                                （结项时候）      程度             针对新式数据云如云诡计中心，      “元天地”中心等高性             能数据诡计和处理类居品的测试有筹议的研发。2、新式             麇集交换居品晶圆测试处分有筹议研发：针对麇集交换 基 于 93K 及             居品进行低成本的测试有筹议的研发、对麇集交换类产 J750 平台的测             品的新的测试有筹议的研发。3、高性能汽车电子处理器           2022 年四季度   已完成 试有筹议开发             居品的晶圆测试有筹议研发：主若是针对高性能汽车电 （二期）             子进行高覆盖率高安逸性的测试有筹议的研发。4、高性             能信息安全类居品的测试有筹议的研发：主若是针对运             用于麇集安全监控、电网监控等场景的高性能信息安             全类居品的测试有筹议研发。             使用 93K 和 J750 测试开辟完成对车规级高性能 32 位             MCU 进行高安逸性高覆盖率车规级居品合座测试有筹议             开发以及复杂多过程测试开发及工程过程开发，以杀青 基 于 93K 及             车规级芯片对于品性的 0 颓势追求；杀青对于高精确度 J750 平台的测             时钟信号芯片的+/-0.5ppm 测试精度的需求；联想通用      2023 年四季度   已完成 试有筹议开发             的 CPU 测试有筹议以加速国产 CPU 的居品的联想开发周 （三期）             期；杀青使用高速信号通谈进行 DFTPattern 的联想；             高带宽射频系统芯片进行全面系统的测试分析；大靶面             高精度 CIS 传感器芯片的通用测试有筹议开发。             硬件及软件详尽开发调试：半导体器件失效分析即是 车规级低温高      通过对失效器件进行各式测试和物理、化学、金相试 湿老化实验室      验，细则器件失效的体式（失效模式），分析酿成器件           2022 年四季度   已完成 （一期）        失效的物理和化学过程（失效机理），寻找器件失效原             因，制定纠正和改进程序。             自行研发；硬件及软件详尽开发调试：半导体器件失 车规级低温高      效分析即是通过对失效器件进行各式测试和物理、化 湿老化实验室      学、金相老练，细则器件失效的体式（失效模式），分           2023 年四季度   已完成 （二期）        析酿成器件失效的物理和化学过程（失效机理），寻找             器件失效原因，制定纠正和改进程序。             以 5G 为代表的新式电子通讯居品的出现，对汽车的             详尽布线和信息的分享交互提议了更高的要求。因此             研究一种高覆盖率高并行度测试汽车电子总线条约的             自动化方法对高性能车规级芯片详尽测试技能的开发 高性能车规级             起到环节性的作用。本样式已到手震动 1 项效果“一 芯片详尽测试                                         2023 年一季度   已完成             种高覆盖率高并行度测试汽车电子总线条约居品自动 有筹议的开发             化测试方法”   ，相关技能已应用进出产过程，所制想法             居品已到手推向市集，夸口了客户需求并得到客户高             度认同，并将其测试方法推广到其他有相关功能模块             的车规芯片的测试，提高测试的覆盖率。             构建先进的老化系统平台，加强技能中枢的冲突，形 东谈主工智能芯片      成新的信息高地，提高使命服从，增强宏不雅调控和科 可靠性考证平      学决策水平。为各层级决策者提供实时的决策营救及            2022 年四季度   已完成 台（一期）       生动的预测分析，根据市集的变化实时休养策略，辅             助辅导决策。 东谈主工智能芯片      对功能板开发：根据老化有筹议的设施，先期由供应商 可靠性考证平      进行功能板和老化板夹具的开发，并进行定制化开发            2023 年四季度   已完成 台（二期）       驱动；后期由公司自行研发；硬件及软件详尽开发调                                             环节节点       样式  研发样式            研发内容及技能难点情况                                            （结项时候）      程度          试：当今公司有范例的软件架构，可把功能板和夹具          板的驱动进行系统软体整合，加速开发调试进程。          杀青了测试数据的模范化，不错将数据联合处理成内          部模范格式，并对数据内容分析统计，根据客户格式 信息化出产                                      2020 年四季度   已完成          要求生成测试答复。2、本样式可杀青多平台数据采集，          上传就业器，根据客户需求通过 FTP，WEB 等方式进          行传输。          本样式包含了 17 个子样式，是对新的测试技能发展进          行相关的预研，其中由于合座预研的有筹议经过严谨的 测试实验室                                      2020 年四季度   已完成          技能论证加上研发骨子操作中均按照严格的风险管控          机制。          本样式包含 1、集成电路测试数据源在线限制软件研          发，规画联想数据中心架构，研发集成电路测试实时          数据整合、格式唠叨的数据源互转、在线校验考证、          测试状态追踪及反馈以及报表分析就业模块。2、集成          电路测试数据不断软件研发，不错杀青模块不断、可          视化、完善模范的集成电路测试务信息不断系统软件。 测试自动化                                      2020 年四季度   已完成          在线限制采集整理，传导在线数据中心，杀青安全的          辛勤探望限制和探望。4、集成电路在线测试分析系统：          基于国际先进测试技能系统架构，自主研究开发测试          OI，杀青全格式兼容，信息实时传递，具备数据整合、          存储、分发、应用等功能。 多平台联动提   台测试机的信号进行拆分、整合，杀青了一台探针台 效机构研发    贯串多台测试机。2、本样式杀青了多平台联动提效，          提高了待测晶圆的检测服从。          本研发包括研发出一种晶圆位置检测开辟来处分东谈主工          目视查验难度较大、东谈主工盖盒盖的服从不高的问题；          研发一种大概保证晶圆测试 Map 信息的可靠性和准确 晶圆测试过程          性的自动查验校验方法；研发一种自动更换砂纸开辟 多维度自动化                                     2022 年四季度   已完成          来减少东谈主工操作带来的沾污源；筹议研发一种标签比 检测研发          对系统以处分标签缺点的问题；研发一种 MES 各站别          过账卡控系统来处分账物不符的问题。处分以上疑难          问题，从而总体上提高晶圆测试过程的自动化水平。          本样式构建表里一体不断平台，自动批量处理出产信          息，自动发布客户所需要数据及在线监控，夸口测试 测试图表数据          数据安全、不断及分享等需求，形成干涉、不断、侦 多维度目田展                                     2022 年二季度   已完成          测、反馈、预警、预判、回溯等处分有筹议；为国表里 现方法的研发          集成电路相关企业提供专科出产环境及可实时测试状          况查询就业。 多种类测试机          基于 ATE 的电源芯片 Multi-Site 测试联想与杀青的研 型搭配方法的                                     2022 年四季度   已完成          发：提高了该电源芯片的测试服从，假造了测试成本。 研发 集成电路电性   一套详尽的样式研发，包括 1、一种探针卡针延寿命 及外不雅测试良   用的垫座的研发：处分了当探针长度不实时，会因针           2022 年四季度   已完成 率优化有筹议的   詈骂、角度大而无法将探针休养至晶圆焊垫中心的缺                                               环节节点       样式  研发样式               研发内容及技能难点情况                                              （结项时候）      程度 研发          点。2、一种驻守测试载板结霜的装配的研发：不错有             效驻守分选机低温功课时测试载板底部结霜。3、一种             自动化处理一语气失效的方法的研发：不错杀青系统自             动查验由误测导致的一语气失效的管芯，提高了初测良             率。4、一种母子式探针卡装配结构的研发：将探针卡             的探针和外围电路分别设立在两个电路板上，使两个             电路板的联想制作不错同期进行，裁汰了探针卡的制             作周期。5、一种超薄晶圆的测试方法的研发：处分现             有技能中超薄片测试过程中无法自动险峻片的问题，             假造了东谈主为导致碎屑的风险。6、一种铂金针材质的探             针卡腐蚀方式的研发：探针卡珍视时会将探针腐蚀，             以化学药剂使其针端面短小，既确保无跪针风险，又             不错延长探针寿命。7、一种延长墨管使用寿命的装配             的研发：墨管用于绚烂不良的管芯，该装配不错处分             油墨永劫候不使用发生凝固的技能问题。从而总体上             提高异邦良率的水平。             样式环节技能必须联想一套既适合现存公司出产模式             的过程及架构，又必须预留宽敞的升级发展空间，同 集成电路芯片             时样式整合和多系统运作，及多平台开发 VBJAVA 多 实时参数级智             数据格式，需准备配置数据库，数据模子及改动参数。 2022 年四季度           已完成 能测试分析平             本样式的难点是多平台多规格数据会通联合，及信息 台（一期）             安全限制，测试数据包含了集成电路环节技能数据，             常识产权等信息，必须放在首要计议位置。             研发了一套系统，通过联想一套 AI 图片分析系统，针 CP 开辟图片             对在线功课过程中需要图片分析判读的进行自动判 自动分析功能                                    2023 年四季度      已完成             读，以达到自动分析，自动处理数据的功能。以夸口 研发             自动化产线需求。 多尺寸视觉防      杀青了自动识别 wafer 抛弃所在。OCR 字符识别与绑 混防反全自动      定。开辟营救反向下料。可 Load 前谈数据分类下料。 旋盖老化板上      怒放式编程不断。用户工程东谈主员可自行添加范例。联想 下料开辟        具备一定的兼容性，可稳当不同尺寸的居品切换使用。 恒温恒湿防尘             具备防静电联想恒湿限制安全保护节能联想：空气过 防静电智能管             滤和轮回：可改动的储存空间：为老化居品，治具的          2023 年四季度   已完成 理老化板仓储             骨子需求提供定制的存储空间。 不断             整合洒落在各个业务系统中的多个信息孤岛，把数字             技能与东谈主员、出产开辟和制造场景等精良结合起来， 集成电路芯片             以施行需求为导向，构建一个安逸的、能抗源变化的、 实时参数级智             保存最细粒度历史数据的数据层，增强公司的数据收 2023 年四季度            已完成 能测试分析平             集、数据分析才调，并构筑一个集成出产信息、业务 台（二期）             过程、客户贵府、数据处理及应用分享的大数据平台，             促进公司数字化转型想法的达成。             通过软件自动检测 Mapping 特地，Mapping 合并，处 芯片测试可靠             理复杂的数据，达到自动实时检测测试机芯片图特地、 性考证平台                                        2023 年四季度   已完成             外不雅检芯片图和测试机芯片图合并、实时自动化处理 开发             复杂过程芯片图的目的。 基 于 93K 及   开发 CPU、GPU、MCU 等测试技能，尤其是对于高 J750 平台的测   效测试，高覆盖率测试等提议更新的测试方法，举例：                                                   环节节点       样式  研发样式                 研发内容及技能难点情况                                                  （结项时候）      程度 试有筹议开发         CPU、GPU、MCU 等。另外，对于畴昔新技能如：6G （四期）          通讯、Wi-Fi7、大带宽光通讯，112G 以上的 Serdes 技               术的测试方法开发进行技能蓄积。 高     性   能   Chiplet 成心于假造联想的复杂度和联想成本，同期也 Chiplet 芯 片   有望假造芯片制造的成本。根据 Chiplet 的模块化的特 制品测试有筹议        点，进行测试方法上的优化，从而杀青提高测试服从， 开发            假造测试开发成本的想法。 新兴 5.5G 射 频前端芯片晶               发，夸口 5.5G 高频率射频芯片的环节射频参数的安逸       2024 年四季度    进行中 圆测试有筹议               测试要求，夸口市集需求。 开发 FT 小封装体               改善微型封装半导体的精密放料偏移问题的扶持装 MTBJ 详尽效                                        2024 年四季度    进行中               置，增加居品可靠性。 率普及               自动传输系统提供一种用于将测试机文献通过 FTP 进               行上传，着手要建立 FTP 贯串，包括 FTP 配置计议的 跨平台晶圆测        信息。要在中建立一个贯串操作文献进行记录，而且 试数据传输分        需要 FTP 地址、登录用户名和登录密码。然后通过其        2024 年四季度    进行中 析系统           他页面进行探望读取，根据客户需求上传相应数据文               件；客户能实时灵验获取到准确的数据，幸免了特地               的发生，处分了客户问题。               对车规级 SOC 芯片的晶圆及制品测试有筹议的开发，测 车 规 级 SOC               试有筹议的开发需要计议芯片的电性能、硬件功能、软 芯片晶圆及成               件功能和性能等多个方面。这些测试大概确保芯片在           2024 年四季度    进行中 品测试有筹议               各式使命环境和使用场景下都能正常使命，从而保险 开发               汽车电子系统的安逸运行。               基于客户车载雷达居品的险峻温居品存在风险的，协               助客户制定专用测试有筹议；低温 probecard 测试有筹议制               定：评估并指出现存的方卡险峻温测试颓势和风险， 车规测距芯片        并提供方卡转圆卡联想有筹议，以夸口测试需求；险峻 的测试技能的        温测试密闭性有筹议制定：针对 cabledocking 为贯串方   2024 年四季度    进行中 降本增效开发        式的光敏居品，评估并指出潜在测试风险，并根据               chroma 搭配 opus 的测试平台，针对性的联想贯串处密               闭有筹议，密闭性器具制定完成后，不错灵验普及险峻               温功课时机台腔体内密闭性，达到保慈详遮光的作用。               本样式大概改善车规级高精密测试参数测试方法的辅 车规级高精密               助装配，增加居品可靠性，假造居品失服从，提高生 测试参数测试                                          2024 年四季度    进行中               产良率，减少后续制程的访佛加工次数，从而普及企 方法               业效益。               研发了一种通过对居品施加环境应力，促使掩饰于元               器件里面的各式潜在颓势趁早清楚，达到剔除早期失 制品芯片烘烤        效居品的方法，汽车电子、工业电子、光电模组、CPU、 系统防呆研发        GPU、AI 智能、数据诡计等高端居品，杀青 100%的               压接到手率。预警，杀青数据实时展示，MES 营救数               据自动传递上传，幸免东谈主为缺点。 东谈主工智能芯片        杀青清洗冗余的参数，获取客户配置的参数信息知道， 可靠性考证平        并按照配置好的信息，检测良率的互异值和设定的比           2024 年四季度    进行中 台（三期）         较，对于 Yield 中良率失效性，联合分析，杀青智能化，                                         环节节点       样式 研发样式           研发内容及技能难点情况                                        （结项时候）      程度          高模范特地数据筛选。          提供一种集成电路老化系统，包括：具备老化高功率          器件的才调；确保提供合适的温度环境给器件，并监          控器件温度；性价比高，提供大容量的老化产能；可          以营救高 pin 数器件的老化，不同抽屉不错并走运行；          不错运行向量深度高，不需要从头加载；每个老化板 低中高全功率          根据器件所需资源合理配置，每个老化板最高营救 全封装模式老 化板兼容性架          时钟器件的告诉里面运行；模块化联想生动营救复杂 构平台          器件；老化软件营救数据记录以及 log 信息存储；支          持逻辑器件老化；单板插入所在防呆，反向插入插不          进；营救上电时序路线上电联想保护居品；营救三色          灯报警，实时警示通盘特地，病笃罢手功能，驻守意          外；无 EOS、ESD 安全，确保居品安全。          一种通过为数控机床安装机械手系统，取代蓝本的东谈主          工操作，杀青工件的自动抓取、上料、下料、装夹和          加工等工序的全自动化操作。险峻料机械手使命站按          用途分有加工中心险峻料机器东谈主、焊合机器东谈主、冲压 高功率大尺寸   险峻料机器东谈主、锻造锻造险峻料机器东谈主，主要由工业 视觉全自动翻   机器东谈主、料仓系统、末端夹持系统、限制系统、安全 盖机械手老化   防护系统等，通过系统集成，不错杀青机床、加工单 板险峻料开辟   元、活水线和柔性加工单元的机加工自动化。险峻料          机器东谈主使命站由数控机床、地轨、机器东谈主、专用抓手、          毛坯料仓、翻转扶持装配、一套安全护栏和一个制品          料仓组成。进一面貌，我司为机床定制 MDC 即机床          采集与监控系统，并连入 MES。          提供一种集成电路卡系统，包括：老化炉板卡建档，          老化炉板卡信息修改，新品入库，厂外维修，厂外维          修复返，维修后，里面反璧，老化炉板卡档案查询，          老化炉板卡总结功能检测，老化炉板卡借出，老化炉 恒温恒湿防尘          板卡反璧；数据处理机制，系统在半导体测试行业出产 防静电智能管          不断系统的模块结构的基础上完成了居品测试不断系       2024 年四季度   进行中 理老化板仓储          统中出产不断系统的需求分析，其中包括测试过程、功 不断（二期）          能结构以及数据过程的分析和描述；完成了居品测试          不断系统数据库的倡导联想、逻辑联想和物理联想；          针对居品测试不断系统的脾气，提议并处分了优化查          询、数据库的并发限制等问题，提高了系统的性能。          一种散播式高可用高负载自动化分片数据存储引擎，          包括：系统接受散播式架构，数据被分散存储在多个 散播式高可用   节点上，以杀青水平扩展和提高性能；具备故障搬动、 高负载自动化   容错机制和自动收复功能，确保系统持续可靠运行； 分片数据存储   将数据分辩为多个片断（shard），每个片断不错落寞处 引擎       理请求，从而平衡负载并普及并发才调；系统应具备          自动化的数据迁徙、负载平衡、扩缩容等不断功能，          减少东谈主工滋扰，并保证系统安逸性。    上述表格展示了 2020 年以来公司完成的研发样式和当今最新的在研样式，  这些研发样式的陆续实施，为公司在测试有筹议开发、测试工艺难点冲突、测试 硬件升级改造、测试自动化和大数据分析等方面形成一无边底层中枢技能奠定 了基础，愈加巩固公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的技 术率先地位。公司一直极端醉心技能研发，畴昔仍将接续保持较高强度的研发 干涉，赓续地普及现存中枢技能的技能壁垒和率先程度，赓续地扩大中枢技能 的应用领域和应用范围。      通过以上研发样式，公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领 域蓄积了一无边自主研发的中枢技能。公司在这两个领域自主研发的中枢技能 如下： 序号         中枢技能称号            应用领域    技能熟悉度   率先程度       案                     试       基于 ARM 架构的高性能处理器的测    高端芯片测       试处分有筹议                 试                             高可靠性芯       高性能汽车电子芯片测试处分方                         国内率先       案                             芯片测试       高性能区块链算力芯片晶圆测试        高端芯片测       有筹议                    试       WIFI6 无线麇集通讯芯片测试处分    高端芯片测       有筹议                    试       基于 TCG 架构的先进麇集安全芯片    高端芯片测       晶圆测试处分有筹议              试       高速数字通讯芯片的晶圆测试解        高端芯片测       决有筹议                   试       第 3 代快闪存储器 IP 的晶圆测试   高端芯片测       有筹议                    试       高速高分辨率电流型数模改动器        高端芯片测       晶圆测试处分有筹议              试       决有筹议                   试       高清图像传感器芯片晶圆测试解        高端芯片测       决有筹议                   试       现场可编程逻辑门阵列芯片测试        高端芯片测       处分有筹议                  试       高性能东谈主工智能芯片测试处分方        高端芯片测       案                     试                             高可靠性芯       新能源汽车能源不断芯片测试解       决有筹议                             芯片测试       汽车电子通讯总线芯片测试处分        高可靠性芯       有筹议                    片测试、高端 序号           中枢技能称号                 应用领域    技能熟悉度   率先程度                                    芯片测试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高可靠性芯                                    芯片测试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试      处分背银、背金晶圆的测试稳压装               高端芯片测      置                             试      晶圆相差晶舟盒防呆自动监测装                高端芯片测      置                             试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试      可靠性测试中高性能热传导防压                高可靠性测      痕测试夹具                         试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测      测试参数大数据多维度统计分析      系统                                    试                                    高端芯片测                                    试      Test Time & Index Time 侦测与分   高端芯片测      析系统                           试      一种合理的高频信号时序联想方                高可靠性测      法                             试      一种灵验的 SerDes Burn in 合座       高可靠性测      老化有筹议                          试      一种信号传输服从普及和功耗降                高可靠性测      低的接口联想方法                      试   上述 37 项中枢技能涵盖了测试有筹议开发、测试工艺难点冲突、测试硬件升 级改造、测试自动化和大数据分析等各个方面，大概处分“高端芯片测试”和 “高可靠性芯片测试”两个领域的测试有筹议开发难度高、低温测试结霜、测试 过程中的自动温度限制、高温状态下的测试准确度以及测试自动化和测试数据 分析复杂度高等一系列难点。