股票简称：伟测科技                         股票代码：688372   对于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象刊行可转机公司债券肯求文献的              审核问询函的回话              保荐机构（主承销商）    （深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号吉祥金融中心 B 座第 22-25 层）                 二〇二四年十月 上海证券来去所：      贵所于 2024 年 8 月 20 日出具的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向 不特定对象刊行可转机公司债券肯求文献的审核问询函》（上证科审（再融资） 〔2024〕90 号）           （以下简称“审核问询函”）已收悉，上海伟测半导体科技股份 有限公司（以下简称“刊行东谈主”、“公司”、“伟测科技”）会同吉祥证券股份 有限公司（以下简称“保荐机构”）、天健管帐师事务所（特殊普通合资）（以下 简称“管帐师”）对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现回话如下，请审核。      如无特殊讲明，本审核问询函问题的回话中使用的简称与《上海伟测半导体 科技股份有限公司向不特定对象刊行可转机公司债券召募讲明书》中简称具有相 同含义。          字体                     含义 黑体加粗                审核问询函所列问题 宋体                  对审核问询函所列问题的回话、中介机构核查意见 楷体加粗                对《召募讲明书》及审核问询函回话关连内容的纠正      在本审核问询函问题回话中，若共计数与各分项数值相加之和在余数上存在 互异，均为四舍五入所致。                                                               目       录   问题 1 对于本次募投技俩   根据呈报材料，1）本次向不特定对象刊行可转机公司债券的召募资金总和 不卓越 117，500 万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地技俩、伟测集成电 路芯片晶圆级及制品测试基地技俩以及偿还银行贷款及补充流动资金；2）讲演 期内，公司产能运用率分别为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%；3）公司累 计使用部分前募超募资金 25，000.00 万元用于持续实施募投技俩“伟测半导体无 锡集成电路测试基地技俩”；公司累计使用部分超募资金 38，347.49 万元用于持续 实施募投技俩“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩”。   请刊行东谈主讲明：         （1）本次募投技俩与公司主交易务之间的区别与接洽，并结 合公司发展战略及策动、前募超募资金投向以及公司产能运用率变动情况等， 讲明实施本次募投技俩的必要性、合感性及紧迫性；                       （2）本次募投技俩与上次募 投技俩的区别与接洽，结合上次超募资金的具体策动、资金筹集及开始，讲明 本次募投技俩与上次超募资金参加技俩同样的具体辩论，是否能明确区分，是 否存在重叠性投资，实施本次募投技俩与公司已公开败露信息是否存在冲突；                                  （ 3） 结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”技俩研发的程度安排、关 键节点、时间难点、客户考据情况、拟采购开采的供应平稳性等，讲明公司是 否具备关连时间储备，以及本次募投技俩实施是否存在重要不笃定性；                               （4）结合 刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况、卑鄙领域阛阓空间、产物竞争格 局及竞争优劣势、产能运用率变动情况、在手订单及意向订单等，讲明本次募 投技俩新增产能消化的合感性。请保荐机构核查并发标明确意见。   【回话】   一、本次募投技俩与公司主交易务之间的区别与接洽，并结合公司发展战 略及策动、前募超募资金投向以及公司产能运用率变动情况等，讲明实施本次 募投技俩的必要性、合感性及紧迫性   （一）本次募投技俩与公司主交易务之间的区别与接洽   公司的主交易务为集成电路测试劳动，从测试对象的形态维度，不错分为 “晶圆测试”和“芯片制品测试”两大类劳动；从所使用测试机的端倪维度，   不错分为“高端芯片测试”和“中端芯片测试”两大类劳动；从卑鄙应用领域   的维度，不错分为“高可靠性芯片测试”和“非高可靠性芯片测试”两大类。        本次募投技俩均是对公司现存主交易务测试产能的扩充，并不触及新增测   试业务类型的情形。从测试对象的形态维度，本次 2 个募投技俩对“晶圆测试”   和“芯片制品测试”两大类劳动的测试产能均进行了扩充。从所使用测试机的   端倪维度，本次募投技俩聚合于“高端芯片测试”的测试产能扩充，展望技俩   投产后 90%操纵的收入来自“高端芯片测试”。从卑鄙应用领域的维度，本次募   投技俩配置了较大比例的三温测试开采和老化测试开采，便于公司更好地劳动   工业级、车规级客户的“高可靠性芯片测试”需求，不竭训导“高可靠性芯片   测试”在公司主交易务收入中的比例。        综上，由于本次募投技俩是对公司现存主交易务测试产能的扩充，并不涉   及新增测试业务类型的情形，因此公司现存主交易务所积聚的中枢时间、工艺   诀窍、东谈主才资源、客户资源、供应商资源等均不错平直用于本次募投技俩，从   而为本次募投技俩的奏凯实施提供细致基础。                                         本次募投技俩   类型         现存主交易务        伟测半导体无锡集成电路 伟测集成电路芯片晶圆级及成                            测试基地技俩（无锡技俩） 品测试基地技俩（南京技俩） 测试开采的档   高端测试机和中端测试机                              主要为高端测试机           主要为高端测试机 次及结构     的数目相对平衡          测试的收入占比分别为                                 实足达产年份，策动的高 测试劳动收入   64.81%、68.58%及 75.96%，               实足达产年份，策动的高端芯                                 端芯片测试收入占比 的结构      中端测试芯片测试收入分                          片测试收入占比 93.65%          别 为 35.19% 、 31.42% 和                                        本次募投技俩   类型        现存主交易务         伟测半导体无锡集成电路 伟测集成电路芯片晶圆级及成                            测试基地技俩（无锡技俩） 品测试基地技俩（南京技俩）          消费级芯片等“非高可靠性      配置了较大比例的三温测试开采和老化测试开采，展望工          芯片测试”收入占比         业级、车规级芯片等“高可靠性芯片测试”的收入占比将 卑鄙应用领域   60%-70%，工业级、车规级   远高于现存主交易务（具体比例本次可研讲演未进行展望          芯片等“高可靠性芯片测       和测算），剩余的领域为消费级芯片等“非高可靠性芯片测          试”占比在 30-40%      试” 测试工场的区          上海、无锡、南京、深圳       无锡            南京 域散播          除无锡有一座工场为自有 测试工场的资          厂房外，其余所有厂房均为      自建厂房、自有地皮     自建厂房、自有地皮 产权属          租借厂房        （二）结合公司发展战略及策动、前募超募资金投向以及公司产能运用率   变动情况等，讲明实施本次募投技俩的必要性、合感性及紧迫性        公司的发展战略是“对持以中高端晶圆及制品测试为中枢，积极拓展工业级、   车规级及高算力产物测试”。公司的发展主见策动是“用功于成为国内起初、世   界一流的集成电路测试劳动及处罚决议提供商”。        本次募投技俩重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方   向，其中“高端芯片测试”优先劳动于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、   先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测   试”优先劳动于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。        本次募投技俩的实施是公司贯彻发展战略的具体行动，刚烈化公司在“高端   芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的上风，最终有助于完竣公司的发展目   标策动。因此，本次募投技俩的实施具有必要性和合感性。        公司拟使用前募超募资金 6.33 亿元（含部分孳息）投向于“伟测半导体无   锡集成电路测试基地技俩”及“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩”，   即本次募投技俩。上述 2 个技俩的总投资额为 18.87 亿元，金额较大，仅依靠前  募超募资金 6.33 亿元无法满足技俩投资的需要，尚存在较大资金缺口。因此公  司需要启动本次再融资，安排 9 亿元召募资金持续参加上述技俩，身手满足两个  技俩的资金需求。    综上，上述两个募投技俩投资金额较大，仅靠前募超募资金投资无法满足资  金需求，因此实施本次募投技俩具有必要性、合感性。    （1）公司产能运用率变动情况      技俩                /2024 年 6 月末          年末                 年末               年末  开采原值（万元）         283，021.62         242，358.77       163，869.39      105，909.89 表面产能总工时（小时）      2，414，323.12       4，339，535.47     3，679，477.45     2，722，418.85 骨子测试总工时（小时）      1，604，496.29       2，752，125.11     2，769，608.31     2，187，857.04 交易收入增长率（%）             37.85               0.48            48.64           205.93  产能运用率（%）              66.46              63.27            75.27            80.36    （2）影响公司产能运用率变动的主要要素    公司产能运用率的变化主要由公司产能推广的速率和公司交易收入的增长  速率两个要素共同决定。    在产能推广方面，由于寂寥第三方测试在中国大陆起步晚、浸透率低，目  前正处于高速发展的窗口期，公司尽头看好行业的发展出路，因此一直将产能  推广和阛阓份额训导当作公司重要的战略主见之一。如上表所示，讲演期内，  公司持续购置测试开采，不竭扩充测试产能，即使是处于行业低谷的 2023 年，  公司依然对持产能推广的策略。    在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业  之一，2019 年-2022 年公司交易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%  和 48.64%。2023 年受行业周期下行的影响，公司交易收入仅增长 0.48%，然则  呈现加速的态势。由于公司交易收入增速较高，需要公司持续推广产能，不竭  新增测试开采的数目，身手为公司的增长提供产能保险。    （3）讲演期内公司产能运用率变动情况的具体分析，以及讲明实施本次募 投技俩的必要性、合感性 度景气周期，公司交易收入的增速分别为 205.93%和 48.64%，因此保证了公司 产能运用率处于较高的水平。 彰着下落。行业周期性下行固然影响了公司短期的经营情况，但公司依然看好行 业的经久发展出路，因此持续按原谋划推动 IPO 募投技俩及南京、无锡测试基地 的产能确立，从而导致产能推广速率高于交易收入的增速，产能运用率较 2022 年下落幅度较大。 经过 2023 年的去库存之后，从 2024 年二季度也曾脱手进入复苏阶段，受益于 行业的复苏，公司 2024 上半年年重回高增长轨谈，交易收入同比增长 37.85%， 能运用率较 2023 年有所反弹。 公司展望产能运用率将很快处于较高水平，公司后续年份的功绩增长只可依靠 本次募投技俩的开释，因此，实施本次募投技俩具有必要性和合感性。   （1）大宗国产高端芯片和车规级芯片在 2024 年后陆续进入量产爆发期，而 国内配套的“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能供应相对紧缺，产 能扩充具有紧迫性   在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等 各样高端芯片的发展赢得国内芯片假想公司的空前爱重。各样高端芯片不竭经过 研发迭代、持续升级，部分产物也曾进入量产阶段，大部分产物在将来几年内陆 续进入大范围量产爆发期，高端芯片测试的阛阓出路稠密。上述高端芯片的测试 需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex 等高端测试机台，这些测试机台经久 被爱德万、泰瑞达两家巨头操纵，同期，由于高端测试的时间门槛、客户门槛和 资金门槛较高，国内高端芯片测试产能相对紧缺。      在车规级芯片方面，各人车规级芯片经久被泰西日厂商操纵，我国的国产化 率不到个位数。跟着我国新能源汽车的马上发展和自动驾驶期间的周边，车规级 芯片国产化的需求越来越进击，2020 年以来，国产厂商脱手加大车规级芯片的 开发和参加，关连产物在将来几年内陆续进入大范围量产爆发期。不同于普通芯 片的测试，车规级芯片对可靠性的要求尽头残酷，其测试过程需要使用三温探针 台、三温分选机和老化测试开采。由于认证壁垒和时间壁垒较高，以及历史基础 薄弱，中国大陆唯一个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大范围的高可靠 性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。      将来几年，跟着大宗国产高端芯片及车规级芯片进入大范围量产爆发期，为 保险国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试” 的产能扩充具有紧迫性。      （2）本次募投技俩为公司功绩的持续增长提供产能保险，集成电路测试设 备产能投放周期较长，从时期安排及确立周期的角度具备紧迫性      集成电路测试为成本密集型行业，收入的增长需要有相应的测试开采当作基 础。而集成电路测试开采的采购、委用、安装、调试等要道周期相对较长，产能 扩充需提前进行布局。本次募投技俩是为了满足公司 2025 年及以后的功绩增长 进行的产能投资，由于公司本次募投技俩实施触及厂房确立与装修，确立周期较 长，公司从 2022 年底就脱手启动了关连投资责任。因此，从时期安排及确立周 期的角度，本次募投技俩具备紧迫性。      二、本次募投技俩与上次募投技俩的区别与接洽，结合上次超募资金的具 体策动、资金筹集及开始，讲明本次募投技俩与上次超募资金参加技俩同样的 具体辩论，是否能明确区分，是否存在重叠性投资，实施本次募投技俩与公司 已公开败露信息是否存在冲突      （一）本次募投技俩与上次募投技俩的区别与接洽 序号      技俩称呼        技俩性质         技俩投资金额     确立资金开始      无锡伟测半导体科技      有限公司集成电路测 序号        技俩称呼           技俩性质         技俩投资金额     确立资金开始       试产能确立技俩（以下       简称“IPO 募投技俩”）       伟测半导体无锡集成       IPO 超募资金技俩之               IPO 超募资金、自       下简称“无锡技俩”）      目之一                       次刊行的召募资金       伟测集成电路芯片晶                       IPO 超募资金技俩之               IPO 超募资金、自       圆级及制品测试基地       技俩（以下简称“南京                       目之一                       次刊行的召募资金       技俩”）      如上表所述，公司与召募资金关连确实立技俩共有 3 个，其中“无锡伟测 半导体科技有限公司集成电路测试产能确立技俩”为 IPO 募投技俩，技俩总投 资 4.88 亿元。由于公司 IPO 刊行存在约 6.3 亿元的 IPO 超募资金，而公司交易 收入增长较快，为了满足公司快速增长的产能确立需求，2022 年 11 月公司策动 了“无锡技俩”和“南京技俩”两个确立技俩当作 IPO 超募资金技俩。“无锡项 目”和“南京技俩”的总投资为 18.87 亿元，仅依靠 IPO 超募资金还存在较大 确实立资金缺口，因此公司又于 2024 年 4 月启动本次可转债刊行，拟将 9 亿元 召募资金投进取述 2 个技俩，处罚上述资金缺口。因此，本次募投技俩与 IPO 超募资金技俩是同样的 2 个确立技俩，这 2 个确立技俩使用了 IPO 超募资金、 自有或自筹资金、本次刊行的召募资金 3 个资金开始。      上述投资技俩均为对公司主交易务测试劳动的产能扩充，满足不同期期公 司对测试产能的需求，为公司功绩的持续增长提供产能保险。      上次募投技俩（IPO 募投技俩）是公司昔时几年实施的最大的投资技俩之一， 通过该技俩的收效实施，公司积聚了大宗的技俩确立和技俩运营教会，大致为 本次募投技俩（无锡技俩和南京技俩）的实施提供重要参考。      （1）本次募投技俩和 IPO 募投技俩的区别      类型       IPO 募投技俩                    本次募投技俩      类型        IPO 募投技俩                    本次募投技俩           无锡伟测半导体科技有限          伟测半导体无锡集成        伟测集成电路芯片晶圆 技俩称呼      公司集成电路测试产能建          电路测试基地技俩         级及制品测试基地技俩           设技俩                  （无锡技俩）           （南京技俩）                                满 足 公 司 2025 年   满足公司 2024 年下半           满足公司 2023 年-2024 年 扩产的目的                          -2027 收入增长所需     年-2026 年收入增长所           收入增长所需的产能需求                                的产能需求            需的产能需求 技俩投资金额    4.88 亿元              9.87 亿元          9.00 亿元 策动的销售测 试工时 实足达产年份 策动的交易收    2.01 亿元              3.32 亿元          3.13 亿元 入 策动购买的测    高端测试机和中端测试机                                主要为高端测试机         主要为高端测试机 试开采的端倪    的数目相对平衡                                实足达产年份，策动        实足达产年份，策动的           实足达产年份，策动的高端 策动的测试服                         的高端芯片测试收入        高端芯片测试收入占比           芯片测试收入占比 69.09%， 务收入结构                          占比 88.21%，中端芯    93.65%，中端芯片测试           中端芯片测试占比 30.94%                                片测试占比 11.79%     占比 6.35%                                配置了较大比例的三温测试开采和老化测试设                                备，展望工业级、车规级芯片等“高可靠性芯           主若是消费级芯片等“非高         片测试”的收入占比将远高于现存主交易务（具 卑鄙应用领域           可靠性芯片测试”             体比例本次技俩可研讲演未进行展望和测算），                                剩余的领域为消费级芯片等“非高可靠性芯片                                测试” 测试工场的所           无锡                   无锡               南京 在地 测试工场的权           租借厂房                 自建厂房、自有地皮        自建厂房、自有地皮 属       （2）本次募投技俩和 IPO 超募资金技俩的区别       如前文所述，本次募投技俩与 IPO 超募资金技俩是同样的 2 个确立技俩， 这 2 个确立技俩使用了 IPO 超募资金、自有或自筹资金、本次刊行的召募资金 3 个资金开始。固然本次募投技俩与 IPO 超募资金技俩是同样的 2 个确立技俩， 然则两次召募资金的具体投向、阐扬的作用存在别离。   ① 两次召募资金的具体投向存在别离   IPO 超募资金在 2022 年 10 月也曾到账，而本次募资金需要等本次可转债发 行完成后方能到账，因此，公司根据确立规矩的需要和技俩的错落有致，将 IPO 超募资金主要用在了南京技俩的地皮购买、桩基工程、土建工程、土方工程及 前边批次的开采购置，以及用在了无锡技俩的工程确立用度及前边批次的开采 购置。公司拟将本次召募资金用于剩余未完成的厂房装修、工程确立和后续批 次的开采购置。对于上次超募资金及本次召募资金的愈加具体的用途详见下文 “上次超募资金及本次召募资金的具体策动及是否大致明确区分”的关连内容。   ② 两次召募资金所阐扬的作用存在别离   本次 2 个确立技俩的主要瓶颈在于厂房确立和测试开采采购两个方面。在 厂房确立方面，由于厂房确立的工程量较大，从假想到完工需要消费 12 个月以 上的时期，公司根据技俩的错落有致，作念出了优先推动南京技俩厂房确立的决 定。在开采采购方面，本次 2 个技俩的测试开采主要来自重德万和泰瑞达两个 国际巨头，两家公司的高端测试机的供货周期较长，一般需要提前下单采购。 由于公司的分娩神态与一般制造业的整条齐全活水线分娩模式不同，公司采选 单机分娩模式，即单台测试机搭配对应的探针台或者分选机就能单独完成测试 业务，因此，结合测试开采的供货周期、公司分娩模式的性情以及公司确立资 金的到位情况，公司决定采选分批次的神态进行开采采购，各批次开采到货并 完成调测验收之后即可开展分娩。   由于 IPO 超募资金是公司账上的现成资金，况且金额较大，使公司大致利 用约 6.3 亿元的 IPO 超募资金重点保险南京技俩的厂房确立，以及提前下单购 置南京技俩和无锡技俩的前边批次开采。胁制现在，公司 IPO 超募资金也曾基 本参加完结，这些资金在加速公司重点厂房确立和重点开采采购，加速技俩尽 快投产并产生经济效益方面阐扬了重要作用。          （二）结合上次超募资金的具体策动、资金筹集及开始，讲明本次募投项     目与上次超募资金参加技俩同样的具体辩论，是否能明确区分，是否存在重叠     性投资          公司上次超募资金及本次召募资金的举座投资谋划如下：                                                                           单元：万元     序号        称呼       投资总和            超募资金拟参加金额[注]                 本次召募资金拟参加金额           共计            188，740.00                      63，347.49            90，000.00       注：超募资金最初的举座投资谋划未包含超募资金产生的孳息，但跟着技俩的实施，     超募资金不竭产生利息，因尔后文展示的超募资金具体投资策动包含了超募资金的孳息。          上述两个技俩中，上次超募资金及本次召募资金的具体投资策动及是否能     够明确区分的具体分析如下：          （1）无锡技俩                                                                             单元：万元                                超募资金拟          本次召募资 序          技俩        投资金额         参加金额          金拟参加金          两次参加的具体用途能否准确区分 号                                （含孳息）            额 一   确立投资           97，740.00    25，205.37     69，000.00                 -     地皮及基础设                                                   地皮及基础设施确立未使用超募资     施确立用度                                                    金，两次参加大致明确区分                                                              超募资金主要投向了工程配套用度，     工程确立过火                                                   而本次召募资金主要拟投向技俩设      他用度                                                     计的评审用度，两次参加在具体用途                                                              上大致明确区分                                                              本技俩策动了 100 台套的测试开采，                                                              超募资金主要购置了 19 台测试机及                                                              相应配套开采，而本次召募资金拟用                                                              于购置剩余的部分开采。公司会为每                                                              使两次参加购置的开采存在型号相                                                              同的情形，也不错通过开采编号进行                                                              明确区分，不会存在开采混同或重叠                                                              投资的情形                                                              权谋用度拟用于在脱手假想运筹帷幄中                                                              难以料思的其他工程用度，本次超募                                                              际用度的最终用途对两次参加进行                                                              明确区分                          超募资金拟        本次召募资 序       技俩     投资金额         参加金额        金拟参加金          两次参加的具体用途能否准确区分 号                          （含孳息）          额                                                      铺底流动资金未使用超募资金，两次 二   铺底流动资金    1，000.00            -    1，000.00                                                      参加大致明确区分      共计      98，740.00    25，205.37   70，000.00              -       （2）南京技俩                                                                  单元：万元                          超募资金拟        本次召募资 序                                                    本次召募资金较前募超募资金投向       技俩     投资金额         参加金额        金拟参加金 号                                                         的互异情况                          （含孳息）          额 一   确立投资     89，000.00    38，227.65   19，400.00              -                                                      超募资金主要投向了地皮购买、桩基                                                      工程、土建工程、土方工程以及厂房     地皮及基础设                                           装修中轮回泵等厂房开采的购买，而     施确立用度                                            本次召募资金主要拟投向厂房的装                                                      修，两次参加在具体用途上大致明确                                                      区分                                                      超募资金主要投向工程配套用度，而     工程确立过火                                           本次召募资金主要拟投向技俩假想      他用度                                             的评审用度的尾款支付，两次参加在                                                      具体用途上大致明确区分                                                      本技俩策动了 90 台套的测试开采，                                                      超募资金主要购置了 43 台测试机及                                                      相应配套开采，而本次召募资金拟用                                                      于购置剩余部分开采。公司会为每台                                                      两次参加购置的开采存在型号同样                                                      的情形，也不错通过开采编号进行明                                                      确区分，不会存在开采混同或重叠投                                                      资的情形                                                      权谋用度拟用于在脱手假想运筹帷幄中                                                      难以料思的其他工程用度，本次超募                                                      际用度的最终用途对两次参加进行                                                      明确区分                                                      超募资金主要投向厂房供电用度，而                                                      本次召募资金拟用于将来谨慎分娩 二   铺底流动资金    1，000.00      239.37          600.00                                                      后的耗材采购等运营资金需求，两次                                                      参加在具体用途上大致明确区分      共计      90，000.00    38，467.02   20，000.00              -       本次募投技俩的资金开始包括三个：前募超募资金、本次召募资金、自有或     自筹资金。资金筹集及开始情况具体如下：                                                                  单元：万元 序                          开始 1：前募超募              开始 2：本次       开始 3：自有或        称呼     投资总和 号                          资金（含孳息）                 召募资金          自筹资金     偿还银行贷款及      补充流动资金       共计      216，240.00              63，672.39    117，500.00      35，067.61 辩论，是否能明确区分，是否存在重叠性投资     （1）结合前述情况，讲明本次募投技俩与上次超募资金参加技俩同样的具 体辩论     根据前文所述，本次募投技俩无锡技俩与南京技俩的总投资额为 18.87 亿元， 技俩总投资额较大，扣除谋划使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在卓越 12 亿 元的资金缺口。胁制 2024 年 3 月末，两个技俩的超募资金已基本参加完结，亟 需其他资金开始援手技俩确立。因此，本次募投技俩与上次超募资金参加技俩相 同，主要系技俩参加总和较大，仅依靠超募资金无法满足技俩的投资需求，需增 加本次召募资金参加，身手满足两个技俩的资金需求。     （2）结合前述情况，讲明本次募投技俩参加与上次超募资金参加是否能明 确区分，是否存在重叠性投资     从资金的具体使用策动来看，前文“上次超募资金及本次召募资金的具体 策动及是否大致明确区分”和“本次募投技俩的资金筹集及开始”的表格展示 了两次资金参加的具体用途，从具体用途中不错看出本次召募资金系用于扣除 上次超募资金之后的技俩确立资金缺口，与上次超募资金在投资用途上大致明 确区分，不存在重叠性投资的情形。     从资金的参加时期上看，胁制现在，上次超募资金也曾基本参加完结，而 本次刊行的召募资金尚未到账，因此上次超募资金在参加时期上大致与本次募 集资金参加大致明确区分，不存在重叠性投资的情形。     从召募资金的监管上看，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资 金和本次召募资金存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户大致明 确监控和区分资金的骨子用途。   综上，本次召募资金参加与上次超募资金参加大致明确区分，不存在重叠性 投资的情形。   （1）公司对于本次募投技俩的信息败露情况   对于本次募投技俩，公司信息败露的具体情况如下：   ① 2022 年 11 月当作 IPO 超募资金投资技俩的初度败露 实施新建技俩的公告》中初度败露了与本次募投技俩的简要信息，主要包括两 个技俩的投资总和、实檀越体、实施地点、确立资金开始、展望投资程度等内 容。尔后，公司分三次追加超募资金用于两个技俩确实立，与技俩关连的信息 败露均与初度败露一致。   ② 历次依期讲演中的关连败露   公司在历次依期讲演（含中期讲演和年报）及上次召募资金使用情况讲演 中也败露了两个投资技俩的投资总和、已投资金额及展望投资程度。   ③ 当作本次刊行的募投技俩的关连败露 析讲演，主要败露了本次募投技俩的投资总和、实檀越体、实施地点、投资进 度、技俩实施的必要性及可行性等内容。 了本次募投技俩各方面的具体情况。   （2）实施本次募投技俩与公司已公开败露信息是否存在冲突   ①公司已公开败露的信息情况    类型                  败露信息是否存在冲突 技俩投资总和     2 个技俩的投资总和在历次信息败露中均保持一致，不存在冲突 技俩实檀越体     2 个技俩的实檀越体在历次信息败露中均保持一致，不存在冲突    类型                  败露信息是否存在冲突 技俩实施地点     2 个技俩的实施地点在历次信息败露中均保持一致，不存在冲突 确立资金开始     当作 IPO 超募资金技俩初度公告时，败露确实立资金开始有超募资            金、自有资金或自筹资金，而本次刊行可转债属于自筹资金的一种            神态，因此两次信息败露不存在冲突，具体原因详见下文分析 预定可使用状态日   ?   无锡技俩的预定可使用状态日历在历次信息败露中均保持一 期              致，不存在冲突            ?   南京技俩的预定可使用状态日历在历次败露中存在调理的情                况，但不属于信息败露冲突，具体原因详见下文分析   ②对于确立资金开始的信息败露不存在冲突的具体分析   当作 IPO 超募资金技俩初度公告时，败露确实立资金开始有超募资金、自 有资金或自筹资金，而本次刊行可转债属于自筹资金的一种神态，因此两次信 息败露不存在冲突，具体分析如下：   对于“自筹资金”的巨擘界说或者具体内容，金融监管部门及现行法律法 规并莫得作念过出过明确的轨则，然则根据字面情理，不错联接为“企业我方筹 集的资金”或者“企业自主筹集的资金”，因此企业开展“筹资行径”赢得的资 金，应当隔离为“自筹资金”。   《企业管帐准则第 31 号——现款流量表》第十四条轨则“筹资行径，是指 导致企业成本及债务范围和组成发生变化的行径”。财政部管帐司编写的《企业 管帐准则应用指南汇编 2024》则对“筹资行径”进行了更为真贵的讲解：                                   “筹资 行径，是率领致企业成本及债务范围和组成发生变化的行径。这里所说的成本， 既包括实得益本（股本），也包括成本溢价（股本溢价）；这里所说的债务，指 对外举债，包括向银行借债、刊行债券以及偿还债务等。”   综上，本次刊行可转债属于公司的“筹资行径”，刊行可转债赢得的资金属 于“自筹资金”的一种神态，因此公司的两次信息败露不存在冲突。   ③公司南京技俩达到预定可使用状态日历的败露存在调理原因   南京技俩预定可使用日历的败露存在调理的情况，具体情况如下： 技俩确立周期为 60 个月（最终以骨子开展情况为准）”，即公司只败露了一个仅 供参考确实立周期，还荒芜注明“最终以骨子开展情况为准”，即公司对预定可  使用状态日历莫得作念出明确承诺，根据该确立周期策动出的达到预定可使用状  态日历为 2027 年 10 月，但最终程度应当以骨子开展情况为准。      由于卑鄙需求复苏及高端客户的国产化进程的需求较为强烈，公司在 2023  年加速了南京技俩的实施程度，因此在《2023 年年度讲演》和《2023 年度召募  资金存放与使用情况专项讲演》中，公司根据技俩确立预估情况的变化，将技俩  的预定可使用日历败露成 2024 年 12 月。  月完成技俩的全部确立内容。因此，2024 年 8 月，公司在本次刊行的《召募说  明书》中将南京技俩达到预定可使用状态的日历调理败露为 2025 年 10 月。后续  公司将根据技俩确立的骨子情况实时败露技俩的最新确立进展。      要而论之，公司初度败露时未对预定可使用状态日历作念出明确承诺，南京项  目预定可使用日历的败露内容的调理，系公司根据技俩骨子实施程度进行的合理  调理，不属于公开败露信息之间存在矛盾的情况。      综上，实施本次募投技俩与公司已公开败露信息不存在冲突。      三、结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”技俩研发的程度  安排、要害节点、时间难点、客户考据情况、拟采购开采的供应平稳性等，说  明公司是否具备关连时间储备，以及本次募投技俩实施是否存在重要不笃定性      （一）公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”技俩研发的程度安  排、要害节点、时间难点      “高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”属于公司的闇练业务，公司也曾  进行了多年的潜入研究。关连的研发技俩的程度安排、要害节点、时间难点具体  如下：                                                 要害节点       技俩  研发技俩               研发内容实时间难点情况                                                （结项时期）      程度 基 于 93K 及             测试处罚决议”该技俩紧跟最新的 5G 射频前端时间 J750 平台的测             的发展。2、J750 的测试决议开发为“多通谈差分数据        2020 年四季度   已完成 试决议开发             分派器 WLCSP 测试处罚决议”该决议为满足高速差 （一期）             分信号的需求。                                                 要害节点       技俩  研发技俩               研发内容实时间难点情况                                                （结项时期）      程度             针对新式数据云如云策动中心，      “元天下”中心等高性             能数据策动和处理类产物的测试决议的研发。2、新式             汇注交换产物晶圆测试处罚决议研发：针对汇注交换 基 于 93K 及             产物进行低成本的测试决议的研发、对汇注交换类产 J750 平台的测             品的新的测试决议的研发。3、高性能汽车电子处理器           2022 年四季度   已完成 试决议开发             产物的晶圆测试决议研发：主若是针对高性能汽车电 （二期）             子进行高袒护率高平稳性的测试决议的研发。4、高性             能信息安全类产物的测试决议的研发：主若是针对运             用于汇注安全监控、电网监控等场景的高性能信息安             全类产物的测试决议研发。             使用 93K 和 J750 测试开采完成对车规级高性能 32 位             MCU 进行高平稳性高袒护率车规级产物举座测试决议             开发以及复杂多历程测试开发及工程历程开发，以完竣 基 于 93K 及             车规级芯片对于品性的 0 残障追求；完竣对于高精确度 J750 平台的测             时钟信号芯片的+/-0.5ppm 测试精度的需求；假想通用      2023 年四季度   已完成 试决议开发             的 CPU 测试决议以加速国产 CPU 的产物的假想开发周 （三期）             期；完竣使用高速信号通谈进行 DFTPattern 的假想；             高带宽射频系统芯片进行全面系统的测试分析；大靶面             高精度 CIS 传感器芯片的通用测试决议开发。             硬件及软件抽象开发调试：半导体器件失效分析便是 车规级低温高      通过对失效器件进行各式测试和物理、化学、金相试 湿老化实验室      验，笃定器件失效的神态（失效模式），分析变成器件           2022 年四季度   已完成 （一期）        失效的物理和化学过程（失效机理），寻找器件失效原             因，制定纠正和改进法度。             自行研发；硬件及软件抽象开发调试：半导体器件失 车规级低温高      效分析便是通过对失效器件进行各式测试和物理、化 湿老化实验室      学、金相测验，笃定器件失效的神态（失效模式），分           2023 年四季度   已完成 （二期）        析变成器件失效的物理和化学过程（失效机理），寻找             器件失效原因，制定纠正和改进法度。             以 5G 为代表的新式电子通讯产物的出现，对汽车的             抽象布线和信息的分享交互建议了更高的要求。因此             研究一种高袒护率高并行度测试汽车电子总线公约的             自动化方法对高性能车规级芯片抽象测试时间的开发 高性能车规级             起到要害性的作用。本技俩已收效出动 1 项效果“一 芯片抽象测试                                         2023 年一季度   已完成             种高袒护率高并行度测试汽车电子总线公约产物自动 决议的开发             化测试方法”   ，关连时间已应用进分娩过程，所制主见             产物已收效推向阛阓，满足了客户需求并得到客户高             度认同，并将其测试方法推广到其他有关连功能模块             的车规芯片的测试，提高测试的袒护率。             构建先进的老化系统平台，加强时间中枢的冲破，形 东谈主工智能芯片      成新的信息高地，提高责任遵守，增强宏不雅调控和科 可靠性考据平      学决策水平。为各层级决策者提供实时的决策援手及            2022 年四季度   已完成 台（一期）       生动的预测分析，根据阛阓的变化实时调理策略，辅             助指点决策。 东谈主工智能芯片      对功能板开发：根据老化决议的要道，先期由供应商 可靠性考据平      进行功能板和老化板夹具的开发，并进行定制化开发            2023 年四季度   已完成 台（二期）       驱动；后期由公司自行研发；硬件及软件抽象开发调                                             要害节点       技俩  研发技俩            研发内容实时间难点情况                                            （结项时期）      程度          试：现在公司有标准的软件架构，可把功能板和夹具          板的驱动进行系统软体整合，加速开发调试进程。          完竣了测试数据的模范化，不错将数据调和处理成内          部模范格式，并对数据内容分析统计，根据客户格式 信息化分娩                                      2020 年四季度   已完成          要求生成测试讲演。2、本技俩可完竣多平台数据采集，          上传劳动器，根据客户需求通过 FTP，WEB 等方式进          行传输。          本技俩包含了 17 个子技俩，是对新的测试时间发展进          行关连的预研，其中由于举座预研的决议经过严谨的 测试实验室                                      2020 年四季度   已完成          时间论证加上研发骨子操作中均按照严格的风险管控          机制。          本技俩包含 1、集成电路测试数据源在线胁制软件研          发，策动假想数据中心架构，研发集成电路测试实时          数据整合、格式狼籍的数据源互转、在线校验考据、          测试状态追踪及反馈以及报表分析劳动模块。2、集成          电路测试数据料理软件研发，不错完竣模块料理、可          视化、完善模范的集成电路测试务信息料理系统软件。 测试自动化                                      2020 年四季度   已完成          在线胁制采集整理，传导在线数据中心，完竣安全的          长途访谒胁制和访谒。4、集成电路在线测试分析系统：          基于国际先进测试时间系统架构，自主研究开发测试          OI，完竣全格式兼容，信息实时传递，具备数据整合、          存储、分发、应用等功能。 多平台联动提   台测试机的信号进行拆分、整合，完竣了一台探针台 效机构研发    联接多台测试机。2、本技俩完竣了多平台联动提效，          提高了待测晶圆的检测遵守。          本研发包括研发出一种晶圆位置检测开采来处罚东谈主工          目视检查难度较大、东谈主工盖盒盖的遵守不高的问题；          研发一种大致保证晶圆测试 Map 信息的可靠性和准确 晶圆测试历程          性的自动检查校验方法；研发一种自动更换砂纸开采 多维度自动化                                     2022 年四季度   已完成          来减少东谈主工操作带来的浑浊源；谋划研发一种标签比 检测研发          对系统以处罚标签猖獗的问题；研发一种 MES 各站别          过账卡控系统来处罚账物不符的问题。处罚以上疑难          问题，从而总体上提高晶圆测试历程的自动化水平。          本技俩构建表里一体料理平台，自动批量处理分娩信          息，自动发布客户所需要数据及在线监控，满足测试 测试图表数据          数据安全、料理及分享等需求，形成参加、料理、侦 多维度目田展                                     2022 年二季度   已完成          测、反馈、预警、预判、回溯等处罚决议；为国表里 现方法的研发          集成电路关连企业提供专科分娩环境及可实时测试状          况查询劳动。 多种类测试机          基于 ATE 的电源芯片 Multi-Site 测试假想与完竣的研 型搭配方法的                                     2022 年四季度   已完成          发：提高了该电源芯片的测试遵守，凭空了测试成本。 研发 集成电路电性   一套抽象的技俩研发，包括 1、一种探针卡针延寿命 及外不雅测试良   用的垫座的研发：处罚了当探针长度不实时，会因针           2022 年四季度   已完成 率优化决议的   詈骂、角度大而无法将探针调理至晶圆焊垫中心的缺                                               要害节点       技俩  研发技俩               研发内容实时间难点情况                                              （结项时期）      程度 研发          点。2、一种退守测试载板结霜的安装的研发：不错有             效退守分选机低温功课时测试载板底部结霜。3、一种             自动化处理连气儿失效的方法的研发：不错完竣系统自             动检查由误测导致的连气儿失效的管芯，提高了初测良             率。4、一种母子式探针卡装配结构的研发：将探针卡             的探针和外围电路分别确立在两个电路板上，使两个             电路板的假想制作不错同期进行，裁汰了探针卡的制             作周期。5、一种超薄晶圆的测试方法的研发：处罚现             随机间中超薄片测试过程中无法自动高下片的问题，             凭空了东谈主为导致碎屑的风险。6、一种铂金针材质的探             针卡腐蚀方式的研发：探针卡调度时会将探针腐蚀，             以化学药剂使其针端面短小，既确保无跪针风险，又             不错延长探针寿命。7、一种延长墨管使用寿命的安装             的研发：墨管用于符号不良的管芯，该安装不错处罚             油墨万古期不使用发生凝固的时间问题。从而总体上             提高异邦良率的水平。             技俩要害时间必须假想一套既合适现存公司分娩模式             的历程及架构，又必须预留稠密的升级发展空间，同 集成电路芯片             时技俩整合和多系统运作，及多平台开发 VBJAVA 多 实时参数级智             数据格式，需准备配置数据库，数据模子及转机参数。 2022 年四季度           已完成 能测试分析平             本技俩的难点是多平台多规格数据交融调和，及信息 台（一期）             安全胁制，测试数据包含了集成电路要害时间数据，             常识产权等信息，必须放在首要辩论位置。             研发了一套系统，通过假想一套 AI 图片分析系统，针 CP 开采图片             对在线功课过程中需要图片分析判读的进行自动判 自动分析功能                                    2023 年四季度      已完成             读，以达到自动分析，自动处理数据的功能。以满足 研发             自动化产线需求。 多尺寸视觉防      完竣了自动识别 wafer 摒弃主见。OCR 字符识别与绑 混防反全自动      定。开采援手反向下料。可 Load 前谈数据分类下料。 旋盖老化板上      敞开式编程料理。用户工程东谈主员可自行添加标准。假想 下料开采        具备一定的兼容性，可稳当不同尺寸的产物切换使用。 恒温恒湿防尘             具备防静电假想恒湿胁制安全保护节能假想：空气过 防静电智能管             滤和轮回：可调节的储存空间：为老化产物，治具的          2023 年四季度   已完成 理老化板仓储             骨子需求提供定制的存储空间。 料理             整合洒落在各个业务系统中的多个信息孤岛，把数字             时间与东谈主员、分娩开采和制造场景等详尽联结起来， 集成电路芯片             以试验需求为导向，构建一个平稳的、能抗源变化的、 实时参数级智             保存最细粒度历史数据的数据层，增强公司的数据收 2023 年四季度            已完成 能测试分析平             集、数据分析智商，并构筑一个集成分娩信息、业务 台（二期）             历程、客户费力、数据处理及应用分享的大数据平台，             促进公司数字化转型主见的达成。             通过软件自动检测 Mapping 额外，Mapping 合并，处 芯片测试可靠             理复杂的数据，达到自动实时检测测试机芯片图额外、 性考据平台                                        2023 年四季度   已完成             外不雅检芯片图和测试机芯片图合并、实时自动化处理 开发             复杂历程芯片图的目的。 基 于 93K 及   开发 CPU、GPU、MCU 等测试时间，尤其是对于高 J750 平台的测   效测试，高袒护率测试等建议更新的测试方法，举例：                                                   要害节点       技俩  研发技俩                 研发内容实时间难点情况                                                  （结项时期）      程度 试决议开发         CPU、GPU、MCU 等。另外，对于将来新时间如：6G （四期）          通讯、Wi-Fi7、大带宽光通讯，112G 以上的 Serdes 技               术的测试方法开发进行时间积聚。 高     性   能   Chiplet 成心于凭空假想的复杂度和假想成本，同期也 Chiplet 芯 片   有望凭空芯片制造的成本。根据 Chiplet 的模块化的特 制品测试决议        点，进行测试方法上的优化，从而完竣提高测试遵守， 开发            凭空测试开发成本的主见。 新兴 5.5G 射 频前端芯片晶               发，满足 5.5G 高频率射频芯片的要害射频参数的平稳       2024 年四季度    进行中 圆测试决议               测试要求，满足阛阓需求。 开发 FT 小封装体               改善袖珍封装半导体的精密放料偏移问题的辅助装 MTBJ 抽象效                                        2024 年四季度    进行中               置，增加产物可靠性。 率训导               自动传输系统提供一种用于将测试机文献通过 FTP 进               行上传，起初要建立 FTP 联接，包括 FTP 配置接洽的 跨平台晶圆测        信息。要在中建立一个联接操作文献进行记录，况且 试数据传输分        需要 FTP 地址、登录用户名和登录密码。然后通过其        2024 年四季度    进行中 析系统           他页面进行访谒读取，根据客户需求上传相应数据文               件；客户能实时灵验获取到准确的数据，幸免了额外               的发生，处罚了客户问题。               对车规级 SOC 芯片的晶圆及制品测试决议的开发，测 车 规 级 SOC               试决议的开发需要辩论芯片的电性能、硬件功能、软 芯片晶圆及成               件功能和性能等多个方面。这些测试大致确保芯片在           2024 年四季度    进行中 品测试决议开               各式责任环境和使用场景下都能正常责任，从而保险 发               汽车电子系统的平稳运行。               基于客户车载雷达产物的崎岖温产物存在风险的，协               助客户制定专用测试决议；低温 probecard 测试决议制               定：评估并指出现存的方卡崎岖温测试残障和风险， 车规测距芯片        并提供方卡转圆卡假想决议，以满足测试需求；崎岖 的测试时间的        温测试密闭性决议制定：针对 cabledocking 为联接方   2024 年四季度    进行中 降本增效开发        式的光敏产物，评估并指出潜在测试风险，并根据               chroma 搭配 opus 的测试平台，针对性的假想联接处密               闭决议，密闭性用具制定完成后，不错灵验训导崎岖               温功课时机台腔体内密闭性，达到保温煦遮光的作用。               本技俩大致改善车规级高精密测试参数测试方法的辅 车规级高精密               助安装，增加产物可靠性，凭空产物失遵守，提高生 测试参数测试                                          2024 年四季度    进行中               产良率，减少后续制程的重叠加工次数，从而训导企 方法               业效益。               研发了一种通过对产物施加环境应力，促使隐没于元               器件里面的各式潜在残障趁早涌现，达到剔除早期失 制品芯片烘烤        效产物的方法，汽车电子、工业电子、光电模组、CPU、 系统防呆研发        GPU、AI 智能、数据策动等高端产物，完竣 100%的               压招揽遵守。预警，完竣数据实时展示，MES 援手数               据自动传递上传，幸免东谈主为猖獗。 