上述中枢技能都是一些通用性强的底层中枢技能， 大概应用于不同的客户和不同的居品，大概夸口本次募投样式实施的各类技能 要求。   要而言之，公司具备实施本次募投样式的技能储备。   （二）公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”业务的客户考证及产 品考证情况   公司为客户提供测试就业的前提是通过客户的及格供应商认证，该认证过 程一般包括两边初步接洽、签署守密条约、客户来厂参不雅及验厂、公司通过合 格供应商认证等几个环节，不同客户的通盘认证周期一般在 30 天至 90 天不等。 自 2016 年景立以来，公司一直遏止客户的开发，限定当今也曾通过认证的客户 数目卓著 200 家，分别涵盖芯片联想、制造、封装、IDM 等类型的企业。   本次募投样式是对公司现存主生意务测试产能的扩充，并不触及新增测试 业务类型的情形。本次募投样式的新增产能将主要用来就业公司现存的老客户， 公司在历史上也曾通过了这些客户的考证，具体到“高端芯片测试”和“高可靠 性芯片测试”领域，公司通过的客户考证情况如下：   在高端芯片测试领域的客户考证方面，公司自 2018 年以来脱手大肆引进高 端测试机台，将筹谋重点向高端测试和高端客户歪斜，公司也曾成为中国大陆 高端测试就业的主要供应商之一，已通过考证并持续开展业务的客户包括客户 A、 紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、安路科技、瑞芯微 等一无边着名厂商。   在高可靠性芯片测试领域的客户考证方面，公司较早地大范围引进了国内 相对稀缺的三温测试开辟，并于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试出产 线。公司在高可靠性测试领域的技能实力、装备上风取得了多量车规级、工业 级客户的认同，已通过考证并持续开展业务的客户包括地平线、客户 A、合肥智 芯、紫光展锐、中兴微电子、复旦微电、国芯科技、杰发科技、禾赛科技、芯 驰科技等一无边着名厂商。    公司的主生意务为测试就业，测试的对象为客户送来的待测晶圆和待测芯 片。在通过前文所述的及格供应商认证之后，公司还需要完成待测居品的测试 有筹议开发和工程考证，即在为客户进行量产测试之前，公司需针对不同居品的 性能要求进行测试有筹议的联想开发，在有筹议开发完成后，通过小批量的工程测 试进行前期考证，经客户验收通事后再根据客户要求进行量产测试，已通过验 证的测试有筹议会形成公司业务系统中单独的料号。测试有筹议开发才调强是公司 的中枢竞争力之一，限定当今公司通过考证的测试料号已卓著 1 万种。    本次募投样式主要用于夸口公司“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试” 业务的客户的现存居品日益增长的测试需求，公司在畴前几年已完成了这些客 户偏激居品的测试有筹议考证。限定当今，在“高端芯片测试”领域，公司已通 过考证的料号卓著 5，000 种，在“高可靠性芯片测试”领域，公司已完成考证 的料号卓著 2，000 种，均包括了一无边畴昔市集远景精良、销量有望大幅增长 的居品。畴昔几年，这两个领域的相关居品可能存在升级迭代的情况，但这些 升级迭代以规格及参数的更新为主，展望公司现存的中枢技能大概夸口新的测 试有筹议开发和工程考证的需求，在技能上不存在紧要不细则性。    要而言之，公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域具有多 年到手训戒，通过了多量的客户考证及居品考证，为本次募投样式的实施提供 了精良保险。    （三）拟采购开辟的供应安逸性    本次募投样式主要拟采购开辟为“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需 的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex Plus、泰瑞达 Ultra Flex、 老化测试开辟、三温探针台、三温分选机等，主要供应商为泰瑞达（Teradyne）、 爱德万（Advantest）、鸿劲精密以及 Semics 等行业内着名巨头，供给步地相对稳 定。答复期内公司也曾与上述供应商建立了经久安逸的协作关系，拟采购开辟的 供应安逸性较高。   本次募投样式所需采购开辟主若是测试机、探针台、分选机及老化开辟 4 大 类，其中公司所需的测试机、探针台基本依赖入口，可是也曾有个异国产厂商推 出替代居品，当今公司正在进行考证；分选机也曾部分杀青国产化，部分高端型 号的采购以入口为主，老例型号基本以国产为主；老化开辟也曾杀青国产化，未 来采购基本以国产为主。截止当今，好意思国针对我国集成电路产业的制裁并未波及 到测试领域，集成电路测试开辟的入口一直保持顺畅，可是不拆除好意思国制裁程序 进一步升级，从而导致公司开辟采购无法正常、实时的供应，因此公司已在本次 刊行的召募说明书中对该事项进行紧要风险教导。如果入口开辟无法正常、实时 的供应，公司将积极开发国产替代供应商，以及接受部分二手开辟进行补充，从 而夸口本次样式的建造需求。   要而言之，本次拟采购开辟的供应安逸，不存在紧要不细则性。   （四）结合上述情况，说明公司是否具备相关技能储备，以及本次募投项 目实施是否存在紧要不细则性   在中枢技能储备方面，如前文所述，公司通过 40 多个研发样式和多年的业 务筹谋蓄积，在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域形成了 37 项核 心技能，具备实施本次募投样式的技能基础。   在客户考证及居品考证方面，如前文所述，公司在“高端芯片测试”及“高 可靠性芯片测试”具有多年到手训戒，通过了多量的客户考证及居品考证，为 本次募投样式的实施提供了精良保险。   在中枢开辟供应方面，如前文所述，公司拟采购的开辟供应安逸性较好， 即使发生入口开辟无法正常、实时供应的特殊情况，也存在替代处分有筹议。   要而言之，本次募投样式的实施在技能储备、客户考证、中枢开辟供应等 方面不存在紧要不细则性。    四、结合刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况、卑劣领域市集空间、 居品竞争步地及竞争优劣势、产能专揽率变动情况、在手订单及意向订单等， 说明本次募投样式新增产能消化的合感性。    （一）结合刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况，产能专揽率变动 情况，说明本次募投样式新增产能消化的合感性    公司主生意务为提供晶圆测试和芯片制品测试就业，其产能主要为测试平台 的可测试工时。公司现存产能情况如下：       样式         2024 年 1-6 月      2023 年度        2022 年度        2021 年度 表面产能总工时（小时）        2，414，323.12   4，339，535.47    3，679，477.45   2，722，418.85 骨子测试总工时（小时）        1，604，496.29    2，752，125.11   2，769，608.31   2，187，857.04   产能专揽率（%）               66.46           63.27          75.27          80.36    对于公司产能专揽率的变动情况的分析，详见本问询回应“问题 1 对于本次 募投样式”之“一、本次募投样式与公司主生意务之间的区别与计议，并结合公 司发展战略及规画、前募超募资金投向以及公司产能专揽率变动情况等，说明实 施本次募投样式的必要性、合感性及紧迫性”的回应。    公司的在建产能为本次募投样式尚未投产的部分。此外，公司畴昔可能会根 据收入的增长情况规画南京样式的二期建造，可是相关筹议尚未细则。    本次募投样式十足达产后，无锡样式展望每年新增表面产能总工时 公司每年新增表面产能总工时 1，469，664.00 小时。 占公司已有产能比重不大且产能投放周期较长，展望新增产能消化不存在阻隔    公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之一。2019 年-2022 年公司生意收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年受 行业周期下行的影响，公司生意收入仅增长 0.48%，可是跟着行业的复苏，2024 年上半年公司生意收入同比增长 37.85%，从头回到了快速增长的轨谈。   受益于公司生意收入的快速增长，2021 年度-2023 年度，诚然公司产能的年 复合增长率为 77%，保持了高速增长，但公司产能专揽率永久看守在较高水平， 新增产能消化精良。   本次募投样式十足达产后，两个样式每年新增产能整个仅为 1，469，664.00 小 时。2024 年 1-6 月，公司年化后表面总工时为 4，828，646.24 小时，本次募投样式 新增产能占 2024 年 1-6 月年化后产能的比重仅约 30%。参照公司以往产能增长 率及新增产能消化情况，本次募投样式展望新增产能占现存产能比重不大，未超 过公司畴前三年的年平均增长率，展望新增产能消化不存在阻隔。   此外，本次募投样式建造周期较长且产能分批达产，可用于产能消化的周期 较长。无锡样式开辟分四批采购，南京样式开辟分三批采购。根据以上假设，本 次募投样式开辟展望于 2027 年全部完成干涉，为公司预留了富饶的时候进行产 能消化，展望新增产能消化不存在阻隔。   （二）结合卑劣领域市集空间，说明本次募投样式新增产能消化的合感性 卑劣领域的市集空间   本次募投样式重点投资“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”，                                “高端芯 片测试”优先就业于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封 装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先就业于车 规级芯片、工业级芯片的测试需求，相关细分领域的市集范围如下：  应用领域    芯片类型            众人市集范围                   中国市集范围                                              展望 2030 年增长至 393 亿好意思                     计 2030 年增长至 2，776.10 亿            SoC                               元，2022-2030 年复合增长率                     好意思元，2022-2030 年复合增长                                              为 15.5%                     率为 8.0%                     展望 2024 年增长至 58 亿好意思  先进架构及              元，2035 年增长至 570 亿好意思           Chiplet                            暂无相关数据 先进封装芯片              元，2024-2035 年复合增长率                     为 23.09%                                              展望 2030 年增长至 140 亿好意思            SiP                               元，2022-2030 年复合增长率                                              为 15.7% 高算力芯片      GPU  应用领域         芯片类型              众人市集范围                  中国市集范围                           计 2030 年增长至 1，287.40 亿                    CPU                             2022 年：458 亿好意思元                           好意思元，2022-2030 年复合增长                           率为 4.36%                           计 2032 年增长至 2274.8 亿     2025 年增长至 1，780 亿元，                     AI                           好意思元，2023-2032 年复合增长 2022-2025 年复合增长率                           率为 29.72%                42.9%                   FPGA   汽车芯片         各类汽车芯片                           元，2022-2031 年复合增长率 2026 年增长至 288 亿好意思元                           为 9.6%                           计 2029 年增长至 983.7 亿好意思   工业芯片         各类工业芯片                              计 2027 年增长至 206.20 亿                           元，2023-2029 年复合增长率                                                    好意思元                           为 6.9% 数据来源： COHERENT MARKET INSIGHTS、Global Industry Analysts、Omdia、Global Market Insights、PRECEDENCE RESEARCH、Frost&Sullivan、Allied Market Research、 SEMICONDUCTOR INSIGHT、Verified Market Research、Gartner、亿欧智库、QYR（恒州 博智）     如上表所示，本次募投样式对应的细分领域市集容量宽敞且增速较快，畴昔 对应的测试市集空间较广。     根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占联想营收的 6%-8%， 假设取中值 7%，结合中国半导体行业协会对于我国芯片联想业务的营收数据测 算，2014 年-2023 年我国集成电路测试市集范围和增速的情况如下：                                    我国集成电路测试市集范围                                             市集范围（亿元）                           增速 数据来源：根据中国半导体行业协会、台湾地区工研院的数据测算 速，2021 年和 2022 年，受行业周期下行的影响，增速有所下跌，但仍然卓著两 位数。据 Gartner 究诘和法国里昂证券预测，畴昔几年中国大陆集成电路测试的 市集每年接续保持两位数的增长速率，2027 年中国大陆测试就业市集将达到 740 亿元，畴昔远景宽敞。       要而言之，公司募投样式卑劣市集宽敞，远景精良，新增产能展望大概较好 地消化。       （三）结合居品竞争步地及竞争优劣势，说明本次募投样式新增产能消化 的合感性       频年来，公司重点发展“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”，本次募 投样式主要投资这两个领域，其竞争步地分析如下：       高端测试需使用高端测试机台，高端测试机台行业内默许为爱德万 V93000、 泰瑞达 Ultra flex 等机型，其价钱较高，交期较长，且被国外厂商把持，每年供 给数目有限。由于中国半导体产业起步较晚等历史原因，中国大陆的高端测试机 台的数目相对紧缺，高端测试的竞争步地精良。       高可靠性测试一般用于工业级居品、车规级居品及高附加值居品。在晶圆测 试方面，高可靠性测试需要用到三温探针台；在芯片制品测试方面则需要三温分 选机。三温探针台及分选机较常温开辟的价钱跳跃 50%以上。同期在芯片制品测 试领域，部分要求更严格的居品需要进行老化测试。由于历史及产业步地的原因， 工业级及车规级的芯片经久被欧洲、日本、好意思国等厂商把持，典型的厂商包括英 飞凌、意法半导体、瑞萨电子、罗姆电子等。由于资金壁垒较高且国内相关产业 基础薄弱，国内独一个别封测巨头及台资第三方测试巨头商具备较大范围的高可 靠性测试产能。跟着我国新能源汽车、智能装备、5G 等卑劣应用领域的居品快 速发展，对工业级、车规级芯片的需求呈现爆发式增长，高端测试和高可靠测试 需求随之多量增长，叠加半导体产业链自主可控的大布景，展望畴昔国内高端测 试和高可靠性测试的市集容量宽敞，竞争步地精良。   要而言之，       “高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能相对紧缺，竞 争步地精良，为本次募投样式新增产能消化提供了精良的市集保险。   （1）竞争上风   公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年到手训戒。在“高 端芯片测试”领域，公司 2018 年以来脱手大肆引进高端测试机台，将筹谋重点 向高端芯片测试歪斜。在“高可靠性芯片测试领域”，公司较早地大范围引进了 国内相对稀缺的三温测试开辟，于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试生 产线。凭借公司在这两个领域的早期布局和持续研发干涉，公司形成了一系列的 中枢技能储备，产能范围在中国大陆处于率先地位。公司这两个领域的技能实力 和产能上风取得了如客户 A、紫光展锐、地平线、合肥智芯等多量着名厂商认同， 强化了公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的互异化竞争上风。   （2）竞争劣势   集成电路测试行业属于重财富行业，有着较高的本钱干涉壁垒。公司成就地 间晚，与国内封装厂及台资巨头比拟本钱实力较弱。近两年，公司诚然通过 IPO 召募资金填补了部分资金缺口，但仍不成十足夸口公司扩产的资金需求，需要借 助股权融资和债权融资，才能夸口公司产能推广的投资需求。   要而言之，公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的竞争优 势杰出，为本次募投样式新增产能消化提供了保险。    （四）结合在手订单及意向订单，说明本次募投样式新增产能消化的合感性    在订单储备方面，由于集成电路测试的测试周期较短，行业的通用模式是客 户与公司订立测试就业的框架条约，该框架条约未明确具体的就业数目和金额， 客户根据自己的排产安排每月分批次向公司发送具体的测试就业订单。公司在手 订单仅反应公司最近一两周或者最近批次的出产情况，无法用于论证本次募投项 目新增产能消化的合感性，可是不错从历史订单增速和新增产能范围、畴昔潜在 市集空间和市占率、客户储备等方面很好地说明本次募投样式新增产能消化具 有合感性。    在历史订单增速和新增产能范围方面，由于公司的订单引申周期较短，各 年度取得的历史订单近似于各年度的生意收入，而 2019 年-2024 年上半年公司 生意收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%、48.64%、0.48%和 30.99%， 侧面说明历史订单增速较高。从历史趋势来看，公司订单增速畴昔有望接续保 持，从而成心于新增产能的快速消化。在新增产能范围方面，本次 2 个募投项 目新增产能为 146.97 万小时，比拟公司 2023 年 433.95 万小时的总产能的增幅 为 33.87%，即本次募投样式新增产能增幅不大，只消公司的生意收入接续保持 与畴前几年相近的较高增速，本次募投样式的新增产能就大概很快完成消化。    畴昔潜在市集空间和市占率方面，公司募投样式的畴昔市集空间巨大。我 国集成电路测试行业市集空间宽敞且增长迅速。2012 年至 2023 年，我国集成电 路测试就业行业市集容量从 44 亿元增长至 383 亿元，而公司 2023 年的生意收 入为 7.37 亿元，对应的市占率为 1.92%，公司的市占率还比较低，畴昔发展空 间巨大。据 Gartner 究诘和法国里昂证券预测，畴昔集成电路测试行业仍将保 持两位数的增长速率，2027 年中国大陆测试就业市集将达到 740 亿元。公司本 次 2 个募投样式展望全部满产的年份均在 2027 年以后，样式全部满产后展望合 计每年给公司带来 6.45 亿元收入，而届时国内测试市集容量则已卓著 700 亿元 水平，即本次募投样式的生意收入不到行业市集范围的 1%。因此，公司扩产规 模占合座市集范围的比例较小，产能规画合理，新增产能消化具有合感性。    在客户储备方面，公司的技能实力、就业品性、产能范围取得了行业的高度 认同，蓄积了客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、 安路科技、瑞芯微、地平线、合肥智芯、兆易改进、客户 B、国芯科技、杰发科 技、禾赛科技、芯驰科技等“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域的知 名客户，为本次募投样式新增产能消化提供了精良的客户储备。   综上，尽管公司在手订单仅反应公司最近一两周或者最近批次的出产情况， 无法用于论证本次募投样式新增产能消化的合感性，可是从历史订单增速和新增 产能范围、畴昔潜在市集空间和市占率、客户储备等方面来看，本次募投样式新 增产能消化具有合感性。   五、中介机构核查情况   （一）核查范例   针对上述事项，保荐机构引申了如下核查范例： 次召募资金使用情况鉴证答复等贵府，并对刊行东谈主不断层进行访谈，了解前募超 募资金投向，上次超募资金的具体规画、资金筹集及来源，了解本次募投样式与 公司主生意务及上次募投样式的区别与计议，实施本次募投样式与公司已公开披 露信息是否存在冲突； 业研究答复等，并对刊行东谈主不断层进行访谈，了解公司发展战略，刊行东谈主本次募 投样式与上次超募资金干涉样式通常的具体计议，本次募投样式的必要性、合理 性及紧迫性； 告期内公司产能专揽率变动情况，刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况， 分析本次募投样式产能范围的合感性； 样式研发的程度安排、环节节点、技能难点、客户考证情况、拟采购开辟的供应 安逸性等，了解公司的相关技能储备； 领域市集空间、居品竞争步地及竞争优劣势，分析新增产能消化的合感性。    （二）核查论断    经核查，保荐机构以为： 国内“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能缺口、本次募投样式的建造 程度和周期来看，本次募投样式的实施具有必要性、合感性及紧迫性； 样式投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域，本次募投样式与前 次超募资金干涉样式通常，主要系样式干涉总和较大，仅靠超募资金无法夸口项 目的投资需求，本次募投样式拟干涉资金与超募资金干涉可明确区分，不存在重 复性投资，实施本次募投样式与公司已公开裸露信息不存在冲突； 备供应安逸，本次募投样式实施不存在紧要不细则性； 竞争步地、竞争优劣势、产能专揽率变动情况等来看，本次募投样式新增产能的 消化具有合感性。    