东谈主工智能芯片        完竣清洗冗余的参数，获取客户配置的参数信息领会， 可靠性考据平        并按照配置好的信息，检测良率的互异值和设定的比           2024 年四季度    进行中 台（三期）         较，对于 Yield 中良率失效性，调和分析，完竣智能化，                                         要害节点       技俩 研发技俩           研发内容实时间难点情况                                        （结项时期）      程度          高模范额外数据筛选。          提供一种集成电路老化系统，包括：具备老化高功率          器件的智商；确保提供合适的温度环境给器件，并监          控器件温度；性价比高，提供大容量的老化产能；可          以援手高 pin 数器件的老化，不同抽屉不错并交运行；          不错运行向量深度高，不需要重新加载；每个老化板 低中高全功率          根据器件所需资源合理配置，每个老化板最高援手 全封装模式老 化板兼容性架          时钟器件的告诉里面运行；模块化假想生动援手复杂 构平台          器件；老化软件援手数据记录以及 log 信息存储；支          持逻辑器件老化；单板插入主见防呆，反向插入插不          进；援手上电时序道路上电假想保护产物；援手三色          灯报警，实时警示所有额外，弥留罢手功能，退守意          外；无 EOS、ESD 安全，确保产物安全。          一种通过为数控机床安装机械手系统，取代本来的东谈主          工操作，完竣工件的自动抓取、上料、下料、装夹和          加工等工序的全自动化操作。高下料机械手责任站按          用途分有加工中心高下料机器东谈主、焊合机器东谈主、冲压 高功率大尺寸   高下料机器东谈主、锻造锻造高下料机器东谈主，主要由工业 视觉全自动翻   机器东谈主、料仓系统、末端夹持系统、胁制系统、安全 盖机械手老化   堤防系统等，通过系统集成，不错完竣机床、加工单 板高下料开采   元、活水线和柔性加工单元的机加工自动化。高下料          机器东谈主责任站由数控机床、地轨、机器东谈主、专用抓手、          毛坯料仓、翻转辅助安装、一套安全护栏和一个制品          料仓组成。进一形势，我司为机床定制 MDC 即机床          采集与监控系统，并连入 MES。          提供一种集成电路卡系统，包括：老化炉板卡建档，          老化炉板卡信息修改，新品入库，厂外维修，厂外维          修复返，维修后，里面清偿，老化炉板卡档案查询，          老化炉板卡总结功能检测，老化炉板卡借出，老化炉 恒温恒湿防尘          板卡清偿；数据处理机制，系统在半导体测试行业分娩 防静电智能管          料理系统的模块结构的基础上完成了产物测试料理系       2024 年四季度   进行中 理老化板仓储          统中分娩料理系统的需求分析，其中包括测试历程、功 料理（二期）          能结构以及数据历程的分析和态状；完成了产物测试          料理系统数据库的见识假想、逻辑假想和物理假想；          针对产物测试料理系统的性情，建议并处罚了优化查          询、数据库的并发胁制等问题，提高了系统的性能。          一种散播式高可用高负载自动化分片数据存储引擎，          包括：系统采选散播式架构，数据被分散存储在多个 散播式高可用   节点上，以完竣水平扩展和提高性能；具备故障出动、 高负载自动化   容错机制和自动复原功能，确保系统持续可靠运行； 分片数据存储   将数据隔离为多个片断（shard），每个片断不错寂寥处 引擎       理请求，从而平衡负载并训导并发智商；系统应具备          自动化的数据移动、负载平衡、扩缩容等料理功能，          减少东谈主工侵扰，并保证系统平稳性。    上述表格展示了 2020 年以来公司完成的研发技俩和现在最新的在研技俩，  这些研发技俩的陆续实施，为公司在测试决议开发、测试工艺难点冲破、测试 硬件升级改造、测试自动化和大数据分析等方面形成一宽阔底层中枢时间奠定 了基础，愈加巩固公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的技 术起初地位。公司一直尽头爱重时间研发，将来仍将持续保持较高强度的研发 参加，不竭地训导现存中枢时间的时间壁垒和起初程度，不竭地扩大中枢时间 的应用领域和应用范围。      通过以上研发技俩，公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领 域积聚了一宽阔自主研发的中枢时间。公司在这两个领域自主研发的中枢时间 如下： 序号         中枢时间称呼            应用领域    时间闇练度   起初程度       案                     试       基于 ARM 架构的高性能处理器的测    高端芯片测       试处罚决议                 试                             高可靠性芯       高性能汽车电子芯片测试处罚方                         国内起初       案                             芯片测试       高性能区块链算力芯片晶圆测试        高端芯片测       决议                    试       WIFI6 无线汇注通讯芯片测试处罚    高端芯片测       决议                    试       基于 TCG 架构的先进汇注安全芯片    高端芯片测       晶圆测试处罚决议              试       高速数字通讯芯片的晶圆测试解        高端芯片测       决决议                   试       第 3 代快闪存储器 IP 的晶圆测试   高端芯片测       决议                    试       高速高分辨率电流型数模转机器        高端芯片测       晶圆测试处罚决议              试       决决议                   试       高清图像传感器芯片晶圆测试解        高端芯片测       决决议                   试       现场可编程逻辑门阵列芯片测试        高端芯片测       处罚决议                  试       高性能东谈主工智能芯片测试处罚方        高端芯片测       案                     试                             高可靠性芯       新能源汽车能源料理芯片测试解       决决议                             芯片测试       汽车电子通讯总线芯片测试处罚        高可靠性芯       决议                    片测试、高端 序号           中枢时间称呼                 应用领域    时间闇练度   起初程度                                    芯片测试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高可靠性芯                                    芯片测试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试      处罚背银、背金晶圆的测试稳压装               高端芯片测      置                             试      晶圆收支晶舟盒防呆自动监测装                高端芯片测      置                             试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试      可靠性测试中高性能热传导防压                高可靠性测      痕测试夹具                         试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测      测试参数大数据多维度统计分析      系统                                    试                                    高端芯片测                                    试      Test Time & Index Time 侦测与分   高端芯片测      析系统                           试      一种合理的高频信号时序假想方                高可靠性测      法                             试      一种灵验的 SerDes Burn in 举座       高可靠性测      老化决议                          试      一种信号传输遵守训导和功耗降                高可靠性测      低的接口假想方法                      试   上述 37 项中枢时间涵盖了测试决议开发、测试工艺难点冲破、测试硬件升 级改造、测试自动化和大数据分析等各个方面，大致处罚“高端芯片测试”和 “高可靠性芯片测试”两个领域的测试决议开发难度高、低温测试结霜、测试 过程中的自动温度胁制、高温状态下的测试准确度以及测试自动化和测试数据 分析复杂度高等一系列难点。上述中枢时间都是一些通用性强的底层中枢时间， 大致应用于不同的客户和不同的产物，大致满足本次募投技俩实施的各样时间 要求。   要而论之，公司具备实施本次募投技俩的时间储备。   （二）公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”业务的客户考据及产 品考据情况   公司为客户提供测试劳动的前提是通过客户的及格供应商认证，该认证过 程一般包括两边初步接洽、签署秘籍公约、客户来厂参不雅及验厂、公司通过合 格供应商认证等几个要道，不同客户的通盘认证周期一般在 30 天至 90 天不等。 自 2016 年景立以来，公司一直慎重客户的开发，胁制现在也曾通过认证的客户 数目卓越 200 家，分别涵盖芯片假想、制造、封装、IDM 等类型的企业。   本次募投技俩是对公司现存主交易务测试产能的扩充，并不触及新增测试 业务类型的情形。本次募投技俩的新增产能将主要用来劳动公司现存的老客户， 公司在历史上也曾通过了这些客户的考据，具体到“高端芯片测试”和“高可靠 性芯片测试”领域，公司通过的客户考据情况如下：   在高端芯片测试领域的客户考据方面，公司自 2018 年以来脱手鼎力引进高 端测试机台，将经营要点向高端测试和高端客户歪斜，公司也曾成为中国大陆 高端测试劳动的主要供应商之一，已通过考据并持续开展业务的客户包括客户 A、 紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、安路科技、瑞芯微 等一宽阔盛名厂商。   在高可靠性芯片测试领域的客户考据方面，公司较早地大范围引进了国内 相对稀缺的三温测试开采，并于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试分娩 线。公司在高可靠性测试领域的时间实力、装备上风赢得了大宗车规级、工业 级客户的认同，已通过考据并持续开展业务的客户包括地平线、客户 A、合肥智 芯、紫光展锐、中兴微电子、复旦微电、国芯科技、杰发科技、禾赛科技、芯 驰科技等一宽阔盛名厂商。    公司的主交易务为测试劳动，测试的对象为客户送来的待测晶圆和待测芯 片。在通过前文所述的及格供应商认证之后，公司还需要完成待测产物的测试 决议开发和工程考据，即在为客户进行量产测试之前，公司需针对不同产物的 性能要求进行测试决议的假想开发，在决议开发完成后，通过小批量的工程测 试进行前期考据，经客户验收通事后再根据客户要求进行量产测试，已通过验 证的测试决议会形成公司业务系统中单独的料号。测试决议开发智商强是公司 的中枢竞争力之一，胁制现在公司通过考据的测试料号已卓越 1 万种。    本次募投技俩主要用于满足公司“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试” 业务的客户的现存产物日益增长的测试需求，公司在昔时几年已完成了这些客 户过火产物的测试决议考据。胁制现在，在“高端芯片测试”领域，公司已通 过考据的料号卓越 5，000 种，在“高可靠性芯片测试”领域，公司已完成考据 的料号卓越 2，000 种，均包括了一宽阔将来阛阓出路细致、销量有望大幅增长 的产物。将来几年，这两个领域的关连产物可能存在升级迭代的情况，但这些 升级迭代以规格及参数的更新为主，展望公司现存的中枢时间大致满足新的测 试决议开发和工程考据的需求，在时间上不存在重要不笃定性。    要而论之，公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域具有多 年收效教会，通过了大宗的客户考据及产物考据，为本次募投技俩的实施提供 了细致保险。    （三）拟采购开采的供应平稳性    本次募投技俩主要拟采购开采为“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需 的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex Plus、泰瑞达 Ultra Flex、 老化测试开采、三温探针台、三温分选机等，主要供应商为泰瑞达（Teradyne）、 爱德万（Advantest）、鸿劲精密以及 Semics 等行业内盛名巨头，供给形状相对稳 定。讲演期内公司也曾与上述供应商建立了经久平稳的互助关系，拟采购开采的 供应平稳性较高。   本次募投技俩所需采购开采主若是测试机、探针台、分选机及老化开采 4 大 类，其中公司所需的测试机、探针台基本依赖入口，然则也曾有个异国产厂商推 出替代产物，现在公司正在进行考据；分选机也曾部分完竣国产化，部分高端型 号的采购以入口为主，老例型号基本以国产为主；老化开采也曾完竣国产化，未 来采购基本以国产为主。截止现在，好意思国针对我国集成电路产业的制裁并未波及 到测试领域，集成电路测试开采的入口一直保持顺畅，然则不排除好意思国制裁法度 进一步升级，从而导致公司开采采购无法正常、实时的供应，因此公司已在本次 刊行的召募讲明书中对该事项进行重要风险教导。如果入口开采无法正常、实时 的供应，公司将积极开发国产替代供应商，以及采选部分二手开采进行补充，从 而满足本次技俩确实立需求。   要而论之，本次拟采购开采的供应平稳，不存在重要不笃定性。   （四）结合上述情况，讲明公司是否具备关连时间储备，以及本次募投项 目实施是否存在重要不笃定性   在中枢时间储备方面，如前文所述，公司通过 40 多个研发技俩和多年的业 务经营积聚，在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域形成了 37 项核 心时间，具备实施本次募投技俩的时间基础。   在客户考据及产物考据方面，如前文所述，公司在“高端芯片测试”及“高 可靠性芯片测试”具有多年收效教会，通过了大宗的客户考据及产物考据，为 本次募投技俩的实施提供了细致保险。   在中枢开采供应方面，如前文所述，公司拟采购的开采供应平稳性较好， 即使发生入口开采无法正常、实时供应的特殊情况，也存在替代处罚决议。   要而论之，本次募投技俩的实施在时间储备、客户考据、中枢开采供应等 方面不存在重要不笃定性。    四、结合刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况、卑鄙领域阛阓空间、 产物竞争形状及竞争优劣势、产能运用率变动情况、在手订单及意向订单等， 讲明本次募投技俩新增产能消化的合感性。    （一）结合刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况，产能运用率变动 情况，讲明本次募投技俩新增产能消化的合感性    公司主交易务为提供晶圆测试和芯片制品测试劳动，其产能主要为测试平台 的可测试工时。公司现存产能情况如下：    技俩       2024 年 1-6 月     2023 年度            2022 年度        2021 年度 表面产能总工时  （小时） 骨子测试总工时  （小时） 产能运用率（%）            66.46               63.27         75.27          80.36    对于公司产能运用率的变动情况的分析，详见本问询回话“问题 1 对于本次 募投技俩”之“一、本次募投技俩与公司主交易务之间的区别与接洽，并结合公 司发展战略及策动、前募超募资金投向以及公司产能运用率变动情况等，讲明实 施本次募投技俩的必要性、合感性及紧迫性”的回话。    公司的在建产能为本次募投技俩尚未投产的部分。此外，公司将来可能会根 据收入的增长情况经营南京技俩的二期确立，然则关连谋划尚未笃定。    本次募投技俩实足达产后，无锡技俩展望每年新增表面产能总工时 公司每年新增表面产能总工时 1，469，664.00 小时。 占公司已有产能比重不大且产能投放周期较长，展望新增产能消化不存在梗阻    公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之一。2019 年-2022 年公司交易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年受 行业周期下行的影响，公司交易收入仅增长 0.48%，然则跟着行业的复苏，2024 年一季度公司交易收入同比增长 30.99%，重新回到了快速增长的轨谈。   受益于公司交易收入的快速增长，2021 年度-2023 年度，固然公司产能的年 复合增长率为 77%，保持了高速增长，但公司产能运用率永久督察在较高水平， 新增产能消化细致。   本次募投技俩实足达产后，两个技俩每年新增产能共计仅为 1，469，664.00 小 时。2024 年 1-6 月，公司年化后表面总工时为 4，828，646.24 小时，本次募投技俩 新增产能占 2024 年 1-6 月年化后产能的比重仅约 30%。参照公司以往产能增长 率及新增产能消化情况，本次募投技俩展望新增产能占现存产能比重不大，未超 过公司昔时三年的年平均增长率，展望新增产能消化不存在梗阻。   此外，本次募投技俩确立周期较长且产能分批达产，可用于产能消化的周期 较长。无锡技俩开采分四批采购，南京技俩开采分三批采购。根据以上假设，本 次募投技俩开采展望于 2027 年全部完成参加，为公司预留了富裕的时期进行产 能消化，展望新增产能消化不存在梗阻。   （二）结合卑鄙领域阛阓空间，讲明本次募投技俩新增产能消化的合感性 卑鄙领域的阛阓空间   本次募投技俩重点投资“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”，                                “高端芯 片测试”优先劳动于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封 装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先劳动于车 规级芯片、工业级芯片的测试需求，关连细分领域的阛阓范围如下：  应用领域      芯片类型           各人阛阓范围                  中国阛阓范围                                               展望 2030 年增长至 393 亿好意思                      计 2030 年增长至 2，776.10 亿             SoC                               元，2022-2030 年复合增长率                      好意思元，2022-2030 年复合增长                                               为 15.5%                      率为 8.0%                      展望 2024 年增长至 58 亿好意思 先进架构及                元，2035 年增长至 570 亿好意思            Chiplet                            暂无关连数据 先进封装芯片               元，2024-2035 年复合增长率                      为 23.09%                                               展望 2030 年增长至 140 亿好意思             SiP                               元，2022-2030 年复合增长率                                               为 15.7%   应用领域          芯片类型            各人阛阓范围                   中国阛阓范围                     GPU                            计 2030 年增长至 1，287.40 亿                     CPU                             2022 年：458 亿好意思元                            好意思元，2022-2030 年复合增长                            率为 4.36%   高算力芯片                            计 2032 年增长至 2274.8 亿     2025 年增长至 1，780 亿元，                      AI                            好意思元，2023-2032 年复合增长 2022-2025 年复合增长率                            率为 29.72%                42.9%                    FPGA                   各样汽车 2031 年增长至 1，213.00 亿好意思 2021 年：142 亿好意思元，展望    汽车芯片                     芯片     元，2022-2031 年复合增长率 2026 年增长至 288 亿好意思元                            为 9.6%                   各样工业 计 2029 年增长至 983.7 亿好意思    工业芯片                                             计 2027 年增长至 206.20 亿                     芯片     元，2023-2029 年复合增长率                                                     好意思元                            为 6.9% 数据开始： COHERENT MARKET INSIGHTS、Global Industry Analysts、Omdia、Global Market Insights、PRECEDENCE RESEARCH、Frost&Sullivan、Allied Market Research、 SEMICONDUCTOR INSIGHT、Verified Market Research、Gartner、亿欧智库、QYR（恒州 博智）     如上表所示，本次募投技俩对应的细分领域阛阓容量稠密且增速较快，将来 对应的测试阛阓空间较广。     根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占假想营收的 6%-8%， 假设取中值 7%，结合中国半导体行业协会对于我国芯片假想业务的营收数据测 算，2014 年-2023 年我国集成电路测试阛阓范围和增速的情况如下：                                    我国集成电路测试阛阓范围                                             阛阓范围（亿元）                           增速 数据开始：根据中国半导体行业协会、台湾地区工研院的数据测算 速，2021 年和 2022 年，受行业周期下行的影响，增速有所下落，但仍然卓越两 位数。据 Gartner 商讨和法国里昂证券预测，将来几年中国大陆集成电路测试的 阛阓每年持续保持两位数的增长速率，2027 年中国大陆测试劳动阛阓将达到 740 亿元，将来出路稠密。       要而论之，公司募投技俩前游阛阓稠密，出路细致，新增产能展望大致较好 地消化。       （三）结合产物竞争形状及竞争优劣势，讲明本次募投技俩新增产能消化 的合感性       频年来，公司重点发展“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”，本次募 投技俩主要投资这两个领域，其竞争形状分析如下：       高端测试需使用高端测试机台，高端测试机台行业内默许为爱德万 V93000、 泰瑞达 Ultra flex 等机型，其价钱较高，交期较长，且被外洋厂商操纵，每年供 给数目有限。由于中国半导体产业起步较晚等历史原因，中国大陆的高端测试机 台的数目相对紧缺，高端测试的竞争形状细致。       高可靠性测试一般用于工业级产物、车规级产物及高附加值产物。在晶圆测 试方面，高可靠性测试需要用到三温探针台；在芯片制品测试方面则需要三温分 选机。三温探针台及分选机较常温开采的价钱进取 50%以上。同期在芯片制品测 试领域，部分要求更严格的产物需要进行老化测试。由于历史及产业形状的原因， 工业级及车规级的芯片经久被欧洲、日本、好意思国等厂商操纵，典型的厂商包括英 飞凌、意法半导体、瑞萨电子、罗姆电子等。由于资金壁垒较高且国内关连产业 基础薄弱，国内唯一个别封测巨头及台资第三方测试巨头商具备较大范围的高可 靠性测试产能。跟着我国新能源汽车、智能装备、5G 等卑鄙应用领域的产物快 速发展，对工业级、车规级芯片的需求呈现爆发式增长，高端测试和高可靠测试 需求随之大宗增长，叠加半导体产业链自主可控的大布景，展望将来国内高端测 试和高可靠性测试的阛阓容量稠密，竞争形状细致。   要而论之，       “高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能相对紧缺，竞 争形状细致，为本次募投技俩新增产能消化提供了细致的阛阓保险。   （1）竞争上风   公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年收效教会。在 “高端芯片测试”领域，公司 2018 年以来脱手鼎力引进高端测试机台，将经营 要点向高端芯片测试歪斜。在“高可靠性芯片测试领域”，公司较早地大范围引 进了国内相对稀缺的三温测试开采，于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测 试分娩线。凭借公司在这两个领域的早期布局和持续研发参加，公司形成了一系 列的中枢时间储备，产能范围在中国大陆处于起初地位。公司这两个领域的时间 实力和产能上风赢得了如客户 A、紫光展锐、地平线、合肥智芯等大宗盛名厂商 认同，强化了公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的互异化竞 争上风。   （2）竞争劣势   集成电路测试行业属于重资产行业，有着较高的成本参加壁垒。公司成随即 间晚，与国内封装厂及台资巨头比较成本实力较弱。近两年，公司固然通过 IPO 召募资金填补了部分资金缺口，但仍不成实足满足公司扩产的资金需求，需要借 助股权融资和债权融资，身手满足公司产能推广的投资需求。     要而论之，公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的竞争优 势杰出，为本次募投技俩新增产能消化提供了保险。     （四）结合在手订单及意向订单，讲明本次募投技俩新增产能消化的合理 性     在订单储备方面，由于集成电路测试的测试周期较短，行业的通用模式是客 户与公司订立测试劳动的框架公约，该框架公约未明确具体的劳动数目和金额， 客户根据本人的排产安排每月分批次向公司发送具体的测试劳动订单。公司在手 订单仅响应公司最近一两周或者最近批次的分娩情况，无法用于论证本次募投项 目新增产能消化的合感性，然则不错从历史订单增速和新增产能范围、将来潜在 阛阓空间和市占率、客户储备等方面很好地讲明本次募投技俩新增产能消化具 有合感性。     在历史订单增速和新增产能范围方面，由于公司的订单扩充周期较短，各 年度赢得的历史订单访佛于各年度的交易收入，而 2019 年-2024 年上半年公司 交易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%、48.64%、0.48%和 30.99%， 侧面讲明历史订单增速较高。从历史趋势来看，公司订单增速将来有望持续保 持，从而成心于新增产能的快速消化。在新增产能范围方面，本次 2 个募投项 目新增产能为 146.97 万小时，比较公司 2023 年 433.95 万小时的总产能的增幅 为 33.87%，即本次募投技俩新增产能增幅不大，只消公司的交易收入持续保持 与昔时几年相近的较高增速，本次募投技俩的新增产能就大致很快完成消化。     将来潜在阛阓空间和市占率方面，公司募投技俩的将来阛阓空间巨大。我 国集成电路测试行业阛阓空间稠密且增长迅速。2012 年至 2023 年，我国集成电 路测试劳动行业阛阓容量从 44 亿元增长至 383 亿元，而公司 2023 年的交易收 入为 7.37 亿元，对应的市占率为 1.92%，公司的市占率还比较低，将来发展空 间巨大。据 Gartner 商讨和法国里昂证券预测，将来集成电路测试行业仍将保 持两位数的增长速率，2027 年中国大陆测试劳动阛阓将达到 740 亿元。公司本 次 2 个募投技俩展望全部满产的年份均在 2027 年以后，技俩全部满产后展望合 计每年给公司带来 6.45 亿元收入，而届时国内测试阛阓容量则已卓越 700 亿元 水平，即本次募投技俩的交易收入不到行业阛阓范围的 1%。因此，公司扩产规 模占举座阛阓范围的比例较小，产能策动合理，新增产能消化具有合感性。   在客户储备方面，公司的时间实力、劳动品性、产能范围赢得了行业的高度 认同，积聚了客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、 安路科技、瑞芯微、地平线、合肥智芯、兆易翻新、客户 B、国芯科技、杰发科 技、禾赛科技、芯驰科技等“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域的知 名客户，为本次募投技俩新增产能消化提供了细致的客户储备。   综上，尽管公司在手订单仅响应公司最近一两周或者最近批次的分娩情况， 无法用于论证本次募投技俩新增产能消化的合感性，然则从历史订单增速和新增 产能范围、将来潜在阛阓空间和市占率、客户储备等方面来看，本次募投技俩新 增产能消化具有合感性。   五、中介机构核查情况   （一）核查标准   针对上述事项，保荐机构扩充了如下核查标准： 次召募资金使用情况鉴证讲演等费力，并对刊行东谈主料理层进行访谈，了解前募超 募资金投向，上次超募资金的具体策动、资金筹集及开始，了解本次募投技俩与 公司主交易务及上次募投技俩的区别与接洽，实施本次募投技俩与公司已公开披 露信息是否存在冲突； 业研究讲演等，并对刊行东谈主料理层进行访谈，了解公司发展战略，刊行东谈主本次募 投技俩与上次超募资金参加技俩同样的具体辩论，本次募投技俩的必要性、合理 性及紧迫性； 告期内公司产能运用率变动情况，刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况， 分析本次募投技俩产能范围的合感性； 试”技俩研发的程度安排、要害节点、时间难点、客户考据情况、拟采购开采的 供应平稳性等，了解公司的关连时间储备； 领域阛阓空间、产物竞争形状及竞争优劣势，分析新增产能消化的合感性。    （二）核查论断    经核查，保荐机构觉得： 国内“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能缺口、本次募投技俩确实立 程度和周期来看，本次募投技俩的实施具有必要性、合感性及紧迫性； 技俩投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域，本次募投技俩与前 次超募资金参加技俩同样，主要系技俩参加总和较大，仅靠超募资金无法满足项 目的投资需求，本次募投技俩拟参加资金与超募资金参加可明确区分，不存在重 复性投资，实施本次募投技俩与公司已公开败露信息不存在冲突； 备供应平稳，本次募投技俩实施不存在重要不笃定性； 竞争形状、竞争优劣势、产能运用率变动情况等来看，本次募投技俩新增产能的 消化具有合感性。    问题 2 对于融资范围和效益测算    根据呈报材料，1）刊行东谈主本次拟召募资金 117，500.00 万元，其中 70，000.00 万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地技俩，20，000.00 万元投向伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩，27，500.00 万元用于偿还银行贷款及补充 流动资金；2）2021 年至 2024 年 3 月，刊行东谈主货币资金余额分别为 14，969.79 万 元、64，798.05 万元、25，195.48 万元和 10，894.83 万元。    请刊行东谈主讲明：          （1）本次募投技俩各项投资组成的测算依据和测算过程，用 于晶圆与芯片制品测试的具体开采情况，本次补充流动资金范围是否合适关连 监管要求；     （2）结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对本次 募投技俩已参加资金程度，讲明本募关连资金是否大致与前募超募资金明确区 分，是否存在置换本次刊行董事会前已参加资金的情形；                         （3）结合现存货币资金 用途及资产欠债率等，讲明公司资金缺口测算情况，本次融资范围的合感性；                                  （ 4） 量化分析本次募投技俩展望效益测算依据、测算过程，结合同业业可比公司、 公司历史效益情况，讲明效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公司将来业 绩的影响。         请保荐机构和呈报管帐师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、 第四十条、第五十七条、第六十条接洽轨则的适宅心见——证券期货法律适宅心 见第 18 号》第五条、            《监管国法适用指引——刊行类第 7 号》第 5 条的内容，对 上述事项进行核查并发标明确意见。         【回话】         一、本次募投技俩各项投资组成的测算依据和测算过程，用于晶圆与芯片 制品测试的具体开采情况，本次补充流动资金范围是否合适关连监管要求         （一）本次募投技俩各项投资组成的测算依据和测算过程         本次募投技俩总体投资情况列示如下：                                                          单元：万元 序号               称呼                   投资总和      本次召募资金拟参加金额             伟测集成电路芯片晶圆级及               制品测试基地技俩                共计                     216，240             117，500         各技俩的具体投资组成及明细，各项投资组成的测算依据和测算过程列示如 下：         无锡技俩的投资总和为 98，740 万元。具体情况如下表所示：                                                          单元：万元  序号                   技俩                          投资金额     一               确立投资                                 97，740.00  序号                   技俩                      投资金额  二               铺底流动资金                                1，000.00                  共计                                  98，740.00       （1）地皮及基础设施确立用度       地皮及基础设施确立包括关连地皮使用权的出让金、厂房土建和土方工程等， 具体金额根据展望技俩确立工程量及技俩的工程造价水平意想。根据公司订立的 地皮出让合同，本次地皮出让金为 1，933.55 万元；根据公司进行的前期实地调研 情况，预估本次厂房土建金额为 11，500.00 万元，土方工程金额 500.00 万元，装 修用度 13，953.37 万元，共计本次建筑工程费约为 27，888.92 万元。       （2）工程确立过火他用度       工程确立过火他用度主要包括本技俩实施过程中产生的假想评审费和市政 设施基础配套费等用度，主要依据公司历史确立技俩的用度情况进行估算，并结 合本技俩骨子情况笃定，展望为 1，250.00 万元。       （3）开采购置费       本技俩开采测算主要参考公司历史开采采购价钱，展望开采购置费 67，038.00 万元，具体开采购置费情况如下：         开采类型                数目（台）             金额（万元）          测试机                            100          52，294.00          探针台                            55             5，340.00          分选机                            45             4，800.00         其他开采                            20             4，604.00          共计                             220          67，038.00       （4）权谋费       权谋费是针对在技俩实施过程中可能发生的难以料思的支拨而事前预留的 用度。根据技俩的骨子情况，预估本技俩权谋费为 1，563.08 万元，占工程确立及 开采购置用度的 1.60%。       （5）铺底流动资金   展望本技俩参加铺底流动资金 1，000 万元，占技俩总投资的比重约为 1%。   南京技俩的投资总和为 90，000 万元。具体情况如下表所示：                                             单元：万元  序号                   技俩                   投资金额   一    确立投资                                  89，000.00   二    铺底流动资金                                    1，000.00                  共计                          90，000.00   （1）地皮及基础设施确立用度   本技俩建筑内容包括本技俩专用的地皮使用权的出让金、土建工程、土方工 程、桩基工程及装修用度等，具体金额根据展望技俩确立工程量及技俩的工程造 价水平意想。根据公司订立的地皮出让合同，本次地皮出让金为 1，098.54 万元， 根据公司订立的关连确立合同及骨子采购情况，展望本次厂房土建金额为 修用度 13，858.52 万元，共计本次地皮及基础设施确立用度约为 26，767.31 万元。   （2）工程确立过火他用度   工程确立过火他用度主要包括在本技俩实施过程中产生的假想评审费和市 政设施基础配套费等用度，主要依据公司历史确立技俩的用度情况进行估算，并 结合本技俩骨子情况笃定，展望为 1，383.07 万元。   （3）开采购置费   本技俩开采测算主要参考公司历史开采采购价钱，展望开采购置费 60，305.38 万元，具体开采购置费情况如下：       开采类型             数目（台）            金额（万元）       测试机                          90        49，811.00       探针台                          45            4，140.00        开采类型          数目（台）                  金额（万元）        分选机                       45                  3，100.00        其他开采                      10                  3，254.38         共计                       190              60，305.38   （4）权谋费   权谋费是针对在技俩实施过程中可能发生的难以料思的支拨而事前预留的 用度。根据技俩的骨子情况，本技俩基本权谋费为 544.24 万元，占工程确立及 开采购置用度的 0.61%。   （5）铺底流动资金   展望本技俩参加铺底流动资金 1，000 万元，占技俩总投资的比重约为 1%。   （二）用于晶圆与芯片制品测试的具体开采情况   本次募投技俩主要采购的测试开采为测试机、探针台、分选机及老化炉等。 其中，探针台用于晶圆测试，分选机及老化炉用于芯片制品测试，测试机既可用 于晶圆测试，也可用于芯片制品测试，但探针台及分选机需搭配相应测试机使用。 本次用于晶圆与芯片制品测试的具体开采情况如下：                                                  单元：台数                                        数目（台）   类型          开采类型                              无锡技俩              南京技俩               探针台                      55                 45  晶圆测试               测试机                      55                 45               老化炉                      20                 10 芯片制品测试        分选机                      45                 45               测试机                      45                 45   （三）本次补充流动资金范围是否合适关连监管要求   本次刊行可转机公司债券偿还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27，500 万元。除此之外，本次募投技俩“伟测半导体无锡集成电路测试基地技俩”及“伟 测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩”中包含 3，000 万元权谋费及铺底流 动资金，属于非成人道支拨。上述金额共计占召募资金总和的比例为 25.96%， 未卓越 30%，合适《证券期货法律适宅心见第 18 号》                            《上市公司证券刊行注册管 理办法》等法律、法则和范例性文献的关连轨则。      二、结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对本次募投 技俩已参加资金程度，讲明本募关连资金是否大致与前募超募资金明确区分， 是否存在置换本次刊行董事会前已参加资金的情形      （一）本次募投技俩已参加资金程度      胁制 2024 年 3 月末，本次无锡技俩召募资金已参加资金程度如下：                                                单元：万元 序号       技俩       投资金额          已参加金额         已投资程度 一    确立投资           97，740.00     28，137.10      28.79%       地皮及基础设施确立          用度 二    铺底流动资金          1，000.00             -           -         共计          98，740.00     28，137.10      28.50%      胁制 2024 年 3 月末，本次南京技俩召募资金已参加资金程度如下：                                                单元：万元 序号       技俩       投资金额          已参加金额         已投资程度 一    确立投资           89，000.00     68，095.06      76.51%       地皮及基础设施确立          用度 二    铺底流动资金          1，000.00       345.69       34.57%         共计          90，000.00     68，440.74      76.05%      公司本次募投技俩已参加资金开始主要为超募资金及部分自有或自筹资金。 胁制 2024 年 3 月末，两个技俩的超募资金已基本参加完结。      （二）本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对比      本次无锡技俩召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异如下：                                                      单元：万元                                                   本次召募资金拟 序号       技俩       投资金额            超募资金拟投金额                                                     投金额 一    确立投资          97，740.00          25，205.37      69，000.00       地皮及基础设施确立          用度 二    铺底流动资金         1，000.00                  -       1，000.00         共计         98，740.00          25，205.37      70，000.00 注：超募资金拟参加金额包含了本次拟使用的超募资金胁制 2023 年 10 月 20 日之后至转出 日之间产生的孳息金额，下同      本次南京技俩召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异如下：                                                      单元：万元                                                   本次召募资金拟 序号       技俩       投资金额            超募资金拟投金额                                                     投金额 一    确立投资          89，000.00          38，227.65      19，400.00       地皮及基础设施确立          用度 二    铺底流动资金         1，000.00            239.37         600.00         共计         90，000.00          38，467.02      20，000.00      本次募投技俩无锡技俩与南京技俩的总投资额为 18.87 亿元，技俩总投资额 较大，扣除谋划使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在卓越 12 亿元的资金缺口。 胁制 2024 年 3 月末，两个技俩的超募资金已基本参加完结。由于无锡技俩及南 京技俩尚存在较大资金缺口，公司拟将本次召募资金中 9 亿元参加两个技俩，本 次召募资金为满足两个技俩扣除超募资金之后的投资需求。      （三）本募关连资金是否大致与前募超募资金明确区分，是否存在置换本 次刊行董事会前已参加资金的情形      根据前文所述，本次召募资金与上次超募资金在投资技俩中的具体用途不同， 况且上次超募资金已基本参加完结。本次召募资金用于扣除也曾参加的上次超募 资金之后的资金缺口，与上次超募资金参加在参加时期和投资用途上大致明确区 分。   此外，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资金和本次召募资金 存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户大致明确监控和区分资金 的骨子用途。   要而论之，本募关连资金大致与前募超募资金明确区分。   本次无锡技俩与南京技俩召募资金参加金额为 90，000 万元，均用于本次发 行董事会后的募投技俩参加，不存在使用召募资金置换本次刊行董事会前参加的 情形。      三、结合现存货币资金用途及资产欠债率等，讲明公司资金缺口测算情况， 本次融资范围的合感性      （一）现存货币资金用途   胁制 2024 年 3 月 31 日，公司货币资金及来去性金融资产余额为 23，901.93 万元，其中召募资金余额 99.07 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用策动， 只可用于上次召募资金投资技俩。扣除上述已有既定使用策动的资金后，公司可 目田把持的货币资金为 23，802.86 万元。具体情况如下：                                            单元：万元            技俩                      策动公式    金额      货币资金及来去性金融资产余额                 ①       23，901.93 其中：IPO 召募专项资金及受限货币资金                ②           99.07          可目田把持资金                   ③=①-②    23，802.86   胁制 2024 年 3 月 31 日，公司近期主要资金使用谋划如下：                                            单元：万元                    技俩                      金额 最低货币资金保有量                                   12，920.19 偿还银行贷款                                      26，777.58                    共计                       39，697.77    最低货币资金保有量为企业为督察其日常运营所需要的最低货币资金，根据 最低货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率策动。根据公司 2023 年 全年财务数据，充分辩论公司日常经营付现成本、用度等，并辩论公司现款盘活 遵守等要素，公司在现交运营范围下日常经营需要保有的货币资金约为 12，920.19 万元，具体测算过程如下：                                             单元：万元                 财务目的              策动公式      金额 最低货币资金保有量①                         ①=②/③    12，920.19 货币资金盘活率（次）③                       ③=360/⑦         3.31 现款盘活期（天）⑦                         ⑦=⑧+⑨-⑩     108.76 存货盘活期（天）⑧                           ⑧             3.95 经营性应收款项盘活期（天）⑨                      ⑨         135.30 经营性冒昧款项盘活期（天）⑩                      ⑩            30.49 注 1：上述目的均根据公司经审计的 2023 年数据进行策动； 注 2：期间用度包括料理用度、研发用度、销售用度以及财务用度； 注 3：非付现成本总和包含当期固定资产折旧、使用权资产摊销、无形资产摊销、经久待摊 用度摊销及股份支付用度等； 注 4：存货盘活期=360÷（交易成本÷存货平均余额）； 注 5：经营性应收款项盘活期=360*（平均经营性应收账款账面余额+平均应收单据账面余额 +平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/交易收入； 注 6：经营性冒昧款项盘活期=360*（平均经营性冒昧账款账面余额+平均冒昧单据账面余额 +平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/交易成本。    胁制 2024 年 3 月 31 日，公司短期借债的账面余额为 10，210.54 万元，一年 内到期的非流动欠债余额为 16，567.04 万元，短期内待偿还的借债金额共计为    综上，胁制 2024 年 3 月末，公司可目田把持货币资金余额为 23，802.86 万元， 公司近期主要资金需求已达到 39，697.77 万元，存在 15，894.91 万元的资金缺口。 因此，本次召募资金补充流动资金范围具有合感性。   （二）公司资产欠债率 并）分别为 42.72%、29.71%、31.86%和 34.22%。公司主交易务为测试劳动，不 提供具体产物。集成电路测试劳动行业属于重资产行业，因此公司资产中难以 快速变现的厂房和机器开采等非流动资产占比较高。胁制 2024 年 6 月末，公司 非流动资产占总资产比例 80.22%，而流动资产占总资产的比例仅为 19.78%，占 比较低。公司非流动资产主若是厂房和机器开采公司资产中存货、货币资金和 应收账款等可快速变现的资产较少，因此与传统制造业企业比较，在同样的资 产欠债率情况下，公司偿债智商更弱。本次募投技俩的投资金额较大，若全部 通过公司的目田资金或银行借债等实施，将会导致公司资产欠债率急剧高潮到 不对理水平，对公司的分娩经营产生不利影响。   （三）公司资金缺口测算情况，本次融资范围的合感性   抽象辩论公司的现存货币资金余额、公司资产欠债率等情况，公司现在的资 金缺口为 130，317.80 万元，具体测算过程如下：                                              单元：万元             技俩                     策动公式      金额 货币资金及来去性金融资产余额                      ①          23，901.93 其中：历次募投技俩存放的专项资金                                     ②              99.07 、单据保证金等受限资金 可目田把持资金                            ③=①-②       23，802.86 将来三年展望本人经渔利润积聚                      ④          45，320.17 最低现款保有量                             ⑤          12，920.19 投资技俩资金需求                            ⑥         121，066.84 将来三年新增营运资金需求                        ⑦          22，243.06 将来三年展望现款分成所需资金                      ⑧          16，433.16 偿还银行贷款                              ⑨          26，777.58                                  ⑩=⑤+⑥+⑦+⑧ 总体资金需求共计                                      199，440.83                                     +⑨           总体资金缺口                  ?=⑩-④-③     130，317.80   公司可目田把持资金、将来三年展望本人经渔利润积聚、总体资金需求各项 目的测算过程如下：   胁制 2024 年 3 月 31 日，公司货币资金及来去性金融资产余额为 23，901.93 万元，其中召募资金余额 99.07 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用策动， 只可用于上次召募资金投资技俩。扣除上述已有既定使用策动的资金后，公司可 目田把持的货币资金为 23，802.86 万元。   复合增长率录取最近三年进行策动。2020 年至 2023 年，公司交易收入复合 增长率为 22.21%。结合公司讲演期内功绩增长情况以及卑鄙阛阓将来发展趋势 的判断，假设公司 2024 年至 2026 年交易收入增速按 22.21%复合增长率持续增 长，同期假设净利润增速与公司展望交易收入增速同样，为 22.21%。   最低现款保有量为企业为督察其日常运营所需要的最低货币资金，根据最低 货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率策动。根据公司 2023 年全年 财务数据，充分辩论公司日常经营付现成本、用度等，并辩论公司现款盘活遵守 等要素，公司在现交运营范围下日常经营需要保有的货币资金约为 12，920.19 万 元，具体测算过程如下：                                           单元：万元            财务目的                 策动公式      金额 最低现款保有量①                        ①=②÷③      12，920.19 货币资金盘活率（次）③                     ③=360÷⑦          3.31 现款盘活期（天）⑦                       ⑦=⑧+⑨-⑩        108.76 存货盘活期（天）⑧                         ⑧              3.95 经营性应收款项盘活期（天）⑨                    ⑨            135.30 经营性冒昧款项盘活期（天）⑩                    ⑩             30.49 注 1：上述目的均根据公司经审计的 2023 年数据进行策动； 注 2：期间用度包括料理用度、研发用度、销售用度以及财务用度； 注 3：非付现成本总和包含当期固定资产折旧、使用权资产摊销、无形资产摊销、经久待摊 用度摊销及股份支付用度等； 注 4：存货盘活期=360÷（交易成本÷存货平均余额）                           ； 注 5：经营性应收款项盘活期=360*（平均经营性应收账款账面余额+平均应收单据账面余额 +平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/交易收入； 注 6：经营性冒昧款项盘活期=360*（平均经营性冒昧账款账面余额+平均冒昧单据账面余额 +平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/交易成本。      包括本次“伟测半导体无锡集成电路测试基地技俩”及“伟测集成电路芯片 晶圆级及制品测试基地技俩”两个募投技俩在内，公司将来策动的投资技俩所需 资金为 121，066.84 万元。      公司将来三年业务增长新增营运资金需求的测算系在 2023 年交易收入的基 础上展望将来交易收入，再按照销售百分比法测算将来收入增长导致的关连经营 性流动资产及经营性流动欠债的变化，进而测算公司将来三年业务增长新增营运 资金需求。      假设公司 2024 年至 2026 年交易收入复合增长率为 22.21%，则将来三年公 司展望交易收入情况具体如下：                                                                     单元：万元      技俩 交易收入          73，652.48   100.00%         90，010.69    110，002.06    134，433.50 应收单据             201.28    0.27%            245.99         300.62        367.39 应收账款          30，834.29    41.86%         37，682.58     46，051.88     56，280.00 应收款项融资           914.96    1.24%           1，118.17      1，366.51      1，670.01 预支款项              96.65    0.13%            118.12         144.35        176.41 存货               469.26    0.64%            573.48         700.85        856.51 经营性流动资 产共计① 冒昧单据           3，200.00    4.34%           3，910.72      4，779.29      5，840.77 冒昧账款 （经营性） 经营性流动负 债共计② 流动资金占用 额③=①-②           流动资金需求                           5，986.35      7，315.92      8，940.79    技俩    将来三年展望现款分成所需资金以 2023 年度现款分成为基础，假设每年现 金分成金额按照公司净利润的增速增长，则将来三年展望现款分成所需资金为    综上，抽象辩论公司现在可目田把持资金、总体资金需求、将来三年本人经 营积聚可参加本人营运金额、偿还银行贷款及将来三年分成所需资金等，公司总 体资金缺口为 130，317.80 万元，卓越本次召募资金总和 117，500.00 万元，因此本 次召募资金范围具有合感性。    