问题 2 对于融资范围和效益测算    根据报告材料，1）刊行东谈主本次拟召募资金 117，500.00 万元，其中 70，000.00 万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地样式，20，000.00 万元投向伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地样式，27，500.00 万元用于偿还银行贷款及补充 流动资金；2）2021 年至 2024 年 3 月，刊行东谈主货币资金余额分别为 14，969.79 万 元、64，798.05 万元、25，195.48 万元和 10，894.83 万元。    请刊行东谈主说明：          （1）本次募投样式各项投资组成的测算依据和测算过程，用 于晶圆与芯片制品测试的具体开辟情况，本次补充流动资金范围是否适合相关 监管要求；     （2）结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对本次 募投样式已干涉资金程度，说明本募相关资金是否大概与前募超募资金明确区 分，是否存在置换本次刊行董事会前已干涉资金的情形；                         （3）结合现存货币资金 用途及财富欠债率等，说明公司资金缺口测算情况，本次融资范围的合感性；                                  （ 4） 量化分析本次募投样式展望效益测算依据、测算过程，结合同业业可比公司、 公司历史效益情况，说明效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公司畴昔业 绩的影响。         请保荐机构和报告司帐师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、 第四十条、第五十七条、第六十条计议章程的适宅心见——证券期货法律适宅心 见第 18 号》第五条、            《监管司法适用指引——刊行类第 7 号》第 5 条的内容，对 上述事项进行核查并发标明确意见。         【回应】         一、本次募投样式各项投资组成的测算依据和测算过程，用于晶圆与芯片 制品测试的具体开辟情况，本次补充流动资金范围是否适合相关监管要求         （一）本次募投样式各项投资组成的测算依据和测算过程         本次募投样式总体投资情况列示如下：                                                            单元：万元 序号              称号                     投资总和       本次召募资金拟干涉金额          伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基                 地样式                整个                       216，240             117，500         各样式的具体投资组成及明细，各项投资组成的测算依据和测算过程列示如 下：         无锡样式的投资总和为 98，740 万元。具体情况如下表所示：                                                            单元：万元  序号                  样式                             投资金额     一               建造投资                                   97，740.00  序号                   样式                      投资金额  二               铺底流动资金                                1，000.00                  整个                                  98，740.00       （1）地盘及基础设施建造用度       地盘及基础设施建造包括相关地盘使用权的出让金、厂房土建和土方工程等， 具体金额根据展望样式建造工程量及样式的工程造价水平忖度。根据公司订立的 地盘出让合同，本次地盘出让金为 1，933.55 万元；根据公司进行的前期实地调研 情况，预估本次厂房土建金额为 11，500.00 万元，土方工程金额 500.00 万元，装 修用度 13，953.37 万元，整个本次建筑工程费约为 27，888.92 万元。       （2）工程建造偏激他用度       工程建造偏激他用度主要包括本样式实施过程中产生的联想评审费和市政 设施基础配套费等用度，主要依据公司历史建造样式的用度情况进行估算，并结 合本样式骨子情况细则，展望为 1，250.00 万元。       （3）开辟购置费       本样式开辟测算主要参考公司历史开辟采购价钱，展望开辟购置费 67，038.00 万元，具体开辟购置费情况如下：         开辟类型                数目（台）             金额（万元）          测试机                            100          52，294.00          探针台                            55             5，340.00          分选机                            45             4，800.00         其他开辟                            20             4，604.00          整个                             220          67，038.00       （4）贪图费       贪图费是针对在样式实施过程中可能发生的难以料思的开销而预先预留的 用度。根据样式的骨子情况，预估本样式贪图费为 1，563.08 万元，占工程建造及 开辟购置用度的 1.60%。       （5）铺底流动资金   展望本样式干涉铺底流动资金 1，000 万元，占样式总投资的比重约为 1%。   南京样式的投资总和为 90，000 万元。具体情况如下表所示：                                             单元：万元  序号                   样式                   投资金额   一    建造投资                                  89，000.00   二    铺底流动资金                                    1，000.00                  整个                          90，000.00   （1）地盘及基础设施建造用度   本样式建筑内容包括本样式专用的地盘使用权的出让金、土建工程、土方工 程、桩基工程及装修用度等，具体金额根据展望样式建造工程量及样式的工程造 价水平忖度。根据公司订立的地盘出让合同，本次地盘出让金为 1，098.54 万元， 根据公司订立的相关建造合同及骨子采购情况，展望本次厂房土建金额为 修用度 13，858.52 万元，整个本次地盘及基础设施建造用度约为 26，767.31 万元。   （2）工程建造偏激他用度   工程建造偏激他用度主要包括在本样式实施过程中产生的联想评审费和市 政设施基础配套费等用度，主要依据公司历史建造样式的用度情况进行估算，并 结合本样式骨子情况细则，展望为 1，383.07 万元。   （3）开辟购置费   本样式开辟测算主要参考公司历史开辟采购价钱，展望开辟购置费 60，305.38 万元，具体开辟购置费情况如下：       开辟类型             数目（台）            金额（万元）       测试机                          90        49，811.00       探针台                          45            4，140.00        开辟类型          数目（台）                  金额（万元）        分选机                       45                  3，100.00        其他开辟                      10                  3，254.38         整个                       190              60，305.38   （4）贪图费   贪图费是针对在样式实施过程中可能发生的难以料思的开销而预先预留的 用度。根据样式的骨子情况，本样式基本贪图费为 544.24 万元，占工程建造及 开辟购置用度的 0.61%。   （5）铺底流动资金   展望本样式干涉铺底流动资金 1，000 万元，占样式总投资的比重约为 1%。   （二）用于晶圆与芯片制品测试的具体开辟情况   本次募投样式主要采购的测试开辟为测试机、探针台、分选机及老化炉等。 其中，探针台用于晶圆测试，分选机及老化炉用于芯片制品测试，测试机既可用 于晶圆测试，也可用于芯片制品测试，但探针台及分选机需搭配相应测试机使用。 本次用于晶圆与芯片制品测试的具体开辟情况如下：                                                  单元：台数                                        数目（台）   类型          开辟类型                              无锡样式              南京样式               探针台                      55                 45  晶圆测试               测试机                      55                 45               老化炉                      20                 10 芯片制品测试        分选机                      45                 45               测试机                      45                 45   （三）本次补充流动资金范围是否适合相关监管要求   本次刊行可改动公司债券偿还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27，500 万元。除此除外，本次募投样式“伟测半导体无锡集成电路测试基地样式”及“伟 测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式”中包含 3，000 万元贪图费及铺底流 动资金，属于非本钱性开销。上述金额整个占召募资金总和的比例为 25.96%， 未卓著 30%，适合《证券期货法律适宅心见第 18 号》                            《上市公司证券刊行注册管 理办法》等法律、法例和表恣意文献的相关章程。      二、结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对本次募投 样式已干涉资金程度，说明本募相关资金是否大概与前募超募资金明确区分， 是否存在置换本次刊行董事会前已干涉资金的情形      （一）本次募投样式已干涉资金程度      限定 2024 年 6 月末，本次无锡样式召募资金已干涉资金程度如下：                                               单元：万元 序号       样式       投资金额          已干涉金额        已投资程度 一    建造投资           97，740.00    42，906.75      43.90%       地盘及基础设施建造          用度 二    铺底流动资金          1，000.00            -           -         整个          98，740.00    42，906.75      43.45%      限定 2024 年 6 月末，本次南京样式召募资金已干涉资金程度如下：                                               单元：万元 序号       样式       投资金额          已干涉金额        已投资程度 一    建造投资           89，000.00    69，157.12      77.70%       地盘及基础设施建造          用度 二    铺底流动资金          1，000.00       661.91      66.19%         整个          90，000.00    69，819.03      77.58%      公司本次募投样式已干涉资金来源主要为超募资金及部分自有或自筹资金。 限定 2024 年 6 月末，两个样式的超募资金已基本干涉收场。      （二）本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对比      本次无锡样式召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异如下：                                                    单元：万元                                  超募资金拟投         本次召募资金拟 序号       样式        投资金额                                    金额             投金额 一    建造投资            97，740.00      25，205.37      69，000.00       地盘及基础设施建造          用度 二    铺底流动资金           1，000.00              -       1，000.00         整个           98，740.00      25，205.37      70，000.00 注：超募资金拟干涉金额包含了本次拟使用的超募资金限定 2023 年 10 月 20 日之后至转出 日之间产生的孳息金额，下同      本次南京样式召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异如下：                                                    单元：万元                                  超募资金拟投         本次召募资金拟 序号       样式        投资金额                                    金额             投金额 一    建造投资            89，000.00      38，227.65      19，400.00       地盘及基础设施建造          用度 二    铺底流动资金           1，000.00        239.37         600.00         整个           90，000.00      38，467.02      20，000.00      本次募投样式无锡样式与南京样式的总投资额为 18.87 亿元，样式总投资额 较大，扣除筹议使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在卓著 12 亿元的资金缺口。 限定 2024 年 6 月末，两个样式的超募资金已基本干涉收场。由于无锡样式及南 京样式尚存在较大资金缺口，公司拟将本次召募资金中 9 亿元干涉两个样式，本 次召募资金为夸口两个样式扣除超募资金之后的投资需求。      （三）本募相关资金是否大概与前募超募资金明确区分，是否存在置换本 次刊行董事会前已干涉资金的情形      根据前文所述，本次召募资金与上次超募资金在投资样式中的具体用途不同， 而且上次超募资金已基本干涉收场。本次召募资金用于扣除也曾干涉的上次超募 资金之后的资金缺口，与上次超募资金干涉在干涉时候和投资用途上大概明确区 分。   此外，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资金和本次召募资金 存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户大概明确监控和区分资金 的骨子用途。   要而言之，本募相关资金大概与前募超募资金明确区分。   本次无锡样式与南京样式召募资金干涉金额为 90，000 万元，均用于本次发 行董事会后的募投样式干涉，不存在使用召募资金置换本次刊行董事会前干涉的 情形。      三、结合现存货币资金用途及财富欠债率等，说明公司资金缺口测算情况， 本次融资范围的合感性      （一）现存货币资金用途      限定 2024 年 6 月 30 日，公司货币资金及走动性金融财富余额为 21，888.83 万元，其中召募资金余额 18.80 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用规画， 只可用于上次召募资金投资样式。扣除上述已有既定使用规画的资金后，公司可 目田专揽的货币资金为 21，870.03 万元。具体情况如下：                                             单元：万元             样式                      诡计公式    金额      货币资金及走动性金融财富余额                  ①       21，888.83 其中：IPO 召募专项资金及受限货币资金                 ②            18.80          可目田专揽资金                    ③=①-②    21，870.03      限定 2024 年 6 月 30 日，公司近期主要资金使用筹议如下：                                             单元：万元                     样式                       金额 最低货币资金保有量                                     12，920.19 偿还银行贷款                                       19，585.14                     整个                       32，505.33    最低货币资金保有量为企业为看守其日常运营所需要的最低货币资金，根据 最低货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率诡计。根据公司 2023 年 全年财务数据，充分计议公司日常筹谋付现成本、用度等，并计议公司现款盘活 服从等身分，公司在现走运营范围下日常筹谋需要保有的货币资金约为 12，920.19 万元，具体测算过程如下：                                            单元：万元            财务筹议                  诡计公式      金额 最低货币资金保有量①                        ①=②/③    12，920.19 货币资金盘活率（次）③                      ③=360/⑦          3.31 现款盘活期（天）⑦                        ⑦=⑧+⑨-⑩        108.76 存货盘活期（天）⑧                          ⑧              3.95 筹谋性应收款项盘活期（天）⑨                     ⑨            135.30 筹谋性搪塞款项盘活期（天）⑩                     ⑩             30.49 注 1：上述筹议均根据公司经审计的 2023 年数据进行诡计； 注 2：期间用度包括不断用度、研发用度、销售用度以及财务用度； 注 3：非付现成本总和包含当期固定财富折旧、使用权财富摊销、无形财富摊销、经久待摊 用度摊销及股份支付用度等； 注 4：存货盘活期=360÷（生意成本÷存货平均余额）； 注 5：筹谋性应收款项盘活期=360*（平均筹谋性应收账款账面余额+平均应收单据账面余额 +平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/生意收入； 注 6：筹谋性搪塞款项盘活期=360*（平均筹谋性搪塞账款账面余额+平均搪塞单据账面余额 +平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/生意成本。    限定 2024 年 6 月 30 日，公司短期借款的账面余额为 4，053.25 万元，一年 内到期的非流动欠债余额为 15，531.89 万元，短期内待偿还的借款金额整个为    综上，限定 2024 年 6 月末，公司可目田专揽货币资金余额为 21，870.03 万 元，公司近期主要资金需求已达到 32，505.33 万元，存在 10，635.30 万元的资金 缺口。因此，本次召募资金补充流动资金范围具有合感性。   （二）公司财富欠债率 并）分别为 42.72%、29.71%、31.86%和 38.40%。公司主生意务为测试就业，不 提供具体居品。集成电路测试就业行业属于重财富行业，因此公司财富中难以 快速变现的厂房和机器开辟等非流动财富占比较高。限定 2024 年 6 月末，公司 非流动财富占总财富比例 80.22%，而流动财富占总财富的比例仅为 19.78%，占 比较低。公司财富中存货、货币资金和应收账款等可快速变现的财富较少，因 此与传统制造业企业比拟，在通常的财富欠债率情况下，公司偿债才调更弱。 本次募投样式的投资金额较大，若全部通过公司的目田资金或银行借款等实施， 将会导致公司财富欠债率急剧上涨到不对理水平，对公司的出产筹谋产生不利 影响。   （三）公司资金缺口测算情况，本次融资范围的合感性   详尽计议公司的现存货币资金余额、公司财富欠债率等情况，公司当今的资 金缺口为 125，058.19 万元，具体测算过程如下：                                            单元：万元            样式                    诡计公式      金额 货币资金及走动性金融财富余额                     ①       21，888.83 其中：历次募投样式存放的专项资金                                    ②            18.80 、单据保证金等受限资金 可目田专揽资金                          ③=①-②     21，870.03 畴昔三年展望自己筹渔利润蓄积                     ④         45，320.17 最低现款保有量                            ⑤         12，920.19 投资样式资金需求                           ⑥        121，066.84 畴昔三年新增营运资金需求                       ⑦         22，243.06 畴昔三年展望现款分成所需资金                     ⑧         16，433.16 偿还银行贷款                             ⑨       19，585.14 总体资金需求整个                    ⑩=⑤+⑥+⑦+⑧+⑨    192，248.39          总体资金缺口                  ?=⑩-④-③   125，058.19   公司可目田专揽资金、畴昔三年展望自己筹渔利润蓄积、总体资金需求各项 目的测算过程如下：   限定 2024 年 6 月 30 日，公司货币资金及走动性金融财富余额为 21，888.83 万元，其中召募资金余额 18.80 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用规画， 只可用于上次召募资金投资样式。扣除上述已有既定使用规画的资金后，公司可 目田专揽的货币资金为 21，870.03 万元。   复合增长率登科最近三年进行诡计。2020 年至 2023 年，公司生意收入复合 增长率为 22.21%。结合公司答复期内功绩增长情况以及卑劣市集畴昔发展趋势 的判断，假设公司 2024 年至 2026 年生意收入增速按 22.21%复合增长率接续增 长，同期假设净利润增速与公司展望生意收入增速通常，为 22.21%。   最低现款保有量为企业为看守其日常运营所需要的最低货币资金，根据最低 货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率诡计。