四、量化分析本次募投技俩展望效益测算依据、测算过程，结合同业业可 比公司、公司历史效益情况，讲明效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公 司将来功绩的影响    （一）量化分析本次募投技俩展望效益测算依据、测算过程    假设宏不雅经济环境和半导体行业阛阓情况及公司经营情况不会发生重要不 利变化，本次募投技俩的主要假设要求如下：    ①本技俩的策动期为 10 年；    ②公司开采分四批采购，每年采购总开采数目的四分之一。第一批采购的测 试开采于 T+2 年脱手投产，第二批采购的测试开采于 T+3 年脱手投产，第三批 采购的测试开采于 T+4 年脱手投产，第四批采购的测试开采于 T+5 年脱手投产。 辩论开采冉冉开释产能及开采可能出现的维修调理等情况，每批开采第一年的年 销售产能以该批开采满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批开采满产产能 的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批开采满产产能的 90%进行估算。    （1）交易收入展望    交易收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算，即交易收入=测试单 价×测试工时。其中，测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行 的合理预估，测试工时=表面产能总工时*产能运用率。每年的表面产能总工时 =24 小时*360 天*90%。产能运用率测算中，本技俩开采分三批采购，辩论到产 能爬坡要素，假设每批开采采购第一年的产能运用率为 20%，第二年的产能运用 率为 70%，第三年及以后年度的产能运用率为 90%。   经过三年产能爬坡，本技俩实足达产后的产能运用率设定为 90%，其依据主 要来自两方面：①参考了公司的历史阐扬。本技俩约 90%的收入来清高端测试， 公司已有的高端测试开采进入平稳运营期后的产能运用率一般能达到 90%-95%。 ②参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投技俩实足达产后的产能利 用率也设定为 90%。   无锡技俩建成后，平稳运营期的具体收入情况如下：  产物类型       销售收入（万元）            测试工时（小时）             测试单价（元/小时） 高端测试平台           29，323.30              454，896.00             644.62 中端测试平台            3，919.10              384，912.00             101.82   共计             33，242.40              839，808.00             395.83   （2）总成本用度测算   本次募投技俩的总成本用度包括交易成本、销售用度、料理用度、研发用度 等。参考刊行东谈主历史水平并结合技俩公司骨子经营情况赐与笃定。   其中，交易成本包括开采折旧及摊销、平直东谈主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：   ①折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器开采折旧及地皮使用权摊销。 本确立技俩使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩开采按 让合同中的使用年限一致。   ②平直东谈主工：按照公司骨子情况展望分娩制造中的职工数目和平均薪酬。   ③制造用度及能源用度：依据公司的历史水平进行测算，具体依据如下：        技俩       2023 年       2022 年     2021 年       三年平均     募投技俩 制造用度占主交易务收 入比重 能源用度占主交易务收        7.61%         8.12%      7.00%      7.58%    7.58%        技俩           2023 年       2022 年       2021 年        三年平均        募投技俩 入比重   ④销售用度、料理用度、研发用度：根据公司的历史水平并结合公司骨子经 营情况进行测算，具体依据如下：        技俩           2023 年       2022 年       2021 年        三年平均        募投技俩 销售用度占主交易务收 入比重 料理用度占主交易务收 入比重 研发用度占主交易务收 入比重   总成本用度具体组成如下：                                                                         单元：万元   技俩          T+1             T+2            T+3             T+4         T+5 分娩成本            38.71         3，095.50       7，464.28       11，113.41   14，796.35 其中：开采折旧及    摊销  东谈主工用度                -         834.30        1，718.66        2，655.33    3，646.65  制造用度                -         139.92         629.64         1，259.28    1，888.91  能源用度                -          85.79         386.04          772.07     1，158.11 销售用度                 -          50.90         229.05          458.10      687.15 料理用度                 -         105.57         475.07          950.14     1，425.20 研发用度                 -         215.92         971.64         1，943.28    2，914.92 总成本用度           38.71         3，467.89       9，140.04       14，464.93   19，823.62   技俩          T+6             T+7            T+8             T+9         T+10 分娩成本         15，620.49       16，034.11      16，150.17       16，269.72   16，392.85 其中：开采折旧及    摊销  东谈主工用度         3，756.05        3，868.73       3，984.79        4，104.34    4，227.47  制造用度         2，331.99        2，518.55       2，518.55        2，518.55    2，518.55  能源用度         1，429.77        1，544.15       1，544.15        1，544.15    1，544.15 销售用度           848.33          916.20         916.20          916.20      916.20 料理用度          1，759.51        1，900.27       1，900.27        1，900.27    1，900.27 研发用度          3，598.67        3，886.57       3，886.57        3，886.57    3，886.57 总成本用度        21，827.00       22，737.15      22，853.21       22，972.76   23，095.89   （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市确立费和西宾附加（含地点西宾附加）分别 为 7%和 5%。      （4）所得税测算      按照企业所得税率为 15%。      （5）技俩效益总体情况      根据决议测算，本技俩具有较强的盈利智商。本技俩实足达产后年平均销售 收入 33，242.40 万元，技俩财务里面收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94 年。 技俩具体效益情况如下：                                                                 单元：万元 序号     技俩     T+1         T+2            T+3        T+4          T+5 序号     技俩     T+6         T+7            T+8        T+9          T+10      假设宏不雅经济环境和半导体行业阛阓情况及公司经营情况不会发生重要不 利变化，本次募投技俩的主要假设要求如下：      ①本技俩的策动期为 10 年；      ②公司开采分三批采购，每年采购总开采数目的三分之一。第一批采购的测 试开采于 T+1 年脱手投产，第二批采购的测试开采于 T+2 年脱手投产，第三批 采购的测试开采于 T+3 年脱手投产。辩论开采冉冉开释产能及开采可能出现的 维修调理等情况，每批开采第一年的年销售产能以该批开采满产产能的 20%，第 二年的年销售产能以该批开采满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该 批开采满产产能的 90%进行估算。   （1）交易收入展望   交易收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算，即交易收入=测试单 价×测试工时。其中，测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行 的合理预估，测试工时=表面产能总工时*产能运用率。每年的表面产能总工时 =24 小时*360 天*90%。产能运用率测算中，本技俩开采分三批采购，辩论到产 能爬坡要素，假设每批开采采购第一年的产能运用率为 20%，第二年的产能运用 率为 70%，第三年及以后年度的产能运用率为 90%。   经过三年产能爬坡，本技俩实足达产后的产能运用率设定为 90%，其依据主 要来自两方面：①参考了公司的历史阐扬。本技俩约 90%的收入来清高端测试， 公司已有的高端测试开采进入平稳运营期后的产能运用率一般能达到 90%-95%。 ②参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投技俩实足达产后的产能利 用率也设定为 90%。   南京技俩建成后，平稳运营期的具体收入情况如下：  产物类型     销售收入（万元）            测试工时（小时）             测试单价（元/小时） 高端测试平台         29，295.30              475，891.20          615.59 中端测试平台          1，987.55              153，964.80          129.09   共计           31，282.85              629，856.00          496.67   （2）总成本用度测算   本次募投技俩的总成本用度包括交易成本、销售用度、料理用度、研发用度、 财务用度等。参考刊行东谈主历史水平并结合技俩公司骨子经营情况赐与笃定。   其中，交易成本包括开采折旧及摊销、平直东谈主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：   ①折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器开采折旧及地皮使用权摊销。 本确立技俩使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩开采按 让合同中的使用年限一致。   ②平直东谈主工：按照公司骨子情况展望分娩制造中的职工数目和平均薪酬。   ③制造用度及能源用度：依据公司的历史水平进行测算，具体依据如下：        技俩           2023 年        2022 年        2021 年        三年平均         募投技俩 制造用度占主交易务收 入比重 能源用度占主交易务收 入比重   ④销售用度、料理用度、研发用度：根据公司的历史水平并结合公司骨子经 营情况进行测算，具体依据如下：        技俩           2023 年        2022 年        2021 年        三年平均         募投技俩 销售用度占主交易务收 入比重 料理用度占主交易务收 入比重 研发用度占主交易务收 入比重   总成本用度具体组成如下：                                                                            单元：万元   技俩          T+1              T+2             T+3             T+4          T+5 分娩成本          3，855.09         8，537.97       12，832.99       13，910.12    14，281.84 其中：开采折旧及    摊销  东谈主工用度          900.00          1，854.00        2，864.43        2，950.36     3，038.87  制造用度          175.56           790.03         1，580.06        2，194.53     2，370.09  能源用度          107.64           484.37          968.75         1，345.49     1，453.12 销售用度            63.87           287.40          574.79          798.32       862.19 料理用度           132.46           596.09         1，192.17        1，655.79     1，788.26 研发用度           270.92          1，219.15        2，438.31        3，386.54     3，657.46 总成本用度         4，322.34       10，640.61        17，038.26       19，750.77    20，589.75   技俩                T+6              T+7             T+8             T+9       T+10 分娩成本         14，373.00       14，466.90        14，563.62       14，663.24    14，765.85 其中：开采折旧及    摊销  东谈主工用度         3，130.04         3，223.94        3，320.66        3，420.28     3，522.89  制造用度         2，370.09         2，370.09        2，370.09        2，370.09     2，370.09  能源用度         1，453.12         1，453.12        1，453.12        1，453.12     1，453.12 销售用度           862.19           862.19          862.19          862.19       862.19 料理用度          1，788.26         1，788.26        1，788.26        1，788.26     1，788.26 研发用度          3，657.46         3，657.46        3，657.46        3，657.46     3，657.46 总成本用度          20，680.91    20，774.81      20，871.53     20，971.15     21，073.76      （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市确立费和西宾附加（含地点西宾附加）分别 为 7%和 5%。      （4）所得税测算      企业所得税率为 15%。      （5）技俩效益总体情况      根据决议测算，本技俩具有较强的盈利智商。本技俩实足达产后年平均销售 收入 31，282.85 万元，技俩财务里面收益率 17.33%，静态投资回收期为 7.19 年。 技俩具体效益情况如下：                                                                      单元：万元 序号     技俩       T+1          T+2            T+3          T+4            T+5 序号     技俩       T+6          T+7            T+8          T+9           T+10      （二）结合同业业可比公司、公司历史效益情况，讲明效益测算的严慎性、 合感性      本次募投效益测算预测期内的实足达产后毛利率和净利率情况如下：  募投技俩称呼            南京技俩                    无锡技俩            利扬芯片募投技俩 预测达产毛利率                    54.35%               51.77%                   63.58% 预测达产净利率                    28.70%               26.50%                   29.84%      公司最近三年毛利率和扣非净利率情况如下：         盈利目的                   2023 年度            2022 年度            2021 年度         盈利目的          2023 年度        2022 年度      2021 年度 毛利率                         38.96%       48.57%        50.46% 其中：高端测试机型毛利率                48.14%       59.46%        59.53% 扣非净利率                       12.31%       27.49%        25.87% 扣非净利率（扣除股份支付）               21.18%       27.49%        25.87%    本次 2 个募投技俩的收入基本来自“高端芯片测试”，其收入占比接近 90%， 本次测算 2 个募投技俩的毛利率并未高于公司高端测试业务昔时三年的平均水 平 55.71%，也未高于同业业可比公司利扬芯片募投技俩的毛利率水平 63.58%， 两个技俩的净利率与公司历史水平及利扬芯片募投技俩水平接近，因此是严慎和 合理的。    本次募投效益测算的里面收益率与公司 IPO 募投技俩、可比公司对比情况如 下：                技俩称呼                            里面收益率 公司 IPO 技俩                                              19.30% 利扬芯片 2023 年可转债技俩                                       18.94% 利扬芯片 IPO 技俩                                            22.41% 公司本次募投技俩-南京技俩                                          17.33% 公司本次募投技俩-无锡技俩                                          16.43%    如上表所示，本次无锡技俩及南京技俩的里面收益率分别为 16.43%和    要而论之，本次募投效益测算是严慎和合理的。      （三）折旧摊销对公司将来功绩的影响    本次募投技俩实足达产后，关连折旧、摊销等用度对财务气象和经交易绩的 影响情况如下：                                                   单元：万元                技俩                    无锡技俩         南京技俩 每年新增折旧摊销总和                             8，102.68        7，419.75 每年新增交易收入                              33，242.40     31，282.85 折旧摊销占展望交易收入比重                           24.34%         23.72%    本次无锡技俩与南京技俩实足达产后，展望每年新增折旧摊销占本次募投项 目新增交易收入的比重分别 24.34%和 23.72%。本次募投技俩加码“高端芯片测 试”和“高可靠性芯片测试”的产能确立。“高端芯片测试”优先劳动于高算力 芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP） 的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先劳动于车规级芯片、工业级芯片的测试 需求。上述芯片主要应用于各样旗舰级末端产物、东谈主工智能、云策动、物联网、 容量大、增速高的性情，为技俩的实施提供了阛阓保险。公司募投项现在景细致， 新增产能展望大致较好地消化，有望进一步训导公司的持续盈利智商。   五、中介机构核查情况   （一）核查标准   针对上述事项，保荐机构、管帐师履行了如下核查标准： 充流动资金的具体用途，本次非成人道支拨占比，置换董事会前参加情况，公司 成人道支拨策动等；效益预测中销售价钱、成本用度等要害目的的具体预测过程 及依据，与刊行东谈主现存水平及同业业上市公司的对比情况等； 成、经济效益以及关连测算假设和测算过程情况等； 次募投技俩、上次募投技俩及同业业上市公司关连技俩投资明细及测算过程，经 济效益及测算过程等。   （二）核查论断   经核查，对于前述（1）-（4）项问题，保荐机构、管帐师觉得： 资金范围合适关连监管要求； 会前已参加资金的情形； 资范围未卓越公司总体资金缺口，融资范围具有合感性； 增交易收入的比重不高，对公司将来经交易绩不会产生重要不利影响。   对于《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 5 条，保荐机构、管帐师经核查 后觉得： 未卓越召募资金总和的百分之三十； 为补充流动资金； 务关连的技俩确立和偿还银行贷款及补充流动资金，不触及收购资产，不适用相 关核查要求； 非成人道支拨为权谋费、铺底流动资金，偿还银行贷款及补充流动资金占召募资 金总和的比例未卓越 30%，与刊行东谈主骨子经营情况相匹配，未卓越刊行东谈主骨子需 要量，其范围具备合感性，并已在召募讲明书中赐与败露。   对于《监管国法适用指引——刊行类第 7 号》第 5 条，保荐机构、管帐师经 核查后觉得： 次募投技俩效益预测的假设要求、策动基础及策动过程，本次募投技俩可研讲演 出具日为 2024 年 4 月，于今未卓越一年，展望效益的策动基础未发生重要变化； 已在召募讲明书中败露本次刊行对经营的展望影响； 比，与同业业可比公司的经营情况进行横向对比，本次募投技俩的毛利率、净利 率等收益目的具有合感性；      问题 3 对于经交易绩      根据呈报材料，1）讲演期内，刊行东谈主交易收入分别为 49，314.43 万元、 分别为 50.46%、48.57%、38.96%、26.54%，主要受部分客户和新产物的测试 劳动价钱下落、折旧摊销等要素影响；归母净利润（扣非前后孰低）分别为      请刊行东谈主讲明：            （1）结合公司主要封测劳动对应的芯片类型及应用领域、晶 圆测试及芯片制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客 户变化等，进一步讲明讲演期内收入举座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年 一季度失掉的主要影响要素，关连趋势是否与同业业可比公司保持一致；                                （2）结 合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本的量化影响， 进一步讲明公司讲演期内毛利率持续下落的原因，是否与同业业可比公司保持 一致；   （3）结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争形状， 进一步讲明前述主要影响要素对将来经交易绩的影响，并讲明净利润与经营活 动现款净流量的匹配性。      请保荐机构及呈报管帐师进行核查并发标明确意见。      【回话】      一、结合公司主要封测劳动对应的芯片类型及应用领域、晶圆测试及芯片 制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化等，进 一步讲明讲演期内收入举座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年一季度失掉的 主要影响要素，关连趋势是否与同业业可比公司保持一致      （一）公司主要测试劳动对应的芯片类型及应用领域、晶圆测试及芯片成 品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化 情况    公司测试劳动对应的芯片类型主要包括消费级芯片、工规级芯片和车规级芯   片，讲演期内公司主交易务收入按芯片类型的具体组成如下：                                                                                       单元：万元，%  技俩              金额        占比             金额         占比          金额           占比            金额           占比 消费级芯片       9，991.21       57.62    38，544.63     56.11    41，285.48       58.77      36，979.03        78.33 工规级芯片       5，061.57       29.19    20，641.19     30.05    24，331.55       34.64       8，683.82        18.39 车规级芯片       2，271.51       13.10     9，240.82     13.45     4，184.59           5.96    1，276.96           2.70  其他           14.38         0.08      265.95       0.39       443.58           0.63      270.84           0.57  共计        17，338.66   100.00       68，692.59    100.00    70，245.20      100.00      47，210.65      100.00   注：部分客户因为秘籍的原因，未向公司文书其芯片的具体类型和用途，无法进行分类，因   此隔离为其他。       如上表所示，消费级芯片是公司最主要的芯片类型，然则受行业周期下行、   消费电子销售不景气的影响，讲演期内其收入占比举座呈下落趋势。工规级芯片   规级芯片是公司成长性最杰出的类型之一，收入占比持续训导。       上述芯片对应的卑鄙应用领域如下：       类型                                         卑鄙应用领域   消费级芯片        手机、平板、策动机、家电、智能家居开采、可穿着开采等   工规级芯片        通讯开采、数据中心开采、安防开采、工控开采、智能装备等   车规级芯片        汽车电子       公司测试的芯片种类较多，卑鄙应用领域往常，由于公司无法掌捏客户芯片   的最终销售情况，因此无法统计按卑鄙应用领域隔离的收入情况。       公司的主交易务收入包含晶圆测试劳动收入和芯片制品测试劳动收入。讲演   期内，各业务类型收入的具体情况如下：                                                                                       单元：万元，%       技俩                  金额         占比         金额        占比         金额         占比             金额          占比  晶圆测试          10，077.08    58.12    44，250.82   64.42    42，198.22    60.07      27，434.51       58.11  芯片制品测试         7，261.59    41.88    24，441.77   35.58    28，046.98    39.93      19，776.14       41.89       共计       17，338.66      100    68，692.59    100     70，245.20     100       47，210.65        100       如上表所示，讲演期内公司晶圆测试及芯片制品测试两大测试业务的收入占 比基本保持在 6:4 操纵。2023 年，由于行业周期下行，芯片制品测试受到的影响 较大，在收入中的占比下滑，2024 年 1-3 月跟着行业的复苏，芯片制品测试的收 入占比复原到正常水平。    