根据公司 2023 年全年 财务数据，充分计议公司日常筹谋付现成本、用度等，并计议公司现款盘活服从 等身分，公司在现走运营范围下日常筹谋需要保有的货币资金约为 12，920.19 万 元，具体测算过程如下：                                           单元：万元            财务筹议                  诡计公式     金额 最低现款保有量①                        ①=②÷③      12，920.19 货币资金盘活率（次）③                     ③=360÷⑦         3.31 现款盘活期（天）⑦                       ⑦=⑧+⑨-⑩      108.76 存货盘活期（天）⑧                         ⑧             3.95 筹谋性应收款项盘活期（天）⑨                    ⑨          135.30 筹谋性搪塞款项盘活期（天）⑩                    ⑩            30.49 注 1：上述筹议均根据公司经审计的 2023 年数据进行诡计； 注 2：期间用度包括不断用度、研发用度、销售用度以及财务用度； 注 3：非付现成本总和包含当期固定财富折旧、使用权财富摊销、无形财富摊销、经久待摊 用度摊销及股份支付用度等； 注 4：存货盘活期=360÷（生意成本÷存货平均余额）                           ； 注 5：筹谋性应收款项盘活期=360*（平均筹谋性应收账款账面余额+平均应收单据账面余额 +平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/生意收入； 注 6：筹谋性搪塞款项盘活期=360*（平均筹谋性搪塞账款账面余额+平均搪塞单据账面余额 +平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/生意成本。      包括本次“伟测半导体无锡集成电路测试基地样式”及“伟测集成电路芯片 晶圆级及制品测试基地样式”两个募投样式在内，公司畴昔规画的投资样式所需 资金为 121，066.84 万元。      公司畴昔三年业务增长新增营运资金需求的测算系在 2023 年生意收入的基 础上展望畴昔生意收入，再按照销售百分比法测算畴昔收入增长导致的相关筹谋 性流动财富及筹谋性流动欠债的变化，进而测算公司畴昔三年业务增长新增营运 资金需求。      假设公司 2024 年至 2026 年生意收入复合增长率为 22.21%，则畴昔三年公 司展望生意收入情况具体如下：                                                                    单元：万元      样式 生意收入         73，652.48   100.00%         90，010.69    110，002.06    134，433.50 应收单据            201.28    0.27%            245.99         300.62        367.39 应收账款         30，834.29    41.86%         37，682.58     46，051.88     56，280.00 应收款项融资          914.96    1.24%           1，118.17      1，366.51      1，670.01 预支款项             96.65    0.13%            118.12         144.35        176.41 存货              469.26    0.64%            573.48         700.85        856.51 筹谋性流动财富 整个① 搪塞单据          3，200.00    4.34%           3，910.72      4，779.29      5，840.77 搪塞账款 （筹谋性） 筹谋性流动欠债 整个② 流动资金占用额 ③=①-②           流动资金需求                          5，986.35      7，315.92      8，940.79     样式    畴昔三年展望现款分成所需资金以 2023 年度现款分成为基础，假设每年现 金分成金额按照公司净利润的增速增长，则畴昔三年展望现款分成所需资金为    综上，详尽计议公司当今可目田专揽资金、总体资金需求、畴昔三年自己经 营蓄积可干涉自己营运金额、偿还银行贷款及畴昔三年分成所需资金等，公司总 体资金缺口为 125，058.19 万元，卓著本次召募资金总和 117，500.00 万元，因此 本次召募资金范围具有合感性。    四、量化分析本次募投样式展望效益测算依据、测算过程，结合同业业可 比公司、公司历史效益情况，说明效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公 司畴昔功绩的影响    （一）量化分析本次募投样式展望效益测算依据、测算过程    假设宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司筹谋情况不会发生紧要不 利变化，本次募投样式的主要假设条目如下：    ①本样式的诡计期为 10 年；    ②公司开辟分四批采购，每年采购总开辟数目的四分之一。第一批采购的测 试开辟于 T+2 年脱手投产，第二批采购的测试开辟于 T+3 年脱手投产，第三批 采购的测试开辟于 T+4 年脱手投产，第四批采购的测试开辟于 T+5 年脱手投产。 计议开辟迟缓开释产能及开辟可能出现的维修休养等情况，每批开辟第一年的年 销售产能以该批开辟满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批开辟满产产能 的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批开辟满产产能的 90%进行估算。    （1）生意收入展望    生意收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算，即生意收入=测试单 价×测试工时。其中，测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行 的合理预估，测试工时=表面产能总工时*产能专揽率。每年的表面产能总工时 =24 小时*360 天*90%。产能专揽率测算中，本样式开辟分三批采购，计议到产 能爬坡身分，假设每批开辟采购第一年的产能专揽率为 20%，第二年的产能专揽 率为 70%，第三年及以后年度的产能专揽率为 90%。   经过三年产能爬坡，本样式十足达产后的产能专揽率设定为 90%，其依据主 要来自两方面：①参考了公司的历史推崇。本样式约 90%的收入来高傲端测试， 公司已有的高端测试开辟进入安逸运营期后的产能专揽率一般能达到 90%-95%。 ②参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投样式十足达产后的产能利 用率也设定为 90%。   无锡样式建成后，安逸运营期的具体收入情况如下：  居品类型         销售收入（万元）           测试工时（小时）                 测试单价（元/小时） 高端测试平台            29，323.30                  454，896.00             644.62 中端测试平台             3，919.10                  384，912.00             101.82   整个              33，242.40                  839，808.00             395.83   （2）总成本用度测算   本次募投样式的总成本用度包括生意成本、销售用度、不断用度、研发用度 等。参考刊行东谈主历史水平并结合样式公司骨子筹谋情况给以细则。   其中，生意成本包括开辟折旧及摊销、径直东谈主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：   ①折旧及摊销：折旧摊销包含出产厂房与机器开辟折旧及地盘使用权摊销。 本建造样式使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；出产开辟按 让合同中的使用年限一致。   ②径直东谈主工：按照公司骨子情况展望出产制造中的职工数目和平均薪酬。   ③制造用度及能源用度：依据公司的历史水平进行测算，具体依据如下：          样式            2023 年       2022 年       2021 年   三年平均     募投样式 制造用度占主生意务收入比重            6.08%           4.63%    3.23%    4.65%    4.65% 能源用度占主生意务收入比重            7.61%           8.12%    7.00%    7.58%    7.58%   ④销售用度、不断用度、研发用度：根据公司的历史水平并结合公司骨子经 营情况进行测算，具体依据如下：          样式               2023 年       2022 年      2021 年     三年平均         募投样式 销售用度占主生意务收入比重              3.50%         2.41%       2.36%         2.79%      2.79% 不断用度占主生意务收入比重              7.64%         4.90%       4.62%         5.72%      5.72% 研发用度占主生意务收入比重             15.11%         9.85%      10.11%       11.69%      11.69%   总成本用度具体组成如下：                                                                            单元：万元    样式         T+1          T+2              T+3              T+4            T+5 出产成本             38.71      3，095.50        7，464.28         11，113.41     14，796.35 其中：开辟折旧及    摊销   东谈主工用度                -      834.30         1，718.66          2，655.33      3，646.65   制造用度                -      139.92              629.64       1，259.28      1，888.91   能源用度                -       85.79              386.04        772.07       1，158.11 销售用度                  -       50.90              229.05        458.10         687.15 不断用度                  -      105.57              475.07        950.14       1，425.20 研发用度                  -      215.92              971.64       1，943.28      2，914.92 总成本用度            38.71      3，467.89        9，140.04         14，464.93     19，823.62    样式         T+6          T+7              T+8              T+9            T+10 出产成本          15，620.49    16，034.11       16，150.17         16，269.72     16，392.85 其中：开辟折旧及    摊销   东谈主工用度         3，756.05     3，868.73        3，984.79          4，104.34      4，227.47   制造用度         2，331.99     2，518.55        2，518.55          2，518.55      2，518.55   能源用度         1，429.77     1，544.15        1，544.15          1，544.15      1，544.15 销售用度            848.33       916.20              916.20        916.20         916.20 不断用度           1，759.51     1，900.27        1，900.27          1，900.27      1，900.27 研发用度           3，598.67     3，886.57        3，886.57          3，886.57      3，886.57 总成本用度         21，827.00   22，737.15        22，853.21         22，972.76     23，095.89   （3）税金及附加   升值税进销项税率为 13%，城市建造费和教育附加（含地方教育附加）分别 为 7%和 5%。      （4）所得税测算      按照企业所得税率为 15%。      （5）样式效益总体情况      根据有筹议测算，本样式具有较强的盈利才调。本样式十足达产后年平均销售 收入 33，242.40 万元，样式财务里面收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94 年。 样式具体效益情况如下：                                                                 单元：万元 序号     样式     T+1         T+2            T+3        T+4          T+5 序号     样式     T+6         T+7            T+8        T+9          T+10      假设宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司筹谋情况不会发生紧要不 利变化，本次募投样式的主要假设条目如下：      ①本样式的诡计期为 10 年；      ②公司开辟分三批采购，每年采购总开辟数目的三分之一。第一批采购的测 试开辟于 T+1 年脱手投产，第二批采购的测试开辟于 T+2 年脱手投产，第三批 采购的测试开辟于 T+3 年脱手投产。计议开辟迟缓开释产能及开辟可能出现的 维修休养等情况，每批开辟第一年的年销售产能以该批开辟满产产能的 20%，第 二年的年销售产能以该批开辟满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该 批开辟满产产能的 90%进行估算。      （1）生意收入展望      生意收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算，即生意收入=测试单 价×测试工时。其中，测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行 的合理预估，测试工时=表面产能总工时*产能专揽率。每年的表面产能总工时 =24 小时*360 天*90%。产能专揽率测算中，本样式开辟分三批采购，计议到产 能爬坡身分，假设每批开辟采购第一年的产能专揽率为 20%，第二年的产能专揽 率为 70%，第三年及以后年度的产能专揽率为 90%。   经过三年产能爬坡，本样式十足达产后的产能专揽率设定为 90%，其依据主 要来自两方面：①参考了公司的历史推崇。本样式约 90%的收入来高傲端测试， 公司已有的高端测试开辟进入安逸运营期后的产能专揽率一般能达到 90%-95%。 ②参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投样式十足达产后的产能利 用率也设定为 90%。   南京样式建成后，安逸运营期的具体收入情况如下：  居品类型         销售收入（万元）           测试工时（小时）                 测试单价（元/小时） 高端测试平台            29，295.30                  475，891.20             615.59 中端测试平台             1，987.55                  153，964.80             129.09   整个              31，282.85                  629，856.00             496.67   （2）总成本用度测算   本次募投样式的总成本用度包括生意成本、销售用度、不断用度、研发用度、 财务用度等。参考刊行东谈主历史水平并结合样式公司骨子筹谋情况给以细则。   其中，生意成本包括开辟折旧及摊销、径直东谈主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：   ①折旧及摊销：折旧摊销包含出产厂房与机器开辟折旧及地盘使用权摊销。 本建造样式使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；出产开辟按 让合同中的使用年限一致。   ②径直东谈主工：按照公司骨子情况展望出产制造中的职工数目和平均薪酬。   ③制造用度及能源用度：依据公司的历史水平进行测算，具体依据如下：          样式            2023 年       2022 年       2021 年   三年平均     募投样式 制造用度占主生意务收入比重            6.08%           4.63%    3.23%    4.65%    4.65%         样式               2023 年       2022 年      2021 年     三年平均         募投样式 能源用度占主生意务收入比重             7.61%         8.12%       7.00%         7.58%      7.58%   ④销售用度、不断用度、研发用度：根据公司的历史水平并结合公司骨子经 营情况进行测算，具体依据如下：         样式               2023 年       2022 年      2021 年     三年平均         募投样式 销售用度占主生意务收入比重             3.50%         2.41%       2.36%         2.79%      2.79% 不断用度占主生意务收入比重             7.64%         4.90%       4.62%         5.72%      5.72% 研发用度占主生意务收入比重            15.11%         9.85%      10.11%       11.69%      11.69%   总成本用度具体组成如下：                                                                           单元：万元   样式         T+1          T+2              T+3              T+4            T+5 出产成本          3，855.09    8，537.97        12，832.99         13，910.12     14，281.84 其中：开辟折旧及    摊销  东谈主工用度          900.00     1，854.00         2，864.43          2，950.36      3，038.87  制造用度          175.56       790.03         1，580.06          2，194.53      2，370.09  能源用度          107.64       484.37              968.75       1，345.49      1，453.12 销售用度            63.87       287.40              574.79        798.32        862.19 不断用度           132.46       596.09         1，192.17          1，655.79      1，788.26 研发用度           270.92     1，219.15         2，438.31          3，386.54      3，657.46 总成本用度         4，322.34   10，640.61        17，038.26         19，750.77     20，589.75   样式               T+6          T+7               T+8             T+9         T+10 出产成本         14，373.00   14，466.90        14，563.62         14，663.24     14，765.85 其中：开辟折旧及    摊销  东谈主工用度         3，130.04    3，223.94         3，320.66          3，420.28      3，522.89  制造用度         2，370.09    2，370.09         2，370.09          2，370.09      2，370.09  能源用度         1，453.12    1，453.12         1，453.12          1，453.12      1，453.12 销售用度           862.19       862.19              862.19        862.19        862.19 不断用度          1，788.26    1，788.26         1，788.26          1，788.26      1，788.26 研发用度          3，657.46    3，657.46         3，657.46          3，657.46      3，657.46 总成本用度        20，680.91   20，774.81        20，871.53         20，971.15     21，073.76   （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市建造费和教育附加（含地方教育附加）分别 为 7%和 5%。      （4）所得税测算      企业所得税率为 15%。      （5）样式效益总体情况      根据有筹议测算，本样式具有较强的盈利才调。本样式十足达产后年平均销售 收入 31，282.85 万元，样式财务里面收益率 17.33%，静态投资回收期为 7.19 年。 样式具体效益情况如下：                                                                      单元：万元 序号     样式       T+1          T+2            T+3           T+4          T+5 序号     样式       T+6          T+7            T+8           T+9          T+10      （二）结合同业业可比公司、公司历史效益情况，说明效益测算的严慎性、 合感性      本次募投效益测算预测期内的十足达产后毛利率和净利率情况如下：  募投样式称号            南京样式                    无锡样式            利扬芯片募投样式 预测达产毛利率                    54.35%               51.77%                  63.58% 预测达产净利率                    28.70%               26.50%                  29.84%      公司最近三年毛利率和扣非净利率情况如下：         盈利筹议                     2023 年度               2022 年度       2021 年度 毛利率                                        38.96%         48.57%        50.46% 其中：高端测试机型毛利率                               48.14%         59.46%        59.53% 扣非净利率                                      12.31%         27.49%        25.87%        盈利筹议           2023 年度             2022 年度       2021 年度 扣非净利率（扣除股份支付）                    21.18%        27.49%      25.87%    本次 2 个募投样式的收入基本来自“高端芯片测试”，其收入占比接近 90%， 本次测算 2 个募投样式的毛利率并未高于公司高端测试业务畴前三年的平均水 平 55.71%，也未高于同业业可比公司利扬芯片募投样式的毛利率水平 63.58%， 两个样式的净利率与公司历史水平及利扬芯片募投样式水平接近，因此是严慎和 合理的。    本次募投效益测算的里面收益率与公司 IPO 募投样式、                              可比公司对比情况如下：               样式称号                                里面收益率 公司 IPO 样式                                                  19.30% 利扬芯片 2023 年可转债样式                                           18.94% 利扬芯片 IPO 样式                                                22.41% 公司本次募投样式-南京样式                                              17.33% 公司本次募投样式-无锡样式                                              16.43%    如上表所示，本次无锡样式及南京样式的里面收益率分别为 16.43%和    要而言之，本次募投效益测算是严慎和合理的。    （三）折旧摊销对公司畴昔功绩的影响    本次募投样式十足达产后，相关折旧、摊销等用度对财务气象和经生意绩的 影响情况如下：                                                         单元：万元               样式                      无锡样式              南京样式 每年新增折旧摊销总和                                 8，102.68       7，419.75 每年新增生意收入                                  33，242.40      31，282.85 折旧摊销占展望生意收入比重                               24.34%         23.72%    本次无锡样式与南京样式十足达产后，展望每年新增折旧摊销占本次募投项 目新增生意收入的比重分别 24.34%和 23.72%。本次募投样式加码“高端芯片测 试”和“高可靠性芯片测试”的产能建造。“高端芯片测试”优先就业于高算力 芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP） 的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先就业于车规级芯片、工业级芯片的测试 需求。上述芯片主要应用于各类旗舰级末端居品、东谈主工智能、云诡计、物联网、 容量大、增速高的脾气，为样式的实施提供了市集保险。公司募投项当今景精良， 新增产能展望大概较好地消化，有望进一步普及公司的持续盈利才调。   五、中介机构核查情况   （一）核查范例   针对上述事项，保荐机构、司帐师履行了如下核查范例： 充流动资金的具体用途，本次非本钱性开销占比，置换董事会前干涉情况，公司 的本钱性开销规画等；效益预测中销售价钱、成本用度等环节筹议的具体预测过 程及依据，与刊行东谈主现存水平及同业业上市公司的对比情况等； 成、经济效益以及相关测算假设和测算过程情况等； 次募投样式、上次募投样式及同业业上市公司相关样式投资明细及测算过程，经 济效益及测算过程等。   （二）核查论断   经核查，对于前述（1）-（4）项问题，保荐机构、司帐师以为： 资金范围适合相关监管要求； 会前已干涉资金的情形； 资范围未卓著公司总体资金缺口，融资范围具有合感性； 增生意收入的比重不高，对公司畴昔经生意绩不会产生紧要不利影响。   对于《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 5 条，保荐机构、司帐师经核查 后以为： 未卓著召募资金总和的百分之三十； 为补充流动资金； 务相关的样式建造和偿还银行贷款及补充流动资金，不触及收购财富，不适用相 关核查要求； 非本钱性开销为贪图费、铺底流动资金，偿还银行贷款及补充流动资金占召募资 金总和的比例未卓著 30%，与刊行东谈主骨子筹谋情况相匹配，未卓著刊行东谈主骨子需 要量，其范围具备合感性，并已在召募说明书中给以裸露。   对于《监管司法适用指引——刊行类第 7 号》第 5 条，保荐机构、司帐师经 核查后以为： 次募投样式效益预测的假设条目、诡计基础及诡计过程，本次募投样式可研答复 出具日为 2024 年 4 月，于今未卓著一年，展望效益的诡计基础未发生紧要变化； 已在召募说明书中裸露本次刊行对筹谋的展望影响； 比，与同业业可比公司的筹谋情况进行横向对比，本次募投样式的毛利率、净利 率等收益筹议具有合感性；   问题 3 对于经生意绩   根据报告材料，1）答复期内，刊行东谈主生意收入分别为 49，314.43 万元、 分别为 50.46%、48.57%、38.96%、26.54%，主要受部分客户和新址品的测试 就业价钱下跌、折旧摊销等身分影响；归母净利润（扣非前后孰低）分别为      请刊行东谈主说明：            （1）结合公司主要封测就业对应的芯片类型及应用领域、晶 圆测试及芯片制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客 户变化等，进一步说明答复期内收入合座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年 一季度亏欠的主要影响身分，相关趋势是否与同业业可比公司保持一致；                                （2）结 合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本的量化影响， 进一步说明公司答复期内毛利率持续下跌的原因，是否与同业业可比公司保持 一致；   （3）结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争步地， 进一步说明前述主要影响身分对畴昔经生意绩的影响，并说明净利润与筹谋活 动现款净流量的匹配性。      请保荐机构及报告司帐师进行核查并发标明确意见。      【回应】      一、结合公司主要封测就业对应的芯片类型及应用领域、晶圆测试及芯片 制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化等，进 一步说明答复期内收入合座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年一季度亏欠的 主要影响身分，相关趋势是否与同业业可比公司保持一致      （一）公司主要测试就业对应的芯片类型及应用领域、晶圆测试及芯片成 品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化 情况    公司测试就业对应的芯片类型主要包括消费级芯片、工规级芯片和车规级芯 片，答复期内公司主生意务收入按芯片类型的具体组成如下：                                                                                      单元：万元，%  样式               金额        占比           金额          占比             金额         占比          金额           占比 消费级芯片       23，304.99    60.76    38，544.63        56.11     41，285.48       58.77   36，979.03       78.33 工规级芯片       10，360.43    27.01    20，641.19        30.05     24，331.55       34.64    8，683.82       18.39 车规级芯片        4，617.95    12.04     9，240.82        13.45       4，184.59       5.96    1，276.96           2.70 其他              69.90     0.18       265.95         0.39        443.58        0.63     270.84            0.57  整个         38，353.28   100.00    68，692.59       100.00     70，245.20     100.00    47，210.65      100.00      注：部分客户因为守密的原因，未向公司见告其芯片的具体类型和用途，无法进行分类，因      此分辩为其他。        如上表所示，消费级芯片是公司最主要的芯片类型，可是受行业周期下行、      消费电子销售不景气的影响，答复期内其收入占比合座呈下跌趋势。工规级芯片      规级芯片是公司成长性最杰出的类型之一，收入占比持续普及。        上述芯片对应的卑劣应用领域如下：        类型                                          卑劣应用领域      消费级芯片        手机、平板、诡计机、家电、智能家居开辟、可穿着开辟等      工规级芯片        通讯开辟、数据中心开辟、安防开辟、工控开辟、智能装备等      车规级芯片        汽车电子        公司测试的芯片种类较多，卑劣应用领域普通，由于公司无法掌执客户芯片      的最终销售情况，因此无法统计按卑劣应用领域分辩的收入情况。        公司的主生意务收入包含晶圆测试就业收入和芯片制品测试就业收入。答复      期内，各业务类型收入的具体情况如下：                                                                                      单元：万元，%        样式                    金额         占比          金额         占比          金额        占比        金额      占比      晶圆测试         23，533.16      61.36 44，250.82         64.42 42，198.22   60.07 27，434.51       58.11      芯片制品测试       14，820.12      38.64 24，441.77         35.58 28，046.98   39.93 19，776.14       41.89        整个         38，353.28        100 68，692.59          100 70，245.20      100 47，210.65        100        由上表可见，答复期内公司晶圆测试及芯片制品测试两大测试业务的收入占      比基本保持在 6:4 驾驭。2023 年，由于行业周期下行，芯片制品测试受到的影响 较大，在收入中的占比下滑，2024 年 1-6 月跟着行业的复苏，芯片制品测试的 收入占比收复到正常水平。    答复期内，公司主生意务收入按中高端测试分类的具体组成如下：                                                                       单元：万元，%    样式                   收入         占比       收入         占比    收入        占比    收入        占比 高端芯片测试           25，578.47 66.69 52，176.89 75.96 48，175.85 68.58 30，599.34 64.81 中端芯片测试           12，774.81 33.31 16，515.70 24.04 22，069.35 31.42 16，611.31 35.19    整个            38，353.28      100 68，692.59    100 70，245.20   100 47，210.65     100    如上表所示，答复期内公司主生意务收入以高端测试为主，高端测试的收入 保持了持续增长。2023 年，由于行业周期下行，中端测试受到的影响较大，在 收入中的占比下滑，2024 年 1-6 月跟着行业的复苏，中端测试的收入占比收复 到正常水平。    答复期内，公司前五大客户销售的具体情况如下：                                                                       单元：万元，%  期间                          客户                        销售金额            销售占比           客户 A                                           7，677.18                17.86           紫光展锐（上海）科技有限公司                                 3，269.93                7.61           深圳市中兴微电子技能有限公司                                 1，543.81                3.59                              整个                         17，713.75                41.20           客户 B                                            7，153.88                9.71           紫光展锐（上海）科技有限公司                                  6，468.72                8.78           深圳市中兴微电子技能有限公司                                  5，961.94                8.09           晶晨半导体（上海）股份有限公司                                 4，808.30                6.53           客户 A                                            4，707.01                6.39                              整个                          29，099.85               39.51  期间                      客户                    销售金额         销售占比           晶晨半导体（上海）股份有限公司                        8，136.34      11.10           兆易改进科技集团股份有限公司                         5，936.16          8.10           上海安路信息科技股份有限公司                         5，249.57          7.16           Bitmain Technologies Limited（比特大陆）     5，122.06          6.99                          整个                     33，464.81      45.66           客户 A                                   7，896.11      16.01           晶晨半导体（上海）股份有限公司                        6，964.85      14.12           上海安路信息科技股份有限公司                         3，036.46          6.16           兆易改进科技集团股份有限公司                         2，372.80          4.81           深圳市中兴微电子技能有限公司                         2，030.38          4.12                          整个                     22，300.60      45.22 注：统一限制下的客户按合并口径裸露。    答复期内公司前五大客户变动，主要系部分客户因自己功绩波动及市集需求 变化等原因，各年度销售金额有所变化，从而进入或退出公司前五大客户名单， 具体分析如下：   期间          新增客户称号                           新增原因                          国内着名存储芯片联想企业，科创板上市公司，与公司                          冉股份的业务范围增长、采购测试就业增长所致。                          国内名次前线的先进封装厂商，其相连了客户A的封装                          订单，经客户A同意，将部分测试订单转交给公司负责。            客户 B          公司从2022年脱手与客户B协作，2023年度下半年，随                          着客户A业务的收复，测试需求爆发式增长，客户B成                          为公司第一大客户。                          从2020年脱手与公司协作，系众人着名的芯片联想公                          司，在通讯领域具有较高的行业地位。2023年度进入前            紫光展锐（上海）科                          五大客户名单，主要系紫光展锐将公司看成其测试就业            技有限公司                          的中枢供应商，迟缓提高公司在其体系内的测试就业供                          应比例所致。            Bitmain       众人着名的区块链算力芯片企业，与公司具有多年协作            Limited（比特大陆） 场复苏，比特大陆测试就业需求增长所致。    （二）进一步说明答复期内收入合座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年 一季度亏欠的主要影响身分，相关趋势是否与同业业可比公司保持一致    如前文所述，答复期内公司生意收入合座呈现增长的趋势，可是 2023 年度 利润大幅下滑、2024 年一季度亏欠，主要系当期毛利率下跌导致的生意毛利下 降、研发干涉增加、新增股份支付用度等身分所致。分析如下：                                                      单元：万元，%                样式                    2023 年度     2022 年度      同比 一、生意收入                               73，652.48   73，302.33       0.48 减：生意成本                               44，955.06   37，696.78     19.25 税金及附加                                  161.47      107.79      49.80 销售用度                                  2，401.62    1，692.62     41.89 不断用度                                  5，246.41    3，438.75     52.57 研发用度                                 10，380.63    6，919.39     50.02 财务用度                                  3，728.75    3，393.89       9.87 加：其他收益                                1，662.52    4，779.89     -65.22 投资收益                                  1，401.53      90.39    1450.54 公允价值变动收益                                17.27            - 信用减值损失                                 -467.33     -529.28     -11.70 财富减值损失                                       -           - 财富处置收益                                 184.93       85.05     117.44 二、生意利润                                9，577.46   24，479.16     -60.88 加：生意外收入                                 16.95         4.43    282.62 减：生意外开销                                 21.61         7.19    200.56 三、利润总和                                9，572.80   24，476.40     -60.89 减：所得税用度                              -2，226.83     113.74    -2057.82 四、净利润                                11，799.63   24，362.65     -51.57 包摄于母公司通盘者的净利润                        11，799.63   24，362.65     -51.57 扣除非平常性损益后包摄于母公司通盘者的净利润                9，067.86   20，178.70     -55.06 剔除股份支付用度后的净利润 股份支付用度                                3，464.35           -    100.00 剔除股份支付后的净利润                          15，263.98   24，362.65     -37.35 然公司进行了逆周期扩产，但受行业周期的影响，部分居品和客户价钱下跌，导 致生意收入杀青 0.48%的较小幅度增长；②2023 年，公司接续扩充无锡及南京子 公司测试基地的产能，加之下半年 IPO 募投样式达产，全年本钱性开销卓著 12 亿元，使得相应的折旧和摊销、需要支付的东谈主工用度和能源用度等刚性的固定成 本及用度较上年比拟增加较大，其中公司合座的折旧摊销用度增加约 7，732.95 万 元、生意成本中的东谈主工成本增加约 605.34 万元；③2023 年下半年，公司实施股 权激发，整个阐述股份支付用度 3，464.35 万元，其上钩入出产成本、销售用度、 不断用度、研发用度的股份支付用度分别为 672.06 万元、1，063.99 万元、214.55 万元和 1，513.75 万元；④2023 年，公司加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测 试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）较上一年增加 1，947.49 万元；⑤由于东谈主员数目的增加及职工薪酬上涨，2023 年已剔除股份支付用度影 响后的销售用度及不断用度均较上一年有所增加。                                                       