讲演期内，公司主交易务收入按中高端测试分类的具体组成如下：                                                                            单元：万元，%  技俩             收入        占比        收入        占比         收入          占比         收入        占比 高端芯片  测试 中端芯片  测试  共计       17，338.66    100    68，692.59      100   70，245.20       100    47，210.65    100    如上表所示，讲演期内公司主交易务收入以高端测试为主，高端测试的收入 保持了持续增长。2023 年，由于行业周期下行，中端测试受到的影响较大，在 收入中的占比下滑，2024 年 1-3 月跟着行业的复苏，中端测试的收入占比复原到 正常水平。    讲演期内，公司前五大客户销售的具体情况如下：                                                                            单元：万元，%  期间                           客户                         销售金额                 销售占比           客户 A                                                 2，020.41               11.01           紫光展锐（上海）科技有限公司                                       1，660.63                9.05           深圳市中兴微电子时间有限公司                                        890.13                 4.85                               共计                               6，943.49               37.84           客户 B                                                 7，153.88                9.71           紫光展锐（上海）科技有限公司                                       6，468.72                8.78           晶晨半导体（上海）股份有限公司                                      4，808.30                6.53           客户 A                                                 4，707.01                6.39   期间                        客户                   销售金额        销售占比                             共计                   29，099.85      39.51             客户 A                                  9，020.68      12.31             晶晨半导体（上海）股份有限公司                       8，136.34      11.10             兆易翻新科技集团股份有限公司                        5，936.16          8.10             上海安路信息科技股份有限公司                        5，249.57          7.16             Bitmain Technologies Limited（比特大陆）    5，122.06          6.99                             共计                   33，464.81      45.66             客户 A                                  7，896.11      16.01             晶晨半导体（上海）股份有限公司                       6，964.85      14.12             上海安路信息科技股份有限公司                        3，036.46          6.16             兆易翻新科技集团股份有限公司                        2，372.80          4.81             深圳市中兴微电子时间有限公司                        2，030.38          4.12                             共计                   22，300.60      45.22 注：合并胁制下的客户按合并口径败露。    讲演期内公司前五大客户变动，主要系部分客户因本人功绩波动及阛阓需求 变化等原因，各年度销售金额有所变化，从而进入或退出公司前五大客户名单， 具体分析如下：   期间             新增客户称呼                          新增原因                                     国内盛名存储芯片假想企业，科创板上市公司，与                                     公司具有多年互助关系。2024年一季度其销售额增              普冉半导体（上海）股              份有限公司                                     复苏彰着，普冉股份的业务范围增长、采购测试服                                     务增长所致。                                     国内名次前哨的先进封装厂商，其连络了客户A的封                                     装订单，经客户A应允，将部分测试订单转交给公司              客户 B                   负责。公司从2022年脱手与客户B互助，2023年度下                                     半年，跟着客户A业务的复原，测试需求爆发式增长，                                     客户B成为公司第一大客户。                                     从2020年脱手与公司互助，系各人盛名的芯片假想                                     公司，在通讯领域具有较高的行业地位。2023年度              紫光展锐（上海）科技                                     进入前五大客户名单，主要系紫光展锐将公司当作              有限公司                                     其测试劳动的中枢供应商，冉冉提高公司在其体系                                     内的测试劳动供应比例所致。                                     各人盛名的区块链算力芯片企业，与公司具有多年              Bitmain Technologies              Limited（比特大陆）                                     区块链阛阓复苏，比特大陆测试劳动需求增长所致。   （二）进一步讲明讲演期内收入举座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年 一季度失掉的主要影响要素，关连趋势是否与同业业可比公司保持一致   如前文所述，讲演期内公司交易收入举座呈现增长的趋势，然则 2023 年度 利润大幅下滑、2024 年一季度失掉，主要系当期毛利率下落导致的交易毛利下 降、研发参加增加、新增股份支付用度等要素所致。具体分析如下：                                                   单元：万元，%           技俩             2023 年度           2022 年度         同比 一、交易收入                         73，652.48      73，302.33       0.48 减：交易成本                         44，955.06      37，696.78     19.25 税金及附加                            161.47         107.79      49.80 销售用度                            2，401.62       1，692.62     41.89 料理用度                            5，246.41       3，438.75     52.57 研发用度                           10，380.63       6，919.39     50.02 财务用度                            3，728.75       3，393.89       9.87 加：其他收益                          1，662.52       4，779.89     -65.22 投资收益                            1，401.53         90.39    1450.54 公允价值变动收益                          17.27               - 信用减值损失                           -467.33        -529.28     -11.70 资产减值损失                                 -              - 资产处置收益                           184.93          85.05     117.44 二、交易利润                          9，577.46      24，479.16     -60.88 加：交易外收入                           16.95            4.43    282.62 减：交易外支拨                           21.61            7.19    200.56 三、利润总和                          9，572.80      24，476.40     -60.89 减：所得税用度                        -2，226.83        113.74    -2057.82 四、净利润                          11，799.63      24，362.65     -51.57 包摄于母公司所有者的净利润                  11，799.63      24，362.65     -51.57 扣除非频繁性损益后包摄于母公司所有 者的净利润 剔除股份支付用度后的净利润： 股份支付用度                          3，464.35              -    100.00 剔除股份支付后的净利润                    15，263.98      24，362.65     -37.35 然公司进行了逆周期扩产，但受行业周期的影响，部分产物和客户价钱下落，导 致交易收入完竣 0.48%的较小幅度增长；②2023 年，公司持续扩充无锡及南京子 公司测试基地的产能，加之下半年 IPO 募投技俩达产，全年景人道支拨卓越 12 亿元，使得相应的折旧和摊销、需要支付的东谈主工用度和能源用度等刚性的固定成 本及用度较上年比较增加较大，其中公司举座的折旧摊销用度增加约 7，732.95 万 元、交易成本中的东谈主工成本增加约 605.34 万元；③2023 年下半年，公司实施股 权激勉，共计说明股份支付用度 3，464.35 万元，其入网入分娩成本、销售用度、 料理用度、研发用度的股份支付用度分别为 672.06 万元、1，063.99 万元、214.55 万元和 1，513.75 万元；④2023 年，公司加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯 片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）较上一年增加 用度影响后的销售用度及料理用度均较上一年有所增加。                                                            单元：万元，%           技俩               2024 年 1-3 月          2023 年 1-3 月       同比 一、交易收入                               18，355.31        14，012.62      30.99 减：交易成本                               13，484.00         8，863.03      52.14 税金及附加                                   60.31            27.23      121.46 销售用度                                   667.84           467.02       43.00 料理用度                                  1，506.57          959.89       56.95 研发用度                                  3，059.86         1，541.54      98.49 财务用度                                   627.21           658.65        -4.77 加：其他收益                                 377.21           181.01      108.39 投资收益                                    87.65           433.68       -79.79 公允价值变动收益                                     -                  - 信用减值损失                                  -22.30           47.28      -147.17 资产减值损失                                       -                  - 资产处置收益                                    2.94          176.91       -98.34           技俩                    2024 年 1-3 月              2023 年 1-3 月       同比 二、交易利润                                       -604.97            2，334.14     -125.92 加：交易外收入                                       13.71                 3.17     332.67 减：交易外支拨                                         0.98              26.74       -96.32 三、利润总和                                       -592.25            2，310.57     -125.63 减：所得税用度                                      -561.68            -420.34       33.63 四、净利润                                         -30.57            2，730.90     -101.12 包摄于母公司所有者的净利润                                 -30.57            2，730.90     -101.12 扣除非频繁性损益后包摄于母公司所                                              -412.51            2，023.52     -120.39 有者的净利润 剔除股份支付用度后的净利润： 股份支付用度                                    1，688.01                       -   100.00 剔除股份支付后的净利润                               1，718.58              2，730.90      -37.07 利润为-30.57 万元，比较 2023 年一季度出现失掉，主要原因有三点：①2024 年 一季度，行业景气度有所复苏，但部分产物和客户的价钱还处于低位，固然公司 交易收入同比增长 30.99%，然则由于每年的一季度是传统淡季，交易收入的绝 对金额较小，无法对消公司 2023 年逆周期大幅扩产带来的折旧、摊销及东谈主工成 本的高潮。②2024 年一季度，股份支付用度处于摊销的岑岭期，当季度说明股 份支付用度 1，688.01 万元，假如剔除该用度的影响，2024 年一季度的净利润为 和“高可靠性芯片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）较 上一年增加 776.13 万元。                                                                     单元：万元、% 证券简称         交易总收入                  归母净利润                       扣非归母净利润            金额          同比        金额              同比             金额           同比 伟测科技       18，355.31   30.99        -30.57        -101.12        -412.51     -120.39 利扬芯片       11，694.47   11.01         33.85         -94.63        123.68       -67.26 华岭股份        6，409.10    -7.2        521.83             -70.2      -68.69       -105 京元电子      186，924.57    4.95    30，913.62              15.01   28，356.59        5.86 矽格         94，278.60   15.93     16，811.48       229.54     6，457.08   26.57 欣铨         74，076.97    -1.83    12，355.87       -11.55    11，078.09   -20.69 证券简称         交易总收入                   归母净利润                  扣非归母净利润            金额          同比         金额          同比            金额         同比 伟测科技       73，652.48    0.48     11，799.63       -51.57     9，067.86   -55.06 利扬芯片       50，308.45   11.19       2，172.08      -32.16     1，137.16   -47.06 华岭股份       31，548.96   14.52       7，486.26        7.15     5，329.98    6.95 京元电子      769，629.00   -10.25   135，146.05       -14.57   127，231.33   -19.28 矽格        360，389.07   -19.71    40，201.56       -42.72    34，109.75   -51.40 欣铨        330，094.39    -3.99    63，548.48       -22.70    63，548.48   -22.70      公司所处的集成电路行业属于周期性行业，行业内企业的经交易绩受行业周 期的影响而出现波动属于正常阵势。      与内资可比公司比较，2023 年度及 2024 年一季度同业业可比公司利扬芯片 亦出现净利润大幅下落的情况，公司关连趋势与利扬芯片一致。2023 年度华岭 股份净利润有所高潮，与公司趋势不一致，主要原因是由于其产物结构与公司不 同，其客户结构中特种芯片占比较高。2024 年第一季度，华岭股份的净利润也 出现了大幅下落，与公司趋势一致。      与台资可比公司比较，2023 年度同业业三家台资公司净利润均出现大幅下 降，与公司趋势一致；2024 年一季度三家台资公司的净利润水平有所改善，与 公司趋势不一致，主要因为公司股份支付用度较高，以及逆周期进行产能推广的 幅度较大，固定成本高潮较多所致。      二、结合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本 的量化影响，进一步讲明公司讲演期内毛利率持续下落的原因，是否与同业业 可比公司保持一致      （一）单价降幅较大的具体业务及对应客户情况      讲演期内，公司所测试的产物类型卓越数万种，每种芯片的测试决议、测试 价钱均不同样，下表展示了公司两大类业务平均价钱的变动情况。                                                                           单元：元/小时  产物类型        技俩         2024 年 1-3 月         2023 年度          2022 年度       2021 年度              均价                  209.99           223.89         233.90            205.14 晶圆测试         变动                 -6.21%            -4.28%        14.02%                  -             毛利率                 29.44%            42.84%        56.51%             59.91%              均价                  313.06           277.33         231.15            232.51 芯片制品测试       变动                 12.88%            19.98%         -0.65%                 -             毛利率                 19.70%            30.14%        36.88%             39.03% 主要原因系受到集成电路行业下行周期，尤其是消费电子类产物受卑鄙去库存的 影响，测试需乞降价钱处于低谷所致。 务同样也出现部分客户和产物价钱下落的情况。然则，芯片制品测试的均价反而 出现高潮的情况，主要因为芯片制品测试的中端测试业务受到行业周期下行的影 响更大，收入大幅下落，导致高端测试的销售占比被迫大幅训导，而高端测试的 销售均价远高于中端测试，从而拉高了举座均价。   从客户的维度看，销售价钱的下落主要发生在 2023 年度和 2024 年，晶圆测 试和芯片制品测试两类业务的部分客户或部分产物均有所下落，降价的幅度主要 聚合在 5%-15%的区间。其中，晶圆测试业务因为降价导致公司交易收入减少较 大的客户主要包括客户一、客户二、客户三、客户四等，芯片制品测试业务因为 降价导致公司交易收入减少较大的客户主要包括客户五、客户六、客户七、客户 八等。   （二）折旧摊销对成本的量化影响   讲演期内，公司主交易务成本具体组成情况如下：                                                                        单元：万元，%   技俩           金额        占比        金额          占比        金额         占比         金额        占比 开采折旧及租 赁用度 东谈主工成本     3，920.95   30.30   13，476.59     31.81   12，871.25   35.70     7，946.26    34.47 制造用度     1，687.11   13.04    5，224.41     12.33    5，706.07   15.83     3，304.94    14.33      技俩              金额         占比       金额         占比            金额         占比        金额         占比 能源用度        1，155.16    8.93    4，176.82     9.86        3，251.78     9.02    1，522.88     6.61 主交易务成本     12，941.41     100   42，366.60         100    36，053.22     100    23，055.16      100      公司主交易务为晶圆测试和芯片制品测试劳动，主要分娩要素是测试机、探 针台、分选机等开采，主交易务成本主要由开采折旧和租借用度、东谈主工成本、能 源用度和制造用度组成。制造用度主若是厂房房钱及折旧、机物料成本、厂务费 用等。      讲演期内，分娩开采的折旧及租借用度占当期主交易务成本的比重分别为 主要因为公司 IPO 募投技俩及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能运用率 爬坡期，产能运用率低于前两年，因此开采折旧在成本中的占比高潮。      （三）公司讲演期内毛利率持续下落的原因，是否与同业业可比公司保持 一致      讲演期内，公司抽象毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%及 26.54%，呈 现持续下落的趋势，主要系受行业周期下行影响，公司两大主交易务晶圆测试及 芯片制品测试的毛利率均有所下落所致。      讲演期内，公司分晶圆测试和芯片制品测试业务的毛利率分析如下表所示：                                                                                单元：元/小时  产物            技俩          2024 年 1-3 月         2023 年度                 2022 年度       2021 年度  类型            均价                  209.99                  223.89           233.90           205.14            变动                  -6.21%                  -4.28%           14.02%                -           单元成本                 148.17                  127.97           101.71            82.24 晶圆 测试         变动                  15.78%                  25.82%           23.67%                -           毛利率                  29.44%                  42.84%           56.51%           59.91%                         下落 13.40 个          下落 13.67 个              下落 3.40 个            变动                             百分点                 百分点                    百分点 芯片制品       均价                  313.06                  277.33           231.15           232.51 测试         变动                  12.88%                  19.98%           -0.65%                -  产物          技俩    2024 年 1-3 月         2023 年度        2022 年度      2021 年度  类型         单元成本          251.39             193.74        145.90       141.76          变动          29.76%              32.79%         2.92%             -          毛利率         19.70%              30.14%        36.88%      39.03%                 下落 10.44 个           下落 6.74 个     下落 2.15 个          变动                     百分点                 百分点           百分点   （1）晶圆测试毛利率变动分析   最近三年一期，晶圆测试的毛利率为 59.91%、56.51%和 42.84%和 29.44%， 呈现逐年下落的趋势。主若是因为 2021 年及 2022 年度，行业处于景气上行周期， 销售均价高潮彰着，但自 2022 年四季度起，集成电路行业进入下行周期，尤其 是消费电子需求消极对中端测试需求的不利影响，导致晶圆测试的销售均价逐年 下落，与此同期，由于公司 IPO 募投技俩及无锡、南京测试基地的新增产能较大， 公司产能运用率下落彰着，单元成本高潮的幅度大于销售单价，从而导致毛利率 分别出现 3.4、13.67 和 13.40 个百分点的下落。   （2）芯片制品测试毛利率变动分析   最近三年一期，芯片制品测试的毛利率为 39.03%、36.88%、30.14%和 19.70%， 呈现逐年下落的趋势，2022 年的毛利率较 2021 年有所下落，主要因为 2021 年 芯片制品测试主要以高端测试为主，2022 年跟着盈利智商相对较低的中端测试 占比高潮，该类产物的销售均价下落，而单元成本莫得同比例下落，从而导致毛 利率略有下落。2023 年及 2024 年一季度，芯片制品测试的毛利率下落较为彰着， 入下行周期，公司收入结构中销售单价较低的中端测试占比大幅下落，高端测试 占比被迫高潮所致，但由于公司新增产能较大，产能运用率下落彰着，单元成本 高潮幅度稠密于价钱高潮幅度，从而导致毛利率分别下落 6.74 个百分点及 10.44 个百分点。   根据各家上市公司公开败露的信息，讲演期各期，公司毛利率与同业业可比 公司的对比情况如下：       公司简称      2024 年 1-3 月        2023 年度       2022 年度       2021 年度       公司简称      2024 年 1-3 月     2023 年度       2022 年度     2021 年度 利扬芯片                  26.34%          30.33%      37.24%      52.78% 华岭股份                  41.22%          51.12%      49.71%      53.92% 京元电子                  33.21%          33.74%      35.54%      30.66% 矽格                    23.80%          23.12%      29.57%      29.66% 欣铨                    29.07%          34.68%      40.83%      37.15% 本公司                   26.54%          38.96%      48.57%      50.46% 注：1、可比上市公司目的是根据其公开败露的依期讲演数据策动，公式为（当期交易收入- 当期交易成本）/当期交易收入*100%。 公司 2023 年逆周期进行产能推广的幅度较大，固定成本高潮较多所致。 以下几点：①中国台湾地区半导体产业发展高度闇练，集成电路产业范围处于世 界前哨，各巨头浓烈的产业竞争导致产能运用率和测试价钱相对较低；②集成电 路测试属于东谈主才密集型行业，需要大宗半导体、微电子和 IT 东谈主才，东谈主工成本是 该行业主要交易成本之一，与中国大陆的“工程师红利”比较，中国台湾地区的 工程师和一线工东谈主的东谈主工成本较高，是以导致其毛利率较低。 公司 2023 年逆周期进行产能推广的幅度较大，固定成本高潮较多所致，另一方 面因为 3 家台资巨头的业务愈增多元化，业务愈加稳健，况且受东谈主工智能等高端 测试业务的拉动愈加彰着。      三、结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争形状， 进一步讲明前述主要影响要素对将来经交易绩的影响，并讲明净利润与经营活 动现款净流量的匹配性      （一）同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争形状      中国大陆的封测一体厂商主要包括长电科技、通富微电和华天科技，以及日 蟾光、安靠科技等外资企业在中国大陆的子公司。固然这些封测一体厂商也从事 测试业务，然则测试业务不是其业务要点，跟着先进封装领域的竞争日趋浓烈， 封测一体厂商将主要资源和元气心灵用于发展封装业务，将测试业务外包给寂寥第三 方测试厂商的数目不竭增加，因此封测一体厂商和寂寥第三方测试厂商之间的竞 争日趋神圣，两边的业务互助不竭增加。   根据半导体综研的统计，中国大陆寂寥第三方测试企业共有 107 家，主要散播 在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开败露的数据，现在中国大 陆收入范围卓越 1 亿元的寂寥第三方测试企业主要有京隆科技（京元电子在中国大 陆的子公司）      、伟测科技、利扬芯片、华岭股份、上海旻艾等少数几家公司。   由于中国大陆的寂寥第三方测试企业起步较晚，因此呈现出范围小、聚合度 低的竞争形状，然则以伟测科技、利扬芯片为代表的内资企业近几年发展速率较 快，行业的聚合度正在快速训导，行业竞争形状不竭改善。   （二）结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争格 局，进一步讲明前述主要影响要素对将来经交易绩的影响   如前文所述，影响公司经交易绩的主要要素包括：行业周期下行及部分业务 及客户的销售价钱下落、公司逆周期扩产导致产能运用率下落及关连成本用度上 升、股份支付用度高潮、研发用度高潮等。   现在上述影响要素均已得到灵验改善，具体分析如下： 测中默示，展望 2024 年各人半导体阛阓将完竣 16%的增长。   受益于行业的复苏，公司 2024 年一季度交易收入同比增长 30.99%，2024 年上半年同比增长 37.85%，也曾重回增长轨谈。尤其从 2024 年 6 月脱手，公司 功绩下滑的趋势也曾发生扭转。2024 年 6 月，公司单月交易收入创出历史新高， 单月扣非净利润达到细致水平。2024 年 7 月和 8 月，公司单月交易收入和净利 润较 2024 年 6 月份持续改善，有望带动 2024 年三季度的盈利情况复原到细致水 平。跟着行业的复苏及产销局面的改善，测试劳动的价钱也有望回升到合理水平， 将对公司的功绩复原产生积极影响。   基于对集成电路行业将来发展出路的认同，同期为满足客户日益增长的测试 需求，公司在 2023 年采选前瞻性的逆周期推广策略。受益于行业的复苏以及公 司 2024 年上半年的快速增长，2023 年新确立的产能在 2024 年上半年也曾得到 了细致的运用，尤其是 2024 年 6 月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的 中高端集成电路测试的产能运用率也曾达到较为饱和的状态，公司在南京的募投 技俩伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地技俩完成了厂房确立和配套设施 的搭建，并于 7 月完成厂房的完竣验收，为公司将来几年收入的快速增长奠定了 产能基础。跟着行业的复苏以及公司产能运用率的高潮，公司逆周期推广的产能 将从公司功绩的拖累要素窜改为援手公司持续快速增长的产能基础。   公司 2023 年限定性股票股权激勉谋划所产生的股份支付用度较大，该股权 激勉谋划自授予日起分三期包摄，第一次、第二次和第三次包摄部分限定性股票 的总摊销月数分别为 12 个月、24 个月和 36 个月。该谋划于 2023 年 6 月 27 日 授予，因此 2023 年度及 2024 年度尚处于股份支付摊销的岑岭期，跟着该谋划的 推动，2025 年起关连股份支付用度将大幅减少并逐步摊销吊销，该等要素对业 绩的影响将冉冉摈弃。 架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢领域的研发参加，研发用度的快速增 长对公司的功绩变成了不利影响。然则，跟着公司研发技俩的冉冉完成和结项， 将来研发用度的增速将总结合理水平，对功绩的影响将趋于平稳。此外，跟着相 关研发效果不竭应用于公司的主交易务，将会对公司的业务增长和盈利训导产生 积极影响。   如前文所述，封测一体厂商和寂寥第三方测试厂商之间的竞争日趋神圣，双 方的业务互助不竭增加。寂寥第三方测试的行业聚合度正在快速训导，行业竞争 形状不竭改善。竞争形状的改善将会对公司的功绩复原产生积极影响。   要而论之，讲演期内影响公司功绩的各样不利要素已得到灵验改善，将会对 公司的功绩复原产生积极影响。   （三）讲明净利润与经营行径现款净流量的匹配性   讲演期内，公司净利润与经营行径产生的现款流量净额的对比情况如下：                                                                      单元：万元           技俩                              2023 年度        2022 年度     2021 年度 净利润（A）                         -30.57      11，799.63     24，362.65    13，226.12 经营行径产生的现款流量净额（B）          8，858.33         46，254.94     49，973.58    25，232.12 互异（B-A）                   8，888.91         34，455.31     25，610.93    12，006.00   讲演期内，公司现款流量表补充费力如下：                                                                      单元：万元       补充费力      2024 年 1-3 月        2023 年度            2022 年度       2021 年度 将净利润调节为经营行径现 金流量： 净利润                    -30.57           11，799.63       24，362.65     13，226.12 加：资产减值准备 信用减值损失                 22.30              467.33          529.28        521.45 固定资产折旧、油气资产折 耗、分娩性生物质产折旧 使用权资产折旧               327.68             1，295.56        3，578.61      2，604.84 无形资产摊销                 58.75              232.11          146.70         74.50 经久待摊用度摊销              184.96              878.22          798.10        332.69 处置固定资产、无形资产和 其他经久资产的损失（收益            -2.94             -184.93          -85.05        -19.57 以“－”号填列） 固定资产报废损失（收益以                                                                           -0.02 “－”号填列） 公允价值变动损失（收益以                                            -17.27 “－”号填列） 财务用度（收益以“－”号填 列）        补充费力        2024 年 1-3 月        2023 年度       2022 年度      2021 年度 投资损失（收益以“－”号填                           -87.65         -1，401.53       -90.39       -23.44 列） 递延所得税资产减少（增加                          -674.16         -1，237.92      -257.65       -93.16 以“－”号填列） 递延所得税欠债增加（减少                                           -134.48       277.47 以“－”号填列） 存货的减少（增加以“－”号 填列） 经营性应收技俩的减少（增 加以“－”号填列） 经营性冒昧技俩的增加（减                          -930.82        16，098.43     14，745.50     9，722.46 少以“－”号填列） 股份支付                    1，688.01         3，464.35 经营行径产生的现款流量净 额    由上述 2 个表格可知，公司经营行径产生的现款流量净额稠密于净利润，两 者存在较大互异，主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大， 以及财务用度较大和经营性冒昧技俩变动大于经营性应收技俩变动所致，具体分 析如下：    公司所在的集成电路测试行业为成本密集型行业，公司需要采购测试机、 探 针台、分选机等测试开采以提供测试劳动，折旧摊销用度在公司成本结构中占比 较大。讲演期内，公司固定资产、使用权资产、无形资产、经久待摊用度折旧摊 销的共计金额分别为 8，980.85 万元、15，778.17 万元、23，511.12 万元和 7，360.33 万元，由于上述用度均为非付现用度，各期金额较大，是导致公司经营行径产生 的现款流量净额大于净利润的最主要原因。    为了援手公司的产能推广，讲演期内公司使用了银行贷款和融资租借等债务 融资技巧，各期产生的财务用度分别为 1，698.53 万元、4，046.06 万元、4，170.12 万元和 677.26 万元，财务用度的金额较大。财务用度减少了公司的净利润，但 是其不属于经营性行径的现款流出，因此导致了公司净利润和现款流产生互异。    为了进一步健全公司长效激勉机制，诱骗和留下优秀东谈主才，充分窜改公司管 理层及职工的积极性，灵验地将股东利益、公司利益和中枢团队个东谈主利益结合在 一谈，使各方共同关注公司的永恒发展，在充分保险股东利益的前提下，按照收 益与孝顺匹配的原则，公司实行了股权激勉谋划。2023 年和 2024 年一季度，公 司说明的股份支付分别为 3，464.35 万元和 1，688.01 万元。股份支付用度属于非付 现用度，减少了公司当期利润，但不会影响公司现款流，是导致公司净利润和现 金流产生互异的另一个重要原因。    公司的经营性应收技俩主若是应收账款，由于公司的下旅客户都是大型芯片 假想公司，账期聚合大多在 30-90 天，固然讲演期内受周期下行的影响，回款有 所放缓，然则经营性应收技俩的变动如故处于合理的范围。    公司的经营性冒昧技俩主若是冒昧账款、冒昧职工薪酬、应交税费和递延收 益。其中，公司冒昧账款、冒昧职工薪酬、应交税费跟着公司收入范围不竭增长 而增长，很大程度上大致对消应收账款增加对公司经营性资金的占用。而得益于 公司讲演期内赢得了大宗政府补助，经营性冒昧技俩中的递延收益大幅增加，报 告期各期末递延收益的余额分别为 1，797.70 万元、4，675.92 万元、11，124.72 万元 和 11，933.18 万元，使得 2021 年-2023 年公司经营性冒昧技俩的增加稠密于经营 性应收技俩的增加，从而增加了经营行径产生的现款流量净额。    公司经营行径产生的现款流量净额稠密于净利润，两者存在较大互异，主要 因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较大和 经营性冒昧技俩变动大于经营性应收技俩变动所致，具有合感性。    四、中介机构核查情况    （一）核查标准    针对上述事项，保荐机构、管帐师扩充了以下核查标准： 表、销售明细表、成本明细表，对公司的功绩变动情况进行分析； 业可比公司进行对比分析； 利润存在较大互异的原因。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师觉得： 新增股份支付用度等要素所致；上述功绩变动趋势与同业业可比公司不存在权贵 互异； 其中 2023 年和 2024 年一季度抽象毛利率下落较为彰着，主要因为集成电路行业 周期处于低谷期，受主交易务毛利率下落的拖累所致。公司毛利率的变动趋势与 同业业可比公司不存在权贵互异； 功绩复原产生积极影响； 主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较 大和经营性冒昧技俩变动大于经营性应收技俩变动所致，具有合感性。   问题 4 对于应收账款   根据呈报材料，刊行东谈主应收账款账面余额分别为 13，757.21 万元、24，322.78 万元、32，479.79 万元和 31，422.60 万元，占当期交易收入比重分别为 27.90%、 交易收入增速。   请刊行东谈主讲明：         （1）讲明 2023 年 12 月末应收账款增速高于交易收入的原因 及合感性，公司信用政策是否发生变化；（2）结合应收账款的账龄、期后回款、 过时等情况，讲明关连坏账准备计提是否充分，是否存在应收账款损失进一步 增大风险，坏账计提比例是否与同业业可比公司存在重要互异。    请保荐机构及呈报管帐师进行核查并发标明确意见。    【回话】    一、 讲明 2023 年 12 月末应收账款增速高于交易收入的原因及合感性，公 司信用政策是否发生变化    （一）2023 年 12 月末应收账款增速高于交易收入的原因及合感性    公司 2022 年度和 2023 年度交易收入及应收账款的变动情况如下：                                                                                    单元：万元   技俩           2023 年度/2023/12/31            2022 年度/2022/12/31             增长比例（%） 交易收入                         73，652.48                         73，302.33                     0.48 应收账款                         30，834.29                         23，105.64                   33.45    其中，2022 及 2023 年各季度收入情况：                                                                                    单元：万元    期间           第一季度           第二季度                  第三季度           第四季度                共计 行业也曾进入下行周期，导致下旅客户回款速率放缓；同期由于公司第四季度的 收入占全年比重较高，而第四季度的收入形成的应收账款在资产欠债表日还处于 信用期，从而导致 2023 年 12 月末应收账款增速高于交易收入。    （二） 公司信用政策是否发生变化    讲演期内，公司的信用政策基本保持平稳，未发生权贵变化。    二、 结合应收账款的账龄、期后回款、过时等情况，讲明关连坏账准备计 提是否充分，是否存在应收账款损失进一步增大风险，坏账计提比例是否与同 行业可比公司存在重要互异    （一） 讲演期各期末应收账款的账龄情况、期后回款情况                                                                                    单元：万元           技俩                         2024/3/31                             2023/12/31                 账龄             余额             占比（%）                 余额            占比（%） 期末余额         技俩                      2024/3/31                              2023/12/31            共计          31，422.60                  100.00      32，479.79               100.00 胁制 2024 年 8 月 31 日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                          71.14                               85.99     （续上表）         技俩                   2022/12/31                                2021/12/31               账龄       余额                占比（%）                    余额         占比（%） 期末余额            共计          24，322.78                  100.00      13，757.21               100.00 胁制 2024 年 8 月 31 日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                         100.00                              100.00     讲演期各期末，公司应收账款账龄在 1 年以内的占比分别为 100.00%、99.92%、 款账龄结构平稳，未发生重要变化。     讲演期各期末，公司应收账款期后回款比例分别为 100.00%、100.00%、85.99% 及 71.14%。公司应收账款回款率较高、账龄较短、安全性高，不成收回的可能 性较小。     （二）坏账计提比例是否与同业业可比公司存在重要互异    类别         利扬芯片（%）                   华岭股份（%）                        伟测科技（%）        京元电子                     矽格                    欣铨                计提比例                    计提比例     类别                    类别                    类别    计提比例（%）                 （%）                     （%）    未过时          0        未过时           0.0001   未败露    未败露  过时 1-90 天      0      过时 30 天内        0.0001   未败露    未败露 过时 91-180 天     1     过时 31-90 天内       30      未败露    未败露 过时 181-365 天    2     过时 91-180 天内      50      未败露    未败露 过时 366 天以上      5     过时 180 天以上       50-100   未败露    未败露     根据上述的对比，3 家台资可比公司的坏账计提政策与公司不一致，不具有 可比性。公司各期末的应收账款散播在 1 年以内、1-2 年和 2-3 年，与利扬芯片、 华岭股份 2 家内资可比公司比较，公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。     三、中介机构核查情况     （一）核查标准     针对上述事项，保荐机构、管帐师扩充了以下核查标准： 其是否得到扩充，并测试关连里面胁制的运行灵验性； 料理层是否得当识别各项应收账款的信用风险特征； 预期收取现款流量的预测，评价在预测中使用的要害假设的合感性和数据的准确 性，并与获取的外部左证进行查对； 的合感性； 是否存在权贵互异。     （二）核查论断     经核查，保荐机构、管帐师觉得：    问题 5 对于固定资产和在建工程    根据呈报材料，讲演期各期末，1）公司固定资产账面价值分别为 71，029.69 万元、130，635.48 万元、196，406.21 万元和 213，395.57 万元，讲演期内固定资产 投资范围大幅增加；2）在建工程分别为 10，962.96 万元、11，944.24 万元、51，413.82 万元和 56，854.08 万元；3）在建工程中，测试开采安装调试完成后转为固定资产 的金额分别为 37，993.41 万元、58，249.60 万元、77，939.11 万元和 23，847.65 万元。    请刊行东谈主补充讲明：            （1）讲演期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工 程明细、数目、金额；          （2）讲明测试开采购入至转为固定资产的平均时长，结合 同业业可比公司情况，讲明刊行东谈主采购的测试开采转固时点及依据是否合理， 是否存在已达预定可使用状态未实时转固的情形；                      （3）结合现存产能运用及在手 订单情况，讲明公司讲演期内测试开采范围大幅增加的原因及必要性，开采规 模与产能的匹配性。    请保荐机构及呈报管帐师进行核查并发标明确意见。    【回话】    一、讲演期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工程明细、数目、金额    讲演期各期公司新增在建工程的金额分别为 55，813.18 万元、64，603.53 万元、 各期新增在建工程总和的比例分别为 93.70%、98.10%、99.00%及 100%。                                                           单元：万元          采购内容               采购数目            采购金额          占比（%） 测试开采                                   71     25，074.32     84.92 上海厂务工程                                  1        29.13       0.10 南京厂务工程                                  1      4，410.03     14.94          采购内容         采购数目             采购金额          占比（%） 无锡厂务工程                             1        12.39        0.04                 共计                       29，525.86     100.00 测试开采                             265     98，828.04      82.94 南京厂务工程                             1     17，346.81       0.19 上海厂务工程                             1       229.95       14.56 深圳厂务工程                             1        36.19        1.28 无锡厂务工程                             1      1，519.69       0.03 其他                                        1，190.50       1.00                 共计                      119，151.18     100.00 测试开采                             294     61，187.94      94.71 南京厂务工程                             1      1，693.07       2.62 无锡厂务工程                             1       466.93        0.72 上海厂务工程                             1        30.82        0.05 其他                                        1，224.77       1.90                 共计                       64，603.53     100.00 测试开采                             320     48，773.43      87.39 无锡三期厂房装修工程                         1      2，223.30       3.98 南京一期厂房确立工程                         1       480.00        0.86 上海厂房电力扩容工程                         1       254.65        0.46 无锡三期办公室装修工程                        1       155.50        0.28 无锡一期厂房电路改造升级系统工程                   1       114.20        0.20 无锡二期厂房二次配工程                        1       108.35        0.19 无锡三期厂房二次配工程                        1        91.74        0.16 南京一期厂房消防工程                         1        62.37        0.11 无锡二期厂房总装工程                         1        41.33        0.07 其他                                        3，508.31       6.30                 共计                       55，813.18     100.00   二、讲明测试开采购入至转为固定资产的平均时长，结合同业业可比公司 情况，讲明刊行东谈主采购的测试开采转固时点及依据是否合理，是否存在已达预 定可使用状态未实时转固的情形   讲演期内在建工程中的测试开采主要包括尚在安装或功能考据阶段的测试 机、探针台、分选机和外不雅检查机等。测试开采转固的依据为：开采使用部门填 写的《开采验收单》，该《开采验收单》经权责主管核准后送交财务部，财务部 将《开采验收单》留存并将该开采转入固定资产核算，并从次月脱手计提折旧。   讲演期内主要测试开采均需安装及检测后方可参加使用，转入固定资产的平 均时长为 2-4 个月，转入固定资产的时点实时，不存在已达预定可使用状态未及 时转固的情形。   经查阅同业业可比上市公司败露的在建工程转固原则、寂寥第三方集成电路 测试行业的上市公司败露的开采验收周期（以利扬芯片为例，其主交易务为晶圆 测试劳动、芯片制品测试劳动以及与集成电路测试关连的配套劳动，依据其公开 败露的《对于广东利扬芯片测试股份有限公司初度公开刊行股票并在科创板上市 肯求文献的审核问询函之回话》，其测试开采的验收周期在 3-6 个月之间），刊行 东谈主在建工程转固原则与可比上市公司一致，开采验收周期合适同业业惯例。   