单元：万元，%            样式                    2024 年 1-3 月   2023 年 1-3 月   同比 一、生意收入                              18，355.31      14，012.62    30.99 减：生意成本                              13，484.00       8，863.03    52.14 税金及附加                                   60.31          27.23   121.46 销售用度                                   667.84         467.02    43.00 不断用度                                 1，506.57         959.89    56.95 研发用度                                 3，059.86       1，541.54    98.49 财务用度                                   627.21         658.65     -4.77 加：其他收益                                 377.21         181.01   108.39 投资收益                                    87.65         433.68    -79.79 公允价值变动收益                                    -              - 信用减值损失                                 -22.30          47.28   -147.17 财富减值损失                                      -              - 财富处置收益                                   2.94         176.91    -98.34 二、生意利润                                -604.97       2，334.14   -125.92 加：生意外收入                                 13.71           3.17   332.67 减：生意外开销                                  0.98          26.74    -96.32 三、利润总和                                -592.25       2，310.57   -125.63 减：所得税用度                               -561.68        -420.34    33.63 四、净利润                                  -30.57       2，730.90   -101.12                样式                          2024 年 1-3 月    2023 年 1-3 月      同比 包摄于母公司通盘者的净利润                                     -30.57        2，730.90     -101.12 扣除非平常性损益后包摄于母公司通盘者的净利润                           -412.51        2，023.52     -120.39 剔除股份支付用度后的净利润 股份支付用度                                         1，688.01                 -     100.00 剔除股份支付后的净利润                                    1，718.58         2，730.90      -37.07 利润为-30.57 万元，比拟 2023 年一季度出现亏欠，主要原因有三点：①2024 年 一季度，行业景气度有所复苏，但部分居品和客户的价钱还处于低位，诚然公司 生意收入同比增长 30.99%，可是由于每年的一季度是传统淡季，生意收入的绝 对金额较小，无法对消公司 2023 年逆周期大幅扩产带来的折旧、摊销及东谈主工成 本的上涨。②2024 年一季度，股份支付用度处于摊销的岑岭期，当季度阐述股 份支付用度 1，688.01 万元，假如剔除该用度的影响，2024 年一季度的净利润为 和“高可靠性芯片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）较上 一年增加 776.13 万元。                                                                  单元：万元，%  证券简称         生意总收入                  归母净利润                   扣非归母净利润             金额          同比        金额            同比           金额             同比 伟测科技        18，355.31   30.99        -30.57     -101.12       -412.51       -120.39 利扬芯片        11，694.47   11.01         33.85      -94.63       123.68         -67.26 华岭股份         6，409.10    -7.2        521.83        -70.2       -68.69         -105 京元电子       186，924.57    4.95    30，913.62        15.01     28，356.59          5.86 矽格          94，278.60   15.93    16，811.48       229.54      6，457.08        26.57 欣铨          74，076.97   -1.83    12，355.87       -11.55     11，078.09        -20.69  证券简称         生意总收入                  归母净利润                   扣非归母净利润             金额          同比        金额            同比           金额             同比 伟测科技        73，652.48    0.48    11，799.63       -51.57      9，067.86        -55.06 利扬芯片        50，308.45   11.19      2，172.08      -32.16      1，137.16        -47.06 华岭股份       31，548.96   14.52         7，486.26          7.15      5，329.98        6.95 京元电子      769，629.00   -10.25     135，146.05       -14.57      127，231.33      -19.28 矽格        360，389.07   -19.71      40，201.56       -42.72       34，109.75      -51.40 欣铨        330，094.39    -3.99      63，548.48       -22.70       63，548.48      -22.70      公司所处的集成电路行业属于周期性行业，行业内企业的经生意绩受行业周 期的影响而出现波动属于正常表象。      与内资可比公司比拟，2023 年度及 2024 年一季度同业业可比公司利扬芯片 亦出现净利润大幅下跌的情况，公司相关趋势与利扬芯片一致。2023 年度华岭 股份净利润有所上涨，与公司趋势不一致，主要原因是由于其居品结构与公司不 同，其客户结构中特种芯片占比较高。2024 年第一季度，华岭股份的净利润也 出现了大幅下跌，与公司趋势一致。      与台资可比公司比拟，2023 年度同业业三家台资公司净利润均出现大幅下 降，与公司趋势一致；2024 年一季度三家台资公司的净利润水平有所改善，与 公司趋势不一致，主要因为公司股份支付用度较高，以及逆周期进行产能推广的 幅度较大，固定成本上涨较多所致。      二、结合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本 的量化影响，进一步说明公司答复期内毛利率持续下跌的原因，是否与同业业 可比公司保持一致      （一）单价降幅较大的具体业务及对应客户情况      答复期内，公司所测试的居品类型卓著数万种，每种芯片的测试有筹议、测试 价钱均不通常，下表展示了公司两大类业务平均价钱的变动情况。                                                                           单元：元/小时  居品类型        样式        2024 年 1-6 月          2023 年度          2022 年度       2021 年度            均价                   198.06          223.89            233.9        205.14 晶圆测试           变动               -11.54%         -4.28%          14.02%                -            毛利率                  33.42%          42.84%          56.51%        59.91%            均价                   256.49          277.33           231.15        232.51 芯片制品测试         变动               -7.52%          19.98%           -0.65%               -            毛利率                  20.38%          30.14%          36.88%        39.03% 要原因系受到集成电路行业下行周期，尤其是消费电子类居品受卑劣去库存的影 响，测试需乞降价钱处于低谷所致。 同样也出现部分客户和居品价钱下跌的情况。可是，芯片制品测试的均价反而出 现上涨的情况，主要因为芯片制品测试的中端测试业务受到行业周期下行的影响 更大，收入大幅下跌，导致高端测试的销售占比被迫大幅普及，而高端测试的销 售均价远高于中端测试，从而拉高了合座均价。2024 年上半年，跟着卑劣测试 需求的复苏，芯片制品测试的中端测试的收入占比有所普及，带动测试均价逐 步收复到正常水平。    从客户的维度看，销售价钱的下跌主要发生在 2023 年度和 2024 年，晶圆测 试和芯片制品测试两类业务的部分客户或部分居品均有所下跌，降价的幅度主要 聚合在 5%-15%的区间。其中，晶圆测试业务因为降价导致公司生意收入减少较 大的客户主要包括客户一、客户二、客户三、客户四等，芯片制品测试业务因为 降价导致公司生意收入减少较大的客户主要包括客户五、客户六、客户七、客户 八等。    （二）折旧摊销对成本的量化影响    答复期内，公司主生意务成本具体组成情况如下：                                                                      单元：万元，%   样式            金额        占比     金额          占比        金额        占比      金额        占比 开辟折旧及 租借用度 东谈主工成本      8，170.22 29.75 13，476.59        31.81 12，871.25   35.70 7，946.26    34.47 制造用度      3，739.86 13.62 5，224.41         12.33 5，706.07    15.83 3，304.94    14.33 能源用度      2，541.21   9.25 4，176.82          9.86 3，251.78     9.02 1，522.88     6.61 主生意务 成本    公司主生意务为晶圆测试和芯片制品测试就业，主要出产要素是测试机、探 针台、分选机等开辟，主生意务成本主要由开辟折旧和租借用度、东谈主工成本、能 源用度和制造用度组成。制造用度主若是厂房房钱及折旧、机物料成本、厂务费 用等。    答复期内，出产开辟的折旧及租借用度占当期主生意务成本的比重分别为 主要因为公司 IPO 募投样式及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能专揽率 爬坡期，产能专揽率低于前两年，因此开辟折旧在成本中的占比上涨。      （三）公司答复期内毛利率持续下跌的原因，是否与同业业可比公司保持 一致    答复期内，公司详尽毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%及 28.56%，呈 现持续下跌的趋势，主要系受行业周期下行影响，公司两大主生意务晶圆测试及 芯片制品测试的毛利率均有所下跌所致。    答复期内，公司分晶圆测试和芯片制品测试业务的毛利率分析如下表所示：                                                                   单元：元/小时 居品类型     样式       2024 年 1-6 月        2023 年度        2022 年度       2021 年度        均价               198.06              223.89        233.9        205.14              变动        -11.54%              -4.28%       14.02%              -        单元成本             131.87              127.97       101.71         82.24 晶圆测试              变动          3.04%              25.82%       23.67%              -        毛利率              33.42%              42.84%       56.51%       59.91%                   下跌 9.42 个         下跌 13.67 个       下跌 3.40 个              变动                    百分点               百分点              百分点        均价               256.49              277.33       231.15        232.51              变动         -7.52%              19.98%       -0.65%              -        单元成本             204.21              193.74        145.9        141.76 芯片制品 测试           变动          5.40%              32.79%        2.92%              -        毛利率              20.38%              30.14%       36.88%       39.03%                   下跌 9.76 个百         下跌 6.74 个       下跌 2.15 个              变动                           分点            百分点             百分点    （1）晶圆测试毛利率变动分析    最近三年一期，晶圆测试的毛利率为 59.91%、56.51%和 42.84%和 33.42%， 呈现逐年下跌的趋势。主若是因为 2021 年及 2022 年度，行业处于景气上行周期， 销售均价上涨显着，但自 2022 年四季度起，集成电路行业进入下行周期，尤其 是消费电子需求颓唐对中端测试需求的不利影响，导致晶圆测试的销售均价逐年 下跌，与此同期，由于公司 IPO 募投样式及无锡、南京测试基地的新增产能较大， 公司产能专揽率下跌显着，单元成本上涨的幅度大于销售单价，从而导致毛利率 分别出现 3.4、13.67 和 9.42 个百分点的下跌。      （2）芯片制品测试毛利率变动分析      最近三年一期，芯片制品测试的毛利率为 39.03%、36.88%、30.14%和 20.38%， 呈现逐年下跌的趋势，2022 年的毛利率较 2021 年有所下跌，主要因为 2021 年 芯片制品测试主要以高端测试为主，2022 年跟着盈利才调相对较低的中端测试 占比上涨，该类居品的销售均价下跌，而单元成本莫得同比例下跌，从而导致毛 利率略有下跌。2023 年及 2024 年上半年，芯片制品测试的毛利率下跌较为显着， 若是因为行业进入下行周期，公司收入结构中销售均价较低的中端测试占比下跌， 高端测试占比上涨所致，但由于公司新增产能较大，产能专揽率下跌显着，单元 成本上涨幅度庞杂于均价，从而导致毛利率分别下跌 6.74 个百分点及 9.76 个百 分点。      根据各家上市公司公开裸露的信息，答复期各期，公司毛利率与同业业可比 公司的对比情况如下：       公司简称       2024 年 1-6 月     2023 年度       2022 年度     2021 年度 利扬芯片                   24.50%          30.33%      37.24%      52.78% 华岭股份                   29.52%          51.12%      49.71%      53.92% 京元电子                   34.18%          33.74%      35.54%      30.66% 矽格                     25.92%          23.12%      29.57%      29.66% 欣铨                     27.59%          34.68%      40.83%      37.15% 本公司                    28.56%          38.96%      48.57%      50.46% 注：1、可比上市公司筹议是根据其公开裸露的按时答复数据诡计，公式为（当期生意收入- 当期生意成本）/当期生意收入*100%。      答复期内，公司的毛利率水柔顺变动趋势与 2 家内资可比公司接近。 以下几点：①中国台湾地区半导体产业发展高度熟悉，集成电路产业范围处于世 界前线，各巨头热烈的产业竞争导致产能专揽率和测试价钱相对较低；②集成电 路测试属于东谈主才密集型行业，需要多量半导体、微电子和 IT 东谈主才，东谈主工成本是 该行业主要生意成本之一，与中国大陆的“工程师红利”比拟，中国台湾地区的 工程师和一线工东谈主的东谈主工成本较高，是以导致其毛利率较低。 公司 2023 年逆周期进行产能推广的幅度较大，固定成本上涨较多所致，另一方 面因为 3 家台资巨头的业务愈增多元化，业务愈加稳健，而且受东谈主工智能等高端 测试业务的拉动愈加显着。      三、结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争步地， 进一步说明前述主要影响身分对畴昔经生意绩的影响，并说明净利润与筹谋活 动现款净流量的匹配性      （一）同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争步地   中国大陆的封测一体厂商主要包括长电科技、通富微电和华天科技，以及日 蟾光、安靠科技等外资企业在中国大陆的子公司。诚然这些封测一体厂商也从事 测试业务，可是测试业务不是其业务重点，跟着先进封装领域的竞争日趋热烈， 封测一体厂商将主要资源和元气心灵用于发展封装业务，将测试业务外包给落寞第三 方测试厂商的数目赓续增加，因此封测一体厂商和落寞第三方测试厂商之间的竞 争日趋讲理，两边的业务协作赓续增加。   根据半导体综研的统计，中国大陆落寞第三方测试企业共有 107 家，主要分 布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开裸露的数据，当今中 国大陆收入范围卓著 1 亿元的落寞第三方测试企业主要有京隆科技（京元电子在 中国大陆的子公司）、伟测科技、利扬芯片、华岭股份、上海旻艾等少数几家公 司。   由于中国大陆的落寞第三方测试企业起步较晚，因此呈现出范围小、聚合度 低的竞争步地，可是以伟测科技、利扬芯片为代表的内资企业近几年发展速率较 快，行业的聚合度正在快速普及，行业竞争步地赓续改善。   （二）结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争格 局，进一步说明前述主要影响身分对畴昔经生意绩的影响   如前文所述，影响公司经生意绩的主要身分包括：行业周期下行及部分业务 及客户的销售价钱下跌、公司逆周期扩产导致产能专揽率下跌及相关成本用度上 升、股份支付用度上涨、研发用度上涨等。   当今上述影响身分均已得到灵验改善，具体分析如下： 测中暗示，展望 2024 年众人半导体市集将杀青 16%的增长。   受益于行业的复苏，公司 2024 年一季度生意收入同比增长 30.99%，2024 年上半年同比增长 37.85%，也曾重回增长轨谈。尤其从 2024 年 6 月脱手，公司 功绩下滑的趋势也曾发生扭转。2024 年 6 月，公司单月生意收入创出历史新高， 单月扣非净利润达到精良水平。2024 年 7 月和 8 月，公司单月生意收入和净利 润较 2024 年 6 月份接续改善，有望带动 2024 年三季度的盈利情况收复到精良水 平。跟着行业的复苏及产销局面的改善，测试就业的价钱也有望回升到合理水平， 将对公司的功绩收复产生积极影响。   基于对集成电路行业畴昔发展远景的认同，同期为夸口客户日益增长的测试 需求，公司在 2023 年采选前瞻性的逆周期推广策略。受益于行业的复苏以及公 司 2024 年上半年的快速增长，2023 年新建造的产能在 2024 年上半年也曾得到 了精良的专揽，尤其是 2024 年 6 月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的 中高端集成电路测试的产能专揽率也曾达到较为饱和的状态，公司在南京的募投 样式伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式完成了厂房建造和配套设施 的搭建，并于 7 月完成厂房的齐备验收，为公司畴昔几年收入的快速增长奠定了 产能基础。跟着行业的复苏以及公司产能专揽率的上涨，公司逆周期推广的产能 将从公司功绩的拖累身分改动为营救公司接续快速增长的产能基础。   公司 2023 年限制性股票股权激发筹议所产生的股份支付用度较大，该股权 激发筹议自授予日起分三期包摄，第一次、第二次和第三次包摄部分限制性股票 的总摊销月数分别为 12 个月、24 个月和 36 个月。该筹议于 2023 年 6 月 27 日 授予，因此 2023 年度及 2024 年度尚处于股份支付摊销的岑岭期，跟着该筹议的 鼓舞，2025 年起相关股份支付用度将大幅减少并缓缓摊销收尾，该等身分对业 绩的影响将迟缓摒除。 架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢领域的研发干涉，研发用度的快速增 长对公司的功绩酿成了不利影响。可是，跟着公司研发样式的迟缓完成和结项， 畴昔研发用度的增速将总结合理水平，对功绩的影响将趋于安逸。此外，跟着相 关研发效果赓续应用于公司的主生意务，将会对公司的业务增长和盈利普及产生 积极影响。   如前文所述，封测一体厂商和落寞第三方测试厂商之间的竞争日趋讲理，双 方的业务协作赓续增加。落寞第三方测试的行业聚合度正在快速普及，行业竞争 步地赓续改善。竞争步地的改善将会对公司的功绩收复产生积极影响。   要而言之，答复期内影响公司功绩的各类不利身分已得到灵验改善，将会对 公司的功绩收复产生积极影响。   （三）说明净利润与筹谋行动现款净流量的匹配性   答复期内，公司净利润与筹谋行动产生的现款流量净额的对比情况如下：                                                           单元：万元           样式                     2023 年度      2022 年度     2021 年度 净利润（A）                1，085.66    11，799.63   24，362.65   13，226.12 筹谋行动产生的现款流量净额（B）     20，240.70    46，254.94   49，973.58   25，232.12 互异（B-A）              19，155.04    34，455.31   25，610.93   12，006.00   答复期内，公司现款流量表补充贵府如下：                                                                    单元：万元        补充贵府        2024 年 1-6 月        2023 年度       2022 年度        2021 年度 将净利润改动为筹谋行动现款流 量： 净利润                    1，085.66          11，799.63     24，362.65      13，226.12 加：财富减值准备 信用减值损失                   250.02            467.33        529.28         521.45 固定财富折旧、油气财富折耗、 出产性生物质产折旧 使用权财富折旧                  639.64           1，295.56      3，578.61       2，604.84 无形财富摊销                   117.84            232.11        146.70          74.50 经久待摊用度摊销                 437.47            878.22        798.10         332.69 处置固定财富、无形财富和其 他经久财富的损失（收益 以“－”          -2.94            -184.93        -85.05         -19.57 号填列） 固定财富报废损失（收益以“－”                                                                           -0.02 号填列） 公允价值变动损失（收益以“－”                          -14.94             -17.27 号填列） 财务用度（收益以“－”号填列）        1，586.31           4，170.12      4，046.06       1，698.53 投资损失（收益以“－”号填列）         -194.08          -1，401.53        -90.39         -23.44 递延所得税财富减少（增加以                       -1，231.73          -1，237.92       -257.65         -93.16 “－”号填列） 递延所得税欠债增加（减少以                                            -134.48       277.47 “－”号填列） 存货的减少（增加以“－”号填                         -231.97             48.66        115.74         -271.28 列） 筹谋性应收样式的减少（增加以                       -8，076.96         -10，328.56     -9，448.22      -8，509.82 “－”号填列） 筹谋性搪塞样式的增加（减少以 “－”号填列） 股份支付                   3，382.52           3，464.35 筹谋行动产生的现款流量净额         20，240.70          46，254.94     49，973.58      25，232.12       由上述 2 个表格可知，公司筹谋行动产生的现款流量净额庞杂于净利润，两  者存在较大互异，主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，  以及财务用度较大和筹谋性搪塞样式变动大于筹谋性应收样式变动所致，具体分  析如下：       公司所在的集成电路测试行业为本钱密集型行业，公司需要采购测试机、 探 针台、分选机等测试开辟以提供测试就业，折旧摊销用度在公司成本结构中占比 较大。答复期内，公司固定财富、使用权财富、无形财富、经久待摊用度折旧摊 销的整个金额分别为 8，980.85 万元、15，778.17 万元、23，511.12 万元和 15，408.41 万元，由于上述用度均为非付现用度，各期金额较大，是导致公司筹谋行动产生 的现款流量净额大于净利润的最主要原因。    为了营救公司的产能推广，答复期内公司使用了银行贷款和融资租借等债务 融资技能，各期产生的财务用度分别为 1，698.53 万元、4，046.06 万元、4，170.12 万元和 1，586.31 万元，财务用度的金额较大。财务用度减少了公司的净利润， 可是其不属于筹谋性行动的现款流出，因此导致了公司净利润和现款流产生互异。    为了进一步健全公司长效激发机制，蛊惑和留下优秀东谈主才，充分调动公司管 理层及职工的积极性，灵验地将股东利益、公司利益和中枢团队个东谈主利益结合在 一齐，使各方共同关注公司的永恒发展，在充分保险股东利益的前提下，按照收 益与孝顺匹配的原则，公司实行了股权激发筹议。2023 年和 2024 年上半年，公 司阐述的股份支付分别为 3，464.35 万元和 3，382.52 万元。股份支付用度属于非 付现用度，减少了公司当期利润，但不会影响公司现款流，是导致公司净利润和 现款流产生互异的另一个重要原因。    公司的筹谋性应收样式主若是应收账款，由于公司的下旅客户都是大型芯片 联想公司，账期聚合大多在 30-90 天，诚然答复期内受周期下行的影响，回款有 所放缓，可是筹谋性应收样式的变动照旧处于合理的范围。    公司的筹谋性搪塞样式主若是搪塞账款、搪塞职工薪酬、应交税费和递延收 益。其中，公司搪塞账款、搪塞职工薪酬、应交税费跟着公司收入范围赓续增长 而增长，很大程度上大概对消应收账款增加对公司筹谋性资金的占用。而收货于 公司答复期内取得了多量政府补助，筹谋性搪塞样式中的递延收益大幅增加，报 告期各期末递延收益的余额分别为 1，797.70 万元、4，675.92 万元、11，124.72 万元 和 11，561.31 万元，使得 2021 年-2023 年公司筹谋性搪塞样式的增加庞杂于筹谋 性应收样式的增加，从而增加了筹谋行动产生的现款流量净额。   公司筹谋行动产生的现款流量净额庞杂于净利润，两者存在较大互异，主要 因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较大和 筹谋性搪塞样式变动大于筹谋性应收样式变动所致，具有合感性。   四、中介机构核查情况   （一）核查范例   针对上述事项，保荐机构及司帐师引申了以下核查范例： 报表，对公司的功绩变动情况进行分析； 业可比公司进行对比分析； 利润存在较大互异的原因。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、司帐师以为： 新增股份支付用度等身分所致；上述功绩变动趋势与同业业可比公司不存在显赫 互异； 其中 2023 年和 2024 年上半年详尽毛利率下跌较为显着，主要因为集成电路行业 周期处于低谷期，受主生意务毛利率下跌的拖累所致。公司毛利率的变动趋势与 同业业可比公司不存在显赫互异； 功绩收复产生积极影响； 主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较 大和筹谋性搪塞样式变动大于筹谋性应收样式变动所致，具有合感性。    问题 4 对于应收账款    根据报告材料，刊行东谈主应收账款账面余额分别为 13，757.21 万元、24，322.78 万元、32，479.79 万元和 31，422.60 万元，占当期生意收入比重分别为 27.90%、 生意收入增速。    请刊行东谈主说明：          （1）说明 2023 年 12 月末应收账款增速高于生意收入的原因 及合感性，公司信用政策是否发生变化；（2）结合应收账款的账龄、期后回款、 落伍等情况，说明相关坏账准备计提是否充分，是否存在应收账款损失进一步 增大风险，坏账计提比例是否与同业业可比公司存在紧要互异。    请保荐机构及报告司帐师进行核查并发标明确意见。    【回应】    一、 说明 2023 年 12 月末应收账款增速高于生意收入的原因及合感性，公 司信用政策是否发生变化    （一）2023 年 12 月末应收账款增速高于生意收入的原因及合感性    公司 2022 年度和 2023 年度生意收入及应收账款的变动情况如下：                                                                           单元：万元   样式      2023 年度/2023/12/31            2022 年度/2022/12/31          增长比例（%） 生意收入                    73，652.48                      73，302.33                0.48 应收账款                    30，834.29                      23，105.64             33.45    其中，2022 及 2023 年各季度收入情况：                                                                           单元：万元    期间      第一季度           第二季度                 第三季度         第四季度           整个 行业也曾进入下行周期，导致下旅客户回款速率放缓；同期由于公司第四季度的 收入占全年比重较高，而第四季度的收入形成的应收账款在财富欠债表日还处于 信用期，从而导致 2023 年 12 月末应收账款增速高于生意收入。    （二） 公司信用政策是否发生变化    答复期内，公司的信用政策基本保持安逸，未发生显赫变化。    二、 结合应收账款的账龄、期后回款、落伍等情况，说明相关坏账准备计 提是否充分，是否存在应收账款损失进一步增大风险，坏账计提比例是否与同 行业可比公司存在紧要互异    （一） 答复期各期末应收账款的账龄情况、期后回款情况                                                                          单元：万元         样式                    2024/6/30                          2023/12/31               账龄        余额              占比（%）              余额          占比（%） 期末余额       1-2 年        2，183.98                  6.92%      224.19                0.69            整个          31，564.59                 100.00    32，479.79            100.00 限定 2024 年 8 月 31 日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                         43.56                          85.99    （续上表）         样式                    2022/12/31                         2021/12/31               账龄        余额              占比（%）              余额          占比（%） 期末余额            整个           24，322.78                100.00    13，757.21            100.00 限定 2024 年 8 月 31 日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                        100.00                         100.00    答复期各期末，公司应收账款账龄在 1 年以内的占比分别为 100.00%、99.92%、 款账龄结构安逸，未发生紧要变化。    答复期各期末，公司应收账款期后回款比例分别为 100.00%、100.00%、85.99% 及 43.56%。公司应收账款回款率较高、账龄较短、安全性高，不成收回的可能 性较小。     （二）坏账计提比例是否与同业业可比公司存在紧要互异    类别          利扬芯片（%）            华岭股份（%）                 伟测科技（%）         京元电子                       矽格                          欣铨                计提比例                       计提比例     类别                     类别                            类别    计提比例（%）                 （%）                        （%）    未落伍          0         未落伍             0.0001         未裸露    未裸露  落伍 1-90 天      0      落伍 30 天内           0.0001         未裸露    未裸露 落伍 91-180 天     1     落伍 31-90 天内          30            未裸露    未裸露 落伍 181-365 天    2     落伍 91-180 天内         50            未裸露    未裸露 落伍 366 天以上      5     落伍 180 天以上          50-100         未裸露    未裸露     根据上述的对比，3 家台资可比公司的坏账计提政策与公司不一致，不具有 可比性。公司各期末的应收账款散播在 1 年以内、1-2 年和 2-3 年，与利扬芯片、 华岭股份 2 家内资可比公司比拟，公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。     三、中介机构核查情况     （一）核查范例     针对上述事项，保荐机构、司帐师引申了以下核查范例： 其是否得到引申，并测试相关里面限制的运行灵验性； 不断层是否得当识别各项应收账款的信用风险特征； 预期收取现款流量的预测，评价在预测中使用的环节假设的合感性和数据的准确 性，并与获取的外部把柄进行查对； 的合感性； 是否存在显赫互异。    （二）核查论断    经核查，保荐机构、司帐师以为：    问题 5 对于固定财富和在建工程    根据报告材料，答复期各期末，1）公司固定财富账面价值分别为 71，029.69 万元、130，635.48 万元、196，406.21 万元和 213，395.57 万元，答复期内固定财富 投资范围大幅增加；2）在建工程分别为 10，962.96 万元、11，944.24 万元、51，413.82 万元和 56，854.08 万元；3）在建工程中，测试开辟安装调试完成后转为固定财富 的金额分别为 37，993.41 万元、58，249.60 万元、77，939.11 万元和 23，847.65 万元。    请刊行东谈主补充说明：            （1）答复期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工 程明细、数目、金额；          （2）说明测试开辟购入至转为固定财富的平均时长，结合 同业业可比公司情况，说明刊行东谈主采购的测试开辟转固时点及依据是否合理， 是否存在已达预定可使用状态未实时转固的情形；                      （3）结合现存产能专揽及在手 订单情况，说明公司答复期内测试开辟范围大幅增加的原因及必要性，开辟规 模与产能的匹配性。    请保荐机构及报告司帐师进行核查并发标明确意见。      【回应】      一、答复期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工程明细、数目、金额      答复期各期公司新增在建工程的金额分别为 55，813.18 万元、64，603.53 万元、 各期新增在建工程总和的比例分别为 93.70%、98.10%、99.00%及 99.54%。                                                         单元：万元          采购内容            采购数目             采购金额          占比（%） 测试开辟                                217    50，687.59       85.14 上海厂务工程                                1        70.53        0.12 南京厂务工程                                1     3，721.53        6.25 无锡厂务工程                                1     4，694.84        7.89 深圳厂务工程                                1        90.70        0.15 其他                                            272.68        0.46                 整个                         59，537.87      100.00 测试开辟                                265     98，828.04      82.94 南京厂务工程                                1     17，346.81       0.19 上海厂务工程                                1       229.95       14.56 深圳厂务工程                                1        36.19        1.28 无锡厂务工程                                1      1，519.69       0.03 其他                                           1，190.50       1.00                 整个                         119，151.18     100.00 测试开辟                                294     61，187.94      94.71 南京厂务工程                                1      1，693.07       2.62 无锡厂务工程                                1       466.93        0.72 上海厂务工程                                1        30.82        0.05 其他                                           1，224.77       1.90                 整个                          64，603.53     100.00 测试开辟                                320     48，773.43      87.39 无锡三期厂房装修工程                            1      2，223.30       3.98         采购内容        采购数目           采购金额          占比（%） 南京一期厂房建造工程                     1       480.00        0.86 上海厂房电力扩容工程                     1       254.65        0.46 无锡三期办公室装修工程                    1       155.50        0.28 无锡一期厂房电路改造升级系统工程               1       114.20        0.20 无锡二期厂房二次配工程                    1       108.35        0.19 无锡三期厂房二次配工程                    1        91.74        0.16 南京一期厂房消防工程                     1        62.37        0.11 无锡二期厂房总装工程                     1        41.33        0.07 其他                                    3，508.31       6.30                整个                    55，813.18     100.00      二、说明测试开辟购入至转为固定财富的平均时长，结合同业业可比公司 情况，说明刊行东谈主采购的测试开辟转固时点及依据是否合理，是否存在已达预 定可使用状态未实时转固的情形      答复期内在建工程中的测试开辟主要包括尚在安装或功能考证阶段的测试 机、探针台、分选机和外不雅查验机等。测试开辟转固的依据为：开辟使用部门填 写的《开辟验收单》，该《开辟验收单》经权责主管核准后送交财务部，财务部 将《开辟验收单》留存并将该开辟转入固定财富核算，并从次月脱手计提折旧。      答复期内主要测试开辟均需安装及检测后方可干涉使用，转入固定财富的平 均时长为 2-4 个月，转入固定财富的时点实时，不存在已达预定可使用状态未及 时转固的情形。      经查阅同业业可比上市公司裸露的在建工程转固原则、落寞第三方集成电路 测试行业的上市公司裸露的开辟验收周期（以利扬芯片为例，其主生意务为晶圆 测试就业、芯片制品测试就业以及与集成电路测试相关的配套就业，依据其公开 裸露的《对于广东利扬芯片测试股份有限公司初度公开刊行股票并在科创板上市 请求文献的审核问询函之回应》，其测试开辟的验收周期在 3-6 个月之间），刊行 东谈主在建工程转固原则与可比上市公司一致，开辟验收周期适合同业业惯例。   三、结合现存产能专揽及在手订单情况，说明公司答复期内测试开辟范围 大幅增加的原因及必要性，开辟范围与产能的匹配性   （一）结合现存产能专揽及在手订单情况，说明公司答复期内测试开辟规 模大幅增加的原因及必要性 能专揽率等具体情况，持续进行产能推广所致      样式        2024 年 1-6 月         2023 年度           2022 年度      2021 年度  开辟原值（万元）         283，021.62             242，358.77   163，869.39   105，909.89  生意收入增长率              37.85%                 0.48%       48.64%      205.93%  产能专揽率（%）              66.46                 63.27        75.27        80.36   答复期内，公司测试开辟范围大幅增加，主要因为公司基于行业远景、营收 增速、产能专揽率等具体情况，持续进行产能推广所致。   在行业远景方面。落寞第三方测试在中国大陆起步晚、渗入率低，当今正处 于高速发展的窗口期，公司极端看好行业的发展远景，因此一直将产能推广和市 场份额普及看成公司重要的战略所在之一。   在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之 一，2019 年-2022 年公司生意收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 年生意收入重回高速增长轨谈，2024 年 1-6 月同比增长 37.85%，增长速率呈现 加速的态势。由于公司生意收入增速较高，需要公司持续推广产能，赓续新增测 试开辟的数目，才能为公司的增长提供产能保险。   在产能专揽率方面。2021 年和 2022 年公司的产能专揽率分别为 80.36%和 年，受行业周期下行的影响以及公司逆周期扩产的影响，产能专揽率下跌较大。 行业周期性下行诚然影响了公司短期的筹谋情况，但公司依然看好行业的经久发 展远景，因此接续按原筹议鼓舞 IPO 募投样式及南京、无锡测试基地的产能建造。 现持续改善的态势，因此 2024 年公司仍接续贯彻产能推广的战略。   要而言之，答复期内测试开辟范围大幅增加，系公司基于行业远景、营收增 速、产能专揽率等具体情况，持续进行产能推广所致。公司的产能推广为生意收 入的快速增长和公司的畴昔发展提供了基础，具有合感性和必要性。   集成电路测试的测试周期较短，行业的通用模式是客户与公司订立测试就业 的框架条约，该框架条约未明确具体的就业数目和金额，客户根据自己的排产安 排每月分批次向公司发送具体的测试就业订单。因此，公司在手订单仅反应公司 最近一两周或者最近批次的出产情况，无法用来预测公司的经久发展趋势，也不 能看成产能推广的决策依据。   要而言之，答复期内测试开辟范围大幅增加，系前文所述的原因所致，与在 手订单的情况关联性不大。   （二）答复期各期开辟范围与产能的匹配关系   答复期内，公司测试平台的数目、开辟原值以及测试产能的具体情况如下：     样式        2024 年 1-6 月        2023 年        2022 年         2021 年  测试平台平均数目    （台套）   增长率（%）             12.83            12.44          32.22  开辟原值（万元）       283，021.62        242，358.77    163，869.39     105，909.89   增长率（%）             16.78            47.90          54.73 表面产能总工时（小时）   2，414，323.12    4，349，535.46     3，679，477.45   2，722，418.85   增长率（%）             11.02            18.21          35.15   在测试平台的数目和开辟原值的匹配关系上，测试平台的数目增速低于开辟 原值的增速，主要因为公司持续鼓舞高端化战略，所采购的测试机层次和配置不 断普及，采购均价大幅普及所致。   由上表可见，答复期内，测试平台的数目的增长率与测试产能的增长率接近， 两者较为匹配。   要而言之，答复期各期开辟范围与产能的匹配关系是合理的。   四、中介机构核查情况   （一）核查范例   针对上述事项，保荐机构及司帐师引申了以下核查范例： 备验收单》，查验签署日历，分析在建工程中测试开辟转入固定财富的时点是否 特地； 实时转入固定财富； 采购入库单、报关单及发票等贵府，抽查开辟入账金额及司帐处理是否正确； 范围大幅增加的原因。