三、结合现存产能运用及在手订单情况，讲明公司讲演期内测试开采范围 大幅增加的原因及必要性，开采范围与产能的匹配性   （一）结合现存产能运用及在手订单情况，讲明公司讲演期内测试开采规 模大幅增加的原因及必要性 能运用率等具体情况，持续进行产能推广所致    技俩       2024 年 1-3 月         2023 年度           2022 年度      2021 年度 开采原值（万元）        265，011.89            242，358.77   163，869.39   105，909.89  交易收入增长率           30.99%                 0.48%       48.64%      205.93%  产能运用率（%）            57.81                63.27        75.27        80.36   讲演期内，公司测试开采范围大幅增加，主要因为公司基于行业出路、营收 增速、产能运用率等具体情况，持续进行产能推广所致。   在行业出路方面。寂寥第三方测试在中国大陆起步晚、浸透率低，现在正处 于高速发展的窗口期，公司尽头看好行业的发展出路，因此一直将产能推广和市 场份额训导当作公司重要的战略主见之一。   在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之 一，2019 年-2022 年公司交易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 年交易收入重回高速增长轨谈，2024 年一季度同比增长 30.99%，2024 年 1-6 月同 比增长 37.85%，增长速率呈现加速的态势。由于公司交易收入增速较高，需要公 司持续推广产能，不竭新增测试开采的数目，身手为公司的增长提供产能保险。   在产能运用率方面。2021 年和 2022 年公司的产能运用率分别为 80.36%和 年，受行业周期下行的影响以及公司逆周期扩产的影响，产能运用率下落较大。 行业周期性下行固然影响了公司短期的经营情况，但公司依然看好行业的经久发 展出路，因此持续按原谋划推动 IPO 募投技俩及南京、无锡测试基地的产能确立。 现持续改善的态势，因此 2024 年公司仍持续贯彻产能推广的战略。   要而论之，讲演期内测试开采范围大幅增加，系公司基于行业出路、营收增 速、产能运用率等具体情况，持续进行产能推广所致。公司的产能推广为交易收 入的快速增长和公司的将来发展提供了基础，具有合感性和必要性。   集成电路测试的测试周期较短，行业的通用模式是客户与公司订立测试劳动 的框架公约，该框架公约未明确具体的劳动数目和金额，客户根据本人的排产安 排每月分批次向公司发送具体的测试劳动订单。因此，公司在手订单仅响应公司 最近一两周或者最近批次的分娩情况，无法用来预测公司的经久发展趋势，也不 能当作产能推广的决策依据。   要而论之，讲演期内测试开采范围大幅增加，系前文所述的原因所致，与在 手订单的情况关联性不大。   （二）讲演期各期开采范围与产能的匹配关系   讲演期内，公司测试平台的数目、开采原值以及测试产能的具体情况如下：       技俩       2024 年 1-3 月        2023 年        2022 年         2021 年 测试平台平均数目（台套）         593.24           552.08         490.99         371.33    增长率（%）               7.46           12.44          32.22  开采原值（万元）         265，011.89       242，358.77    163，869.39     105，909.89    增长率（%）               9.35           47.90          54.73 表面产能总工时（小时）     1，155，395.44   4，349，535.46     3，679，477.45   2，722，418.85    增长率（%）               6.25           18.21          35.15   在测试平台的数目和开采原值的匹配关系上，测试平台的数目增速低于开采 原值的增速，主要因为公司持续推动高端化战略，所采购的测试机端倪和配置不 断训导，采购均价大幅训导所致。   由上表可见，讲演期内，测试平台的数目的增长率与测试产能的增长率接近， 两者较为匹配。   要而论之，讲演期各期开采范围与产能的匹配关系是合理的。   四、中介机构核查情况   （一）核查标准   针对上述事项，保荐机构及管帐师扩充了以下核查标准： 备验收单》，检查签署日历，分析在建工程中测试开采转入固定资产的时点是否 额外； 实时转入固定资产； 采购入库单、报关单及发票等费力，抽查开采入账金额及管帐处理是否正确； 范围大幅增加的原因。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师觉得： 科目核算，讲演期各期，刊行东谈主在建工程转固时点准确、实时；讲演期各期末， 刊行东谈主在建工程均未达到预定可使用状态，不存在蔓延转固的情形； 能运用率等具体情况，持续进行产能推广所致。公司的产能推广为交易收入的快 速增长和公司的将来发展提供了基础，具有合感性和必要性。   问题 6 对于财务性投资   根据呈报材料，刊行东谈主存在对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏 州）有限公司、上海信遨创业投资中心（有限合资）等公司的投资，其中：发 行东谈主认定对上海信遨创业投资中心（有限合资）的 3，000.00 万元股权投资属于财 务性投资，占期末合并报表包摄于母公司净资产的比例为 1.21%。   请刊行东谈主讲明：         （1）结合投资时点、账面价值、主交易务、协同效应等，说 明对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情 况，是否属于围绕产业链高卑鄙以获取时间、原料或者渠谈为目的的产业投资， 未认定为财务性投资的依据是否充分；                 （2）自本次刊行关连董事会决议日前六个 月起于今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，讲明公 司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务） 情形。   请保荐机构和呈报管帐师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、 第四十条、第五十七条、第六十条接洽轨则的适宅心见——证券期货法律适宅心 见第 18 号》第一条对上述事项进行核查并发标明确意见。   【回话】   一、结合投资时点、账面价值、主交易务、协同效应等，讲明对江苏泰治 科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情况，是否属于 围绕产业链高卑鄙以获取时间、原料或者渠谈为目的的产业投资，未认定为财 务性投资的依据是否充分   （一）江苏泰治科技股份有限公司   泰治科技成立于 2016 年 11 月 9 日，是一家半导体行业的智能制造处罚决议 劳动商，旨在提高半导体工场的自动化、智能化水平以及产物良率，主交易务为 与半导体领域关连的工业智能软硬件产物销售，下旅客户主要为半导体封装、半 导体测试客户，以及部分 PCB 客户及新能源客户，半导体封装厂客户主要包括 长电科技、华天科技等，半导体测试客户主要包括伟测科技、利扬芯片、矽佳测 试等。   泰治科技是公司的供应商，昔时几年主要向公司提供半导体工场自动化、智 能化软硬件劳动，讲演期内采购金额为 396.59 万元，具体包括 QMS-质地料理 系统、大数据分析系统等自动化软件及系统，灵验训导了公司的自动化及智能化 分娩水平，以及产物测试的良率。将来几年，泰治科技将在工业自动化软件、智 能硬件以及工业大数据分析等方面，持续与公司保持密切的业务互助。 公司在与泰治科技业务互助的过程中，尽头认同泰治科技在半导体行业的智能制 造处罚决议方面的智商，但愿收购泰治科技股东出售的股份，便于加强两边在产 业上的互助与协同。而泰治科技也尽头认同公司在半导体测试领域的行业地位以 及两边将来在产业上的互助出路。因此，2022 年 12 月，公司与小米产业基金共 同签署《股权转让公约》，收购了泰治科技 3.74%的股权，收购金额为 5，000 万元。   公司对泰治科技的投资在其他非流动金融资产列报。胁制 2024 年 3 月末， 该笔投资账面价值为 5，000.00 万元。   综上，公司对于泰治科技的投资属于围绕半导体产业链上游，以获取时间和 业务互助为目的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。   （二）芯知微电子（苏州）有限公司   芯知微成立于 2022 年 3 月 8 日，                        主要从事集成电路芯片假想及劳动，                                       属于 fabless 模式的芯片假想公司，具体产物为 LCD 触控芯片和 OLED 触控芯片，现在第一款 汽车中控的触控芯片也曾完成流片，展望将来一两年进入大范围量产阶段。   触控芯片属于芯片领域很大的细分赛谈，公司尽头原谅触控芯片领域的时间 进展，与芯知微在触控芯片测试时间方面一直保持持续的交流与相通。现在，芯 知微第一款汽车中控的触控芯片也曾完成流片，展望将来一两年进入大范围量产 阶段，由于公司是国内测试领域的龙头企业，车规级芯片测试实力杰出，芯知微 也曾应允采用本公司当作其量产后主要的测试劳动供应商，进一步加强两边的业 务互助关系。 获取资金以援手业务的发展，公司看好芯知微的发展出路，但愿参与芯知微的投 资，以便与芯知微加强触控芯片测试时间和业务方面的互助，也能更好提前锁定 其将来量产测试订单。而芯知微也尽头认同公司在测试领域的行业地位和车规级 芯片测试方面的时间实力，引入公司当作其股东，成心保险其芯片量产后大致获 得优质平稳的测试产能。因此，2023 年 4 月，公司与芯知微的主要股东共同签 署了《对于芯知微电子（苏州）有限公司增资公约》，支付增资款东谈主民币 500 万 元，认购芯知微 5%的股权。同期，为了完竣股权互助和业务互助上的双向协同， 公司与芯知微签署了《业务互助框架公约》，商定了两边在触控芯片测试时间层 面保持持续的相通和交流，并在芯片完竣大范围量产后，由公司当作芯知微的 主要芯片测试劳动供应商。   公司对芯知微的投资在其他非流动金融资产列报。胁制 2024 年 3 月末，该 笔投资账面价值为 500.00 万元。   综上，公司对于芯知微的投资属于围绕半导体产业链下旅客户，以加强业务 互助和拓展客户渠谈为目的的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。   二、自本次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施的 财务性投资及类金融业务的具体情况，讲明公司最近一期末是否持有金额较大、 期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形   根据中国证监会《第九条、第十条、第十 一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条接洽轨则的适宅心见——证 券期货法律适宅心见第 18 号》第一条的适宅心见：   “（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融 业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营 业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；寄托贷款；购买收 益波动大且风险较高的金融产物等。   （二）围绕产业链高卑鄙以获取时间、原料或者渠谈为目的的产业投资，以 收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、寄托贷 款，如合适公司主交易务及战略发展主见，不界定为财务性投资。   （三）上市公司过火子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融 业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。   （四）基于历史原因，通过发起确立、政策性重组等形成且短期难以清退的 财务性投资，不纳入财务性投资策动口径。   （五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额卓越公司合并 报表包摄于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务 的投资金额）。   （六）本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新参加和拟参加的财务 性投资金额应当从本次召募资金总和中扣除。参加是指支付投资资金、败露投资 意向或者订立投资公约等。   （七）刊行东谈主应当结合前述情况，准确败露胁制最近一期末不存在金额较大 的财务性投资的基本情况。”   （一）自本次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施 的财务性投资及类金融业务的具体情况   自本次刊行关连董事会决议日（2024 年 4 月 1 日）前六个月于今，公司实 施或拟实施的财务性投资及类金融业务如下：   自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在实施或拟实施的投资类 金融业务的情形。   胁制 2024 年 3 月 31 日，公司确立或投资的产业基金、并购基金如下：          最近一次                  是否组成财   技俩                投资金额                        讲明          投资日历                  务性投资 上海信遨创业 投资中心（有              3，000.00        是           月 13 日                          权投资业务，属于财务性投资  限合资）   由上表可知，公司投资上海信遨创业投资中心（有限合资）的时期为 2023 年 9 月 13 日，本次刊行关连董事会决议日为 2024 年 4 月 1 日，两者的时期间 隔卓越了 6 个月。此外，公司将来 6 个月不存在进取海信遨创业投资中心（有 限合资）追加投资的谋划。   因此，自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在确立或投资产业 基金、并购基金的情形。   自本次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司不存在新增拆借资金的 情形。   自本次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司不存在寄托贷款的情形。   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在以卓越集团持股比例 向集团财务公司出资或增资的情形。   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在购买收益波动大且风 险较高公司）的金融产物。   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在投资金融业务。   综上，自本次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司不存在实施或拟 实施的财务性投资及类金融业务的情况。     （二）讲明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包 括类金融业务）情形     胁制 2024 年 3 月 31 日，公司财务报表中可能触及财务性投资（包括类金融 业务）的关连资产情况如下表所示：                                                                 单元：万元           技俩                           金额                其中财务性投资金额 来去性金融资产                                     13，007.10                       - 其他应收款                                        1，768.94                       - 其他流动资产                                      17，538.39                       - 其他非流动金融资产                                    8，500.00                3，000.00 其他非流动资产                                      5，662.53                       -     胁制 2024 年 3 月末，公司来去性金融资产余额 13，007.10 万元，主要为公司 购入的银行答理产物。胁制 2024 年 3 月末，公司来去性金融资产（不含收益） 具体明细如下：                                                                 单元：万元 序        答理产物称呼         类型          期限           金额         预期年化收益率 号     申万宏源证券有限公司龙                       保本浮     2024/03/01                       动收益    -2024/04/22             品     交通银行蕴通资产依期型                       保本浮     2024/01/18                       动收益    -2024/04/22         金看涨）     外贸相信-信悦 2 号荟萃     固定收     2024/03/23        资金相信谋划          益     -2024/04/24                       非保本     招商银行聚益生金系列公               2024/03/14     司（45 天）A 款答理谋划           -2024/04/28                        益     中国确立银行上海市分行       保本浮     2024/03/13        单元结构性入款        动收益    -2024/04/13     外贸相信-五行致远（月月      保本浮     2024/02/28     开）5 期荟萃资金相信谋划     动收益    -2024/04/02                 合 计                          13，000.00           /     由上表可知，公司的来去性金融资产主要为保本浮动收益类型，风险评级 较低，不属于收益风险波动大且风险较高的金融产物，因此不属于财务性投资。    胁制 2024 年 3 月末，公司其他应收款账面价值为 1，768.94 万元，主要为押 金保证金，系公司日常分娩经营行径产生，不属于财务性投资。    胁制 2024 年 3 月末，公司其他流动资产余额 17，538.39 万元，主要系升值税 待抵扣进项税，不属于财务性投资。    胁制 2024 年 3 月末，公司其他非流动金融资产余额为 8，500 万元，具体情 况如下：           最近一次投         期末        是否组成财   技俩                                                 讲明             资日历         余额         务性投资 江苏泰治科技     2022 年 12 股份有限公司      月 13 日 芯知微电子（苏   2023 年 4 月 州）有限公司       24 日 上海信遨创业 投资中心（有限                3，000.00       是   合资）    胁制 2024 年 3 月末，公司其他非流动资产账面价值为 5，662.53 万元，主要 为预支开采及工程款，不属于财务性投资。    综上，胁制 2024 年 3 月末，公司的财务性投资共计 3，000 万元，占公司合 并报表包摄于母公司净资产 247，524.21 万元的比例为 1.21%，比例较低，不组成 金额较大的财务性投资。因此，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较长 的财务性投资（包括类金融业务）的情形。    三、中介机构核查情况    （一）核查标准    针对上述事项，保荐机构、管帐师扩充了以下核查标准： 谈被投资企业的高等料理东谈主员及刊行东谈主的董事会布告，了解对外投资的目的、被 投资企业的经营范围、两边的业务互助情况，判断是否属于财务性投资； 次刊行关连董事会决议日前六个月起于今，公司是否存在已实施或拟实施的财务 性投资，以及最近一期末持有的财务性投资情况。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师觉得： 资的具体情况，属于围绕产业链高卑鄙以获取时间、客户为目的的产业投资，未 认定为财务性投资具备合感性； 第六十条接洽轨则的适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条，自 本次刊行关连董事会决议日前六个月（2024 年 4 月 1 日）起于今，公司不存在 实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况；胁制 2024 年 3 月末，公司的 财务性投资共计 3，000 万元，占公司合并报表包摄于母公司净资产 247，524.21 万 元的比例为 1.21%，比例较低，不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包 括类金融业务）的情形。   问题 7 对于其他   请保荐机构和呈报管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。   【回话】   一、 最近一年及一期末冒昧单据金额增长较快的原因及合感性   讲演期内，冒昧单据按种类隔离明细情况如下：       种类      2024/3/31     2023/12/31      2022/12/31       2021/12/31 信用证              2，000.00        2，000.00                -                - 银行承兑汇票           7，800.00        1，200.00                -                -       共计         9，800.00        3，200.00                -                - 增长较快主要系：1. 公司为加强资金料理，提高资金使用遵守，公司通过使用 银行承兑汇票与供应商结算货款；2. 由于公司信用气象细致，公司基于银企合 作及拓展融资渠谈需要，加大了与银行的互助力度。    二、中介机构核查情况    （一）核查标准    针对上述事项，保荐机构、管帐师扩充了以下核查标准： 资金支拨安排与偿债谋划、采选银行承兑汇票支付采购款的原因等；    （二）核查论断    经核查，保荐机构、管帐师觉得：    公司最近一年及一期末冒昧单据金额增长较快主要系资金料理需求，变动具 有合感性。 备的种类、金额等，讲明上述情形的原因及合感性，本次召募资金是否拟用于 购买关连开采。    请保荐机构核查并发标明确意见。    【回话】    一、讲演期内公司出租开采的种类、金额等具体情况 出租情形的测试开采的账面价值平直累加）分别为 3，324.33 万元、4，351.16 万元、 和 1.83%，占比较小。各期出租测试开采的具体种类如下：       技俩                      出租测试开采的种类               测试机：V93000、CHROMA               探针台：OPUS                测试机：V93000、CHROMA 、S50                探针台：OPUS                测试机：V93000、CHROMA 、S50                探针台：OPUS     二、讲明上述情形的原因及合感性，本次召募资金是否拟用于购买关连开采     （一）公司对出门租开采的原因及合感性     测试企业对出门租测试开采是行业中尽头常见的阵势，同业业可比公司华岭 股份、华天科技等公司的年度讲演均败露了其存在对出门租开采的情形。公司对 出门租开采的情形主要有两种：     一是向芯片假想公司出租测试开采。芯片假想公司是公司的主要客户，这些 客户在进行新的芯片研发时一般需要数台测试开采进行假想考据，由于芯片假想 公司一般采选 fabless 的轻资产模式，其本人不会购置关连开采，因此存在租借 的需求。公司当作龙头测试企业，测试开采数目富裕，向芯片假想公司客户出租 开采，一方面不错赢得收入，提高公司开采的运用遵守，另一方面不错在客户研 发阶段加强与客户的业务交流，成心于提前锁定客户后续大范围量产的测试订单， 具备较强的营销属性。     二是向其他同业业公司出租测试开采。测试机的种类多达数十种，合并类测试 机还存在不同的配置，行业内的单个测试企业宽阔无法购置皆全所有测试机类型， 因此同业业企业之间通过相互租借测试开采来满足不同的测试开采需求是行业内 较为宽阔的阵势。此外，当部分企业测试开采产能不及，而部分企业测试开采产能 存在闲置时，同业业企业之间基于合理的房钱开伸开采调剂的阵势也较为常见。最 近两年，由于公司扩充了较多的测试开采，而行业处于周期低谷，因此对出门租设 备的数目有所增加，成心于提高公司开采的运用遵守和增加公司的收入。     要而论之，公司对出门租开采合适行业惯例，具有合感性。     （二）本次召募资金是否拟用于购买关连开采     本次募投技俩拟购买的开采包括 V93000、CHROMA、OPUS，与公司对外 出租的开采在型号上存在重合。     如前文所述，公司对出门租开采的金额占比较小，对出门租开采的行径合适 行业惯例，具备较强的营销属性，也成心于公司提高公司开采的运用遵守，增加 公司的交易收入。因此，固然公司存在对出门租与本次募投技俩同样型号开采的 情形，但两者不存在冲突，不会影响本次募投技俩实施的必要性。   三、中介机构核查情况   （一）核查标准   针对上述事项，保荐机构、管帐师扩充了以下核查标准： 合感性等；   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师觉得： 出门租的开采在型号上存在重合； 具备较强的营销属性，也成心于公司提高公司开采的运用遵守，增加公司的交易 收入，具有合感性。 存在冲突，不会影响本次募投技俩实施的必要性。 计债券余额的策动口径，本次完成刊行后累计债券余额是否卓越最近一期末净 资产的 50%。   请保荐机构和呈报管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。   【回话】   一、累计债券余额的策动口径，本次完成刊行后累计债券余额是否卓越最 近一期末净资产的 50%   本次刊行前，公司不存在其他任何债券，债券余额为 0，因此累计债券余额 仅包括这次拟向不特定对象刊行的可转机公司债券。本次刊行完成后累计债券余 额占最近一期末净资产的比举例下：                种类                2024/6/30 本次刊行后累计债券余额                             117，500.00 净资产                                     246，706.99 比例                                           47.63%      本次刊行完成后累计债券余额占最近一期末净资产的比例为 47.63%，未超 过 50%。      二、中介机构核查情况      （一）核查标准      针对上述事项，保荐机构、管帐师扩充了以下核查标准：      （二）核查论断      经核查，保荐机构、管帐师觉得：      公司本次完成刊行后累计债券余额占最近一期末净资产的比例为 47.63%， 未卓越 50%，合适《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 3 条的要求。   保荐机构对于刊行东谈主回话的总体意见   对本回话材料中的公司回话，本机构均已进行核查，说明并保证其确切、完 整、准确。   （以下无正文） （本页无正文，为《上海伟测半导体科技股份有限公司与吉祥证券股份有限公司对于上海伟 测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债肯求文献的审核问询函的回话》之签章 页）                              上海伟测半导体科技股份有限公司                                     年   月   日               刊行东谈主董事长声明  本东谈主已追究阅读上海伟测半导体科技股份有限公司本次问询函回话的全部内容，了解本回 复讲演内容确切、准确、齐全，不存在作假记录、误导性述说或重要遗漏。   刊行东谈主法定代表东谈主、董事长签名                               韵文胜                                 上海伟测半导体科技股份有限公司                                        年   月   日 （本页无正文，为《上海伟测半导体科技股份有限公司与吉祥证券股份有限公司对于上海伟 测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债肯求文献的审核问询函的回话》之签章 页）   保荐代表东谈主 ：______________   ______________               牟   军            吉丽娜                                            吉祥证券股份有限公司                                                年   月   日                   声明   本东谈主已追究阅读《上海伟测半导体科技股份有限公司与吉祥证券股份有限公司对于上海 伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债肯求文献的审核问询函的回话》的全 部内容，了解本回话触及问题的核查过程、本公司的内核和风险胁制历程，说明本公司按照勤 勉守法原则履行核查标准，本回话不存在作假记录、误导性述说或重要遗漏，并对上述文献的 确切性、准确性、齐全性承担相应法律连累。   董事长、总司理签名：                   何之江                               吉祥证券股份有限公司                                   年   月   日

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