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、司帐师以为： 科目核算，答复期各期，刊行东谈主在建工程转固时点准确、实时；答复期各期末， 刊行东谈主在建工程均未达到预定可使用状态，不存在蔓延转固的情形； 能专揽率等具体情况，持续进行产能推广所致。公司的产能推广为生意收入的快 速增长和公司的畴昔发展提供了基础，具有合感性和必要性。   问题 6 对于财务性投资   根据报告材料，刊行东谈主存在对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏 州）有限公司、上海信遨创业投资中心（有限联合）等公司的投资，其中：发 行东谈主认定对上海信遨创业投资中心（有限联合）的 3，000.00 万元股权投资属于财 务性投资，占期末合并报表包摄于母公司净财富的比例为 1.21%。   请刊行东谈主说明：         （1）结合投资时点、账面价值、主生意务、协同效应等，说 明对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情 况，是否属于围绕产业链险峻游以获取技能、原料或者渠谈为目的的产业投资， 未认定为财务性投资的依据是否充分；                 （2）自本次刊行相关董事会决议日前六个 月起于今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公 司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务） 情形。   请保荐机构和报告司帐师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、 第四十条、第五十七条、第六十条计议章程的适宅心见——证券期货法律适宅心 见第 18 号》第一条对上述事项进行核查并发标明确意见。   【回应】   一、结合投资时点、账面价值、主生意务、协同效应等，说明对江苏泰治 科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情况，是否属于 围绕产业链险峻游以获取技能、原料或者渠谈为目的的产业投资，未认定为财 务性投资的依据是否充分   （一）江苏泰治科技股份有限公司   泰治科技成立于 2016 年 11 月 9 日，是一家半导体行业的智能制造处分有筹议 就业商，旨在提高半导体工场的自动化、智能化水平以及居品良率，主生意务为 与半导体领域相关的工业智能软硬件居品销售，下旅客户主要为半导体封装、半 导体测试客户，以及部分 PCB 客户及新能源客户，半导体封装厂客户主要包括 长电科技、华天科技等，半导体测试客户主要包括伟测科技、利扬芯片、矽佳测 试等。   泰治科技是公司的供应商，畴前几年主要向公司提供半导体工场自动化、智 能化软硬件就业，答复期内采购金额为 396.59 万元，具体包括 QMS-质料不断 系统、大数据分析系统等自动化软件及系统，灵验普及了公司的自动化及智能化 出产水平，以及居品测试的良率。畴昔几年，泰治科技将在工业自动化软件、智 能硬件以及工业大数据分析等方面，接续与公司保持密切的业务协作。 公司在与泰治科技业务协作的过程中，极端认同泰治科技在半导体行业的智能制 造处分有筹议方面的才调，但愿收购泰治科技股东出售的股份，便于加强两边在产 业上的协作与协同。而泰治科技也极端认同公司在半导体测试领域的行业地位以 及两边畴昔在产业上的协作远景。因此，2022 年 12 月，公司与小米产业基金共 同签署《股权转让条约》，收购了泰治科技 3.74%的股权，收购金额为 5，000 万元。   公司对泰治科技的投资在其他非流动金融财富列报。限定 2024 年 6 月末， 该笔投资账面价值为 5，000.00 万元。   综上，公司对于泰治科技的投资属于围绕半导体产业链上游，以获取技能和 业务协看成目的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。   （二）芯知微电子（苏州）有限公司   芯知微成立于 2022 年 3 月 8 日，主要从事集成电路芯片联想及就业，属于 fabless 模式的芯片联想公司，具体居品为 LCD 触控芯片和 OLED 触控芯片，当今 第一款汽车中控的触控芯片也曾完成流片，展望畴昔一两年进入大范围量产阶段。   触控芯片属于芯片领域很大的细分赛谈，公司极端关注触控芯片领域的技能 进展，与芯知微在触控芯片测试技能方面一直保持持续的交流与相通。当今，芯 知微第一款汽车中控的触控芯片也曾完成流片，展望畴昔一两年进入大范围量产 阶段，由于公司是国内测试领域的龙头企业，车规级芯片测试实力杰出，芯知微 也曾同意聘用本公司看成其量产后主要的测试就业供应商，进一步加强两边的业 务协作关系。 获取资金以营救业务的发展，公司看好芯知微的发展远景，但愿参与芯知微的投 资，以便与芯知微加强触控芯片测试技能和业务方面的协作，也能更好提前锁定 其畴昔量产测试订单。而芯知微也极端认同公司在测试领域的行业地位和车规级 芯片测试方面的技能实力，引入公司看成其股东，成心保险其芯片量产后大概获 得优质安逸的测试产能。因此，2023 年 4 月，公司与芯知微的主要股东共同签 署了《对于芯知微电子（苏州）有限公司增资条约》，支付增资款东谈主民币 500 万 元，认购芯知微 5%的股权。同期，为了杀青股权协作和业务协作上的双向协同， 公司与芯知微签署了《业务协作框架条约》，商定了两边在触控芯片测试技能层 面保持持续的相通和交流，并在芯片杀青大范围量产后，由公司看成芯知微的 主要芯片测试就业供应商。   公司对芯知微的投资在其他非流动金融财富列报。限定 2024 年 6 月末，该 笔投资账面价值为 500.00 万元。   综上，公司对于芯知微的投资属于围绕半导体产业链下旅客户，以加强业务 协作和拓展客户渠谈为目的的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。   二、自本次刊行相关董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施的 财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较大、 期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形   根据中国证监会《第九条、第十条、第十 一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条计议章程的适宅心见——证 券期货法律适宅心见第 18 号》第一条的适宅心见：   “（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融 业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营 业务无关的股权投资；投财富业基金、并购基金；拆借资金；托福贷款；购买收 益波动大且风险较高的金融居品等。   （二）围绕产业链险峻游以获取技能、原料或者渠谈为目的的产业投资，以 收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、托福贷 款，如适合公司主生意务及战略发展所在，不界定为财务性投资。   （三）上市公司偏激子公司参股类金融公司的，适用本条要求；筹谋类金融 业务的不适用本条，筹谋类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。   （四）基于历史原因，通过发起确立、政策性重组等形成且短期难以清退的 财务性投资，不纳入财务性投资诡计口径。   （五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额卓著公司合并 报表包摄于母公司净财富的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务 的投资金额）。   （六）本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新干涉和拟干涉的财务 性投资金额应当从本次召募资金总和中扣除。干涉是指支付投资资金、裸露投资 意向或者订立投资条约等。   （七）刊行东谈主应当结合前述情况，准确裸露限定最近一期末不存在金额较大 的财务性投资的基本情况。”   （一）自本次刊行相关董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施 的财务性投资及类金融业务的具体情况   自本次刊行相关董事会决议日（2024 年 4 月 1 日）前六个月于今，公司实 施或拟实施的财务性投资及类金融业务如下：   自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在实施或拟实施的投资类 金融业务的情形。   限定 2024 年 6 月 30 日，公司确立或投资的产业基金、并购基金如下：          最近一次                  是否组成财   样式                投资金额                        说明          投资日历                  务性投资 上海信遨创业 投资中心（有              3，000.00        是           月 13 日                          权投资业务，属于财务性投资  限联合）   由上表可知，公司投资上海信遨创业投资中心（有限联合）的时候为 2023 年 9 月 13 日，本次刊行相关董事会决议日为 2024 年 4 月 1 日，两者的时候间 隔卓著了 6 个月。此外，公司畴昔 6 个月不存在朝上海信遨创业投资中心（有 限联合）追加投资的筹议。   因此，自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在确立或投财富业 基金、并购基金的情形。   自本次刊行相关董事会决议日前六个月起于今，公司不存在新增拆借资金的 情形。   自本次刊行相关董事会决议日前六个月起于今，公司不存在托福贷款的情形。      本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在以卓著集团持股比例 向集团财务公司出资或增资的情形。      本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在购买收益波动大且风 险较高公司）的金融居品。      本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在投资金融业务。      综上，自本次刊行相关董事会决议日前六个月起于今，公司不存在实施或拟 实施的财务性投资及类金融业务的情况。      （二）说明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包 括类金融业务）情形      限定 2024 年 6 月末，公司财务报表中可能触及财务性投资（包括类金融业 务）的相关财富情况如下表所示：                                                           单元：万元           样式                       金额                其中财务性投资金额 走动性金融财富                                  4，014.94                   - 其他应收款                                    1，620.01                   - 其他流动财富                                  22，331.33                   - 其他非流动金融财富                                 8，500.00           3，000.00 其他非流动财富                                  2，852.87                   -      限定 2024 年 6 月末，公司走动性金融财富余额 4，014.94 万元，主要为公司 购入的银行欢跃居品。限定 2024 年 6 月末，公司走动性金融财富（不含收益） 具体明细如下：                                                           单元：万元 序号       欢跃居品称号       类型           期限          金额       预期年化收益率                       非保本                             -2024/07/22                        益 序号        欢跃居品称号              类型             期限      金额         预期年化收益率       外贸信赖-五行致远（月月           保本浮       2024/04/17       开）4 期逼近资金信赖筹议          动收益      -2024/08/06                   合 计                               4，000.00         /      由上表可知，公司的走动性金融财富主要为保本浮动收益类型，风险评级 较低，不属于收益风险波动大且风险较高的金融居品，因此不属于财务性投资。      限定 2024 年 6 月末，公司其他应收款账面价值为 1，620.01 万元，主要为押 金保证金，系公司日常出产筹谋行动产生，不属于财务性投资。      限定 2024 年 6 月末，公司其他流动财富余额 22，331.33 万元，主要系升值 税待抵扣进项税，不属于财务性投资。      限定 2024 年 6 月末，公司其他非流动金融财富余额为 8，500 万元，具体情 况如下：           最近一次投         期末        是否组成财      样式                                                        说明             资日历         余额         务性投资 江苏泰治科技     2022 年 12 股份有限公司      月 13 日 芯知微电子（苏   2023 年 4 月 州）有限公司       24 日 上海信遨创业 投资中心（有限                3，000.00       是   联合）      限定 2024 年 6 月末，公司其他非流动财富账面价值为 2，852.87 万元，主要 为预支开辟及工程款，不属于财务性投资。      综上，限定 2024 年 6 月末，公司的财务性投资整个 3，000 万元，占公司合 并报表包摄于母公司净财富 246，706.99 万元的比例为 1.22%，比例较低，不构 成金额较大的财务性投资。因此，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较 长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。   三、中介机构核查情况   （一）核查范例   针对上述事项，保荐机构、司帐师引申了以下核查范例： 谈被投资企业的高档不断东谈主员及刊行东谈主的董事会文牍，了解对外投资的目的、被 投资企业的筹谋范围、两边的业务协作情况，判断是否属于财务性投资； 次刊行相关董事会决议日前六个月起于今，公司是否存在已实施或拟实施的财务 性投资，以及最近一期末持有的财务性投资情况。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、司帐师以为： 资的具体情况，属于围绕产业链险峻游以获取技能、客户为目的的产业投资，未 认定为财务性投资具备合感性； 第六十条计议章程的适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条，自 本次刊行相关董事会决议日前六个月（2024 年 4 月 1 日）起于今，公司不存在 实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况；限定 2024 年 6 月末，公司的 财务性投资整个 3，000 万元，占公司合并报表包摄于母公司净财富 247，524.21 万元的比例为 1.21%，比例较低，不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资 （包括类金融业务）的情形。   问题 7 对于其他   请保荐机构和报告司帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。   【回应】   一、 最近一年及一期末搪塞单据金额增长较快的原因及合感性   答复期内，搪塞单据按种类分辩明细情况如下：       种类    2024/6/30    2023/12/31      2022/12/31       2021/12/31 信用证           2，000.00        2，000.00                -                - 银行承兑汇票        7，300.00        1，200.00                -                -       整个      9，300.00        3，200.00                -                - 增长较快主要系：1. 公司为加强资金不断，提高资金使用服从，公司通过使用 银行承兑汇票与供应商结算货款；2. 由于公司信用气象精良，公司基于银企合 作及拓展融资渠谈需要，加大了与银行的协作力度。   二、中介机构核查情况   （一）核查范例   针对上述事项，保荐机构、司帐师引申了以下核查范例： 资金开销安排与偿债筹议、接受银行承兑汇票支付采购款的原因等；   （二）核查论断   经核查，保荐机构、司帐师以为：   公司最近一年及一期末搪塞单据金额增长较快主要系资金不断需求，变动具 有合感性。 备的种类、金额等，说明上述情形的原因及合感性，本次召募资金是否拟用于 购买相关开辟。   请保荐机构核查并发标明确意见。   【回应】     一、答复期内公司出租开辟的种类、金额等具体情况 出租情形的测试开辟的账面价值径直累加）分别为 3，324.33 万元、4，351.16 万元、                         占当期公司总财富的比例为 2.12%、1.29%、2.71% 和 2.05%，占比较小。各期出租测试开辟的具体种类如下：       样式                       出租测试开辟的种类                测试机：V93000、CHROMA                探针台：OPUS                测试机：V93000、CHROMA 、S50                探针台：OPUS                测试机：V93000、CHROMA 、S50                探针台：OPUS     二、说明上述情形的原因及合感性，本次召募资金是否拟用于购买相关开辟     （一）公司对出门租开辟的原因及合感性     测试企业对出门租测试开辟是行业中极端常见的表象，同业业可比公司华岭 股份、华天科技等公司的年度答复均裸露了其存在对出门租开辟的情形。公司对 出门租开辟的情形主要有两种：     一是向芯片联想公司出租测试开辟。芯片联想公司是公司的主要客户，这些 客户在进行新的芯片研发时一般需要数台测试开辟进行联想考证，由于芯片联想 公司一般接受 fabless 的轻财富模式，其自己不会购置相关开辟，因此存在租借 的需求。公司看成龙头测试企业，测试开辟数目富饶，向芯片联想公司客户出租 开辟，一方面不错取得收入，提高公司开辟的专揽服从，另一方面不错在客户研 发阶段加强与客户的业务交流，成心于提前锁定客户后续大范围量产的测试订单， 具备较强的营销属性。     二是向其他同业业公司出租测试开辟。测试机的种类多达数十种，统一类测 试机还存在不同的配置，行业内的单个测试企业无边无法购置皆全通盘测试机类 型，因此同业业企业之间通过互相租借测试开辟来夸口不同的测试开辟需求是行 业内较为无边的表象。此外，当部分企业测试开辟产能不及，而部分企业测试设 备产能存在闲置时，同业业企业之间基于合理的房钱开张开辟调剂的表象也较为 常见。最近两年，由于公司扩充了较多的测试开辟，而行业处于周期低谷，因此 对出门租开辟的数目有所增加，成心于提高公司开辟的专揽服从和增加公司的收 入。   要而言之，公司对出门租开辟适合行业惯例，具有合感性。      （二）本次召募资金是否拟用于购买相关开辟   本次募投样式拟购买的开辟包括 V93000、CHROMA、OPUS，与公司对外 出租的开辟在型号上存在重合。   如前文所述，公司对出门租开辟的金额占比较小，对出门租开辟的行径适合 行业惯例，具备较强的营销属性，也成心于公司提高公司开辟的专揽服从，增加 公司的生意收入。因此，诚然公司存在对出门租与本次募投样式通常型号开辟的 情形，但两者不存在冲突，不会影响本次募投样式实施的必要性。      三、中介机构核查情况      （一）核查范例   针对上述事项，保荐机构、司帐师引申了以下核查范例： 合感性等；      （二）核查论断   经核查，保荐机构、司帐师以为： 出门租的开辟在型号上存在重合； 具备较强的营销属性，也成心于公司提高公司开辟的专揽服从，增加公司的生意 收入，具有合感性。 存在冲突，不会影响本次募投样式实施的必要性。 计债券余额的诡计口径，本次完成刊行后累计债券余额是否卓著最近一期末净 财富的 50%。      请保荐机构和报告司帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。      【回应】      一、累计债券余额的诡计口径，本次完成刊行后累计债券余额是否卓著最 近一期末净财富的 50%      本次刊行前，公司不存在其他任何债券，债券余额为 0，因此累计债券余额 仅包括这次拟向不特定对象刊行的可改动公司债券。本次刊行完成后累计债券余 额占最近一期末净财富的比举例下：                种类                   2024/6/30 本次刊行后累计债券余额                                117，500.00 净财富                                        246，706.99 比例                                              47.63%      本次刊行完成后累计债券余额占最近一期末净财富的比例为 47.63%，未超 过 50%。      二、中介机构核查情况      （一）核查范例      针对上述事项，保荐机构、司帐师引申了以下核查范例：      （二）核查论断      经核查，保荐机构、司帐师以为：      公司本次完成刊行后累计债券余额占最近一期末净财富的比例为 47.63%， 未卓著 50%，适合《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 3 条的要求。   保荐机构对于刊行东谈主回应的总体意见   对本回应材料中的公司回应，本机构均已进行核查，阐述并保证其确凿、完 整、准确。   （以下无正文） （本页无正文，为《上海伟测半导体科技股份有限公司与吉祥证券股份有限公司对于上海伟 测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债请求文献的审核问询函的回应》之签章 页）                              上海伟测半导体科技股份有限公司                                     年   月   日               刊行东谈主董事长声明  本东谈主已谨慎阅读上海伟测半导体科技股份有限公司本次问询函回应的全部内容，了解本回 复答复内容确凿、准确、齐全，不存在乌有纪录、误导性敷陈或紧要遗漏。   刊行东谈主法定代表东谈主、董事长签名                               韵文胜                                 上海伟测半导体科技股份有限公司                                        年   月   日 （本页无正文，为《上海伟测半导体科技股份有限公司与吉祥证券股份有限公司对于上海伟 测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债请求文献的审核问询函的回应》之签章 页）   保荐代表东谈主 ：______________   ______________               牟   军            吉丽娜                                            吉祥证券股份有限公司                                                年   月   日                   声明   本东谈主已谨慎阅读《上海伟测半导体科技股份有限公司与吉祥证券股份有限公司对于上海 伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债请求文献的审核问询函的回应》的全 部内容，了解本回应触及问题的核查过程、本公司的内核和风险限制过程，阐述本公司按照勤 勉尽职原则履行核查范例，本回应不存在乌有纪录、误导性敷陈或紧要遗漏，并对上述文献的 确凿性、准确性、齐全性承担相应法律累赘。   董事长、总司理签名：                   何之江                               吉祥证券股份有限公司                                   年   月   日
色吧图片